适逢端午节假期，按国家规定放假3天，即5月31日-6月2日放假，6月2日所有产品均暂停报价，6月3日（星期二）恢复报价。

戴尔预估，第二财季AI服务器将出货约70亿美元。相比之下，戴尔过去每季AI服务器出货约为31亿美元。今年2月，戴尔预估全财年AI服务器营收预计约150亿美元，与去年度的98亿美元相比，大幅成长超50%。

报道称，搭载 Exynos 2500的可折叠手机将仅在韩国销售，在北美等海外发布的同款机型将采用高通骁龙 8 Elite。在国内外销售的 Galaxy Z Fold7手机也将只搭载高通芯片。

消息称，美国政府正在考虑采取权宜之计，根据《1974年贸易法》一项从未使用过的条款，对全球经济的大部分领域征收关税，其中包括允许在150天内征收最高15%的关税，以解决与其他国家的贸易失衡问题。

英伟达认为，失去将增长至近500亿美元的中国AI加速器市场的准入，将对未来业务产生重大不利影响。

因特朗普政府考虑将PC纳入关税对象，许先越表示，为了应对关税、已确保了约2个季度的库存。

目前三星12层HBM3E产品已基本通过英伟达的DRAM单芯片认证，现阶段正在进行成品认证程序。三星原本预计6~7月完成认证，但消息称三星设定的最新目标是在今年7~8月通过英伟达的12层HBM3E品质验证测试。

慕尼黑设计中心将于2025年第三季度开放，该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽车、工业、人工智能和物联网领域的应用。

据SEMI最新报告，随着半导体前端及后端制程投资扩大，带动设备市场增长，2024年全球半导体制造设备投资额达1171亿美元，比上年增长10%。

2025年第一季度小米手机业务营收506亿元，同比增长8.9%，其全球智能手机出货量达到4180万台，同比增长3.0%，持续7个季度实现同比增长。

面对未来，传音表示将持续推进手机业务稳健拓展，强化中高端产品突破。

上游资源方面，NAND Flash Wafer价格持平，多数DDR资源价格继续拉升但涨势放缓。其中，DDR5 24Gb Major、DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT/8Gb 3200/8Gb eTT分别上涨至7.30/3.95/2.25/2.30/1.10美元。

订单能见度大多集中至7月9日川普关税宽限期结束前，后续则尚未明朗。

根据三星HBM产品规划，计划采用1c DRAM作为HBM4核心芯片。目前三星已与多家客户合作，开发基于 HBM4 和增强型 HBM4E 的定制版本。HBM4 的开发细节如期进行，计划于今年下半年实现量产。

这款采用最新一代Blackwell架构的AI处理器，预计售价介于6500美元至8000美元之间，明显低于H20的定价。较低的售价通常意味着芯片规格相对较弱，制造工艺也更为简化。

双方股票自5月26日起停牌，预计停牌不超过10个交易日。若相关工作顺利推进，将实现产业链相互补充，进一步促进信息产业龙头企业发展，对信息产业格局产生较大影响。