编辑:Andy 发布:2025-05-28 14:48
据外媒报道,消息称,三星电子DS部门负责人全永铉正在进行内部组织大幅调整。他将三星HBM开发团队细分为标准HBM、定制化HBM、HBM产品工程(PE)及HBM封装等团队。相关人士透露,三星内部对"拯救HBM"的需求倍感迫切,尤其对定制化HBM寄予厚望。
目前三星12层HBM3E产品已基本通过英伟达的DRAM单芯片认证,现阶段正在进行成品认证程序。三星原本预计6~7月完成认证,但消息称三星设定的最新目标是在今年7~8月通过英伟达的12层HBM3E品质验证测试。在一季度财报会议上,三星电子曾表示,下半年将扩大增强型12层堆叠HBM3E产品的销售。
韩国业界人士指出,若三星2025年无法供应12层HBM3E给英伟达,其2026年的HBM策略将势必要大幅修正,甚至可能放弃该HBM3E产品,转而专注第六代HBM(HBM4)。
目前三星已与多家客户合作,开发基于HBM4和增强型HBM4E的定制版本,计划于今年下半年实现量产,预计将于 2026 年开始商业供应。
与HBM3E相比,HBM4可以提供更多的堆叠层数、更大的容量、更高的I/O传输速率以及带宽。未来在数据中心应用中,HBM4有望与新型互连技术(如CXL)协同运作,以提升AI与高效运算的效能。
存储原厂 |
三星电子 | 70100 | KRW | +0.86% |
SK海力士 | 277000 | KRW | +1.28% |
铠侠 | 3150 | JPY | +2.77% |
美光科技 | 131.460 | USD | +0.07% |
西部数据 | 93.290 | USD | +1.36% |
闪迪 | 70.495 | USD | +2.84% |
南亚科技 | 53.5 | TWD | +0.94% |
华邦电子 | 24.60 | TWD | +9.09% |
主控厂商 |
群联电子 | 539 | TWD | +2.08% |
慧荣科技 | 84.850 | USD | +3.00% |
联芸科技 | 46.40 | CNY | -1.02% |
点序 | 55.7 | TWD | -0.18% |
品牌/模组 |
江波龙 | 96.95 | CNY | +3.59% |
希捷科技 | 189.240 | USD | +0.57% |
宜鼎国际 | 305.5 | TWD | +3.38% |
创见资讯 | 106.5 | TWD | +1.91% |
威刚科技 | 111.0 | TWD | +0.91% |
世迈科技 | 24.750 | USD | -0.48% |
朗科科技 | 25.03 | CNY | +0.28% |
佰维存储 | 71.90 | CNY | +0.33% |
德明利 | 95.72 | CNY | +0.16% |
大为股份 | 17.14 | CNY | +0.94% |
封测厂商 |
华泰电子 | 46.10 | TWD | +4.77% |
力成 | 126.5 | TWD | +4.98% |
长电科技 | 37.63 | CNY | +1.21% |
日月光 | 171.5 | TWD | +9.94% |
通富微电 | 32.97 | CNY | +2.36% |
华天科技 | 10.96 | CNY | 0.00% |
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