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5月25日，时创意总部大厦乔迁盛典暨全球合作伙伴大会在深圳宝安圆满举行！本次盛会以「芯坐标 新征程」为主题，相关政府机构、商协会代表及全球合作伙伴超千人参会。

据时创意董事长倪黄忠介绍，该总部大厦集研发、制造及营销于一体，总建筑面积达66000㎡，19层99米的高度。大厦以“绿色、洁净、节能”为理念，深度融合“标准化、数字化、智能化”运营体系，构建起集研发创新、智能制造、智慧运营于一体的产业生态。其中，智能制造中心配备动态千级静态百级无尘洁净室，搭载国际顶尖设备，通过智能化产线与数字化管理系统的协同共振，产能将实现300%的跨越式提升——年封装（Die）超5亿颗、芯片颗粒产出超1.5亿颗、模组年产量超2000万片。

在全球合作伙伴大会环节，时创意董事长倪黄忠携高管团队，分享以《芯坐标 新征程》为主题的专题报告，系统阐述公司的战略布局、技术研发、智能制造、品质管理及未来规划，向全球伙伴展现时创意的发展宏图。

他表示，AI产业带动全球存储市场规模快速回升，给予了企业充分的发展空间。时创意步入到第四个五年的“创品”阶段。在研发投入方面，企业成立至今，时创意固定资产/研发投入累计已近15亿元；2025年各项人才发展关键指标逐步提升，技术研发人才占比提升至35%。

对于时创意未来的产品规划，时创意模组产品事业部总经理陶亮透露后续将推出超大容量UFS4.1，小体积、高性能的LPCAMM2，以及低延迟、高性能企业级SSD等领先性产品；在智造体系上，制造中心副总经理丁合华表示，时创意将持续发力存储芯片封装测试、存储模组制造能力建设，未来相关产能将得到大幅提升，并构建“自学习、智能预测与全生态互联互通”智能化体系，驱动企业信息化全面升级；质量中心总监匡增城则提出时创意通过研发质量、制造质量、客户质量及体系认证等多维度构建质量体系管理能力，同时凭借全面质量管理TQMQMS平台向行业标杆进发。