据媒体报道,美光科技近日举办了2026年技术网络研讨会,公布其AI存储路线图。

知情人士透露,SK海力士正在试探通过与小部件供应商的合作,以将iHBM应用于实际工艺并实现商业化。这表明公司正通过评估量产可行性,正式启动商业化进程。

据韩媒报道,三星电子设备解决方案(DS)部门近期在其半导体研究所内新设负责存储新产品研发的“核心团队”,以进一步提升下一代存储器的开发速度与技术完成度。该团队将与存储器事业部协同推进新产品开发,重点围绕DRAM、NAND闪存等核心课题开展联合研发。

Archer表示,无论厂商选择哪种路径,只要致力于延长现有结构寿命并进一步微缩图案,就会增加对Aether和Akara等先进工艺技术的需求。这意味着,DRAM制造商的技术微缩和结构变革将持续推动设备需求的扩大。

美光桃园厂区工会则因利润分享等诉求尚未取得具体回应,宣布由11位工会干部自10月22日上午9时至23日上午9时,在桃园公司门口进行24小时罢工。后续协商进展及实际参与范围,将是观察生产与供货影响的重点。

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报道称,目前无法确定美国在多大程度上向三星和 SK 海力士发放了其计划升级所需的设备的出口许可证。此次升级能否完全按既定节奏推进,仍取决于美方对相关设备出口许可的审批情况。

针对尚未解决的其他劳资议题,美光与工会均期盼各方能通过理性对话和协商,以最大诚意寻求双赢方案,达成共识。

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据外媒报道,高通已正式收购美国半导体设计资产(IP)初创公司Akeana。Akeana此前曾与三星代工共同开发服务器级测试芯片。此次收购被视为高通在推进自研CPU核心的同时,加速扩展下一代开源架构RISC-V产品组合的关键举措。

本次IPO尚未披露最终募资总额。根据公开上市申请文件,宏芯宇募集资金拟主要用于四个方向:一、存储产品的持续开发与商业化;二、主控芯片研发及迭代;三、提升晶圆及主控芯片的验证与测试能力;四、补充营运资金及一般企业用途。

据悉,中国企业之所以下达大规模订单,是因为美国对中国出口先进半导体实施了限制。RTX PRO 5500 是一款用于高性能专业计算机的工作站 GPU。虽然其性能低于大型数据中心使用的最先进的 AI 半导体,但该产品符合美国出口管制标准。

EIM的核心架构是在负责AI计算的逻辑芯片(Logic Die)之上堆叠LPDDR,以高速处理AI推理所需数据。其目标是缩短AI半导体与内存之间的数据处理延迟,同时提升系统带宽。

据韩媒报道,由于近期客户订单激增,三星电子晶圆代工部门已有效利用其4纳米工艺的全部产能,正积极拓展5nm工艺新客户以提高产线利用率和盈利能力。尽管2nm尖端工艺的大客户合同谈判有所延迟,公司短期内将以4nm、5nm工艺为核心提升产能利用率,业界预期此举有助于改善其短期业绩。

海光信息第三季度净利润10.48亿,第二季度净利润11.11亿,由此推算,第三季度净利润环比下降5%。

针对产能落地与市场供需,长鑫科技高管表示,目前合肥、北京两地晶圆厂持续高产能利用率运转,订单饱满,可凭借多元化产品矩阵和不断优化的成本结构应对市场变化。结合宏观与产业环境,长鑫对DRAM行业长期发展保持充足信心。AI算力需求正驱动全球DRAM市场持续扩容,预计2025至2030年行业年均复合增长率达38.39%。

由此推算,第三季度长鑫科技实现营业收入1146.9亿元至1196.9亿元,同比增长589%-619%,环比增长15.3%-20.3%;实现归属于上市公司股东的净利润533.95亿元至548.95亿元,同比扭亏为盈(去年同期亏损29.48亿元),环比增长1.0%-3.9%。

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