其中,半导体出口额飙升270.1%,达到164.8亿美元,创下9月前10天的最高纪录。半导体占出口总额的47.1%,比上年同期增长23.9个百分点。
如果所有设施投资计划都能顺利执行,预计长鑫从今年到2028年将能够稳定地确保每年至少7万至8万片的新产能。从长远来看,预计产能将扩大到每月60万片以上。
与此同时,甲骨文在该财季签署了超过300亿美元的新AI云合约,推动剩余履约义务(RPO)升至创纪录的6640亿美元。该数字高于Visible Alpha统计的市场预期6398.9亿美元。甲骨文表示,目前RPO中约一半预计将在未来36个月内转化为收入,为未来营收增长提供了较高的可见度。
联发科公告,2026年8月合并营收达新台币641.83亿元(约合人民币136.13亿元),环比增长32.41%,同比增长44.08%,创下单月历史新高;今年1-8月合并营收达新台币4,139.91亿元(约合人民币878.07亿元),同比增长5.76%。
据韩联社援引业内人士消息,SK海力士管理层和劳工达成了一项修订后的暂定协议,全职(生产)工会召开了一次紧急特别代表大会,向其成员解释了重新谈判的细节。该修正案将绩效奖金的基本支付比例从现有的40%现金和60%股票调整为50%现金和50%股票。
群联电子8月合并营收新台币282.76亿元(约合人民币60.17亿元),环比增长4%、同比增长377%,再创历史单月新高;1-8月累计营收达新台币1,642.93亿元(约合人民币349.62亿元),同比增长279%,同步刷新历年同期纪录。具体来看,群联电子8月控制芯片总出货量较7月增长10%,其中PCIe SSD控制芯片出货量环比增长77%,这表明AI服务器、企业级存储及高速PCIe SSD需求在持续扩张。
从需求端来看,全球最大科技供应商对NAND芯片的需求依然强劲,部分企业甚至在寻求签订延续至2030年的长期合同。铠侠即将实现长期协议覆盖出货量50%的目标。
在AI算力需求持续爆发的背景下,AWS、谷歌、微软、Meta以及OpenAI、Anthropic等科技巨头正加快自研或定制AI芯片。AI算力市场正在从单一通用GPU模式,逐步走向GPU、TPU、Trainium和ASIC并存的异构计算时代。
三星计划在2028年前率先在业界率先将ASML的高数值孔径(High NA)极紫外(EUV)光刻技术应用于未来的DRAM大规模生产。高数值孔径EUV有望扩展DRAM的尺寸缩放路线图,其更高的分辨率将简化工艺流程并提高效率。
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具体来看,H100的每小时租赁费用从一个月前的2.69美元攀升至3.28美元,涨幅达0.59美元。作为参照,这一价格约为高端型号H200每小时4.56美元租赁费的72%,与下一代B200每小时6.75美元的定价相比也接近一半。
据韩媒报道,得益于2纳米工艺订单的持续涌入,在特斯拉和博通等美国科技企业的巨额订单推动下,三星电子位于美国德克萨斯州泰勒的晶圆厂将于本月底下月初开始试生产,目前已达到满负荷运转,所有计划产量均已预订完毕。据悉,2纳米工艺的良率今年年初约为60%,而近期已达到80%左右,具备量产能力,该厂拟于明年开始量产。
十铨表示,受惠于存储需求持续升温,带动价格上涨,推升今年营收表现。
ASML宣布与台积电、三星电子及英特尔等晶圆代工厂商深化合作,共同推进下一代高数值孔径(High-NA)极紫外光刻(EUV)技术的应用落地,并正式启动一项行业合作计划,推动EUV光罩从目前的6英寸向12英寸升级,以破解日益严峻的大型AI芯片制造瓶颈。
据韩媒援引业内人士消息,苹果近日签署了一份NAND闪存长期协议(LTA)。虽然协议的具体细节,例如交易对手、数量和价格条款等尚未披露,但市场猜测苹果的主要NAND闪存供应商铠侠很可能是此次的合作方。一些观察人士猜测,该合同是一份为期3至5年的长期协议,且不设价格上限。然而,合同期限和详细定价条款尚未得到官方确认。
此次长鑫量产的LPDDR6单颗粒容量为16Gb,封装芯片容量达16GB,遵循JEDEC LPDDR6标准,采用1295 Ball FBGA全新封装,最高传输速率可达12800Mbps,与速率10667Mbps的LPDDR5X相比,带宽提升60%。该产品的功耗相比上一代的LPDDR5X降低了20%*,能够有效延长移动设备的续航。
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