与人工智能相关的持续投资以及AI技术的不断进步,正在推动对先进逻辑芯片和存储芯片的需求,这进一步强化了半导体行业的增长前景。ASML的客户也在持续加速其产能扩张计划。这转化为对全产品线的客户承诺,使ASML对中长期需求有了更清晰的预判。今年上半年,ASML的订单量依然非常强劲。

据媒体报道,力积电总经理朱宪国在业绩说明会上表示,公司自本月起将存储代工报价上调45%,相关产能预计11月投产,有望进一步拉动营收、提升盈利,同时提高存储业务在整体营收中的占比。据介绍,公司自主研发的OneX DRAM工艺已于6月进入小批量试产,现阶段持续推进良率优化与客户认证工作;和美光联合开发的OneP工艺计划明年一季度完成设备进场,目标2028年年中实现量产,持续推进DRAM工艺向更先进节点迭代。

据多家韩媒报道,三星电子计划在其位于韩国京畿道器兴的园区内新建一座DRAM晶圆工厂。该项目规划月产能约为10万片晶圆,总投资规模预计将达到数十万亿韩元,施工最早可能于2026年第三季度启动。

7月14日,长鑫科技公布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告。根据公告内容,本次发行价格定为8.66元/股,网下申购时间:7月16日9:30-15:00;网上申购时间:7月16日9:30-11:30、13:00-15:00。

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联芸科技在新产品开发及量产方面取得阶段性进展,存储主控芯片PCIe 5.0芯片支持 NVMe 2.1 协议及新一代 LDPC 纠错技术,性能较上一代产品提升近一倍,已在 OEM 厂商端量产;UFS 3.1 主控芯片实现对 QLC NAND 支持,在NAND价格上行周期中可有效降低客户整体存储成本;企业级PCIe 5.0 主控芯片已处于量产测试阶段,相关研发工作有序推进,目前尚未贡献营收。

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德明利披露业绩预告,预计 2026 年半年度营收 160 亿元 - 180 亿元,同比增长 289.39%-338.06%;归母净利润 57 亿元 - 65 亿元,上年同期亏损 1.18 亿元,同比实现扭亏为盈。德明利 Q1 营收 75.38 亿元,Q1 净利润 33.46 亿元,由此推算,Q2 营收为 84.62 亿元 - 104.62 亿元,环比增长 12.3%-38.8%,净利润预计 23.54 亿元 - 31.54 亿元,环比下降 6%-30%。

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近日,东方算芯发布全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000,采用“软件定义+3D堆叠近存计算”技术路线,不再单纯依赖制程微缩来提升性能。同时,DF1000是国内首颗采用DRAM-Logic晶圆级混合键合3D垂直封装的AI芯片,访存带宽达到6.4TB/s,搭载520TBF16算力、6.4T网络带宽与900G显存带宽,成功突破行业发展关键痛点和国外技术壁垒。

根据反垄断公示文件披露,本次交易前长江存储手握武汉新芯 68.19% 股份,实现全资管控。交易完成后,光谷半导体产投连同其一致行动人合计掌握武汉新芯 47.88% 表决权,成为企业新实际控制方;长江存储持股大幅稀释,不再享有经营管控权,仅作为财务投资者持有股份。

根据最新的审查机制,英伟达的员工将亲自前往客户的机房进行实地走访,核对相关合同,并直接访谈终端用户,以核实这些企业业务的真实性。知情人士指出,美国商务部也参与了这一过程,为其提供监管与政治层面的支持。

据韩媒ZDNET报道,SK海力士已开始为龙仁半导体集群首座晶圆厂Y1订购先进DRAM制造设备。初步商议的初期投产规模为每月2万片,生产目标为1c DRAM。Y1首个洁净室(ph1)原计划于明年5月启动,现已提前至明年2月开始构建试产生产线,并随后在3月至4月左右开始全面安装设备,以将产能提升至每月2万片。业内人士透露,SK海力士将于今年下半年开始Y1 ph2及ph3的洁净室建设。据悉,龙仁大型半导体集群包括4个晶圆厂,建设总投资达600万亿韩元,原计划2045年完工的第四座晶圆厂已将目标提前至2033年。

据韩媒报道,特斯拉-三星AI5芯片已完成流片。该项目的设计已经最终定稿,产品将在位于德克萨斯州泰勒市的工厂采用先进的2纳米(nm)工艺进行生产。此次确认的生产工艺是三星独家版本,与特斯拉CEO埃隆·马斯克4月份宣布的设计流片方案不同。据悉,泰勒工厂将于2026年底开始初步运营,并于2027年开始全面出货;AI5的工程样机将于2026年底发布,量产计划于2027年开始。

针对市场近期的疑虑,英伟达管理层正面回应了外界关于ASIC竞争加剧、Rubin产品可能推迟以及AI算力需求是否见顶的三大质疑,并描绘了AI算力需求正从传统云巨头向主权AI、工业AI等新领域持续扩张的图景。

据韩媒The Bell报道,SK海力士已于上月底开始向英伟达出货12层HBM4的量产产品,并进入了“ ramp-up”(扩大量产规模)阶段。这是HBM4首次以完成所有质量认证的最终规格,供应给英伟达下一代AI平台“Vera Rubin”。此前供应的货量均被归类为样品。据悉,SK海力士在量产出货的时间节点上,也已完成了与英伟达就明年HBM4价格的谈判。SK海力士预计从下半年起逐步增加HBM4的货量,预计在第四季度,HBM4在其整体HBM销售占比中将超越HBM3E。

据韩国业界7月12日消息,三星电子正着手推进其龙仁半导体集群的建设提速计划,拟将园区内首座晶圆厂的投产目标提前至2029年。相较于此前市场普遍预期的2030至2031年,这一投产节点提前了1至2年。

在4月中旬的法说会上,联发科曾预估第二季度营收将环比持平或下滑6%,主要基于智能手机客户短期内对需求仍保持谨慎的考量。然而,实际营收不仅实现了正增长,还超越了此前给出的财测高标(1402亿至1492亿元区间),显示出智能手机芯片的出货动能优于市场预期。

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