两款芯片均采用2nm工艺和新一代Oryon CPU,区别主要集中在GPU、AI、内存、存储和影像能力。其中,标准版面向更广泛的高端旗舰,Extreme版则面向Ultra、游戏和影像等对性能要求更高的产品。

当地时间9月18日,德国慕尼黑第一地区法院第七民事庭就长江存储诉美光系列专利侵权案中的两起案件作出裁决,认定美光侵犯长江存储两项德国实用新型权,并颁发禁令,判令美光停止在德国销售相关侵权产品。

三星电子并未将LPDDR技术局限于智能手机领域,而是同步拓展至人工智能数据中心场景。三星目前正在开发基于LPDDR技术的服务器内存模块"SOCAMM2",以及可以直接在内存中处理部分运算操作的"LPDDR-PIM"(存内处理)产品,进一步丰富其在AI时代的产品布局。

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海光信息总裁沙超群表示,CPU1000 系列并非单一芯片,而是一个面向端侧算力的产品系列,后续将根据不同场景需求调配 CPU、GPU、NPU 等算力能力,持续丰富嵌入式产品矩阵。

按此前公布的路线图,真武 V900 原定计划于 2027 年第三季度推出,现在提前至 2027 年第一季度量产;芯片配备 216GB 显存,片间互联带宽达 1200GB/s,采用深度迭代的自研并行计算架构。

其中,半导体出口额飙升259%,达到341.2亿美元,再次创下历史新高。半导体出口占总出口额的比例达到47.8%,较上年同期增长24.1个百分点。

本次大会同步展出两款基于G5平台打造的LPDDR5X量产产品,单颗容量均为24Gb,较上一代同类型产品提升50%,分别采用496Ball、245Ball封装规格,可适配中高端智能手机、便携式消费电子等不同场景需求,目前均已进入规模量产阶段。

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对于成本走势,陈俊圣预计,存储与SSD成本明年将低于今年。不过,终端产品价格反映零部件成本存在时间差,2026年第四季度至2027年第一季度,PC终端价格仍可能继续上调,涨幅约5%—20%;价格高点可能出现在2027年年中前后,之后有望止涨趋稳,下半年是否回落仍需观察供需变化。

黄仁勋强调,当前真正的瓶颈并非市场需求,而是英伟达将芯片生产出来的能力。英伟达近年来一直在推动供应链多元化,并锁定关键零部件的多年期供应协议。

据韩媒zdnet报道,SK海力士旗下子公司Solidigm正在考虑在美国建设首个NAND闪存生产基地。目前正处于协调工厂选址、投资时点等详细计划的阶段。

SK海力士负责解决方案AT的副社长Lim Eui-cheol近日在美国举办的"AI Infra Summit"上进行了发表。他表示,随着人工智能工作负载日益多样化,仅靠现有的GPU-HBM架构已难以满足新的需求。SK海力士正在准备PIM(存内计算)、HBF和SALT-KV等软硬件结合的新解决方案,以满足这些不断变化的工作负载的需求。

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据外媒报道,美光预计2026年将在印度首座半导体封装测试工厂(Sanand工厂)组装和测试数千万枚芯片,并在2027年将产能扩大到数亿枚。

汪涛同时透露,昇腾超节点已广泛部署,截至目前已向 370 多家客户交付 1000 多套超节点,标志着华为新一代 AI 算力产品正式进入商业部署阶段。

交易预计于 2027 年下半年完成,交易完成后,目标公司将以“Spansion”为名,华邦将直接或间接持有目标公司 100% 股权。目标公司将延续其既有营运模式,独立运营并以美国为总部所在地。

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据外媒报道,Nebius将于10月1日起提高其部分按需计算资源的价格,这是该公司自5月以来的第二轮提价。涨价范围包括H100、H200、B200、B300、AMD EPYC Genoa CPU等。最终对用户账单的影响将取决于其具体配置和使用情况。

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