英伟达已开始与三星电子、SK 海力士和美光合作对 SOCAMM 2进行样品测试。

存储器价格上涨以及AI服务器等基础设施投资的增加，推动了半导体市场的发展。

与台积电第二代N2P制程相比，A16在相同电压下频率提升8%~10%，在相同性能下功耗降低15%~20%，同时芯片密度还可增加10%，实现了性能、功耗和面积（PPA）的全面进步，尤其适用于高性能计算（HPC）芯片。

该设备解决了先进封装生产中遇到的关键技术挑战，旨在精确可靠地处理重型和弯曲的晶圆。厚度高达60微米甚至100微米的的特殊介电薄膜可以纳米级精度沉积在芯片之间。这些薄膜可提供结构、热和机械支撑，防止分层等常见封装缺陷。

新型AI SSD专为AI服务器设计，可部分替代作为GPU显存扩展的HBM，其随机读取性能预计将提升至约1亿 IOPS，可加速GPU的数据处理速度，相比传统SSD的读取速度提升100倍。

目前，微软虽与OpenAI保持紧密合作，并借助开源模型、第三方合作及自研技术等多路径布局AI，也通过Azure OpenAI服务及Copilot等产品获得可观收益，但作为业务多元的科技巨头，实现AI关键技术自给自足仍具有战略必要性。

9月上旬半导体出口占韩国同期出口总额的23.2%，比去年同期上升4.5个百分点。

目前，Panasonic已在日本、中国生产PCB材料，首次在东南亚进行生产，主因在当地设厂的客户(PCB厂商)增加，Panasonic期望借此缩短交期、缩减成本。

存储配置方面，iPhone 17 标准版砍掉128GB版本，提供 256GB和512GB，但内存仍停留在8GB。除iPhone 17标准版配备8GB内存，iPhone Air、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 均升级配备12GB内存，256GB存储容量起步， iPhone 17 Pro Max新增2TB存储顶配版本，手机2TB时代从此拉开序幕，未来单机存储容量也将不断提升。