据媒体援引业内消息,三星晶圆代工部门全力冲刺今年下半年100%产能利用率目标,目前其整体产能利用率约为70%-80%。结合当前订单积压状态与合同推进进度,公司内外普遍看好该目标顺利落地,持续许久的亏损局面有望扭转。
7月份,受DRAM价格上涨及HBM等高附加值存储器出口强劲的带动,韩国半导体出口额高达410.1亿美元,同比暴增178.8%。这一成绩不仅连续第16个月刷新当月出口纪录,也位列历史第二高,仅次于去年6月创下的448亿美元峰值。
新规明确,适配 HBM 高带宽内存、Chiplet 芯粒、3D 堆叠封装工艺的高端固晶机、超薄晶圆减薄机、高精度芯片分选机、晶圆激光隐形切割机、3D 键合设备、TSV 硅通孔工艺设备等先进封测核心设备,全部纳入管制目录。目录内所有设备对华出口取消通用出口许可,强制执行逐案单独许可审批制度,单笔交易需要独立提交资质与用途审核,常规审批周期达到 3 - 6 个月,面向 AI 算力芯片配套设备的出口申请驳回率接近八成。
据媒体援引业内人士消息,长鑫存储的LPDDR6已接近研发验证尾声,这是量产前的重要一步。据悉,今年3月,长鑫存储已将LPDDR6样品送至核心客户,有望于2026年下半年实现全球首发量产导入。
联发科公布2026年第二季度财务报告。
aigo PL 系列存储新品预计 8 月登陆各大电商平台正式开售。这款拥有苹果官方认证的外接存储产品,一站式化解苹果用户本地容量不足、云端存储成本高、非合规配件风险、高清素材留存难等困扰,为苹果生态用户提供全新的存储升级方案。
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细分板块分化显著,手机业务成为最大拖累项:第三财季高通手机芯片业务营收 50.86 亿美元,同比下滑 20%;汽车业务延续高增长态势,营收 15.9 亿美元,同比大涨 61%,实现连续 23 个季度双位数增长。
铠侠第九代 BiCS FLASH™ 1Tb TLC采用基于第八代 BiCS FLASH™ 技术和先进 CMOS 工艺的 230 层堆叠工艺开发,其 NAND 接口速度高达4.8Gb/s,比第八代提升了33%,性能与第十代产品相当。
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苟嘉章进一步表示:“基于当前订单可见度和客户需求预测,我们预计今年下半年将保持强劲的收入增长。尽管当前NAND的定价和供应条件对许多消费级业务构成挑战,但公司的整体竞争优势和发展前景前所未有地强大。我们正朝着公司历史上最高的年收入迈进,预计全年收入增长超过100%。我们新推出的企业级/AI基础设施产品仍处于实施初期阶段,未来具有显著增长潜力。”
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7月29日晚间,长江存储针对近期个别网络用户及自媒体账号捏造、散布和传播关于公司专利诉讼及资本市场的虚假信息作出声明。
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卢志远明确表示,新增NAND产能将有极高比重投入MLC及eMMC,长期规划逾七成产能配置于MLC相关产品。目前8GB及16GB eMMC供应极度吃紧,32GB eMMC已规划于第四季度量产。
目前,1TB和512GB容量的商用样品已准备就绪,预计将于2026年底启动大规模量产。
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在AI基础设施投资持续扩大、市场需求保持强劲的背景下,面向AI服务器的高性能产品推动价格进一步上涨,SK海力士业绩再度刷新上一季度创下的历史最高纪录。由此,上半年累计营收首次突破100万亿韩元。与去年同期相比,营收和营业利润分别增长257%和557%。
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依托全球存储行业景气回暖及自身高效的采购、库存管理策略,威刚科技2026年业绩大幅爆发,二季度及上半年营收、利润等核心指标均刷新历史新高,盈利能力大幅跃升,同时AI需求持续扩容将支撑行业下半年及中长期景气度。
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据Herald Business报道,SK海力士将于今年下半年开始全面量产LPDDR6内存,首批产品拟搭载于小米下一代旗舰手机中。然而,对于向小米供货一事,SK海力士表示无法确认有关客户的详细信息。据悉,SK海力士的LPDDR6采用10纳米第六代(1c)工艺,相比上一代产品,数据处理速度和能效均有所提升。