深圳佰维存储科技股份有限公司(688525)3月25日发布公告,公司与某存储原厂签订日常经营性采购合同,总承诺采购金额达15亿美元,采购期24个月。

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3月27日,CFMS|MemoryS 2026将以“穿越周期,释放价值”为主题在深圳前海JW万豪酒店举行。本届峰会汇聚存储、CPU/GPU、AI大模型、汽车等全球核心厂商,将带来前沿展望,探讨现阶段形势下产业未来发展和趋势!

近日,深圳市工业和信息化局正式印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划(2026—2028年)》。该计划围绕AI服务器全产业链部署了八大重点领域,提出充分发挥深圳产业优势,坚持创新驱动、软硬协同,推动产业全链条创新集聚发展,构建配套最完备、生态最优良的AI服务器产业链,打造超大规模智算集群研发制造枢纽。

据外媒报道,SK海力士将引进价值约12万亿韩元(约合554亿元人民币)的极紫外光刻(EUV)设备,用于下一代DRAM和高带宽存储器(HBM)量产。这笔投资金额约占SK海力士总资产的9.97%,采购对象为荷兰半导体设备巨头ASML,交易周期预计持续至2027年12月。

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3月24日,英特尔未发布的Wildcat Lake系列处理器——酷睿5 320与酷睿3 310出现在BAPCo CrossMark及Geekbench数据库中。该系列采用2P+4LP-E核心设计(2性能核+4低功耗核),支持单通道LPDDR5x-7467/DDR5-6400内存。目前尚未发现酷睿7型号测试记录。业内预计,该系列处理器正式发布后,将被大量应用于入门级Windows轻薄笔记本、Chromebook等产品中。

3月24日,在2026玄铁RISC-V生态大会上,阿里达摩院正式发布新一代旗舰处理器玄铁C950。该芯片采用5nm制程,在SPECint2006基准测试中得分突破70分,单核性能超过22分/GHz,最高主频达3.2GHz,综合性能较上一代C920提升超3倍,可对标主流服务器级别产品。

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)今日宣布,由华虹宏力代工生产的首批40nm制程STM32微控制器(MCU)已正式向中国客户交付。此举标志着意法半导体成为业内首家在中国境内完成主力MCU产品从晶圆制造到封装测试全流程生产的国际半导体厂商。

近日,中国科学技术大学集成电路学院孙海定教授团队联合加拿大麦吉尔大学、澳大利亚国立大学、浙江大学、英国剑桥大学及武汉大学等多所高校的科研团队,成功研制出首个集成光传感、存储与处理“三合一”功能的光电二极管。相关研究成果于3月20日发表在国际知名期刊《自然·电子学》

希捷在官网上架了一款全新的FireCuda X1070 SSD,专为游戏PC和掌机设计。该产品采用M.2 2280规格,支持PCIe 4.0 x4接口和NVMe 1.4协议。FireCuda X1070 SSD采用无DRAM的低功耗存储设计方案,搭载特纳飞TC2201主控芯片,搭配美光232层3D QLC NAND闪存颗粒,提供1TB、2TB 和 4TB三种容量版本。

特斯拉CEO马斯克发文称,得益于人工智能辅助设计的加速,特斯拉第六代专用AI芯片AI6有望在今年12月完成流片。马斯克表示,AI5主要针对Optimus和Robotaxi中的AI边缘计算进行了优化,性能将远超其规格,但仍有巨大的提升空间。在相同的半晶圆面积和工艺节点下,单颗AI6芯片有望达到双SoC AI5的性能水平。

三星电子宣布,已与AMD签署谅解备忘录 (MOU),以扩大双方在下一代AI内存和计算技术方面的战略合作。根据该谅解备忘录,三星和AMD将在下一代AMD AI加速器、AMD Instinct MI455X GPU的主要HBM4供应以及代号为“Venice”的第六代AMD EPYC CPU的先进DRAM解决方案方面达成一致。这些技术将支持结合AMD Instinct GPU、AMD EPYC CPU和机架式架构的下一代AI系统。三星和AMD还将共同研发针对第六代AMD EPYC处理器的高性能DDR5内存。

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3月18日,阿里云官网发布AI算力、存储等产品调价公告。由于采购成本显著上涨,公司经审慎评估决定将于2026年4月18日起对AI算力、CPFS(智算版)等服务价格进行调整。其中,平头哥真武810E等算力卡产品上涨5%-34%,CPFS(智算版)上涨30%。

铠侠宣布推出一种全新类型的SSD产品“Super High IOPS SSD”,直译为“超高 IOPS SSD”。该产品可使GPU直接访问高速闪存,作为人工智能系统中高带宽内存(HBM)的扩展。这款全新超高IOPS SSD归属于KIOXIA GP系列,专为满足人工智能和高性能计算日益增长的性能需求而设计,可提供更大的GPU可访问内存容量,从而加快人工智能工作负载的数据访问速度。KIOXIA GP系列的评估样品将于2026年底前提供给部分客户。

在NVIDIA GTC 2026 大会上,三星全面展示了其在AI计算领域的技术布局,展出了从高性能内存到面向个人设备的低功耗解决方案的全系产品。三星首次展示了其下一代HBM4E内存。该产品每引脚传输速度可达16Gbps,带宽高达4.0 TB/s。此外,三星还展出了其混合铜键合(HCB)技术,这项新技术将使下一代HBM能够实现16层或更多堆叠,同时与热压键合相比降低20%以上热阻。

当地时间 2026 年 3 月 16 日 —— 英伟达在 2026 年 GTC 大会上重磅发布全栈 AI 基础设施,核心涵盖 Vera Rubin 平台、Feynman 前瞻架构、Groq 3 LPU 推理芯片三大硬件旗舰,同步推出 NemoClaw 智能体平台与 Dynamo AI 工厂操作系统,宣告 AI 正式迈入智能体与物理 AI 新纪元。

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