据韩媒报道,三星电子工会估计,18天的罢工造成的损失可能高达30万亿韩元,包括预计18万亿韩元的营业利润减少,以及罢工后恢复正常运营所需时间造成的损失(12万亿韩元)。即使罢工结束,生产线也需要相当长的时间才能恢复正常运转。数百台执行纳米级工艺的精密机器需要重新校准,缺陷晶圆需要剔除,良率需要提升,直到生产出符合目标合格标准的产品,都需要一段稳定期。KB证券研究主管金东元表示:“假设最坏的情况发生,即使罢工结束,重启自动化生产线和恢复正常运营也极有可能需要两到三周的时间。”
铠侠在官网发布面向PC OEM厂商的XG10系列SSD,采用PCIe 5.0技术,容量规格包括512 GB、1024 GB、2048 GB 和 4096 GB。相较于前代产品,XG10系列的顺序读写表现超2倍,随机读取性能提升约122%,随机写入性能提升约158%——支持更快的数据访问和更高的系统响应速度。KIOXIA XG10 系列目前正在向部分 PC OEM 客户提供样品,搭载该SSD的PC产品预计将于2026年第二季度开始出货。新款硬盘将在5月18日至21日于拉斯维加斯举行的戴尔科技世界大会上亮相。
随着AI大模型开始进入智能手机,本地AI(On-device AI)正在成为全球手机产业的新竞争焦点。而为了让智能手机和平板电脑带来服务器级别的AI算力体验,三星电子正在开发一项全新的移动存储封装技术。
该内存模块基于美光1-gamma(1γ)制程技术打造,传输速率最高可达9200 MT/s,比目前市场上大规模量产的内存模块速度快40%以上。此外,采用了先进的封装技术,通过硅通孔(TSV)实现了多层内存晶圆的3D堆叠(3DS)。这些创新技术与美光1-gamma DRAM相结合,为扩展下一代AI系统提供了所需的容量、速度和能效。
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aigo存储此次不仅带来了硬件形态的更新,更通过前瞻性的软件布局,推出了配套的专属存储管理软件——aigo Tap 。通过“高性能硬件+智能化软件”的双轮驱动模式,aigo存储试图在成本上行的行业周期中,以“一键式无感备份”和“极简交互”降低存储使用门槛,为广大用户打造真正意义上的“友好存储”解决方案。
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据韩媒报道,三星电子劳资第二轮事后调解13日最终破裂,工会宣布将如期启动总罢工。工会方面要求资方确保绩效奖金发放标准公开透明,并废除绩效奖金上限,但均未被接受,因此将于21日如期展开罢工。若罢工最终成为现实,可能将造成40万亿韩元(约合人民币1812亿元)规模的损失,中长期还可能导致客户流失并损害供应链。据悉,政府可能考虑行使紧急调整权。
这意味着,Intel 在 Lunar Lake 之后,可能再次回归“CPU+内存一体化”路线。此前,Intel 曾在 Lunar Lake 上首次采用封装式 LPDDR5X 内存设计,通过缩短内存与计算单元之间的距离,大幅提升带宽、降低功耗,并改善 AI PC 与轻薄本场景下的能效表现。
据韩媒ZDNet援引业内人士消息称,SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。据悉,SK海力士正在考虑采用英特尔的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥(EMIB),目前正在进行测试,以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。
受半导体强劲需求的推动,韩国5月前10天的出口额增长超过40%,达184亿美元,创历史同期新高。其中,半导体产品出口额增长149.8%,达到 85 亿美元,创历史新高,半导体产品占出口总额的 46.3%,比上年增长 19.7 个百分点。
英伟达不再满足于只做AI的“军火商”,它正用资本直接下场“组局”。2026年才过去不到一半,英伟达就已经向人工智能相关企业投入了超过400亿美元的巨额股权资金。这些投资清晰地勾勒出黄仁勋巩固其AI霸权的战略蓝图。
5月11日,全球存储芯片概念股集体暴涨。海外存储巨头股价接连创下历史新高,带动A股与港股市场相关概念个股大面积飙升。
据台媒报道,慧荣科技总经理苟嘉章预测,在AI投资重心转向推理的带动下,NAND Flash可能一路缺货到2028年,下半年内存价格将持续上涨。他指出,北美云服务商为锁定产能已与原厂积极签订长期合约。然而,即使各大存储厂商现在启动扩产,到形成有效产能至少需要2至3年,无法立刻反应在供给上。由于短期供需缺口难以改善,今年下半年内存价格仍将保持上涨,但涨幅可能小于上半年。价格若持续高涨恐不利产业均衡发展,部分手机与电脑厂商已难以承受成本压力,预计具备采购优势的大型品牌如苹果,市占率将大幅提高。
创见董事长束崇万表示,人工智能带动台湾地区硬件业全面爆发,其中,存储产业已进入超级循环,预计DRAM、NAND Flash不仅今年会缺货、明年也一定缺货,甚至2028年仍可能供不应求。他预计价格还是会涨,只是价格持续上涨后应用端是否能承受,需要密切观察。
高通发布骁龙6 Gen 5和骁龙4 Gen5两款新移动平台,均搭载高通全新的Snapdragon Smooth Motion UI技术,旨在全面提升手机日常交互的流畅度。骁龙6 Gen5最高支持16GB LPDDR4X-4200/LPDDR5-6400内存与UFS 3.1闪存,骁龙4 Gen5支持LPDDR4X-4267内存与双通道UFS 3.1。据悉,使用这两款SoC的设备将于2026年下半年首发。
据韩媒报道,三星电子及其下属的企业工会将于11日和12日就工资谈判进行谈判后调解程序。韩国京畿道就业劳动厅承诺将为谈判提供全力支持。三星工会会长崔承浩表示:“如果谈判结果不能让工会成员满意,我们将毫不犹豫地发起总罢工。”