据媒体报道,苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等为冲刺AI与高速运算(HPC)商机,传出近期追加预订台积电2nm产能,增幅达10%20%。台积电因此加速扩产,今年底2nm月产能将冲刺12万片,高于原先预估的9万至10万片,即把原定2027年才要达成的目标提前一年。对此,台积电回应“一向不评论客户讯息与市场传闻”。
据韩媒报道,三星电子正在加快其平泽5号园区(P5)首条量产线(Ph1)的建设进度。目前三星正与主要设备厂商讨论,将Ph1的设备搬入目标时间从原定的明年第三季度提前至明年第二季度。
该RCD05芯片符合JEDEC DDR5RCD05规范,支持8000 MT/s的数据传输速率,较上一代RCD04产品提升约11%,为下一代服务器平台提供更充裕的带宽支撑。产品集成高性能、低抖动PLL时钟驱动电路,并支持CTLE连续时间线性均衡、ZQ校准等关键功能,有助于提升高速信号传输的信号完整性与稳定性。
起诉书显示,南亚科技DDR3及后代DRAM存储产品侵犯了两项与提升存储总线效率和校准片上终端电路相关的专利:US7,281,079和US7,432,731。原告称告技术涉及高速存储基础技术,解决了DRAM架构中的性能瓶颈。
他表示“相信能够达成一项对各方都有利的协议”,但未透露具体细节与时间表。
适逢中秋佳节,按国家规定放假3天,即2026年9月25-27日放假。放假期间所有产品均暂停报价,9月28日(星期一)所有产品恢复报价。
当地时间2026年9月23日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定动态随机存取存储器(DRAM)设备及其下游产品和组件(III)启动337调查。
两款芯片均采用2nm工艺和新一代Oryon CPU,区别主要集中在GPU、AI、内存、存储和影像能力。其中,标准版面向更广泛的高端旗舰,Extreme版则面向Ultra、游戏和影像等对性能要求更高的产品。
当地时间9月18日,德国慕尼黑第一地区法院第七民事庭就长江存储诉美光系列专利侵权案中的两起案件作出裁决,认定美光侵犯长江存储两项德国实用新型权,并颁发禁令,判令美光停止在德国销售相关侵权产品。
三星电子并未将LPDDR技术局限于智能手机领域,而是同步拓展至人工智能数据中心场景。三星目前正在开发基于LPDDR技术的服务器内存模块"SOCAMM2",以及可以直接在内存中处理部分运算操作的"LPDDR-PIM"(存内处理)产品,进一步丰富其在AI时代的产品布局。
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海光信息总裁沙超群表示,CPU1000 系列并非单一芯片,而是一个面向端侧算力的产品系列,后续将根据不同场景需求调配 CPU、GPU、NPU 等算力能力,持续丰富嵌入式产品矩阵。
按此前公布的路线图,真武 V900 原定计划于 2027 年第三季度推出,现在提前至 2027 年第一季度量产;芯片配备 216GB 显存,片间互联带宽达 1200GB/s,采用深度迭代的自研并行计算架构。
其中,半导体出口额飙升259%,达到341.2亿美元,再次创下历史新高。半导体出口占总出口额的比例达到47.8%,较上年同期增长24.1个百分点。
本次大会同步展出两款基于G5平台打造的LPDDR5X量产产品,单颗容量均为24Gb,较上一代同类型产品提升50%,分别采用496Ball、245Ball封装规格,可适配中高端智能手机、便携式消费电子等不同场景需求,目前均已进入规模量产阶段。
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对于成本走势,陈俊圣预计,存储与SSD成本明年将低于今年。不过,终端产品价格反映零部件成本存在时间差,2026年第四季度至2027年第一季度,PC终端价格仍可能继续上调,涨幅约5%—20%;价格高点可能出现在2027年年中前后,之后有望止涨趋稳,下半年是否回落仍需观察供需变化。