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作为HBM4的关键组件,三星选择采用自家4nm制程生产,SK海力士则交由台积电12nm制程代工。美光未委托专业晶圆代工厂,而是自行以DRAM制程制作逻辑芯片,导致在满足英伟达最新效能要求上显得有些吃力。分析称,美光部分逻辑芯片可能需要重新设计。

平头哥PPU配备96GB HBM2e显存,片间带宽700GB/s,支持 PCIe 5.0,功耗为400W,多项配置规格超过英伟达A800、接近H20。

展望第四季,在供给持续吃紧下,南亚科技预估DDR4 8Gb合约价可望维持环比成长,目前已将产能集中于DDR4 8Gb产品,其中1b制程因生产总bit量较20纳米制程更大,在良率提升下,有望带动整体获利进一步改善。

数据将成为推动AI发展的“新燃料”,AI存储容量需求预计将比2025年增长500倍,占比超70%,Agentic AI 驱动存储范式变革。通讯网络连接对象将从目前的90 亿人扩展至9000亿智能体,实现从移动互联网到智慧互联网的跨越。

普冉股份9月16日披露,拟以现金方式收购参股公司珠海诺亚长天存储技术有限公司(简称“诺亚长天”)控股权,将实现对诺亚长天的控股,并间接控股其全资子公司SkyHigh Memory Limited(SHM),本次交易完成后,标的公司及SHM将被纳入公司合并报表范围。

美光获得上述补助需达成的条件包括:开始量产后、须持续生产10年以上;因各种因素导致供需紧绷时、将因应日本政府要求进行增产。

英伟达已开始与三星电子、SK 海力士和美光合作对 SOCAMM 2进行样品测试。

存储器价格上涨以及AI服务器等基础设施投资的增加,推动了半导体市场的发展。

与台积电第二代N2P制程相比,A16在相同电压下频率提升8%~10%,在相同性能下功耗降低15%~20%,同时芯片密度还可增加10%,实现了性能、功耗和面积(PPA)的全面进步,尤其适用于高性能计算(HPC)芯片。

该设备解决了先进封装生产中遇到的关键技术挑战,旨在精确可靠地处理重型和弯曲的晶圆。厚度高达60微米甚至100微米的的特殊介电薄膜可以纳米级精度沉积在芯片之间。这些薄膜可提供结构、热和机械支撑,防止分层等常见封装缺陷。

新型AI SSD专为AI服务器设计,可部分替代作为GPU显存扩展的HBM,其随机读取性能预计将提升至约1亿 IOPS,可加速GPU的数据处理速度,相比传统SSD的读取速度提升100倍。

目前,微软虽与OpenAI保持紧密合作,并借助开源模型、第三方合作及自研技术等多路径布局AI,也通过Azure OpenAI服务及Copilot等产品获得可观收益,但作为业务多元的科技巨头,实现AI关键技术自给自足仍具有战略必要性。

9月上旬半导体出口占韩国同期出口总额的23.2%,比去年同期上升4.5个百分点。

目前,Panasonic已在日本、中国生产PCB材料,首次在东南亚进行生产,主因在当地设厂的客户(PCB厂商)增加,Panasonic期望借此缩短交期、缩减成本。

SK海力士在HBM4的开发过程中采用了产品稳定性方面获得市场认可的自主先进MR-MUF技术和第五代10纳米级(1b)DRAM工艺,最大程度地降低其量产过程中的风险。

股市快讯 更新于: 09-18 15:27,数据存在延时

存储原厂
三星电子80500KRW+2.94%
SK海力士353000KRW+5.85%
铠侠4520JPY+1.80%
美光科技159.990USD+0.74%
西部数据100.940USD-2.09%
闪迪93.970USD+2.64%
南亚科技80.0TWD+9.14%
华邦电子32.30TWD+9.86%
主控厂商
群联电子722TWD+4.94%
慧荣科技88.460USD-2.03%
联芸科技49.11CNY-2.56%
点序73.9TWD+9.97%
品牌/模组
江波龙113.99CNY-0.64%
希捷科技213.360USD+1.06%
宜鼎国际353.5TWD+3.67%
创见资讯118.5TWD+0.42%
威刚科技137.0TWD+2.24%
世迈科技26.280USD-0.19%
朗科科技26.13CNY-1.88%
佰维存储77.84CNY-2.09%
德明利128.19CNY-2.51%
大为股份17.11CNY-1.78%
封测厂商
华泰电子46.60TWD-3.02%
力成149.5TWD+3.10%
长电科技39.13CNY+0.93%
日月光170.0TWD+0.59%
通富微电34.84CNY+3.23%
华天科技11.27CNY+0.71%