据韩媒引述业内人士消息，三星电子已完成D1c DRAM“生产准备批准（PRA）”，即量产审批流程。在完成设计等开发流程，并达到目标性能和一定良率后，将转入量产。

具体来看，半导体出口额同比增加11.6%，为149.7亿美元，刷新史上最高纪录。

尽管目前存在这些障碍，但业界强调为这些技术建立生态系统基础的重要性，并预测 AI内存需求结构将逐渐多样化。

AMD宣布，将从明年发布的AI半导体“MI400”系列开始支持异构AI半导体之间的互连标准“Ultra Accelerate Link（UALink）”。

据Counterpoint近期发布的2025年Q1全球智能手机应用处理器市场份额排名显示，紫光展锐位列第四，凭借LTE产品组合，在低价市场（99美元以下）的份额持续提升。

美光极有可能在今年下半年向三星电子提供更多采用新1γ（对应1c）工艺生产的LPDDR5X样品。

据业界消息，AI新创企业壁仞科技已完成新一轮约15亿元融资，并计划最快今年8 月向港交所申请首次公开发行(IPO)，筹备赴港上市。此次融资前，壁仞估值约为140亿元。

作为龙芯3C6000系列的旗舰型号，3E6000拥有64个核心、128个线程、32MB 缓存、四个72位内存通道（支持四通道 DDR4-3200），最高频率为2.2GHz。

目前三星电子内部仍在讨论是将 PH2 用作 DRAM 生产基地，还是将其改造成混合晶圆厂。DRAM生产线PH4目前暂无进展，其建设工作已处于收尾阶段。

三星电子计划将新设计应用于其1c DRAM。预计以此方式生产的 DRAM 将用于计划于下半年生产的HBM4。

目前三星、SK海力士被列入了“强制出口管制”（VEU）名单，允许进口除EUV曝光设备以外的所有设备，无需单独许可。如果特朗普政府取消这项豁免，那么每次向中国工厂引入新设备或替换设备时，都需要单独办理许可手续。