纬创宣布，加码在中国台湾高雄、越南、马来西亚等兴建投资案，总金额为新台币107亿元（约合3.4亿美元），持续扩大AI服务器新产能布局，同时对美国加州子公司增资1.5亿美元，预计新增产能将有望在今年及明年陆续到位。

据外媒引述知情人士消息称，OpenAI 正考虑将首次公开募股 (IPO) 延后至2027年，坚持以最高1万亿美元估值上市，不愿为了提早挂牌而调降估值。 

高通与Meta宣布达成战略合作，高通技术公司将成为Meta数据中心多代CPU的供应商。Meta下一代服务器集群计划搭载高通技术公司的数据中心CPU——高通飞龙™ C1000。

据媒体报道，针对近期市场高度关注的内存及其他关键零部件涨价问题，联想集团执行副总裁、智能设备业务集团(IDG)总裁Luca回应称，已经锁定了充足供应，但公司无法完全免受成本上涨影响，因此涨价仍然构成挑战。此前消息称，联想自7月起将对全品类产品统一涨价，幅度与前期相当。

微星董事长徐祥表示，业界 RAM 内存和显卡短缺可能还会持续，但 CPU 的供应情况有望在第三季度逐步改善。但这也并不意味着产品终端价格会下降，更多只是“买得到”的概率提高。

三星电子近日发布《2026年可持续发展报告》，报告称，三星计划到2030年将HBM和服务器固态硬盘的能效分别提升2.5倍和4倍，从而为客户提供最佳的人工智能基础设施解决方案。

深圳市时创意电子股份有限公司创业板IPO申请已获受理，保荐机构为中信证券。时创意拟公开发行A股数量不超过1.16亿股，计划募集资金18.42亿元，募集资金将投向半导体存储器扩产、研发中心扩建及补充流动资金三个项目。

据报道，德明利宣布推出USB-C 5Gbps接口车载闪存盘TC301。据悉，德明利TC301基于128GB“精选”原厂TLC NAND闪存，顺序读写速率分别可达 320MB/s 和 255MB/s。此外，TC301支持 7×24 长时间循环录制和数据覆写，能满足多路视频流同时写入的性能要求，工作温度范围 -25~+85℃、存放温度范围 -45~+85℃。

据外媒报道，三星集团将于下周一公布一项为期十年的全面投资计划，承诺投资1000万亿韩元（折合人民币约4.4万亿元）以支撑韩国的下一个增长周期，包括可能投资300万亿韩元在韩国西南部建设芯片工厂。据悉，该投资将包括人工智能数据中心、电池和显示器，将在总统府与李在明总统会面时宣布，具体投资时间和其他细节尚未说明。

据pulse报道，SK海力士拟在韩国清州新建一座NAND闪存晶圆厂，以应对AI时代激增的芯片需求。若该计划最终落地，将是自2018年M15工厂建成以来，SK海力士在该厂区首次进行重大NAND产能扩张。

海光信息高管表示，基于海光“CPU+DCU”双芯一体化方案，用户无需区分算力优化工作由CPU还是DCU承载，整套系统可统一输出高效算力。未来CPU将承载更多原本由加速芯片承担的运算任务，部分轻量化应用也可直接运行在DCU上，而对于仅布局单一品类芯片的厂商而言，很难匹配这类复合需求。据悉，海光已提前准备双芯融合的相关技术开发。

据媒体报道，苹果MacBook和iPad多款产品进行了价格调整，多款产品涨幅达20%。首席执行官蒂姆·库克表示，内存和存储组件价格上涨使得此次涨价不可避免。具体来看，新款入门级MacBook Neo的起售价从599美元上涨至699美元；512GB的MacBook Air售价从1099上涨至1299美元；1TB的MacBook Pro售价从1699上涨至1999美元；128GB iPad Air从599上涨至749美元；256GB iPad Pro Wifi售价从999涨至1199美元。iPhone系列产品暂无相关调整。

针对“6月25日7时30分左右发生在日本东北地区的地震”，铠侠最新回应称，经确认，其北上工厂的建筑物和设施未受损，北上工厂的生产活动照常进行。

微软宣布，将于2026年8月1日起在全球范围内调整Xbox Series X|S系列主机价格。具体来看，512GB版本将上调100美元，1TB版本将上调150美元，此外还将停止销售2TB版本。微软指出，当前整个消费电子行业都在承受零部件危机带来的压力，但游戏主机受到的冲击尤为明显。其解释称，与手机、电脑、音箱等消费电子产品不同，游戏主机通常并不是以盈利为目的销售，而是以低于制造成本的价格出售。

当地时间6月25日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数涨0.14%，报51920.62点；标普500指数跌0.01%，报7357.49点；纳斯达克综合指数跌0.46%，报25358.60点。,其中，大型科技股涨跌互现，高通涨超3%，AMD涨超2%，苹果跌超6%，微软、亚马逊跌超3%，英伟达跌超1%，谷歌A、谷歌C分别跌0.46%、0.83%；存储板块普遍收涨，，闪迪涨超21%，美光涨超15%，西部数据涨超4%，希捷涨超3%。

IBM宣布成功推出全球首款亚1纳米（Sub-1nm）芯片技术。该技术采用0.7纳米（7埃米）节点，基于IBM独创的“纳米堆叠”（NanoStack）三维晶体管架构，在指甲大小的芯片上，成功集成了近1000亿个晶体管。与现有的2纳米节点芯片相比，这款亚1纳米芯片的性能最高提升50%，能效提升高达70%，同时可将静态随机存取存储器（SRAM）的缩放比例提升40%。IBM预计，该亚1纳米技术最快可在未来5年内实现量产。

微软近日更新了其 Surface 设备官方购买指南，将 8GB 内存描述为“非常适合日常使用，如浏览、流媒体、学校作业和生产力应用”。同时，微软还在常见问题解答中指出，16GB 或更大内存才能解锁 Copilot+ PC（16GB 内存 + 256GB 硬盘）功能。

美光在其最新业绩会议上透露，其从力积电手中收购的苗栗铜锣一厂预计将于 2027 年中开始贡献有意义的 DRAM 出货，较此前预期提前 1 个季度。而在洁净室约 28000m² 的铜锣一厂旁边，洁净室面积约 25000m² 的美光铜锣二厂也已启动建设。这座新晶圆厂将支持 EUV 光刻图案化设备，面向 1γ、1δ 乃至此后的先进 DRAM 制程工艺。

高通正式发布高带宽计算（High-Bandwidth Compute，HBC）架构，将HBC加速器放置于LPDDR堆栈下方，通过TSV硅通孔技术实现LPDDR堆栈和HBC加速器互连。与HBM相比，HBC旨在以更低的总拥有成本和更高的能效，提供更快、更高效且更具可扩展性的处理能力。相较于竞品已发布产品，在卡级规格标准下，HBC每瓦带宽相为HBM的6倍；在机架级标准化下，HBC每瓦容量为SRAM的200倍。

高通宣布与Meta就数据中心CPU达成战略性多代合作协议。高通专为AI数据中心设计的自研CPU—— Dragonfly C1000，计划用于Meta的下一代服务器中。此外，据高通介绍，微软计划采用其全新高带宽计算（HBC）芯片架构。该方案依托手机、笔记本通用的平价普通内存，而非英伟达高价HBM高带宽内存、Cerebras所用静态存储SRAM。