希捷在官网上架了一款全新的FireCuda X1070 SSD,专为游戏PC和掌机设计。该产品采用M.2 2280规格,支持PCIe 4.0 x4接口和NVMe 1.4协议。FireCuda X1070 SSD采用无DRAM的低功耗存储设计方案,搭载特纳飞TC2201主控芯片,搭配美光232层3D QLC NAND闪存颗粒,提供1TB、2TB 和 4TB三种容量版本。
铠侠宣布推出一种全新类型的SSD产品“Super High IOPS SSD”,直译为“超高 IOPS SSD”。该产品可使GPU直接访问高速闪存,作为人工智能系统中高带宽内存(HBM)的扩展。这款全新超高IOPS SSD归属于KIOXIA GP系列,专为满足人工智能和高性能计算日益增长的性能需求而设计,可提供更大的GPU可访问内存容量,从而加快人工智能工作负载的数据访问速度。KIOXIA GP系列的评估样品将于2026年底前提供给部分客户。
在NVIDIA GTC 2026 大会上,三星全面展示了其在AI计算领域的技术布局,展出了从高性能内存到面向个人设备的低功耗解决方案的全系产品。三星首次展示了其下一代HBM4E内存。该产品每引脚传输速度可达16Gbps,带宽高达4.0 TB/s。此外,三星还展出了其混合铜键合(HCB)技术,这项新技术将使下一代HBM能够实现16层或更多堆叠,同时与热压键合相比降低20%以上热阻。
据韩媒援引业内人士消息称,三星电子正在与英伟达合作加速开发下一代NAND闪存芯片。三星半导体研究院、 英伟达和佐治亚州理工学院的联合研究团队开发出一种“物理信息神经算子(PINO)”的模型,能以比传统方法快10,000倍以上的速度分析铁电基NAND器件的性能。该研究成果已于6日在学术界发表。基于相关研究成果,三星正与英伟达合作开发和商业化铁电NAND闪存。
群联旗下企业级应用品牌PASCARI博思锐已在电商平台开设店铺,首款上架产品为数据中心级SATA固态硬盘SA53P,搭载国产3D TLC NAND闪存。该产品采用标准2.5英寸外形规格,厚度7mm,拥有1DWPD的耐久等级,顺序读写速度分别可达530MB/s和500MB/s,随机读写性能分别为98K IOPS和39K IOPS,并提供5年有限保修服务。据悉,目前上架的PASCARI SA53P固态硬盘包含480GB/960GB/1920GB/3840GB四种容量版本。
美国当地时间3月10日,全球半导体制造设备龙头应用材料接连发布公告,宣布美光与SK海力士分别成为其位于硅谷的EPIC中心创始合作伙伴,共同推进下一代内存技术研发,助力AI及高性能计算产业发展。
近日,英伟达首席执行官黄仁勋在摩根士丹利科技大会上向DRAM厂商释放明确信号。他表示,芯片供给短缺对英伟达而言是“极好的消息”,并向存储厂商直言:“产能扩多少,我们就会用掉多少。”
长江存储官网日前上线了旗下首款 PCIe 5.0 商用SSD——PC550。PC550是长江存储专为AI PC打造的PCIe 5.0商用消费级固态硬盘。该硬盘采用X4-9070闪存芯片及四通道方案,相比八通道方案降低了SSD的功耗与发热,满载功耗低于6W,休眠功耗低至3mW,使其更契合笔记本电脑的散热环境,同时提升设备续航能力。PC550 可选512GB、1TB、2TB三个容量版本,顺序读写速度分别可达 10,500MB/s、10,000MB/s,随机读写速度均可达 1300K IOPS(1TB 版本)。
谈及小米的应对策略,卢伟冰称,尽管小米在手机、平板、电视、汽车等品类上内存需求巨大,但由于与全球五大存储供应商保持紧密合作,目前小米供应充足,未出现缺货情况。
国家发改委价格监测中心近期指出,2025年9月以来,全球存储器市场缺口扩大,存储芯片价格持续快速上涨。截至今年1月,DRAM(DDR4 8Gb)合约均价达11.5美元,较去年9月上涨83%;NAND闪存(128Gb)均价达9.5美元,上涨近1.5倍,均创2016年以来新高。发改委指出,涨价主因是AI服务器需求爆发,单台内存需求达传统服务器8倍;同时三星等巨头将80%以上先进产能转向高带宽内存,导致消费级存储供应紧缺;原材料上涨及下游恐慌性囤货进一步推高行情。
近日,北京邮电大学联合香港理工大学等单位,实验验证了超宽禁带半导体氧化镓的室温本征铁电性,成果发表于《科学进展》。研究团队采用MOCVD技术制备κ-Ga₂O₃薄膜,观测到稳定铁电翻转,器件开关比超10⁵、耐久性逾10⁷次。该发现破解了宽禁带半导体“刚性”结构与铁电“柔性”需求难以兼得的难题,为高功率、非易失性存储集成提供了新材料方案。
据悉,三星DS部门和美光都计划在首批产品上市后的谈判中大幅提高LPDDR5X的价格。三星MX部门计划通过提高Galaxy S26系列的价格,以及增加约30%的自研AP Exynos 2600的采用率,来抵消部分成本压力。然而,鉴于内存价格的飙升,这些措施可能不足以完全缓解盈利压力。
开普云2026年2月25日发布公告,宣布终止重大资产重组。开普云原计划通过支付现金的方式购买深圳市金泰克半导体有限公司持有的南宁泰克半导体有限公司70%股权、以发行股份的方式购买深圳金泰克持有的南宁泰克30%股权并募集配套资金。
随着人工智能基础设施的普及,LPDDR应用范围近年来不断扩大。LPDDR能够弥补HBM单条内存无法解决的容量不足,同时又具备出色的能效,因此备受关注。通过使用LPDDR,可以扩展系统级内存容量,提高数据中心的能源效率,并降低总体拥有成本(TCO)。
除了良率的提升,三星电子也在大幅提升1c DRAM产能,计划将其1c DRAM产能从去年底的每月6万片晶圆提升至今年下半年的每月20万片晶圆。其现有的DRAM生产线正在被改造为1c生产线,而此次扩建的核心是位于平泽的P4工厂。