在当前存储成本过高的市场环境下,此次发布的XIAOMI 17 Max主打大屏+8000mAh超长续航作为核心卖点,屏幕、影像等相对于XIAOMI 17均实现全面升级,在存储配置选择上却做了取舍,砍掉1TB大容量版本的同时增设16GB+256GB特殊版本,将Max版定价守在6000元以内。
南亚科技总经理李培瑛今天表示,公司与多家国际AI公司合作,最近有4家客户参与私募,目标都是云端AI应用。由于思科等4家客户认购的南亚科技私募股票要闭锁3年,南亚科承诺供货3年。他指出,目前产能无法满足客户需求,预期DRAM市场供需缺口可能延续到明年底。南亚科技将积极推动新厂建设与资本支出,预计2026年资本支出超过新台币520亿元。新厂预计明年一季度开始装机,下半年进入量产,明年底至后年将贡献产出,预期会增加3万多片,预期2到3年后南亚科技产能将比目前增加80%至100%。
三星工会将于5月22日14 时至5月27日10 时组织成员投票表决协议。若投票通过,今年工资协议将正式生效,罢工风险彻底解除;若被否决,罢工计划或将重启。
据韩媒最新消息,三星电子与工会的劳资谈判于今日(5月20日)再度宣告破裂。三星电子工会已正式宣布,将按原计划于明日(5月21日)启动总罢工,资方目前已明确拒绝接受罢工提议。三星股东要求启动紧急仲裁程序的呼声日益高涨。
辅导备案报告显示,长存集团目前无控股股东,其第一大股东为湖北长晟发展有限责任公司,持股比例为26.5442%。公司的股东阵容集结了央企、国家大基金以及省市级国资三大梯队,形成了“央企控股+国家基金+省级国资”高度集中的多元化股权结构。
西部数据宣布在其最新款高容量 Ultrastar® UltraSMR 硬盘驱动器中集成后量子密码技术 (PQC),旨在帮助保护从制造到现场服务的设备信任链。此举不仅是功能增强,更体现了将量子弹性安全直接嵌入数据基础设施底层架构的更广泛趋势。其重点在于保护设备级信任,包括固件完整性和密钥管理,而非静态数据加密。目前,该硬盘正在接受多家超大规模客户的认证,这反映出市场对量子弹性存储架构的浓厚兴趣。
据韩媒援引内部消息人士透露,三星电子DS部门最近将应用于HBM3E核心芯片的10纳米级第五代(1b)DRAM的良率提高到92%(基于冷态测试),并将安装在HBM4上的第六代(1c)DRAM的良率提高到75%以上。
随着市场需求变化,为了更好地反映存储行情,CFM闪存市场将于2026年5月19日新增DDR5 UDIMM、SODIMM及LPDDR5X产品报价。
铠侠在官网发布面向PC OEM厂商的XG10系列SSD,采用PCIe 5.0技术,容量规格包括512 GB、1024 GB、2048 GB 和 4096 GB。相较于前代产品,XG10系列的顺序读写表现超2倍,随机读取性能提升约122%,随机写入性能提升约158%——支持更快的数据访问和更高的系统响应速度。KIOXIA XG10 系列目前正在向部分 PC OEM 客户提供样品,搭载该SSD的PC产品预计将于2026年第二季度开始出货。新款硬盘将在5月18日至21日于拉斯维加斯举行的戴尔科技世界大会上亮相。
随着AI大模型开始进入智能手机,本地AI(On-device AI)正在成为全球手机产业的新竞争焦点。而为了让智能手机和平板电脑带来服务器级别的AI算力体验,三星电子正在开发一项全新的移动存储封装技术。
据韩媒ZDNet援引业内人士消息称,SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。据悉,SK海力士正在考虑采用英特尔的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥(EMIB),目前正在进行测试,以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。
5月11日,全球存储芯片概念股集体暴涨。海外存储巨头股价接连创下历史新高,带动A股与港股市场相关概念个股大面积飙升。
据台媒报道,慧荣科技总经理苟嘉章预测,在AI投资重心转向推理的带动下,NAND Flash可能一路缺货到2028年,下半年内存价格将持续上涨。他指出,北美云服务商为锁定产能已与原厂积极签订长期合约。然而,即使各大存储厂商现在启动扩产,到形成有效产能至少需要2至3年,无法立刻反应在供给上。由于短期供需缺口难以改善,今年下半年内存价格仍将保持上涨,但涨幅可能小于上半年。价格若持续高涨恐不利产业均衡发展,部分手机与电脑厂商已难以承受成本压力,预计具备采购优势的大型品牌如苹果,市占率将大幅提高。
创见董事长束崇万表示,人工智能带动台湾地区硬件业全面爆发,其中,存储产业已进入超级循环,预计DRAM、NAND Flash不仅今年会缺货、明年也一定缺货,甚至2028年仍可能供不应求。他预计价格还是会涨,只是价格持续上涨后应用端是否能承受,需要密切观察。
今年上半年部分手机厂商已下修需求预期并进行首轮砍单,下半年手机售价上涨对实际销量的抑制作用也将持续更加直观的显现出来,相应的也将持续影响面板等零部件需求。另外,手机厂商在存储价格处于高位的同时,为控制整体物料BOM成本,还可能在面板、摄像头模组等环节进一步压缩预算。