CFM闪存市场近日发布2026年第三季度存储市场展望报告。报告指出，预计2026年三季度，服务器DDR5、eSSD价格环比涨幅将分别落在10%~20%、25%~30%区间；Mobile LPDDR4X/5X、eMMC/UFS价格涨幅分别约5%~15%、15%-25%；PC DDR5/LPDDR5X涨幅预计约13%-18%，cSSD涨幅约15%~25%。
据媒体报道，三星电子首席技术官兼半导体研究所所长Song Jae Hyuk在DS部门内部经营说明会上表示，HBM4E的可靠性测试良率已提升至70%以上。下一代DRAM工艺开发方面，Song Jae Hyuk表示D1d工艺的技术竞争力已领先于竞争对手，并以今年11月取得生产准备认证（PRA）为开发目标。
三星电子近日提交了一项关于高带宽内存（HBM）封装的新型专利，旨在解决HBM4E、HBM5等高堆叠产品面临的可靠性挑战。随着HBM堆叠层数不断增加，该专利提出了一种针对顶层“虚拟芯片（Dummy Die）”的结构优化方案，以期提升封装的机械稳定性与生产良率。
据外媒报道，突破现有 CXL 套件限制，实现单机多类型内存混合使用，Meta开发了一项名为“Vistara”的内存复用技术，可将旧服务器拆下的DDR4内存重新接入新服务器，并借助自研CXL技术在不同应用之间共享内存，同时尽量降低跨应用共享带来的额外时延。据悉，Vistara ASIC 的核心设计是通过符合 CXL 2.0/1.1 标准的 PCIe Gen5 x16 接口将 DDR4 内存连接到主机处理器，Meta已将这种CXL技术应用于拥有数百万台服务器的超大规模基础设施。
此次投资计划的一大焦点，是SK海力士拟在韩国清州新建一座NAND闪存晶圆厂。若该计划最终落地，这将是自2018年M15工厂建成以来，SK海力士在该厂区首次进行重大NAND产能扩张。
6 月 25 日，微软与苹果先后发布公告上调硬件定价，核心诱因是 AI 数据中心扩容带动存储芯片需求激增，叠加多重供应链因素推高元器件成本。
据韩媒inews24报道，SK海力士的赴美上市进程已进入最后冲刺阶段；与此同时，铠侠也发布了赴美发行ADR（美国存托凭证）的时间表，并计划通过拆股降低散户投资门槛。
高通正式发布高带宽计算（High-Bandwidth Compute，HBC）架构，将HBC加速器放置于LPDDR堆栈下方，通过TSV硅通孔技术实现LPDDR堆栈和HBC加速器互连。相较于竞品已发布产品，在卡级归一化条件下，HBC每瓦带宽相为HBM的6倍；在机架级归一化条件下，HBC每瓦容量为SRAM的200倍。采用HBC Gen 2的AI300则旨在实现进一步的阶梯式提升，相比AI200有效带宽最高可提升54倍，每瓦带宽较HBM实现7倍跃升。
长期以来，HBM封装多采用热压键合（TCB）技术，但这种方式存在天然的物理缺陷。TCB依靠微小的凸点（bump）连接，且中间必须填充底胶（underfill），这导致热传导路径被阻断，热阻极大。相比之下，三星力推的混合铜键合（HCB）实现了铜与铜的直接接触。这种“直连”方式打通了更多的散热通道，大幅提升了热量逸出的效率。
据韩媒报道，三星电子近期将约7.5万片晶圆（占其每月15万片HBM DRAM晶圆投入量的一半）用于HBM4的生产，剩余一半则用于生产第五代HBM3E 12层产品。据悉，市场需求相对较低的HBM3E 8层产品的生产已暂时停止，并将产能转移至HBM4的生产。
据外媒报道，三星计划到2029年实现420层NAND闪存解决方案，到2030年实现超过560层。随后在下一个十年之初，三星计划将层数翻番，实现超过1000层的解决方案。层数翻倍会带来晶圆翘曲和层间对准误差等问题，但据悉三星计划引入Upper Chuck Design方案和Overlay Correction（叠对校正）技术解决相关问题。
JEDEC制定并公布了SPHBM4标准。SPHBM4是一项新的JEDEC标准，使用更少的信号引脚、标准封装和更经济的基板，即可实现接近HBM4的性能。SPHBM4将信号引脚数量减少到原来的五分之一，并通过将信号速度提高至原来的四倍，缓解性能损失的问题。这将使HBM制造商能够减少对昂贵的高级封装解决方案的依赖。
据《朝鲜日报》引述业内消息称，SK海力士正考虑略微推迟部分第五代HBM（HBM3E）产线向HBM4的转换计划。这一政策的核心在于提升对通用DRAM市场的响应速度。目前，通用DRAM的营业利润率已超越HBM，此举旨在确保更多利润。业界普遍认为，这反映出SK海力士的判断：鉴于其在HBM市场已稳占主导地位，目前并无必要急于向HBM4及第七代HBM（HBM4E）过渡。
面对严峻的供需形势，潘健成透露，尽管群联已获取了相对充足的供应渠道，但客户需求增速仍快于供给增速，群联目前只能优先保障核心客户的需求。为应对危机，群联正全力囤货，第一季度存货规模已突破700亿元新台币，且库存水位仍在持续攀升。在供给极度紧缺的环境下，现在的市场并非“有钱就能买到货”，而是必须依赖原厂的供货支持，因此群联的策略是积极建立库存，多多益善。
作为每年6月和12月举行的常规会议，全球战略会议的核心目的是复盘上半年业绩并制定下半年销售策略。在当前AI需求激增导致内存供应紧张的背景下，强化HBM业务成为了今年会议的绝对重心。除了产品与技术，三星电子还重点复盘了自今年年初起针对大型科技巨头推进的LTA战略。
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