报道称，Rapidus 计划派出 100 名工程师到 IBM 获取 2nm 芯片生产所需的全环栅 (GAA) 技术。

在未来发展重心上，联电在产品组合将以特殊制程为主。刘启东表示，目前联电在28nm的OLED制程具领先地位，市占率逾7~8成，希望可以继续维持，同时也规划导入其他领域，包括RFSOI(射频绝缘上覆矽)、嵌入式存储、MCU等等。

鸿海集团的AI服务器除了有Intel、AMD、ARM架构平台，也有最新搭载NVIDIA的解决方案。2022年集团服务器营收达新台币1.1兆元，全球服务器市占率达到约40%。

高通资深副总裁暨移动、运算与XR部门总经理AlexKatouzian表示，高通具备Hexagon处理器的Snapdragon 8cxGen 3的AI效能，是传统CPU及GPU效能的3到5倍。

今年以来，终端需求尚未出现显著好转，不少企业仍预估PC出货量将迎来同比双位数降幅，伴随半导体供应充裕，PC客户只会在真正有需求时才下订单，PC半导体行业下半年能见度不高。

日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

韩国芯片行业的活动是衡量全球电子需求的一个重要指标，因韩国拥有两家大型半导体公司三星电子和SK海力士。韩国半导体出口的绝大部分是存储芯片，这些芯片广泛应用于智能手机、笔记本电脑、数码相机、汽车和大型数据中心等产品。

Arm 2022年关闭尖端研发单位ARM研究院，150名工程师只一半能内部转职。Arm研究院原研发芯片架构和机器学习，后转给其他部门负责，半导体材料、电路及电晶体研发专案均停止。

价格方面，陈沛铭表示，价格已都在底部附近，再跌也跌不下去；但公司减产幅度没有那么多，就不会提列那么多闲置产能损失。

高通表示，现在有许多车厂和其合作，包含仪表板、自动驾驶等，且有许多OEM厂商用高通的方案，未来与生态系伙伴合作，和车厂、开发人员等一起努力，将这些车用机会带到高通平台，提升车用的使用机会，相信在电动车趋势上，高通将有重要地位。

由于潜在客户需要中阶运算力产品，多家SoC客户选择与华邦电子合作开发4-8GB 的3D TSV DRAM、又名CUBE(定制化高频宽内存)，华邦电子可协助SoC 设计与2.5D/3D 后段制程封装连结。

截至2022年，中国大陆占韩国半导体出口的55%，其次是越南12%、台湾地区9%、美国7%。与2022年同月相比，美国今年4月的出口需求下降了68.6%，降幅最大。

韩媒报道，知情人士透露，三星电子已采取行动，开发XR设备芯片，该计划已有具体轮廓，但三星未提供进一步细节。

DRAM行情较NAND更稳定，渠道整体倒挂水平有所改善，部分eMMC小幅调涨。

此次荣耀90系列在手机人像领域带来突破式升级，让用户随时定格美好画面，留住珍贵瞬间。具体而言，该机搭载了写真人像引擎，带来棚拍级、单反级、微米级的写真人像体验。

新产品方面，宇瞻则主打DDR5以及SSD PCIe Gen5产品，会先应用在电竞市场，今年电竞市场预估出货量则以持平看待。