目前,存储现货行情处于小幅震荡调整的磨底阶段,行情磨底时长视实际需求而定;短期来看,现货市场仍需在底部区域筑底一段时间。消费端市场需求仍然不容乐观,在竞价出货压力下,渠道市场SSD和内存条价格普遍下调。
下半年存储行情增长相较上半年已经明显收窄,也意味着下游存储厂商下半年面临的挑战加大。一方面,原厂NAND Wafer供应持续紧张,低价库存逐渐减少,另一方面,需求面上尚未感受到显著复苏。
CFM闪存市场最新推出季度报告:《2024Q2全球存储市场报告与Q3展望》,将从市场规模、容量、价格、供应、技术、需求、应用等等角度,剖析市场变化与未来发展。
三星电子之所以将下半年作为爆发点,是因为使用CXL的条件已经具备,英特尔计划在今年下半年推出支持CXL 2.0的第五代和第六代服务器至强处理器。三星预测到2028年CXL市场将迅速增长。
SK海力士预计三季度DRAM Bit出货量环比低个位数增长,并将增加HBM产品的出货量;NAND Bit出货量环比中个位数减少,其中,eSSD销量将增加,而其他产品则受终端市场需求疲软影响,库存相对较高。
目前,存储现货行情处于小幅震荡调整的磨底阶段,行情磨底时长视实际需求而定;短期来看,现货市场仍需在底部区域筑底一段时间。消费端市场需求仍然不容乐观,在竞价出货压力下,渠道市场SSD和内存条价格普遍下调。
SK海力士计划在龙仁首座工厂生产以HBM为代表的面向AI的存储器和新一代DRAM产品,也将根据竣工时的市场需求,做好生产另外产品的准备。
长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目总投资额100亿元,一期建成后,可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。
宇瞻表示,上年除了AI服务器应用动能外,其余领域市况持续疲弱,现阶段营运回升关键在于消费性需求是否回升,第三季则将是重要观察指标;整体来看,随着库存去化告一段落,预期拉货力道会有所增强,相关效应可望持续到第四季。
据官网信息显示,AMD Ryzen AI 300系列处理器近日再添一个型号:Ryzen AI 9 HX 375,其NPU算力从Ryzen AI 9 HX 370的50 TOPS提升至55 TOPS,使得处理器总算力从80 TOPS提升至85 TOPS。
龙芯 3C6000 是龙芯新一代服务器处理器芯片,采用龙芯自主指令系统“龙架构”(LoongArch),基于龙芯第四代处理器核微架构设计,单硅片集成 16 个LA664 处理器核,支持同时多线程技术。
SK海力士称,已与主要客户完成了明年 HBM产量的讨论,并据此预测明年的出货量。
由于新推出的Galaxy Ring受到热烈追捧,三星今年计划生产的Galaxy Ring数量已比最初大幅增加。
日月光投控今年资本支出主要用于先进封装与先进测试,其中,53%用于封装、38%用于测试、1%为材料、8%为EMS。
AMD发布最新声明,称因发现部分首发的基于Zen 5 的 Ryzen 9000 处理器在发货前没有经过适当的测试程序,AMD正在召回这些处理器,以免任何潜在问题影响到首批购买新芯片的客户。
SK海力士预计三季度DRAM Bit出货量环比低个位数增长,并将增加HBM产品的出货量;NAND Bit出货量环比中个位数减少,其中,eSSD销量将增加,而其他产品则受终端市场需求疲软影响,库存相对较高。
SK海力士此次实现了季度收入创历史新高,大幅超过在2022年第二季度实现的13.8110万亿韩元记录。营业利润也是继半导体超级繁荣期的2018年第二季度(5.5739万亿韩元)、第三季度(6.4724万亿韩元)之后时隔6年创下了5万亿韩元水平的业绩。
英伟达AI代工服务(AI foundry service) 将为全球企业客制化Llama 3.1生成式AI模型,将企业客户数据与Llama 3.1 405B 和英伟达Nemotron 模型结合,创建「超级模型」。
按产品线分,该财季HDD营收17.27亿美元,环比增长17%,同比增长25%,系统、SSD及其他营收1.6亿美元,环比减少10%,同比减少27%。
性能方面,9550 SSD连续读取速度为14.0 GB/s,连续写入速度为10.0 GB/s,与同类竞争SSD 相比,性能提升高达 67%。此外,其 3,300K IOPS 的随机读取速度比竞争产品高出 35%,400K IOPS 的随机写入速度比竞争产品高出 33% 。
与骁龙 8 Gen 3相同,Dimensity 9300+也采用台积电4纳米工艺技术生产,但最近在半导体性能评估方面获得了更高的分数。且售价比高通AP 便宜约10%。
对于业绩变化的主要原因,聚辰股份表示,随着下游应用市场需求的逐步回暖,以及持续进行技术升级并不断加强对产品的推广及综合服务力度,其SPD产品、NOR Flash产品、汽车级EEPROM 产品以及应用于工业控制等领域的工业级EEPROM 产品的出货量同比实现高速增长,带动公司 2024 年上半年的销售收入创出历史同期最好成绩。
消息称,三星电子HBM3目前仅用于专为中国市场制造的H20图形处理单元(GPU),目前尚不清楚是否会用于其他产品,以及是否需要通过额外的测试。三星最早可能在8月份开始为英伟达H20供应HBM3。
韩美半导体计划扩大TC键合机的产能,TC键合机是HBM键合的重要设备。
从2022年开始,腾讯正式将TencentOS推向商业市场。目前,TencentOS Server的最新版本是V3,并且有计划将其发展延续至2029年。
目前,存储现货行情处于小幅震荡调整的磨底阶段,行情磨底时长视实际需求而定;短期来看,现货市场仍需在底部区域筑底一段时间。消费端市场需求仍然不容乐观,在竞价出货压力下,渠道市场SSD和内存条价格普遍下调。
存储原厂 |
三星电子 | 80900 | KRW | +0.62% |
SK海力士 | 191800 | KRW | +0.95% |
美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
南亚科 | 58.1 | TWD | -4.13% |
华邦电子 | 23.45 | TWD | -1.88% |
主控厂商 |
群联电子 | 532 | TWD | -4.83% |
慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
点序 | 67.2 | TWD | -0.88% |
国科微 | 51.94 | CNY | +0.37% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.72 | CNY | +0.93% |
希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
宜鼎国际 | 282.5 | TWD | -3.25% |
创见资讯 | 95.8 | TWD | -2.84% |
威刚科技 | 92.3 | TWD | -3.25% |
世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
朗科科技 | 17.05 | CNY | -0.64% |
佰维存储 | 52.46 | CNY | -1.35% |
德明利 | 77.11 | CNY | +0.47% |
大为股份 | 9.23 | CNY | +1.32% |
封测厂商 |
华泰电子 | 49.4 | TWD | -4.82% |
力成 | 189 | TWD | +2.72% |
长电科技 | 32.20 | CNY | +0.34% |
日月光 | 155.5 | TWD | -9.86% |
通富微电 | 21.91 | CNY | +1.39% |
华天科技 | 8.26 | CNY | +0.61% |
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