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半导体封测厂力成日前于股东会上表示，AI应用HBM封测方面，最快今年下半年明朗，面板级先进封装在高阶CPU应用，预计2027年可逐步贡献营收。

力成执行长谢永达表示，预估今年下半年至2026年，力成与多家存储原厂商合作HBM封测进展，可逐步明朗。目前力成HBM每月产能可到2,000片晶圆规模，后续将根据客户良率和制程合作需要，逐步扩大HBM封测布局。

先进封装布局方面，谢永达表示，力成持续强化有别于台积电CoWoS的面板级FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging）先进封装、在中央处理器（CPU）相关异质整合应用，良率已明显突破，预计2027年可逐步贡献营收。此外，力成的影像感测元件（CIS-TSV）技术已量产。

预计力成第2季业绩可较第1季成长高个位数百分比，力拼成长双位数，第1季会是今年单季谷底。至于第3季，力成期待客户订单掌握度持续看好。