美光广岛DRAM工厂扩建2026年5月启动，目标2028年出货

发布于：2025-12-01 来源：网络

美光将斥资1.5万亿日元对广岛工厂进行扩建，将扩增生产设备、建构月产4万片最先进产品的产能，且将在2028年6-8月开始出货，2030年3-5月以最大产能进行生产。

三星电子组织结构重组：成立存储器开发部门，HBM团队并入DRAM开发体系

发布于：2025-11-28 来源：网络

在此次组织结构重组中，三星电子DS部门成立了“存储器开发部门”，该部门将统一管辖原存储器事业部下属的DRAM开发室和NAND Flash开发室。

佰维存储荣膺“‘中国芯’优秀支撑服务企业”称号

发布于：2025-11-28 来源：佰维存储

佰维存储荣获2025年度“‘中国芯’优秀支撑服务企业”称号，公司已连续两年蝉联该奖项。

江波龙mSSD存储介质衍生新形态：全球首款AI Storage Core发布

发布于：2025-11-27 来源：江波龙

随着AI计算深入终端，存储系统面临数据实时吞吐、小数据块随机读写及复杂环境可靠性等多重挑战。在此背景下，江波龙以mSSD为高速核心存储介质，通过定制硬件、固件、可靠性标准与热插拔设计，衍生出全新存储形态...

德明利拟定增募资32亿扩大SSD和内存产能

发布于：2025-11-27 来源：德明利

根据发行方案，德明利拟向特定对象非公开发行股票数量不超过6806.59万股，募集资金总额不超过32亿元，分别投入到固态硬盘（SSD）扩产项目、内存产品（DRAM）扩产项目、德明利智能存储管理及研发总部基地项目、补...

三星电子半导体（DS）事业部存储事业部高管人事大调整

发布于：2025-11-25 来源：CFM闪存市场

三星电子宣布，已完成2026年常规高管人事调整，包括晋升161名高管，涵盖EVP、VP、研究员和专家等职位。与去年的137人晋升相比，此次晋升人数显著增加。

美光：明年HBM3E和HBM4已售罄，Q2开始出货HBM4

发布于：2025-11-25 来源：网络

Mark Murphy表示，目前还没有哪家公司完成人工智能半导体系统级的HBM4质量认证。美光HBM4带宽超过2.8 TB/s，引脚速度超过11 Gbps，正在按照既定程序接受评估。

最高速率达8000Mbps！长鑫存储发布最新DDR5产品系列

发布于：2025-11-25 来源：长鑫存储

长鑫存储最新的DDR5产品系列最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb，并推出UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、RDIMM、MRDIMM、TFF MRDIMM等七大模组及新型产品，覆盖服务器、工作站及个人电脑等全场景领域，满足各...

三星电子公布最新人事调整，继续双CEO制度

发布于：2025-11-21 来源：三星电子

三星电子宣布最新人事调整，Roh Tae-moon被任命为设备体验（DX）事业部负责人兼首席执行官，与副会长兼设备解决方案（DS）事业部负责人Young Hyun Jun共同担任公司首席执行官。

南亚科技：大幅上修bit growth预估

发布于：2025-11-21 来源：网络

南亚科技透露，因应客户强劲需求，已增加当下最缺、价格最夯的DDR4 / LPDDR4销售比重。