闪迪成立 HBF 高带宽闪存技术顾问委员会

发布于：2025-07-25 来源：网络

闪迪提出的HBF（高带宽闪存）是一种专为 AI 领域设计的新型存储器架构，结合了3D NAND闪存和高带宽存储器（HBM）的特性，旨在满足大规模 AI 模型的存储和推理需求。

aigo U330 U盘累计销量突破1000万

发布于：2025-07-25 来源：aigo

2025年6月底，aigo宣布其U330高速U盘全球累计销量突破1000万，成为该品牌首款达到千万级销量的存储产品。

铠侠第九代BiCS FLASH 512Gb TLC开始送样

发布于：2025-07-25 来源：铠侠

全新第九代 BiCS FLASH™ 512Gb TLC 采用基于第五代 BiCS FLASH™ 技术和先进CMOS工艺的 120 层堆叠工艺开发而成，与铠侠现有的512Gb BiCS FLASH™ 产品相比，性能有显著提升。

江波龙企业级DDR5 RDIMM率先完成AMD Threadripper PRO 9000WX系列兼容性认证

发布于：2025-07-24 来源：江波龙

作为AMD官方合作伙伴，江波龙企业级BG系列 DDR5 RDIMM率先通过该平台严苛兼容性测试，并被指定为官方工作站内存配置。

SK海力士：Q2 营收和营业利润均创历史新高，存储需求将持续增长趋势

发布于：2025-07-24 来源：SK海力士

就NAND闪存业务领域，SK海力士将持续响应需求秉持谨慎的投资基调，实施以盈利为导向的运营策略，也将推进应对今后市场情况改善的产品开发。

三星电子：从16层HBM开始逐步引入混合键合

发布于：2025-07-23 来源：网络

三星电子将在 16 层第 7 代 HBM“HBM4E”中同时采用 TC 键合和混合键合，并将从20层第 8 代“HBM5”开始全面应用于量产。

美光推出耐辐射256Gb SLC NAND

发布于：2025-07-23 来源：网络

基于其新推出的航空航天产品组合，美光计划在未来一年及以后推出更多适合太空的内存和存储解决方案，以满足下一代太空任务不断变化的需求。

闪迪品牌升级进行时：SSD产品线全面焕新

发布于：2025-07-23 来源：网络

此外，闪迪还拟更换主控和NAND闪存芯片，预计今年80%的SSD产品都将升级为BiCS8 3D FLASH，标志着闪迪品牌将全面主导产品技术路线。

主控芯片整体出货量保持增长，联芸科技半年度业绩预增

发布于：2025-07-21 来源：网络

联芸科技2025年第一季度营业收入为2.41亿元，归母净利润为亏损2479万元，由此推算，其第二季度营业收入为3.71亿元，环比增长54%；归母净利润为7979万元，环比扭亏为盈。

德明利亮相2025瑞芯微开发者大会，赋能AIoT生态创新

发布于：2025-07-17 来源：德明利

7月17日，瑞芯微开发者大会2025在福州举办。德明利作为瑞芯微AIoT生态核心建设力量出席本届大会，现场展示全栈嵌入式存储产品和解决方案，与现场开发者、生态伙伴代表探讨最前沿的开发经验，为智能终端创新与千行...