存储品牌康盈半导体（KOWIN）亮相本次行业盛会，携嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组、移动存储四大核心产品线参展。凭借全品类、高规格的场景化存储产品，赋能AI穿戴、AI PC、Mini主机、工业工控等终端落地，全面展示品牌在AI存储领域的技术积淀与产品创新实力。

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公告称，2026 年采购量占 2025 年公司NANDFLASH采购总量的 4.45%，占比较小；2027 年采购量占 2025 年公司NANDFLASH采购总量的 14.88%，占比较小。公司签订合同提前锁定未来24个月的部分基础用量，与公司业务规模及业务规划匹配，风险整体可控。

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从产品矩阵来看，DRAM仍是威刚的核心支柱，5月份营收占比达52.9%。与此同时，自第二季度起NAND Flash价格涨势逐步增强，带动SSD需求的明显回暖。5月份SSD单月营收攀升至47.3亿元，环比大增47%，创下历史新高，其在总营收中的比重也提升至36.5%。此外，存储卡、U盘及其他产品占比为10.6%。

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该协议支持先进存储器的供应，以应对延长的开发周期、先进的制造工艺和资本投资，从而维持人工智能工厂在全球范围内的建设。

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群联电子执行长潘健成表示，AI产业正从模型训练向大规模推理和Agentic AI部署过渡，行业趋势逐渐转向“以数据和存储为中心”。由于制造商在产能扩充上保持谨慎，NAND闪存市场目前维持着相对紧张的供需状态。

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铠侠预计其CBA（CMOS直接键合阵列）技术的商业化应用领先同业约四年，到2029年将率先实现4.8Gbps接口速度。铠侠计划通过签订多年期长期协议（LTA）等方式，进一步提升业务的收入可见性与盈利稳定性。

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数据显示，2025年度英韧科技SATA eSSD产品的市场排名尤为亮眼，在收入和容量（PB数）两大核心指标上均位列行业第四名，在本土供应商中排名第二，是国内厂商中的佼佼者。这一成绩标志着英韧科技在成熟的SATA eSSD市场已建立稳固的竞争优势，产品性能、可靠性和成本控制能力获得市场广泛认可。

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江波龙围绕“端侧AI存储·综合应用”，集中展示AI内存新品、全链路技术方案及多场景组合应用，依托旗下Lexar雷克沙全球化品牌优势，全方位呈现端侧AI存储领域的创新成果，助力端侧AI本地模型体验优化，推动行业生态协同发展。

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慧荣科技发布全新的SM2524XT固态硬盘主控芯片。这是一款基于PCIe 5.0接口的DRAM-less主控，主要针对AI推理以及KV Cache密集型工作负载进行了优化。

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三星方面透露，在完成首批样品的交付与优化工作后，将根据客户的实际进度安排，正式启动HBM4E的大规模量产，为AI市场提供稳定且强大的半导体供应保障。

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据悉，郭炘已于今年三月履职，将主导 Solidigm在技术和工程领域的全球业务战略制定和执行，打造引领市场的创新产品。Chin 于 5 月 1 日就任，他将围绕提升公司业绩、拓展核心能力、优化业务流程和推动业务拓展等方向展开工作。

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康盈半导体全新办公场地于前海人寿大厦正式启用，标志着公司进入发展的全新阶段。今日，康盈半导体举办乔迁仪式，一众核心客户、合作伙伴及全体员工齐聚现场，共贺乔迁之喜，共同见证康盈半导体稳步深耕、迭代进阶的重要时刻。

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iHBM技术的特点在于从结构层面根本性解决上述散热难题。传统HBM依赖热量经由核心芯片（Core Die）向外传导的间接散热方式。iHBM的核心在于，直接在热量最为集中的D2D PHY区域内嵌入热控元件（ICE），构建专用热量排出通道（Heat Path）。相较传统方案，热阻（Thermal Resistance）降低30%以上，同时确保产品在高温、高负载环境下的稳定运行特性。

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随着存储产品向高速率、高容量和高可靠性方向发展，测试环节在产品研发验证、量产筛选和品质保障中的作用愈发重要。面向移动终端、消费电子、工业级应用以及服务器/数据中心等场景，存储芯片测试设备需要具备更高并行能力、更稳定的测试环境和更完整的数据追溯能力。

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该内存模块基于美光1-gamma（1γ）制程技术打造，传输速率最高可达9200 MT/s，比目前市场上大规模量产的内存模块速度快40%以上。此外，采用了先进的封装技术，通过硅通孔（TSV）实现了多层内存晶圆的3D堆叠（3DS）。这些创新技术与美光1-gamma DRAM相结合，为扩展下一代AI系统提供了所需的容量、速度和能效。

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