目前，1TB和512GB容量的商用样品已准备就绪，预计将于2026年底启动大规模量产。

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在AI基础设施投资持续扩大、市场需求保持强劲的背景下，面向AI服务器的高性能产品推动价格进一步上涨，SK海力士业绩再度刷新上一季度创下的历史最高纪录。由此，上半年累计营收首次突破100万亿韩元。与去年同期相比，营收和营业利润分别增长257%和557%。

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依托全球存储行业景气回暖及自身高效的采购、库存管理策略，威刚科技2026年业绩大幅爆发，二季度及上半年营收、利润等核心指标均刷新历史新高，盈利能力大幅跃升，同时AI需求持续扩容将支撑行业下半年及中长期景气度。

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裁决书确认，合作厂商ADK提前终止合同的行为导致本案合同未能全面履约。仲裁庭依法裁定，ADK需向群联电子返还相关款项、支付利息，并删除涉及本案的商业秘密数据，同时承担部分仲裁费用。

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SK海力士也与英伟达达成了一项长期AI内存合作伙伴关系，确保英伟达获得稳定的下一代AI内存供应，并共同开发和优化下一代人工智能内存解决方案（包括HBM）。

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预计未来五年（到 2030 年）双方在存储器和晶圆代工领域的合作规模将超过 2000 亿美元。

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美光宣布，已与高通、伟世通（Visteon）、哈曼（HARMAN）、均联智行（JOYNEXT）、电装（DENSO）、安斯泰莫（Astemo）和现代摩比斯（Hyundai Mobis）等支撑汽车生态系统的关键技术供应商签订了战略客户协议 (SCA)。

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新款非二进制LPDDR5X支持最高10.7Gbps传输速率，较前一代产品（最高 9.6Gbps）提升约11%。此外，美光实验室在移动平台上进行的系统测试表明，与上一代产品相比，在实际使用场景中总功耗降低了15%以上。

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佰维存储2026年半年度股份支付费用约为 9,063.74 万元，剔除股份支付费用后，归属于母公司所有者的净利润为 71亿元-76亿元。

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按季度看，预计Q2营收为29.9亿元-34.9亿元，环比增长128.3%-166.4%，归属于上市公司股东的净利润为8.3亿元-9.8亿元，环比增长124%-165%，扣除非经常性损益后的净利润为8.27亿元-9.77亿元，环比增长125%-165%。

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7月14日，长鑫科技公布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告。根据公告内容，本次发行价格定为8.66元/股，网下申购时间：7月16日9:30-15:00；网上申购时间：7月16日9:30-11:30、13:00-15:00。

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联芸科技在新产品开发及量产方面取得阶段性进展，存储主控芯片PCIe 5.0芯片支持 NVMe 2.1 协议及新一代 LDPC 纠错技术，性能较上一代产品提升近一倍，已在 OEM 厂商端量产；UFS 3.1 主控芯片实现对 QLC NAND 支持，在NAND价格上行周期中可有效降低客户整体存储成本；企业级PCIe 5.0 主控芯片已处于量产测试阶段，相关研发工作有序推进，目前尚未贡献营收。

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德明利披露业绩预告，预计 2026 年半年度营收 160 亿元 - 180 亿元，同比增长 289.39%-338.06%；归母净利润 57 亿元 - 65 亿元，上年同期亏损 1.18 亿元，同比实现扭亏为盈。德明利 Q1 营收 75.38 亿元，Q1 净利润 33.46 亿元，由此推算，Q2 营收为 84.62 亿元 - 104.62 亿元，环比增长 12.3%-38.8%，净利润预计 23.54 亿元 - 31.54 亿元，环比下降 6%-30%。

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南亚科技透露，2026年上半年，应用于AI基础设施及AI服务器的产品营收占整体比重已突破20%。南亚科技将继续供应DDR5、LPDDR5、DDR4、LPDDR4、DDR3及LPDDR3等产品以满足多元市场需求，并积极拓展定制化AI内存及晶圆对晶圆（Wafer-to-Wafer）封装等高附加值产品。

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美光宣布，受AI时代对存储器需求激增的推动，公司将加快其在美国的晶圆厂和技术投资计划，预计到2035年将支出增加到2500亿美元以上。该投资计划旨在实现美国本土产能占其DRAM总产量的比例提升至40%。作为投资的一部分，美光计划投入高达30亿美元用于强化美国半导体供应链生态系统，包括向环球晶圆公司提供5亿美元的战略融资支持，并将与环球晶圆签订为期10年的供应协议获得硅晶圆产能保障。

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