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台湾地区存储厂商华邦电子表示，其自研的CUBE(定制化超高频宽存储元件；Customized Ultra-Bandwidth Elements)解决方案，预计2026年逐步贡献营收，期待2028年该产品营收可占其DRAM事业的40%。

CUBE最初将用于挖矿应用领域，后续将延伸至监控摄影、穿戴设备等AI边缘运算场景。

据华邦电子介绍，CUBE通过DDR3垂直堆叠设计，可堆叠出类似HBM效果，带宽甚至可超越HBM4。目前实验室已完成3颗堆叠版本，量产阶段将挑战堆叠至4颗加上supporting die。其设计具有弹性，可根据SoC面积与I/O数量调整带宽，标准DRAM通常仅16～24个I/O，CUBE设计则可扩展至2000～8000个I/O，在保持低频率运作下，仍能达到高效能传输。

华邦电子强调，CUBE并非用来取代HBM，而是填补HBM与传统DRAM之间的市场空缺。以HBM3E为例，1GB产品的售价约为标准DRAM的7倍，华邦电子CUBE价格仅为其一半，同时可提供2GB、4GB、8GB等弹性容量组合，适用于不需大容量却需高带宽与低热负载的SoC应用。

据悉，CUBE采用Wafer-on-Wafer架构堆叠，内部有超过1兆处接点，每颗间距仅3微米，对贴合良率与杂质控制极为严格，量产难度高。华邦电子表示，该产品线难度大，但相对来说获利潜力也高。

目前华邦电子CUBE产品均在高雄厂进行试产，多数将采用16nm，也有少数客户选择20nm制程。目前高雄厂月产能约1.5万片、台中厂5.2万片。

华邦电子表示，自2025年3月起两地产能已全数满载，反映急单需求强劲。近期台币急升与报价未涨使第二季转盈仍存有挑战，将等待下半年需求回升与价格调涨机会，期待能抵消汇率压力。