据韩媒援引业内人士消息称，三星电子正在评估将2nm工艺技术应用于第七代HBM4E的基片，从而提升其技术竞争力。这种涵盖存储器、逻辑和封装的架构正成为AI半导体时代的关键优势。

3月13日，千问App上线全新Qwen-Image2.0图像生成与编辑模型。 据介绍，Qwen-Image 2.0集生图和编辑于一体，支持文生图、基础编辑与多场景创作，在复杂文字渲染、真实质感表现和指令理解上全面升级，在千问 App 中点击「AI 生图」选择此模型即可开始创作。

慧荣科技今日（3月13日）推出专为数据中心启动盘设计的PCIe Gen5 SSD主控芯片SM8008，这也是业界首款此类产品。

该主控采用台积电6nm制程，功耗低于5W，顺序读写性能可达14GB/s，4K随机读写高达230万IOPS，支持最高3600MT/s的NAND接口速率，符合NVMe 2.0a协议及OCP超大规模NVMe开机SSD 1.0规范，适用于M.2、U.2、E1.S及E3.S等多种规格，能灵活满足不同服务器架构的部署需求。目前，ATP与Exascend已将SM8008整合至其新一代企业级SSD平台。

据韩媒援引业内人士消息称，三星电子正在与英伟达合作加速开发下一代NAND闪存芯片。三星半导体研究院、 英伟达和佐治亚州理工学院的联合研究团队开发出一种“物理信息神经算子（PINO）”的模型，能以比传统方法快10,000倍以上的速度分析铁电基NAND器件的性能。该研究成果已于6日在学术界发表。基于相关研究成果，三星正与英伟达合作开发和商业化铁电NAND闪存。

AI芯片企业寒武纪（688256.SH）发布2025年年度报告，公司首次实现上市以来全年盈利。年报显示，2025年公司实现营业收入64.97亿元，同比增长453.21%，其中归母净利润20.59亿元，首次实现了全年利润的扭亏为盈。

业绩大幅增长主要受益于人工智能行业算力需求持续攀升，公司产品在运营商、金融、互联网等多个重点行业实现规模化部署。分产品线看，云端产品线成为绝对收入支柱，全年实现收入64.76亿元，同比增长455.34%，占总营收比重超过99%。

3月12日，IBM正式发布业界首个量子中心超级计算参考架构，为将量子处理器（QPU）集成到现代超级计算环境提供了技术蓝图。该架构采用开放可组合设计，将量子硬件与CPU/GPU集群、高速网络及共享存储等经典基础设施融合为统一计算环境，支持混合工作流的自动化编排与调度。通过开源框架Qiskit和量子资源管理接口（QRMI），研究人员可在现有HPC工作流中无缝调用量子算力,目前该架构已在多个前沿研究中验证。

3月12日，在AWE2026展会上，小米正式发布了由自研MiMo基座大模型驱动的Xiaomi Miloco全屋智能方案，标志着其“人车家全生态”战略在家庭场景的核心落地。Miloco的核心突破在于赋予家居环境“视觉感知”与“主动服务”能力：系统能通过摄像头“看懂”用户状态，并自动执行关灯、调温等复杂设备联动，无需手动或语音指令，实现了从“被动控制”到“主动思考”的跨越。值得关注的是，Miloco作为开源方案，其端侧部署对硬件要求明确，需至少16GB存储空间以运行本地模型，保障了用户数据隐私与实时响应。

3月10日，蔚来发布2025年四季度及全年财报，数据显示，蔚来四季度经营利润达12.5亿元，首次实现单季度盈利；交付量12.48万台，同比增长71.7%；现金储备增至459亿元。

值得注意的是，蔚来创始人李斌近期透露，受存储内存及原材料价格上涨影响，高端新能源车型单车成本将增加3000至5000元，两项因素叠加后总成本压力接近万元。不过他强调，蔚来通过优化供应链管理和技术迭代，已构建起应对成本波动的体系能力，目前没有调整产品价格的计划。

当地时间3月12日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅1.56%，报46677.85点；标普500指数跌幅1.52%，报6672.62点；纳斯达克综合指数跌幅1.78%，报22311.98点。其中，大型科技股普遍下跌，AMD跌超3%，高通跌超2%，英伟达、亚马逊、谷歌A、谷歌C、苹果均跌超1%，微软跌0.75%；存储板块普遍收跌，闪迪跌超5%，美光、希捷跌超3%，西部数据跌超2%。

3月12日，宏碁发布公告，公司2025年全年合并营业收入2756.28亿新台币（折合人民币约595.08亿元），增长4.1%；毛利润299.90亿新台币（折合人民币约64.75亿元），增长7.1% ，毛利率10.9%；营业净利润51.44亿新台币（折合人民币约11.11亿元），增长5.5%，营业净利率1.9%；税后净利润37.80亿新台币（折合人民币约8.16亿元）。

3月12日，英特尔在上海举办新品分享会，正式推出第三代英特尔酷睿Ultra处理器。作为全球首款基于Intel 18A制程工艺打造的消费级计算平台，该处理器采用RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背部供电技术，实现性能与能效的质的飞跃。在性能表现上，第三代酷睿Ultra最高配置16核，集成第五代NPU（NPU 5），独立算力达50TOPS，平台总算力高达180TOPS，可本地运行700亿参数大语言模型；核显采用锐炫Xe³架构，配合XeSS 3多帧生成技术，游戏性能较前代提升超77%，轻薄本可畅玩3A大作。

3月12日，中科曙光在郑州正式发布首款全栈自研400G无损高速网络——scaleFabric。该产品基于原生RDMA架构，从底层芯片到上层软件实现100%自主研发，填补了国内数据中心高速网络领域空白。目前该产品已在国家超算互联网郑州核心节点完成近万卡规模验证，稳定运行超10个月，支撑3套万卡级集群上线，为国产智算基础设施提供了关键自主技术支撑。

群联旗下企业级应用品牌PASCARI博思锐已在电商平台开设店铺，首款上架产品为数据中心级SATA固态硬盘SA53P，搭载国产3D TLC NAND闪存。该产品采用标准2.5英寸外形规格，厚度7mm，拥有1DWPD的耐久等级，顺序读写速度分别可达530MB/s和500MB/s，随机读写性能分别为98K IOPS和39K IOPS，并提供5年有限保修服务。据悉，目前上架的PASCARI SA53P固态硬盘包含480GB/960GB/1920GB/3840GB四种容量版本。

3月12日，在2026年中国家电及消费电子博览会（AWE2026）上，京东方全球首次展出了智能眼镜新品S7 AI+AR骑行运动眼镜。该产品面向专业骑行爱好者，采用Micro LED+衍射光波导技术，内置0.12英寸超小尺寸Micro LED微型显示屏，入眼亮度可达2000nits，可将导航、车速等关键信息实时投射在眼前。配合AI交互系统，S7具备语音唤醒、语音组队、骑行数据分享等功能，可实现人、车、云的三维协同，精准解决骑行场景下的安全、环境适配与情感社交需求。据悉，该产品预计将于今年6月与车厂联合发布。

腾讯云发公告称，自3月13日起，腾讯云智能体开发平台(Tencent Cloud ADP)将对部分模型的计费策略进行优化调整，主要涉及模型价格调整与公测模型结束免费两类变更。GLM 5、MiniMax 2.5、Kimi 2.5三个模型将结束限时免费公测，转为正式商用服务。混元系列模型Tencent HY2.0 Instruct与Tencent HY2.0 Think的价格上调。Tencent HY2.0 Instruct输入价格从每千tokens0.0008元调整为0.004505元，输出价格也从每千tokens0.002元拉升至0.01113元，价格均涨超4倍。Tencent HY2.0Think输入价格从每千tokens0.001元调整为0.0053元，输出价格从每千tokens0.004元调整为0.0212元，涨幅均超过400%。

3月12日，在2026年中国家电及消费电子博览会（AWE2026）上，智能生活品牌MOVA正式发布首款扫地机专用自研芯片——M10。据悉，该芯片针对扫地机器人场景深度定制，将算法沉淀为芯片“原生本能”，实现“主控+感知+决策”一体化整合。

根据英伟达公司向美国证券交易委员会（SEC）提交的财务文件，英伟达将在未来5年累计投入260亿美元，全力推进开源AI大模型的研发。这一投资规模远超OpenAI训练GPT-4时所耗费的30亿美元。英伟达公司也正式开启了从“芯片制造商”向“全栈式AI顶尖实验室”的战略转型。根据规划，此次260亿美元的投入并非单纯聚焦于单一模型研发，而是覆盖开源AI大模型全产业链，资金将在未来18至24个月内逐步落地，首批自研开源AI模型最快将于2026年底至2027年初正式问世。

为应对激增的AI算力需求，Meta计划在2027年底前部署四款新一代自研AI芯片，涵盖内容推荐与生成式AI推理等场景。目前，主要用于内容推荐训练的MTIA 300已量产，MTIA 400（代号Iris）完成测试即将部署，MTIA 450（代号Arke）与MTIA 500（代号Astrid）定于2027年上线。

当地时间3月11日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅0.61%，报47417.27点；标普500指数跌幅0.08%，报6775.8点；纳斯达克综合指数涨幅0.08%，报22716.13点。其中，大型科技股表现分化，AMD涨0.79%，英伟达涨0.68%，谷歌A、谷歌C分别涨0.54%、0.49%，高通跌0.8%，亚马逊跌0.78%，微软跌0.22%，苹果跌0.01%；存储板块普遍收涨，闪迪涨超5%，美光涨超3%，希捷涨0.44%，西部数据涨0.97%。

3月11日，追觅科技生态企业“芯际穿越”正式发布三款全栈自研芯片，覆盖旗舰手机、高阶自动驾驶、泛机器人三大领域。手机端推出赤霄01旗舰处理器，搭载自研NPU架构，AI等效算力200 TOPS，支持复杂推理与多轮大模型交互，集成智能超分辨率画质增强、动态分辨率重构、帧率倍增及自适应高清渲染等核心技术，面向高端智能手机市场。智能汽车领域推出自动驾驶舱驾一体芯片，采用2纳米先进制程，单颗AI算力高达2000 TOPS，达到行业主流高阶智驾芯片平均算力的三倍，现已进入样片测试阶段。此外，发布天穹泛机器人SoC，实现高集成度与低成本量产，将搭载于追觅全品类泛机器人产品。