Trainium 3可提供2.52 PetaFLOPS的FP8计算能力，配备144GB HBM3E，容量比上一代的 96GB HBM 提升了 50%，内存带宽高达4.9TB/s。

阿里通义千问宣布，Qwen3-VL 家族“再扩列”：新增 2B 与 32B 两个密集（Dense）模型尺寸，从轻量级到甜品级，全线覆盖视觉语言理解场景。

“AI+“行动计划显示，到 2028 年底，中国移动将持续加大对人工智能领域的投入力度，总体投入翻一番，建成国内规模最大、技术领先的智算基础设施，探索十万卡智算集群建设，全国产智能算力规模突破 100 EFLOPS。

除与软银、甲骨文共同投资建设数据中心外，OpenAI在算力布局上还有更宏大的蓝图——计划在全球范围内扩建算力设施，总投资规模或高达10000亿美元。

刘炽平表示，目前美国芯片进口情况尚未明确，两国政府曾进行大量讨论，腾讯正在等待最终结果，但腾讯在AI推理芯片方面确实拥有多种选择；且拥有足够的芯片用于AI训练和模型升级，并正在进行大量软件升级，以提高...

据知情人士透露，为支撑如此大规模的AI计算基础设施建设，xAI目前正在协商一项总额可能高达120亿美元的融资计划。这笔资金将主要用于以租赁方式扩充英伟达GPU的储备规模。

新的 MSL 部门将包括Meta现有的大型语言模型团队，以及 AI 产品和基础 AI 研究团队（FAIR）。此外，将创建一个“专注于开发下一代模型的新实验室”。

该芯片由AWS旗下Annapurna Labs设计，是亚马逊自研芯片战略的核心产品，旨在减少对英特尔、AMD等传统CPU厂商的依赖，同时优化云端基础设施的能效比。

在与 NVIDIA B200 和 GB200 的对比中，MI355X的HBM3E内存容量是英伟达GB200/B200的1.6倍，内存带宽则基本持平。在峰值FP64/FP32性能上，MI355X拥有2倍优势。

戴尔预估，第二财季AI服务器将出货约70亿美元。相比之下，戴尔过去每季AI服务器出货约为31亿美元。今年2月，戴尔预估全财年AI服务器营收预计约150亿美元，与去年度的98亿美元相比，大幅成长超50%。

这款采用最新一代Blackwell架构的AI处理器，预计售价介于6500美元至8000美元之间，明显低于H20的定价。较低的售价通常意味着芯片规格相对较弱，制造工艺也更为简化。

Arm还强调，目前AI PC 的设计正日益接近现代智能手机。在全球已有超过99% 的智能手机采用Arm 架构的基础上，Arm预期在2025 年PC 与平板出货占比将达40%。

刘炽平强调，腾讯拥有多元方案，无需单一依赖西方GPU，充分保障AI推理需求持续增长。

黄仁勋17日受访时表示，对于H20的后续发展，“不会是Hopper，因为Hopper已无法再调整。”

每颗芯片的HBM容量提高至192GB，为Trillium的6倍，可处理更大型的模型和数据集运算，减少频繁的数据传输需求。