今年迄今为止，全球半导体设备出货量已接近1000亿美元，创下前三个季度的历史新高。强劲的人工智能需求持续推动先进逻辑与存储芯片领域投资，同时带动了面向能效优化的封装应用投资。

其中，半导体出口额同比大增38.6%，为172.6亿美元，连续9个月保持增势，并刷新单月最高纪录。今年前11个月半导体累计出口额高达1526亿美元，已超越去年全年（1419亿美元）。

累计2025年1-10月，日本芯片设备销售额达4.2万亿日圆、较去年同期大增17.5%，就历年同期来看，远超2024年的3.6万亿日圆，创下历史新高纪录。

该设备广泛适配≥96层3D NAND、≤1Xnm逻辑芯片、DRAM及HBM等先进制程。

黄仁勋表示，公司拥有足够的新一代Blackwell 芯片，可满足不断上升的需求，整体业务非常、非常强劲。在财报会议上提到的“全数售罄”，是指现有芯片在客户端的使用量已达到最大产能。

骁龙 X2 搭载的“六边形”NPU 支持高达80 TOPS 的运算能力，这意味着每秒可执行 80 万亿次 AI 运算。高通强调，这是目前 AI PC 专用 NPU 中性能最高的。

沿着过去7-8个月的良率提升轨迹，英特尔有望在不推高单芯片成本的情况下，逐步扩大Panther Lake处理器的产能，最终完成批量生产目标。

据ASML表示，随着半导体制程技术持续不断微缩，High NA EUV设备将有助于客户节省时间及成本。目前ASML的客户已有英特尔、IBM及三星，累积超过35万片晶圆使用High NA EUV曝光。

其中，M100专为大规模AI推理设计，提供极致性价比，预计将于2026年初上市。M300面向超大规模多模态模型的训练与推理，性能更强，预计将于2027年推出。

澜起科技宣布推出新一代DDR5时钟驱动器(CKD)芯片，该芯片最高支持9200 MT/s的数据传输速率，可有效优化客户端内存子系统性能，为下一代高性能PC、笔记本电脑及工作站提供关键技术支撑。

高通CFO Akash Palkhiwala表示，高通手机业务营收将实现“10%左右”的环比增长率，这意味着第一财季其手机芯片销售额至少达到77亿美元。

Arm表示，在该财季签署了三项新的 CSS 授权协议，分别应用于智能手机、平板电脑和数据中心领域，使授权总数达到19份，涉及11家公司，其中5家客户已开始出货基于CSS技术的芯片。

展望第四季度，AMD预计营收为93亿-99亿美元，按营收区间中值计算，同比增长约25%，环比增长约4%。Non-GAAP下，毛利润率预计在54.5%左右。该预测不包括AMD Instinct MI308在中国的出货收入。

在AI PC方面，英特尔指出商用市场对AI PC的采用率正持续提升，其对2025年底累计出货约1亿台AI PC设备的目标维持不变。

RCD04数据传输速率最高可达 7200MT/s，较上一代产品提升超12.5%。通过采用新的电源管理架构和信号处理技术，该芯片在实现更高传输速率的同时，优化了功耗表现，并增强了信号完整性。