高通CFO Akash Palkhiwala表示，高通手机业务营收将实现“10%左右”的环比增长率，这意味着第一财季其手机芯片销售额至少达到77亿美元。

Arm表示，在该财季签署了三项新的 CSS 授权协议，分别应用于智能手机、平板电脑和数据中心领域，使授权总数达到19份，涉及11家公司，其中5家客户已开始出货基于CSS技术的芯片。

展望第四季度，AMD预计营收为93亿-99亿美元，按营收区间中值计算，同比增长约25%，环比增长约4%。Non-GAAP下，毛利润率预计在54.5%左右。该预测不包括AMD Instinct MI308在中国的出货收入。

在AI PC方面，英特尔指出商用市场对AI PC的采用率正持续提升，其对2025年底累计出货约1亿台AI PC设备的目标维持不变。

RCD04数据传输速率最高可达 7200MT/s，较上一代产品提升超12.5%。通过采用新的电源管理架构和信号处理技术，该芯片在实现更高传输速率的同时，优化了功耗表现，并增强了信号完整性。

与之相对应的是，英特尔即将发布的 Panther Lake 和 Wildcat Lake 平台均使用第五代 NPU（NPU5）。

数据显示，韩国今年1-9月半导体出口额累计已达1197亿美元，同比增长16.9%。2024年，韩国半导体出口额为1419亿美元。

为了构建下一代数据中心，Arm还推出了一项新的“全面设计”计划。该计划支持企业基于 Arm IP快速开发定制半导体 (ASIC)。

有供应链高层透露，此举并非简单的产能搬迁，而是一次涉及物料清单（BOM）层面的“激进”调整。

SEMI分析称，增长动力来自先进逻辑工艺和高带宽存储器（HBM）需求增加，以及对亚洲地区出货量的增加。

甲骨文此举旨在减少对英伟达在先进AI芯片市场的依赖，并实现供应链多元化。

据韩国科学技术信息通信部最新数据显示，韩国9月信息通信技术（ICT）产品出口额为254.3亿美元，同比增长14%，创下历史最高纪录。

生成式人工智能(GenAI)的导入将在社会的许多其他层面创造智能、进而将GDP占比拉升至40%，相当于每年增加10兆美元的产值。

这三款新系统：Kinex、Xtera 和 PROVision 10，旨在支持下一代制造方法，同时提高当前逻辑和存储器半导体生产节点及封装技术的性能效率和良率。

展望未来，法人看好，在品牌厂拉货带动下，联发科第四季有望重回以往的季节性旺季水准。