针对存储价格上涨,苏姿丰表示,消费级产品使用的DDR4 与DDR5 价格攀升,正影响整体系统定价,尤其对PC市场带来压力。她预估,今年下半年市场波动可能趋缓,但仍须密切关注存储产业动态。
据韩媒援引知情人士消息报道,特斯拉的高级采购主管预计将于本周访问三星,商讨提高2纳米AI6芯片的代工厂产量。在去年每月1.6万片晶圆的投片量基础上,增加约24,000片晶圆的产能。
据韩媒援引知情人士报道,三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的先进制程晶圆厂预计将在2027年初实现大规模量产,原计划时间为今年。消息人士称,即使在三星内部,量产进度持续延后,具体启动的时间表尚未最终确定。目前看来,要实现可观的产量全面提升产能可能要等到明年初。
据韩国产业通商资源部统计,2月韩国出口同比增长29.0%,达674.5亿美元。其中,半导体出口额同比增长超160%,达251.6亿美元,创单月历史最高纪录,且连续三个月突破200亿美元。
2月27日,Rapidus公司于官网宣布已完成总额2676亿日元(约合人民币118亿元)的融资,资金来自日本政府及私营企业。其中,日本经济产业省下属独立行政机构注资1000亿日元(约合人民币44亿元)。Rapidus将基于政府和私营部门的投资和贷款获得资金,稳步从目前的研发阶段过渡到2nm逻辑半导体的大规模生产,计划于2027年实现量产目标。
展望Q1 FY27(2026年2-4月),英伟达预计营收为764.4亿美元至795.6亿美元,GAAP和非GAAP毛利率预计分别为74.4%-75.4%和74.5%-75.5%。这一展望未计入来自中国的数据中心收入。
SEAJ数据显示,2025年日本制芯片设备销售额同比增长14%至5兆585.08亿日圆,连续第2年呈现增长,年销售额为史上首度冲破5兆日圆大关,远超2024年的4兆4,355.99亿日圆,连续第2年创下历史新高纪录。
SambaNova推出第五代AI芯片SN50,号称为“唯一一款能够提供智能体AI所需速度和吞吐量的芯片”,最高速度达同类芯片的5倍,经多芯互连可支持的单模型参数规模达10万亿、上下文长度达1000万个token。与Blackwell B200 GPU相比,SN50在Meta的Llama 3.3 70B的最大速度是其5倍,智能体推理的吞吐量是其3倍以上;对于GPT-OSS,其能效可达B200的8倍。SN50将于2026年下半年开始发货。同日,公司宣布与英特尔达成多年合作计划。
AMD近日宣布与Meta签署一项为期五年的人工智能芯片及设备采购协议,交易总价值预计在600亿至逾1000亿美元之间。根据协议,Meta将在未来五年内采购最高6吉瓦算力的AMD处理器,首批搭载新一代MI450芯片的设备将于今年下半年开始部署。
2月1日至20日期间,韩国半导体出口额飙升134.1%,达151.2亿美元,占出口总额的34.7%,比上年同期增长16.4个百分点。
ASML近日宣布在极紫外(EUV)光刻技术领域取得重大突破,成功将光源功率从目前的600瓦提升至1000瓦,有望在2030年前使芯片产量提高50%。这一进展将帮助台积电、英特尔等芯片制造商显著提升生产能力,满足人工智能和高性能计算领域日益增长的需求。
近日,AI芯片企业图灵进化(TuringEvo)与国家集成电路创新中心签署战略合作协议。双方将围绕AI算力芯片及关键核心芯片领域,在芯片设计、工艺适配、供应链协同、产业化落地等环节展开全链条合作。
思科近期正式推出采用3nm制程的AI交换芯片Silicon One G300。该芯片专为超大规模AI集群后端网络设计,单设备可提供102.4Tbps以太网交换容量,并在单芯片中集成252MB完全共享数据包缓冲区,为并行计算环境下的突发流量提供2.5倍于业界水平的吸收能力。
华虹半导体(01347.HK;688347.SH)今日公布2025年第四季度及全年业绩。第四季度销售收入达6.599亿美元,同比增长22.4%,环比增长3.9%,再创历史新高;毛利率13.0%,同比提升1.6个百分点;全年销售收入24.021亿美元,同比增长19.9%;毛利率11.8%,同比提升1.6个百分点;公司全年平均产能利用率高达106.1%,处于晶圆代工企业领先水平,反映市场需求旺盛及公司运营效率强劲。
2026年2月11日,韩国产业通商资源部在“AI半导体核心企业成长战略座谈会”表示,针对韩国Fabless企业长期面临的代工产能瓶颈问题,韩国政府决定投入4.5万亿韩元(约合216亿元人民币)新建一座12英寸40nm工艺晶圆厂,专门用于支持本土无晶圆厂企业的研发与商业化。