英伟达资深副总裁Andrew Bell 表示,相较于上一代Blackwell 平台,Vera Rubin 目前的开发与生产进度顺利许多,公司对后续量产持审慎乐观态度。产能方面,英伟达目前与十多家制造伙伴合作,未来整体供应链最高可望具备每日生产1,000 座Vera Rubin 机架的能力。

在内存支持方面,Ryzen 7 7700X3D提供双通道DDR5支持,最大内存容量可达128GB,为重度游戏玩家、内容创作者及多任务处理用户提供了充足的扩展空间。官方标称在2条单面或双面内存配置下,最高支持DDR5-5200频率;在4条内存满插配置下,最高支持DDR5-3600频率。

据媒体报道,台积电拟于明年起调涨先进和成熟制程代工价格以反映材料、生产设备、海外设厂的高涨成本。据悉,7nm和更先进制程基本涨幅约为5%-10%,具体取决于客户和产品。对于超出客户原先预测的高性能计算(HPC)芯片新增订单,台积电计划在基础涨价幅度外加收10%至15%的费用,部分先进制程价格总涨幅可能超过10%。此外,报道称台积电正在考虑逐步调整价格,而不是一次性大幅提价,以减轻客户的负担。

展望未来,英特尔计划于 2027 年第一季度为英特尔® 至强® 6900P 处理器启用第二代 MRDIMM 支持,最高速度可达 8800 MT/s,从而为 72 至 128 核的高核心数平台提供 MRDIMM 技术带来的持续性能保障。

谷歌此举的背景在于AI算力资源的严重短缺。随着AI模型开发与服务运营所需的算力需求激增,谷歌内部已出现算力资源分配的冲突,甚至导致部分外部客户的合作受到限制。事实上,谷歌近期已与埃隆·马斯克旗下的xAI达成协议,每月支付9.2亿美元租赁数据中心;同时,也限制了Meta对自家AI模型的使用量。

据韩联社报道,SK集团会长崔泰源日前在济州论坛期间举行的媒体座谈会上表示,明年全球半导体产品需求将增长至少50%至60%,其中AI领域的需求预计较今年增加60%至100%。然而,明年新增供应量几乎为零,供需缺口恐进一步扩大。崔泰源认为,当前芯片价格已处于非正常高位,本应有所回落。他还强调,半导体企业不应通过限制供应来维持高价,扩大供给、做大市场才是更具长远价值的战略。

从单季度表现来看,结合第一季度营收40.34亿元、净利润6.87亿元的既定数据推算,其第二季度预计实现营业收入44.66亿元至52.66亿元,环比增长10.7%至30.5%;预计实现归母净利润10.13亿元至11.43亿元,环比大幅增长47.5%至66.4%。

澜起科技发布2026年半年度业绩预增公告。经初步测算,2026年半年度,公司实现营业收入约33.35亿元,较上年同期增长约26.6%;归母净利润19.00亿元~21.00亿元,较上年同期增长63.9%~81.2%;扣非归母净利润12.50亿元~14.50亿元,较上年同期增长14.5%~32.9%。澜起科技预计经营业绩实现大幅增长,主要是受益于公司DDR5 RCD芯片出货量显著增加和互连类芯片新产品MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD及CXLMXC芯片收入显著攀升。

据外媒报道,苹果公司正计划通过收购半导体企业的方式,提升其在人工智能(AI)服务器芯片领域的竞争力。目前,苹果已就潜在的收购事宜与多家投资银行展开讨论,并向多家半导体初创公司探询了收购意向。

台积电预计2026年资本支出将达到600亿-640亿美元,相较于此前预估的520亿至560亿美元区间的高端,再次实现了跨越。这一创纪录的资金将重点投向台湾本土2纳米、3纳米先进产能的扩建,以及CoWoS先进封装产线的扩容,同时稳步推进美国、日本等海外建厂计划。

7月15日,韩国首尔中央地方检察厅公平交易调查部以涉嫌违反韩国《公平交易法》为由,对澜起科技、日本瑞萨电子和美国Rambus在韩国的办公室展开突击搜查,并在行动中取得部分企业相关人员的手机等资料。

据外媒报道,英特尔的18A和14A等下一代制程技术都取得了卓越的成功。据悉,英特尔18A工艺的良率已从上一季度的65%提升至85%,仅次于台积电N2(2纳米)工艺90%的良率,但远高于三星SF2工艺 50-60%的良率。目前,英特尔晶圆代工已与AMD、英伟达、Marvell、微软、美光和OpenAI等公司达成合作。

与人工智能相关的持续投资以及AI技术的不断进步,正在推动对先进逻辑芯片和存储芯片的需求,这进一步强化了半导体行业的增长前景。ASML的客户也在持续加速其产能扩张计划。这转化为对全产品线的客户承诺,使ASML对中长期需求有了更清晰的预判。今年上半年,ASML的订单量依然非常强劲。

据媒体报道,力积电总经理朱宪国在业绩说明会上表示,公司自本月起将存储代工报价上调45%,相关产能预计11月投产,有望进一步拉动营收、提升盈利,同时提高存储业务在整体营收中的占比。据介绍,公司自主研发的OneX DRAM工艺已于6月进入小批量试产,现阶段持续推进良率优化与客户认证工作;和美光联合开发的OneP工艺计划明年一季度完成设备进场,目标2028年年中实现量产,持续推进DRAM工艺向更先进节点迭代。

近日,东方算芯发布全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000,采用“软件定义+3D堆叠近存计算”技术路线,不再单纯依赖制程微缩来提升性能。同时,DF1000是国内首颗采用DRAM-Logic晶圆级混合键合3D垂直封装的AI芯片,访存带宽达到6.4TB/s,搭载520TBF16算力、6.4T网络带宽与900G显存带宽,成功突破行业发展关键痛点和国外技术壁垒。

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