晶圆制造材料收入增长3.3%，达429亿美元；封装材料收入增长4.7%，达246亿美元。得益于先进DRAM、3D NAND闪存和前沿逻辑集成电路(IC)所需的工艺复杂性和工序数量的增加，CMP、光刻胶及光刻胶辅助设备细分市场实现了强劲的两位数增长。

Nikon表示，将认列142亿日圆一次性费用，其中包含79亿日圆固定资产减损损失、50亿日圆存货评价损失以及13亿日圆结构改革费用。

受益于国家一揽子刺激措施等原因，消费领域需求得以提振；受益于 AI PC 等终端对存储容量需求的带动，公司产品在存储与计算领域实现收入和销量大幅增长；网通市场也实现较好增长。

英特尔表示，因为不稳定的贸易政策以及监管风险增加了经济放缓的可能性，虽然目前尚未看到客户购买模式发生显著变化，但预计在下半年以一定程度的保守态度管理业务是明智之举（或暗含预计下半年收入放缓），并预计AI PC全年销量继续增长，但增速会放缓。

此外，台积电将从2029年开始推出采用背面供电技术的半导体，该技术将电源电路置于晶圆背面，以提高电源效率和性能。

展望未来，澜起科技预计DDR5内存接口芯片的需求将继续增长，同时高性能运力芯片的市场前景也十分乐观。

业界分析认为，AMD的出售决定是一项战略举措，旨在避免与自己的客户在制造业竞争。

据业界消息，英特尔计划将数据中心与人工智能（DCAI）事业群拆分成2个团队，分别负责数据中心CPU以及加速器产品线。

美国富国银行的分析师周一表示，根据他们打探到的行业消息，继微软之后，云计算巨头亚马逊也开始推迟部分租赁数据中心的承诺。

从产品类别来看，半导体出口同比增长10.7%，达到64.7亿美元。芯片销售额占韩国同期出口总额的19.1%，比去年同期上升了2.8个百分点。

寒武纪在报告中披露，在硬件方面，其新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。在软件方面，对基础软件系统平台也进行了优化和迭代。寒武纪持续推进训练软件平台的研发和改进，以客户需求牵引新增功能和通用性支持，并大力推进大模型业务的支持和优化。

ASML首席财务官戴厚杰（Roger Dassen）在电话会议上表示，来自中国的需求依然坚挺，比公司三个月前或六个月前预测的更好一些。

SEMI公布2024年全球半导体制造设备销售总额，由2023 年的1063 亿美元增长至1171 亿美元，创历史新高，同比增长10%；中国大陆地区续坐稳龙头宝座。

美国对英特尔Gaudi系列人工智能芯片、AMD的MI308芯片、英伟达H20芯片等进行出口管制

2025年4月9日，美国政府（USG）向英伟达公司发出通知，要求对向中国（含港澳地区）及D:5国家出口的H20芯片，以及任何达到H20显存带宽、互联带宽或两者组合水平的其他芯片产品实施出口许可管制。