博通官宣与Meta将合作期限延长至2029年,将为Meta首期超1吉瓦规模的AI部署提供支持。两家公司计划推出业界首款2纳米AI计算加速芯片。在合作期内,双方预计将投产数吉瓦级的Meta定制芯片——Meta训练与推理加速器(MTIA)。在Meta推进AI数据中心部署过程中,博通将提供XPU及相关技术以支撑MTIA芯片运行。博通还将提供以太网网络解决方案,助力Meta在单个MTIA服务器机架内提升计算带宽规模。博通CEO Hock Tan将辞去Meta董事职务,以顾问身份为Meta提供服务。

其中,半导体出口同比大增151.4%,达328.4亿美元,带动ICT总出口额增长。得益于全球服务器需求强劲推动存储芯片出口增加,单月半导体出口额史上首次突破300亿美元大关。

据媒体报道,三星电子目前2nm工艺制程的良率仍低于60%的量产门槛,约为55%。若进一步纳入后端加工环节,考虑性能分级及后端封测流程带来的良率损失,以最终成品计算,三星2nm的实际良率将降至约40%。值得注意的是,2025年下半年,其2nm良率仅为20%。不到一年时间提升至接近55%,进步幅度显著。但只有当良率稳定突破60%甚至更高,才能吸引关键客户下达大规模订单。

在智能电动汽车发展高层论坛上,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章首次向行业完整展示了华山A2000家族的全新阵容。该家族包含四款芯片,全面覆盖从座舱AI化到L4级Robotaxi的全场景算力需求。在核心技术层面,A2000家族独创近存计算架构,配备8TB/s的百MB级专用高速片上缓存,极致降低处理时延。单记章表示,2025年公司业务增长达73.4%,2026年有望超越这一增速,2026年公司芯片预计出货量将远超过千万颗。

4月7日晚,海光信息发布2025年度年度报告,2025年全年实现营业收入143.77亿元,同比增长56.92%;归母净利润25.45亿元,同比增长31.79%。同日,公司发布2026年第一季度报告,一季度实现营业收入40.34亿元,同比增长68.06%;归母净利润6.87亿元,同比增长35.82%。

据媒体报道,三星近日宣布,计划于2030年前实现1nm制程的量产,成为业界首家公开披露1nm生产节点时间表的厂商,拟与台积电争夺先进制程话语权。目前,台积电对外公布的最先进制程路线图已迈入埃米时代。其下一代逻辑制程A14(1.4nm)预计于2028年投入生产。

3月30日晚间,兆易创新发布2025年年度报告。报告期内,公司实现营业收入92.03亿元,同比增长25.12%;归属于上市公司股东的净利润16.48亿元,同比增长49.47%。分产品看,存储芯片营收同比增长26.41%,毛利率同比增加2.57个百分点至42.84%;微控制器营收同比增长12.98%,毛利率减少0.92个百分点;传感器营收同比减少13.15%,毛利率增加3.11个百分点;模拟产品营收同比增长2051.82%,毛利率同比增长26.43个百分点至36.96%。

3月24日,在2026玄铁RISC-V生态大会上,阿里达摩院正式发布新一代旗舰处理器玄铁C950。该芯片采用5nm制程,在SPECint2006基准测试中得分突破70分,单核性能超过22分/GHz,最高主频达3.2GHz,综合性能较上一代C920提升超3倍,可对标主流服务器级别产品。

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)今日宣布,由华虹宏力代工生产的首批40nm制程STM32微控制器(MCU)已正式向中国客户交付。此举标志着意法半导体成为业内首家在中国境内完成主力MCU产品从晶圆制造到封装测试全流程生产的国际半导体厂商。

近日,中国科学技术大学集成电路学院孙海定教授团队联合加拿大麦吉尔大学、澳大利亚国立大学、浙江大学、英国剑桥大学及武汉大学等多所高校的科研团队,成功研制出首个集成光传感、存储与处理“三合一”功能的光电二极管。相关研究成果于3月20日发表在国际知名期刊《自然·电子学》

特斯拉CEO马斯克发文称,得益于人工智能辅助设计的加速,特斯拉第六代专用AI芯片AI6有望在今年12月完成流片。马斯克表示,AI5主要针对Optimus和Robotaxi中的AI边缘计算进行了优化,性能将远超其规格,但仍有巨大的提升空间。在相同的半晶圆面积和工艺节点下,单颗AI6芯片有望达到双SoC AI5的性能水平。

3月12日晚,AI芯片企业寒武纪(688256.SH)发布2025年年度报告,公司首次实现上市以来全年盈利。年报显示,2025年公司实现营业收入64.97亿元,同比增长453.21%;归母净利润20.59亿元,成功扭亏为盈,上年同期为亏损4.52亿元。

3月11日,追觅科技生态企业“芯际穿越”正式发布三款全栈自研芯片,覆盖旗舰手机、高阶自动驾驶、泛机器人三大领域。手机端推出赤霄01旗舰处理器,搭载自研NPU架构,AI等效算力200 TOPS,面向高端智能手机市场。智能汽车领域推出自动驾驶舱驾一体芯片,采用2纳米先进制程,单颗AI算力高达2000 TOPS,达到行业主流高阶智驾芯片平均算力的三倍,现已进入样片测试阶段。此外,发布天穹泛机器人SoC,实现高集成度与低成本量产,将搭载于追觅全品类泛机器人产品。

据韩媒援引业内人士消息,Groq已要求三星电子代工部门提高产能。据悉,Groq近期决定将其去年外包给三星电子晶圆代工部门的AI芯片产量从去年的约9000片晶圆提升至约15000片晶圆。去年的产量主要用于生产样品芯片,以测试其是否适用于AI推理;而分析表明,该公司从今年开始已进入商业化量产的初期阶段。

针对存储价格上涨,苏姿丰表示,消费级产品使用的DDR4 与DDR5 价格攀升,正影响整体系统定价,尤其对PC市场带来压力。她预估,今年下半年市场波动可能趋缓,但仍须密切关注存储产业动态。

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