为满足汹涌的AI算力需求并扩充产能，英特尔将2026年全年的资本支出预期从180亿美元上调至超过200亿美元，并预计2027年的资本支出将显著高于2026年水平。英特尔现金及等价物规模约 300 亿美元，另有 100 亿美元信贷额度，整体流动性充裕。
目前，英特尔与AMD正与中国买家讨论的长期供货协议，通常采取“锁定采购量但不锁定价格”的模式。虽然大多数协议覆盖约一年的供应量，但两家厂商已向部分客户提出了长达两年甚至更久的采购承诺。这一趋势与此前因AI需求激增而推动买家签订长期协议的存储芯片市场如出一辙，标志着服务器CPU市场正加速从买方市场向卖方市场切换。
7 月 22 日盘后，谷歌母公司 Alphabet 发布 2026 年第二季度财报。这份成绩单呈现出极为罕见的 “冰与火” 交织局面：一方面，核心云业务创下历史最快增速，AI 需求呈现爆发式增长；另一方面，巨额资本开支扩张，推动公司上市以来首次出现单季负自由现金流。
英伟达资深副总裁Andrew Bell 表示，相较于上一代Blackwell 平台，Vera Rubin 目前的开发与生产进度顺利许多，公司对后续量产持审慎乐观态度。产能方面，英伟达目前与十多家制造伙伴合作，未来整体供应链最高可望具备每日生产1,000 座Vera Rubin 机架的能力。
在内存支持方面，Ryzen 7 7700X3D提供双通道DDR5支持，最大内存容量可达128GB，为重度游戏玩家、内容创作者及多任务处理用户提供了充足的扩展空间。官方标称在2条单面或双面内存配置下，最高支持DDR5-5200频率；在4条内存满插配置下，最高支持DDR5-3600频率。
据媒体报道，台积电拟于明年起调涨先进和成熟制程代工价格以反映材料、生产设备、海外设厂的高涨成本。据悉，7nm和更先进制程基本涨幅约为5%-10%，具体取决于客户和产品。对于超出客户原先预测的高性能计算（HPC）芯片新增订单，台积电计划在基础涨价幅度外加收10%至15%的费用，部分先进制程价格总涨幅可能超过10%。此外，报道称台积电正在考虑逐步调整价格，而不是一次性大幅提价，以减轻客户的负担。
展望未来，英特尔计划于 2027 年第一季度为英特尔® 至强® 6900P 处理器启用第二代 MRDIMM 支持，最高速度可达 8800 MT/s，从而为 72 至 128 核的高核心数平台提供 MRDIMM 技术带来的持续性能保障。
谷歌此举的背景在于AI算力资源的严重短缺。随着AI模型开发与服务运营所需的算力需求激增，谷歌内部已出现算力资源分配的冲突，甚至导致部分外部客户的合作受到限制。事实上，谷歌近期已与埃隆·马斯克旗下的xAI达成协议，每月支付9.2亿美元租赁数据中心；同时，也限制了Meta对自家AI模型的使用量。
据韩联社报道，SK集团会长崔泰源日前在济州论坛期间举行的媒体座谈会上表示，明年全球半导体产品需求将增长至少50%至60%，其中AI领域的需求预计较今年增加60%至100%。然而，明年新增供应量几乎为零，供需缺口恐进一步扩大。崔泰源认为，当前芯片价格已处于非正常高位，本应有所回落。他还强调，半导体企业不应通过限制供应来维持高价，扩大供给、做大市场才是更具长远价值的战略。
从单季度表现来看，结合第一季度营收40.34亿元、净利润6.87亿元的既定数据推算，其第二季度预计实现营业收入44.66亿元至52.66亿元，环比增长10.7%至30.5%；预计实现归母净利润10.13亿元至11.43亿元，环比大幅增长47.5%至66.4%。
澜起科技发布2026年半年度业绩预增公告。经初步测算，2026年半年度，公司实现营业收入约33.35亿元，较上年同期增长约26.6%；归母净利润19.00亿元~21.00亿元，较上年同期增长63.9%~81.2%；扣非归母净利润12.50亿元~14.50亿元，较上年同期增长14.5%~32.9%。澜起科技预计经营业绩实现大幅增长，主要是受益于公司DDR5 RCD芯片出货量显著增加和互连类芯片新产品MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD及CXLMXC芯片收入显著攀升。
据外媒报道，苹果公司正计划通过收购半导体企业的方式，提升其在人工智能（AI）服务器芯片领域的竞争力。目前，苹果已就潜在的收购事宜与多家投资银行展开讨论，并向多家半导体初创公司探询了收购意向。
台积电预计2026年资本支出将达到600亿-640亿美元，相较于此前预估的520亿至560亿美元区间的高端，再次实现了跨越。这一创纪录的资金将重点投向台湾本土2纳米、3纳米先进产能的扩建，以及CoWoS先进封装产线的扩容，同时稳步推进美国、日本等海外建厂计划。
7月15日，韩国首尔中央地方检察厅公平交易调查部以涉嫌违反韩国《公平交易法》为由，对澜起科技、日本瑞萨电子和美国Rambus在韩国的办公室展开突击搜查，并在行动中取得部分企业相关人员的手机等资料。
据外媒报道，英特尔的18A和14A等下一代制程技术都取得了卓越的成功。据悉，英特尔18A工艺的良率已从上一季度的65%提升至85%，仅次于台积电N2（2纳米）工艺90%的良率，但远高于三星SF2工艺 50-60%的良率。目前，英特尔晶圆代工已与AMD、英伟达、Marvell、微软、美光和OpenAI等公司达成合作。
英特尔：CPU供不应求，已签10项LTA并上调资本开支
受市场低价竞争出货、需求持续疲态拖累，本周64GB eMMC价格小幅调降！
成本上扬令渠道DDR5内存条价格续涨，渠道品牌抬高零售价持续传导下，DDR4内存条迎来反弹！
上游供应紧缺涨价推涨资源采购成本，本周行业和渠道DDR5内存条价格全面小幅拉涨！