据媒体报道,苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等为冲刺AI与高速运算(HPC)商机,传出近期追加预订台积电2nm产能,增幅达10%20%。台积电因此加速扩产,今年底2nm月产能将冲刺12万片,高于原先预估的9万至10万片,即把原定2027年才要达成的目标提前一年。对此,台积电回应“一向不评论客户讯息与市场传闻”。
他表示“相信能够达成一项对各方都有利的协议”,但未透露具体细节与时间表。
两款芯片均采用2nm工艺和新一代Oryon CPU,区别主要集中在GPU、AI、内存、存储和影像能力。其中,标准版面向更广泛的高端旗舰,Extreme版则面向Ultra、游戏和影像等对性能要求更高的产品。
海光信息总裁沙超群表示,CPU1000 系列并非单一芯片,而是一个面向端侧算力的产品系列,后续将根据不同场景需求调配 CPU、GPU、NPU 等算力能力,持续丰富嵌入式产品矩阵。
按此前公布的路线图,真武 V900 原定计划于 2027 年第三季度推出,现在提前至 2027 年第一季度量产;芯片配备 216GB 显存,片间互联带宽达 1200GB/s,采用深度迭代的自研并行计算架构。
其中,半导体出口额飙升259%,达到341.2亿美元,再次创下历史新高。半导体出口占总出口额的比例达到47.8%,较上年同期增长24.1个百分点。
黄仁勋强调,当前真正的瓶颈并非市场需求,而是英伟达将芯片生产出来的能力。英伟达近年来一直在推动供应链多元化,并锁定关键零部件的多年期供应协议。
据外媒报道,美光预计2026年将在印度首座半导体封装测试工厂(Sanand工厂)组装和测试数千万枚芯片,并在2027年将产能扩大到数亿枚。
汪涛同时透露,昇腾超节点已广泛部署,截至目前已向 370 多家客户交付 1000 多套超节点,标志着华为新一代 AI 算力产品正式进入商业部署阶段。
据外媒报道,Nebius将于10月1日起提高其部分按需计算资源的价格,这是该公司自5月以来的第二轮提价。涨价范围包括H100、H200、B200、B300、AMD EPYC Genoa CPU等。最终对用户账单的影响将取决于其具体配置和使用情况。
联发科正式发布新一代旗舰 5G 智能体 AI 芯片——天玑 9600 Pro。作为安卓阵营首批迈入 2nm 制程的移动平台,该芯片在核心性能、AI 算力及存储规格上均实现了显著跃升。
其中,半导体出口额飙升270.1%,达到164.8亿美元,创下9月前10天的最高纪录。半导体占出口总额的47.1%,比上年同期增长23.9个百分点。
与此同时,甲骨文在该财季签署了超过300亿美元的新AI云合约,推动剩余履约义务(RPO)升至创纪录的6640亿美元。该数字高于Visible Alpha统计的市场预期6398.9亿美元。甲骨文表示,目前RPO中约一半预计将在未来36个月内转化为收入,为未来营收增长提供了较高的可见度。
在AI算力需求持续爆发的背景下,AWS、谷歌、微软、Meta以及OpenAI、Anthropic等科技巨头正加快自研或定制AI芯片。AI算力市场正在从单一通用GPU模式,逐步走向GPU、TPU、Trainium和ASIC并存的异构计算时代。
具体来看,H100的每小时租赁费用从一个月前的2.69美元攀升至3.28美元,涨幅达0.59美元。作为参照,这一价格约为高端型号H200每小时4.56美元租赁费的72%,与下一代B200每小时6.75美元的定价相比也接近一半。