据外媒报道,苹果公司正计划通过收购半导体企业的方式,提升其在人工智能(AI)服务器芯片领域的竞争力。目前,苹果已就潜在的收购事宜与多家投资银行展开讨论,并向多家半导体初创公司探询了收购意向。
台积电预计2026年资本支出将达到600亿-640亿美元,相较于此前预估的520亿至560亿美元区间的高端,再次实现了跨越。这一创纪录的资金将重点投向台湾本土2纳米、3纳米先进产能的扩建,以及CoWoS先进封装产线的扩容,同时稳步推进美国、日本等海外建厂计划。
7月15日,韩国首尔中央地方检察厅公平交易调查部以涉嫌违反韩国《公平交易法》为由,对澜起科技、日本瑞萨电子和美国Rambus在韩国的办公室展开突击搜查,并在行动中取得部分企业相关人员的手机等资料。
据外媒报道,英特尔的18A和14A等下一代制程技术都取得了卓越的成功。据悉,英特尔18A工艺的良率已从上一季度的65%提升至85%,仅次于台积电N2(2纳米)工艺90%的良率,但远高于三星SF2工艺 50-60%的良率。目前,英特尔晶圆代工已与AMD、英伟达、Marvell、微软、美光和OpenAI等公司达成合作。
与人工智能相关的持续投资以及AI技术的不断进步,正在推动对先进逻辑芯片和存储芯片的需求,这进一步强化了半导体行业的增长前景。ASML的客户也在持续加速其产能扩张计划。这转化为对全产品线的客户承诺,使ASML对中长期需求有了更清晰的预判。今年上半年,ASML的订单量依然非常强劲。
据媒体报道,力积电总经理朱宪国在业绩说明会上表示,公司自本月起将存储代工报价上调45%,相关产能预计11月投产,有望进一步拉动营收、提升盈利,同时提高存储业务在整体营收中的占比。据介绍,公司自主研发的OneX DRAM工艺已于6月进入小批量试产,现阶段持续推进良率优化与客户认证工作;和美光联合开发的OneP工艺计划明年一季度完成设备进场,目标2028年年中实现量产,持续推进DRAM工艺向更先进节点迭代。
近日,东方算芯发布全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000,采用“软件定义+3D堆叠近存计算”技术路线,不再单纯依赖制程微缩来提升性能。同时,DF1000是国内首颗采用DRAM-Logic晶圆级混合键合3D垂直封装的AI芯片,访存带宽达到6.4TB/s,搭载520TBF16算力、6.4T网络带宽与900G显存带宽,成功突破行业发展关键痛点和国外技术壁垒。
根据最新的审查机制,英伟达的员工将亲自前往客户的机房进行实地走访,核对相关合同,并直接访谈终端用户,以核实这些企业业务的真实性。知情人士指出,美国商务部也参与了这一过程,为其提供监管与政治层面的支持。
据韩媒报道,特斯拉-三星AI5芯片已完成流片。该项目的设计已经最终定稿,产品将在位于德克萨斯州泰勒市的工厂采用先进的2纳米(nm)工艺进行生产。此次确认的生产工艺是三星独家版本,与特斯拉CEO埃隆·马斯克4月份宣布的设计流片方案不同。据悉,泰勒工厂将于2026年底开始初步运营,并于2027年开始全面出货;AI5的工程样机将于2026年底发布,量产计划于2027年开始。
针对市场近期的疑虑,英伟达管理层正面回应了外界关于ASIC竞争加剧、Rubin产品可能推迟以及AI算力需求是否见顶的三大质疑,并描绘了AI算力需求正从传统云巨头向主权AI、工业AI等新领域持续扩张的图景。
据韩国业界7月12日消息,三星电子正着手推进其龙仁半导体集群的建设提速计划,拟将园区内首座晶圆厂的投产目标提前至2029年。相较于此前市场普遍预期的2030至2031年,这一投产节点提前了1至2年。
在4月中旬的法说会上,联发科曾预估第二季度营收将环比持平或下滑6%,主要基于智能手机客户短期内对需求仍保持谨慎的考量。然而,实际营收不仅实现了正增长,还超越了此前给出的财测高标(1402亿至1492亿元区间),显示出智能手机芯片的出货动能优于市场预期。
据韩媒报道,三星电子正在研发一款名为“GAIA”的AI芯片,旨在抢占AI PC及物理AI(如机器人)市场。目前,三星已向联想、惠普等全球主要PC制造商提供GAIA芯片的工程样片以验证其性能,并计划最早于明年年底实现量产。
随着生成式AI的快速普及,产业算力需求正逐渐从模型训练转向推理应用。为了摆脱对外部供应商的依赖、降低推理成本并增强供应链掌控能力,自研定制芯片已成为头部大模型厂商的核心战略共识。当前,国内外AI企业纷纷加码硬件布局:国内DeepSeek、智谱传出相关硬件战略动向,海外OpenAI、Anthropic、SpaceX等巨头已落地相关布局,一场围绕AI底层算力的全球竞赛正在升级。
苹果公司近日在芯片领域采取了一系列战略举措。一方面,苹果与芯片制造商博通签署了一项延续至2031年的多年期合作协议;另一方面,苹果正对其自研Mac芯片(Apple Silicon)的迭代路线进行重大调整,以加速推进其人工智能(AI)布局。