据媒体援引业内消息，三星晶圆代工部门全力冲刺今年下半年100%产能利用率目标，目前其整体产能利用率约为70%-80%。结合当前订单积压状态与合同推进进度，公司内外普遍看好该目标顺利落地，持续许久的亏损局面有望扭转。
7月份，受DRAM价格上涨及HBM等高附加值存储器出口强劲的带动，韩国半导体出口额高达410.1亿美元，同比暴增178.8%。这一成绩不仅连续第16个月刷新当月出口纪录，也位列历史第二高，仅次于去年6月创下的448亿美元峰值。
新规明确，适配 HBM 高带宽内存、Chiplet 芯粒、3D 堆叠封装工艺的高端固晶机、超薄晶圆减薄机、高精度芯片分选机、晶圆激光隐形切割机、3D 键合设备、TSV 硅通孔工艺设备等先进封测核心设备，全部纳入管制目录。目录内所有设备对华出口取消通用出口许可，强制执行逐案单独许可审批制度，单笔交易需要独立提交资质与用途审核，常规审批周期达到 3 - 6 个月，面向 AI 算力芯片配套设备的出口申请驳回率接近八成。
联发科公布2026年第二季度财务报告。
细分板块分化显著，手机业务成为最大拖累项：第三财季高通手机芯片业务营收 50.86 亿美元，同比下滑 20%；汽车业务延续高增长态势，营收 15.9 亿美元，同比大涨 61%，实现连续 23 个季度双位数增长。
高通公司于当地时间7月24日致信客户，由于零部件成本上涨和供应链压力，产品价格将上涨两位数百分比。此次价格上涨适用于9月1日起发货的产品。
为满足汹涌的AI算力需求并扩充产能，英特尔将2026年全年的资本支出预期从180亿美元上调至超过200亿美元，并预计2027年的资本支出将显著高于2026年水平。英特尔现金及等价物规模约 300 亿美元，另有 100 亿美元信贷额度，整体流动性充裕。
目前，英特尔与AMD正与中国买家讨论的长期供货协议，通常采取“锁定采购量但不锁定价格”的模式。虽然大多数协议覆盖约一年的供应量，但两家厂商已向部分客户提出了长达两年甚至更久的采购承诺。这一趋势与此前因AI需求激增而推动买家签订长期协议的存储芯片市场如出一辙，标志着服务器CPU市场正加速从买方市场向卖方市场切换。
7 月 22 日盘后，谷歌母公司 Alphabet 发布 2026 年第二季度财报。这份成绩单呈现出极为罕见的 “冰与火” 交织局面：一方面，核心云业务创下历史最快增速，AI 需求呈现爆发式增长；另一方面，巨额资本开支扩张，推动公司上市以来首次出现单季负自由现金流。
英伟达资深副总裁Andrew Bell 表示，相较于上一代Blackwell 平台，Vera Rubin 目前的开发与生产进度顺利许多，公司对后续量产持审慎乐观态度。产能方面，英伟达目前与十多家制造伙伴合作，未来整体供应链最高可望具备每日生产1,000 座Vera Rubin 机架的能力。
在内存支持方面，Ryzen 7 7700X3D提供双通道DDR5支持，最大内存容量可达128GB，为重度游戏玩家、内容创作者及多任务处理用户提供了充足的扩展空间。官方标称在2条单面或双面内存配置下，最高支持DDR5-5200频率；在4条内存满插配置下，最高支持DDR5-3600频率。
据媒体报道，台积电拟于明年起调涨先进和成熟制程代工价格以反映材料、生产设备、海外设厂的高涨成本。据悉，7nm和更先进制程基本涨幅约为5%-10%，具体取决于客户和产品。对于超出客户原先预测的高性能计算（HPC）芯片新增订单，台积电计划在基础涨价幅度外加收10%至15%的费用，部分先进制程价格总涨幅可能超过10%。此外，报道称台积电正在考虑逐步调整价格，而不是一次性大幅提价，以减轻客户的负担。
展望未来，英特尔计划于 2027 年第一季度为英特尔® 至强® 6900P 处理器启用第二代 MRDIMM 支持，最高速度可达 8800 MT/s，从而为 72 至 128 核的高核心数平台提供 MRDIMM 技术带来的持续性能保障。
谷歌此举的背景在于AI算力资源的严重短缺。随着AI模型开发与服务运营所需的算力需求激增，谷歌内部已出现算力资源分配的冲突，甚至导致部分外部客户的合作受到限制。事实上，谷歌近期已与埃隆·马斯克旗下的xAI达成协议，每月支付9.2亿美元租赁数据中心；同时，也限制了Meta对自家AI模型的使用量。
据韩联社报道，SK集团会长崔泰源日前在济州论坛期间举行的媒体座谈会上表示，明年全球半导体产品需求将增长至少50%至60%，其中AI领域的需求预计较今年增加60%至100%。然而，明年新增供应量几乎为零，供需缺口恐进一步扩大。崔泰源认为，当前芯片价格已处于非正常高位，本应有所回落。他还强调，半导体企业不应通过限制供应来维持高价，扩大供给、做大市场才是更具长远价值的战略。
CFM：服务器客户对eSSD价格接受度出现分化，Q3不同原厂eSSD涨幅10%至30%不等
三星电子：七成存储产能被LTA锁定，明年HBM缺口进一步扩大
SK海力士单季利润超去年全年，存储需求增长趋势有望持续