近日，英特尔正式提出“智能体PC”概念。英特尔中国区技术部总经理高宇介绍，智能体PC的核心是端-云混合AI。云端负责更强推理和长上下文处理，本地负责隐私保护、低成本运行和高频任务处理，通过智能路由实现能力最优分配。产品形态涉及笔记本、Mini PC、一体机、AI Box、AI NAS、边缘网关等。据悉，智能体PC的主流配置采用第三代酷睿Ultra8核/16核处理器、16GB以上内存，运行Qwen3.5(9B/4B)等中量级语言模型。

据韩媒报道，SK海力士已正式启动其位于美国印第安纳州的半导体生产基地建设，项目投资额达5.7万亿韩元（约合39亿美元）。这是SK海力士在美国的首家半导体工厂。据业内人士透露，SK海力士于近日通知当地社区，将开始桩基施工，预计上部结构将于今年下半年开始搭建。据悉，该基地计划于2028年下半年全面投产，预计第七代和第八代高带宽内存（HBM4E、HBM5）可能成为主要产品。

针对业界对于英伟达硬件价格高昂的质疑，其首席执行官黄仁勋近日给出了独特的成本逻辑：虽然 Blackwell 或即将推出的 Rubin 平台造价高达数百万美元，但这些系统能产生前所未有的 Token 数量。通过将巨额硬件成本分摊至海量的产出中，英伟达实现了最低的单位 Token 成本。同时，系统在能效比上也达到了最低的 Token / 瓦特，进一步降低了运营支出。

据韩媒报道，由于担心良率达不到预期目标而导致投资回报率（ROI）下降，三星已推迟其10nm级第七代DRAM（1d DRAM，以下简称D1d）初期量产计划。据悉，三星原计划在完成预生产批准（PRA）流程后，于今年第一季度开始D1d的实际试生产。目前三星正在全面重新审视工艺路线图，集中精力进一步提高良率。

晶圆代工厂力积电日前于法说会上透露，与美光合作的1P制程已进入开发阶段，新机台预计2027年第1季搬入，2028年上半年完成试产，下半年进入量产。1P制程的晶圆颗粒数是现有主力制程平台的2.5倍，对未来DRAM产值增加将带来明显助益。此外，与美光合作的HBM后段晶圆制造（PWF）产线已于新竹厂区扩建无尘室，预计2026年第3季开始机台搬入，2026年第4季开始试产，2027第4季进入量产，目标月产能2万片。

Meta宣布，已于美国俄克拉荷马州主要城市Tulsa动工兴建全新数据中心，投资金额超过10亿美元，显示Meta持续加速布建AI基础设施，以确保未来算力无虞。该数据中心位于俄克拉荷马州Fair Oaks创新园区，这是Meta在美国第28座、全球第32座数据中心。

SK海力士22日宣布，在韩国清州科技城工业园区举行P&T7项目的奠基仪式。该项目是一座专用于生产人工智能存储产品（例如 HBM）的先进封装工厂，投资数万亿韩元，将建于清州科技城工业园区内，占地约 23 万平方米。工厂将拥有三层 WLP工艺线，总面积约 6 万平方米，以及七层 WT（晶圆测试）工艺线，总面积约 9 万平方米，仅洁净室面积就将达到约 15 万平方米。破土动工后，工厂将立即开工建设，WT 生产线预计将于 2027 年 10 月竣工，WLP 生产线预计将于 2028 年 2 月竣工。

小米 REDMI K90 Max手机昨日正式发布，并宣布首销期全版本官方内存补贴300元，首销价 2999 元起。小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰表示，官方300 元的内存补贴会尽量延续；同时也与多家电商平台联合，决定将“12GB 版本再补贴 200 元”的优惠政策延续至 5 月 5 日。

大普微在互动平台表示，根据招股说明书披露，截止报告期，公司已实现对海外客户Google等客户的产品销售，2025年已通过Nvidia、xAI两家全球AI头部公司测试导入，后续有望逐步放量。此外，公司PCIe 6.0主控芯片及SSD产品已在研发中。全球PCIe 6.0企业级SSD产品业界距离正式规模商用仍需要一段时间。

4月21日，铠侠（Kioxia）宣布推出面向PC OEM厂商的EG7系列固态硬盘（SSD）。该产品为公司首款基于BiCS8 QLC技术的客户端存储方案，采用无DRAM HMB技术，支持PCIe 4.0与NVMe 2.0d规范，提供512GB/1024GB/2048GB三种容量，最高顺序读写达7000MB/s和6200MB/s。EG7系列目前正向部分PC OEM客户提供样品，搭载该SSD的PC预计将从2026年二季度开始出货。

当地时间4月21日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌0.59%，报49149.38点；标普500指数跌0.63%，报7064.01点；纳斯达克综合指数跌0.59%，报24259.96点。其中，大型科技股表现分化，AMD涨超3%，微软涨超1%，亚马逊涨0.66%，苹果跌超2%，高通、英伟达、谷歌A、谷歌C均跌超1%；存储板块多数收涨，希捷涨超3%，西部数据涨超2%，美光涨0.21%，闪迪跌超1%。

由于上月中旬个别原厂宣布全面停产MLC NAND产品，其海外客户正遭遇结构性供给断裂，而转向国内存储厂商寻求替代供应，海外转单需求有所增加，基于此，低容量嵌入式eMMC产品海外需求相对更加热络，其余产品变化不大，本周嵌入式eMMC/UFS及LPDDR4X产品价格持稳。

尽管近期贸易端NAND资源报价混乱，部分资源价格仍未止跌。而原厂方面，截至目前仅个别原厂资源官价释出，上涨压力显著但多数价格维持涨势。而值得注意的是，个别原厂主流QLC资源自年初至今几乎处于停供状态，库存持续消耗下存储厂商在现货市场寻求货源以回补库存，但资源成本仍然在$0.20/GB以上。存储产品生产成本居高不下且个别资源供应紧缺，行业SSD展现出更强的价格韧性，本周行业SSD价格维持不变。

4月21日，北方华创在互动平台披露，其刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影等半导体设备，可全面覆盖DRAM与NAND存储芯片产线的多种关键工艺技术需求。

据韩国海关数据显示，今年4月1日至20日，韩国出口货物总额达504亿美元，同比增长49.4%。这是同期历史最高纪录，超过了2022年4月1日至20日创下的364亿美元的纪录。其中，半导体出口额飙升182.5%，达到创纪录的183亿美元。半导体占出口总额的36.3%，比上年同期增长17.1个百分点。

4月20日，华为举行了Pura系列及全场景新品发布会，Pura 90系列正式发布，并推出了全球首款阔折叠手机。据悉，华为Pura 90 Pro/Pro Max首发麒麟9030S芯片，该芯片专为智慧影像而生。华为Pura X Max全系搭载麒麟9030 Pro旗舰芯片，联动HarmonyOS 6.1深度芯软协同，整机性能提升30%。

据外媒报道，高通CEO Cristiano Amon近日访韩，与三星和SK海力士高层会面，预计将就确保内存货源和与三星在2nm晶圆代工领域的合作展开讨论。

长安汽车董事长朱华荣表示，未来三到五年，汽车产业竞争格局将基本成型。全球汽车产业将进入一个强者恒强的时代，全球车企Top10的门槛将持续抬升。年销量达到800万-1000万的才是真正活得好的企业，500-700万活得过去，300-350万只能说是活下来。

日本半导体制造装置协会(SEAJ)统计数据显示，2026年3月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,801.82亿日圆、较去年同月大增11.1%，连续第3个月呈现增长、6个月来首度出现2位数(10%以上)增幅，月销售额连续第29个月高于3,000亿日圆、连17个月高于4,000亿日圆，超越2025年4月份的4,470.38亿日圆、创1986年开始进行统计以来历史新高纪录。