预计2027年先进DRAM将成为公司增长最快的领域之一。随着DRAM从现有6F²架构向4F²乃至3D DRAM演进,应用材料在这些新技术中的可服务市场规模(SAM)和市场份额有望进一步提升。

中芯国际管理层认为AI需求有望拉长半导体上行周期,预计2027年全球晶圆供应将非常紧缺,当前供需紧张态势将持续;到2028年中期至下半年,AI相关存储器供需可能趋于平衡,但算力和配套芯片产能仍将偏紧。

美国当地时间2026年11月12日,英伟达董事会宣布,联合创始人黄仁勋已辞去公司总裁、首席执行官及董事会成员职务,立即生效。 这一决定结束了黄仁勋自1993年创立英伟达以来长达33年的掌舵生涯。

最新消息,据知情人士透露,英伟达董事会于当地时间周三早些时候举行特别会议,一致同意接受联合创始人黄仁勋辞去首席执行官一职的申请,并决议由印度裔高管Jay Puri接手CEO重任,待相关交接事宜完成后正式履职。

此次交接发生在Meta加速扩张AI基础设施背景下。Meta Compute由扎克伯格今年1月宣布设立,统筹AI算力、数据中心建设与能源供应,长期目标是到本十年末形成数十吉瓦乃至更高规模算力。

分拆完成后,平头哥预计仍为阿里巴巴子公司。全球发售规模、发行架构及阿里持股比例调整尚未确定,仍需获港交所上市委员会批准并完成中国证监会备案。

据外媒援引知情人士消息指出,Rapidus至今尚未成功制造出可正常运作的 静态随机存取存储器(SRAM) 单元,而这是2纳米芯片制造必须完成的关键技术环节。

此次不再续约,被视为微软重新评估数十亿美元外部算力采购策略的一部分;该司此前已向CoreWeave、Nscale、Nebius等新兴云服务商承诺超过800亿美元算力租赁,但近期正加强对项目交付、成本与硬件适配性的审查。

据韩媒报道,三星电子计划于2026年11月在美国得克萨斯州泰勒市正式动工建设第二座晶圆代工厂(泰勒二厂),该厂规划产能已全部被客户预订,其中大部分订单来自AMD,英伟达也有相关产能安排。

展望2027年,联发科预计数据中心业务将加速成长,可服务市场规模(SAM)达800亿美元,市占率目标已从上季度的10%-15%上调至15%-20%。第二代AI加速器ASIC开发进展顺利,运算效能将明显提升,预计2028年初进入量产。

据外媒报道,高通已正式收购美国半导体设计资产(IP)初创公司Akeana。Akeana此前曾与三星代工共同开发服务器级测试芯片。此次收购被视为高通在推进自研CPU核心的同时,加速扩展下一代开源架构RISC-V产品组合的关键举措。

据悉,中国企业之所以下达大规模订单,是因为美国对中国出口先进半导体实施了限制。RTX PRO 5500 是一款用于高性能专业计算机的工作站 GPU。虽然其性能低于大型数据中心使用的最先进的 AI 半导体,但该产品符合美国出口管制标准。

据韩媒报道,由于近期客户订单激增,三星电子晶圆代工部门已有效利用其4纳米工艺的全部产能,正积极拓展5nm工艺新客户以提高产线利用率和盈利能力。尽管2nm尖端工艺的大客户合同谈判有所延迟,公司短期内将以4nm、5nm工艺为核心提升产能利用率,业界预期此举有助于改善其短期业绩。

海光信息第三季度净利润10.48亿,第二季度净利润11.11亿,由此推算,第三季度净利润环比下降5%。

台积电的3纳米生产线同时用于生产高性能计算和智能手机芯片,分配的产能可能会达到上限。因此,三星晶圆代工正在其2纳米工艺上验证英伟达HBM基底裸片的生产,该工艺与台积电的3纳米工艺相当。

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