平头哥PPU配备96GB HBM2e显存，片间带宽700GB/s，支持 PCIe 5.0，功耗为400W，多项配置规格超过英伟达A800、接近H20。

数据将成为推动AI发展的“新燃料”，AI存储容量需求预计将比2025年增长500倍，占比超70%，Agentic AI 驱动存储范式变革。通讯网络连接对象将从目前的90 亿人扩展至9000亿智能体，实现从移动互联网到智慧互联网的跨越。

存储器价格上涨以及AI服务器等基础设施投资的增加，推动了半导体市场的发展。

与台积电第二代N2P制程相比，A16在相同电压下频率提升8%~10%，在相同性能下功耗降低15%~20%，同时芯片密度还可增加10%，实现了性能、功耗和面积（PPA）的全面进步，尤其适用于高性能计算（HPC）芯片。

该设备解决了先进封装生产中遇到的关键技术挑战，旨在精确可靠地处理重型和弯曲的晶圆。厚度高达60微米甚至100微米的的特殊介电薄膜可以纳米级精度沉积在芯片之间。这些薄膜可提供结构、热和机械支撑，防止分层等常见封装缺陷。

目前，微软虽与OpenAI保持紧密合作，并借助开源模型、第三方合作及自研技术等多路径布局AI，也通过Azure OpenAI服务及Copilot等产品获得可观收益，但作为业务多元的科技巨头，实现AI关键技术自给自足仍具有战略必要性。

9月上旬半导体出口占韩国同期出口总额的23.2%，比去年同期上升4.5个百分点。

目前，Panasonic已在日本、中国生产PCB材料，首次在东南亚进行生产，主因在当地设厂的客户(PCB厂商)增加，Panasonic期望借此缩短交期、缩减成本。

英特尔宣布一系列高层任命，同时此前的英特尔产品首席执行官Michelle Johnston Holthaus 将离职。

据悉，英伟达计划将三星电子GDDR7搭载在名为“B40”的产品中，进军中国市场。

据外媒报道，AMD财务长Jean Hu证实，尽管已获得特朗普政府核发的许可证，但AMD并未启动针对中国市场的MI308芯片的生产。

中微公司宣布推出六款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺。

这意味着，在中国组装的显卡、主板和固态硬盘（SSD）等产品，在未来三个月内仍可继续免缴高额关税出口至美国。

此前，Marvell已宣布“Structera CXL 产品组合与 AMD EPYC CPU 和第五代英特尔至强可扩展平台成功实现互操作性”，这一里程碑使 Structera 成为唯一一款在两种领先 CPU 架构和三大内存供应商之间完成互操作性测试的 CXL 2.0 产品系列。

据外媒报道，德国巴伐利亚州政府宣布与台积电合作，在慕尼黑工业大学设立一个AI芯片研发中心，旨在强化欧洲晶片设计实力。