基于这一良率提升，三星电子正在加速1c DRAM的量产。三星电子平泽四号工厂（P4）目前正在安装半导体设备，将专注于生产1c DRAM。该生产线已进入建设的最后阶段。

据CFM闪存市场最新报价，1Tb QLC 涨 9.09% 至 $6.00，1Tb TLC 涨 8.06% 至 $6.70，512Gb TLC 涨 10.53% 至 $4.20，256Gb TLC 涨 6.25% 至 $3.40。

虽然M5芯片在部分Mac设备中支持更高内存（如14英寸MacBook Pro可达32GB），但苹果为Vision Pro保留了16GB内存配置。这一决策可能与头显设备的功耗控制和成本考量有关。

有供应链高层透露，此举并非简单的产能搬迁，而是一次涉及物料清单（BOM）层面的“激进”调整。

HBM4E拥有2048个引脚用于数据传输，换算成字节即可达到3.25TB/s。此外，三星电子表示，HBM4E的能效将是目前HBM3E的两倍以上。

多因素驱动下，四季度原厂将对Mobile NAND及LPDDR5X等产品进行调涨价格。而存储芯片这一关键硬件涨价带来的成本压力，在近期发布的部分旗舰手机定价上已有所体现。

据韩媒报道，FnGuide预估，SK海力士第三季度营收预期（分析师平均预测）为24.48万亿韩元，营业利润预计为11.15万亿韩元，分别比去年同期增长了39.3%和58.6%，将创下其有史以来最高的季度业绩。

SEMI分析称，增长动力来自先进逻辑工艺和高带宽存储器（HBM）需求增加，以及对亚洲地区出货量的增加。

Meta 首席执行官马克·扎克伯格认为，在AI行业，过度投资总比投资不足要好。他表示：“人们担心 AI 泡沫，但投资不足才是更大的风险。”

甲骨文此举旨在减少对英伟达在先进AI芯片市场的依赖，并实现供应链多元化。

据韩国科学技术信息通信部最新数据显示，韩国9月信息通信技术（ICT）产品出口额为254.3亿美元，同比增长14%，创下历史最高纪录。

GB10 Grace Blackwell超级芯片中Grace CPU采用20核心Arm架构，结合最新一代Blackwell GPU与128GB统一架构存储，GB10提供高达1PFLOP AI算力，以大幅加速模型调校与即时推论。

生成式人工智能(GenAI)的导入将在社会的许多其他层面创造智能、进而将GDP占比拉升至40%，相当于每年增加10兆美元的产值。

上游资源控货驱动下，面对需求端频繁询单问价，存储厂商普遍并不急于接单而严格控制出货节奏。目前供应端的态度仍然是影响整个存储市场的主要因素，若未来资源端仍持续处于趋紧状态，供需天平加速向卖方倾斜，存储厂商控货惜售的情绪将更加强烈，那么后续存储成品端的价格也将延续上涨趋势。

自9月中旬起，Flash Wafer普遍全面迎来上涨行情，节后涨价气氛依然浓烈。

这三款新系统：Kinex、Xtera 和 PROVision 10，旨在支持下一代制造方法，同时提高当前逻辑和存储器半导体生产节点及封装技术的性能效率和良率。

“AI+“行动计划显示，到 2028 年底，中国移动将持续加大对人工智能领域的投入力度，总体投入翻一番，建成国内规模最大、技术领先的智算基础设施，探索十万卡智算集群建设，全国产智能算力规模突破 100 EFLOPS。

展望未来，法人看好，在品牌厂拉货带动下，联发科第四季有望重回以往的季节性旺季水准。