据媒体报道，三星电子近期将约7.5万片晶圆（占其每月15万片HBM DRAM晶圆投入量的一半）用于HBM4的生产，剩余一半则用于生产第五代HBM3E 12层产品。据悉，市场需求相对较低的HBM3E 8层产品的生产已暂时停止，并将产能转移至HBM4的生产。

据韩媒报道，苹果已最终确定可折叠iPhone的关键规格，包括显示屏、外壳和机械部件，并已进入量产准备阶段。富士康将负责首批产品的生产。首轮试生产已于去年4月进行，预计将于7月底左右开始量产。尽管近期有传言称，由于铰链问题，该机型可能会推迟发布，但据了解，苹果仍将按原计划于9月发布。

据韩媒inews24报道，随着美国证券交易委员会 (SEC) 的批准程序和上市准备工作进入最后阶段，SK海力士的股票代码也已最终确定并包含在备案文件中。业内人士透露，SK海力士已决定将其在美国上市的美国存托凭证（ADR）的股票代码定为“SKHY”。据悉，SK海力士今日召开董事会，正式表决通过发行美国存托凭证（ADR）、登陆美国纳斯达克全球精选市场的相关方案。美国存托凭证（ADR）上市日期预计为下月10日。

乘联分会发布的数据显示，6月1—21日，全国乘用车市场新能源零售58.3万辆，同比去年6月同期下降10%，较上月同期增长11%，今年以来累计零售428.1万辆，同比下降14%；6月1—21日，全国乘用车厂商新能源批发67.3万辆，同比去年6月同期增长8%，较上月同期增长17%，今年以来累计批发597.9万辆，同比增长2%。

据外媒报道，三星计划到2029年实现420层NAND闪存解决方案，到2030年实现超过560层。随后在下一个十年之初，三星计划将层数翻番，实现超过1000层的解决方案。层数翻倍会带来晶圆翘曲和层间对准误差等问题，但据悉三星计划引入Upper Chuck Design方案和Overlay Correction（叠对校正）技术解决相关问题。

Counterpoint Research报告预测称，具备GenAI能力的智能手机预计将占2026年全球智能手机出货量的45%，高于2025年的36%。但持续的存储供应紧张预计将导致2026年全球智能手机出货量同比下降13.9%，降至10.8亿部，创历史新低。与此同时，GenAI智能手机市场份额预计将进一步提升，预计到2027年占全球智能手机出货量的52%，使GenAI技术有望成为整个市场的标准功能。

据韩媒报道，韩国总统政策室室长金容范表示，将在湖南地区建立半导体产业集群的计划即将公布，但这并不意味着将目前正在首尔都市圈（例如龙仁）建设的半导体产业集群迁至湖南地区。考虑到半导体需求的增长，SK海力士已将其龙仁半导体产业集群的竣工日期提前了10年，从原定的2044年提前至2034年。

据知情人士透露，字节跳动正与多家银行开展初步洽谈，计划筹措约200亿美元贷款。此番融资或将成为该司有史以来规模最大的离岸贷款，当前字节正持续加大人工智能领域的投入。消息称，字节跳动已向多家银行接洽这笔新增贷款，贷款期限初定为三年，同时可选择延长至五年。目前尚不清楚字节跳动将如何使用这笔资金，相关磋商仍处于初期阶段，具体条款存在变动可能。

中国国家互联网信息办公室副主任王京涛表示，截至目前，已经累计有900余款大模型上线服务，应用场景已经覆盖了工业、农业、教育、科研、文化、旅游等等众多领域。

据业界消息称，高通正与字节跳动就提供定制芯片设计服务进行洽谈。

软银集团董事长孙正义在股东大会上表示，旗下英国芯片设计公司Arm将从芯片设计者进化为芯片提供者，并亲自参与制造。他预判“今后AI时代将以CPU为中心”，并强调Arm“还有10倍以上的成长空间”。他同时提及软银对英特尔约3000亿日元的投资，称“当初遭到非议”，但目前“按市值计算的利润已达数万亿日元”。

中国移动2026年至2027年PC服务器产品集中采购项目，近日公示了X86架构计算均衡型服务器中标候选人。据悉，此次X86架构计算均衡型服务器计划采购10809台，4家中标候选人的报价均在32亿-33亿元之间。中兴通讯夺得头标，拟中标份额40%，预计中标金额高达13亿元。新华三、浪潮、联想分居第二到第四，拟中标份额23%、20%、17%。

据媒体报道，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场盛传的3奈米制程，更扩及7奈米及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。未来，部分成熟制程也可能跟进调整。

根据Omdia最新预测，2026年全球智能手机总出货量预计将同比下降12.2%至10.93亿部，较2025年减少了1.52亿部。尽管出货量有所下降，但由于零售价格的急剧上涨，预计同期市场总值将同比增长6.1%。全球智能手机平均售价预计将从2025年的467美元上涨至2026年的565美元，涨幅达21%，反映整个供应链利润率面临的巨大压力。中长期来看，Omdia预计全球智能手机市场将持续疲软至2027年，出货量降幅预计将显著放缓至0.9%。即使内存价格预计将在2027年开始回落，但百元以下智能手机的基准制造成本预计仍过高，难以支撑终端用户价格的大幅下降。因此，预计手机销量的实质性复苏将从2028年开始。

当地时间6月23日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅为0.09%，报51666.84点；标普500指数跌幅为1.44%，报7365.46点；纳斯达克综合指数跌幅为2.21%，报25587.04点。其中，大型科技股多数收跌，高通跌超8%，AMD跌超5%，英伟达跌超4%，谷歌A跌超1%，苹果、谷歌C分别跌0.91%、0.77%，亚马逊涨0.57%，微软涨超1%；存储板块集体下跌，美光、闪迪跌超13%，西部数据跌超8%，希捷跌超5%。

华硕联合科技系统事业总经理廖逸翔表示，2026年以来PC价格上扬主要来自供应链成本推升，其中存储涨幅最为显著，而CPU则是目前最为缺货的关键零组件。无论Intel或AMD平台，供货持续吃紧，目前上游仍采配货机制供应市场。台湾地区PC平均售价自2025年第四季开始上涨，至2026年第二季累计涨幅已达约30%，预期第三季价格仍将持续调升，但涨幅将较上半年明显收敛。若以2025年第四季作为起涨点估算，第三季整体市场累计涨幅预估约达35%。

JEDEC制定并公布了SPHBM4标准。据悉，SPHBM4是一项新的JEDEC标准，使用更少的信号引脚、标准封装和更经济的基板，即可实现接近HBM4的性能。SPHBM4将信号引脚数量减少到原来的五分之一，并通过将信号速度提高至原来的四倍，缓解性能损失的问题。

英伟达日宣布，基于Vera Rubin NVL4平台的系统预计将于2026年第四季度通过全球系统制造商上市。包括Bull、戴尔科技、技嘉、HPE和Supermicro在内的全球系统制造商正通过直接液冷式AI和HPC机架，将NVIDIA Vera Rubin NVL4技术推向市场。据悉，Vera Rubin NVL4“托盘”集成4颗 Rubin GPU和2颗 Vera CPU。

据外媒援引知情人士消息透露，高通正在与Modular进行深入谈判，拟以约40亿美元的价格收购这家人工智能芯片初创公司。知情人士表示，交易可能在未来几周内宣布，最终协议能否达成尚无定论，细节仍有可能发生变化。高通一直在积极寻求收购机会，此前消息称高通拟收购AI芯片初创公司Tenstorrent。

日本芯片股延续跌势，截至发稿，铠侠股价下跌超14%。