CFM预计,受终端需求疲软削弱下游承接意愿,叠加QLC SSD加速导入等因素影响,四季度消费级NAND Flash及SSD合约价上涨动能已基本枯竭。短期上游高成本与下游弱需求的结构性矛盾难以快速消解,现货端嵌入式存储价格仍存下行压力。在此背景下,部分原厂计划通过灵活调整NAND Flash产能投放,以期实现行业供需的动态均衡。

AMD CEO苏姿丰强调,数据中心营收同比翻番以上,创下了历史最高水平的营收和盈利能力,目前仍处于多年AI采用周期的早期阶段。

此次发布的新一代QLC 3D,核心亮点在于应用了革命性的“CMOS直接键合至阵列”(CBA)技术。该技术通过在独立的晶圆上分别制造CMOS逻辑电路与存储阵列,随后利用高精度晶圆对晶圆对准工艺将两者键合在一起。得益于这一架构创新,新一代3D闪存的读写带宽较第八代产品获得显著提升,并成为业界首款接口速率达到4.8 Gb/s的QLC 3D闪存技术。

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Bravera SC6 集成了硬件 RAID 引擎和先进的 LDPC 纠错引擎,并内置了 Marvell 第六代 NANDEdge 技术。它拥有 16 个 3600MT/s 的 NAND 闪存通道,每个通道支持 8 个 CE,兼容来自多家原厂的不同类型闪存(包括 SLC、MLC、TLC 和 QLC)。

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三星电子在美国圣克拉拉举行的2026年未来存储与内存大会(FMS)上,公布其最新的AI内存产品组合和技术路线,展示业界首款zHBM、zNAND-O概念产品、400层以上V10BV-NAND,以及一系列旨在推进未来AI基础设施发展的综合解决方案。

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今年二季度以来,贸易市场中积攒了大量包括原厂和各存储品牌厂商在内的64GB eMMC,在无实际需求承接的情况下,市场中eMMC产品只能在贸易商之间来回流转,难以得到有效消化。当前,存储厂商多采用按单议价的方式推进交易,实际成交价格仍在下探,本周64GB eMMC产品价格小幅调降。随着个别原厂将512Gb TLC NAND停产计划提上日程,64GB eMMC与32GB及以下容量eMMC产品价差逐渐缩小,有望进一步激发客户向64GB eMMC方案升级的兴趣。

KIOXIA GP1系列利用了第二代XL-FLASH低延迟、高性能闪存的优势。与传统的基于TLC的SSD相比,该产品不仅能提供显著更高的IOPS和更低的单次I/O功耗,还能实现更细粒度的512字节数据访问。此外,其架构具备良好的可扩展性,在实现当前1000万随机读取IOPS的基础上,未来几代产品将向最高1亿IOPS的目标迈进。

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德明利围绕服务器带宽升级、平台兼容及稳定运行需求,推出企业级TR510C/TR520C系列DDR5 RDIMM产品,满足多元算力节点部署需求。

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据媒体援引知情人士消息,长鑫科技正考虑在北京亦庄建设一座新的12英寸晶圆厂。

此次发布的标准规范,是继SK海力士去年8月与闪迪启动HBF标准化合作,并于今年2月成立联盟后,历时约6个月推出的首项成果。该规范定义了两种容量配置,分别采用8层和16层NAND芯片堆叠,最高支持512GB容量;并按三个等级(Grade 1~3)设定带宽标准,数据传输能力覆盖约0.4TB/s至3.0TB/s。

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据媒体援引业内消息,三星晶圆代工部门全力冲刺今年下半年100%产能利用率目标,目前其整体产能利用率约为70%-80%。结合当前订单积压状态与合同推进进度,公司内外普遍看好该目标顺利落地,持续许久的亏损局面有望扭转。

在需求差异的驱动下,国内外客户对eSSD涨价展现出不同的态度:国内客户对持续涨价的承接意愿有限,而北美市场在强劲的需求支撑下对涨价的接受度更高。不同存储原厂对三季度eSSD报价涨幅出现分化,CFM预计整体涨幅将在10%至30%不等。

近期,小米商城对旗下Redmi与小米数字系列的多款在售机型进行了全面提价,上调幅度在300元至500元之间。这已是小米在2026年内的第三轮价格调整,涨价趋势也已从入门级产品全面蔓延至高端旗舰阵营。

7月份,受DRAM价格上涨及HBM等高附加值存储器出口强劲的带动,韩国半导体出口额高达410.1亿美元,同比暴增178.8%。这一成绩不仅连续第16个月刷新当月出口纪录,也位列历史第二高,仅次于去年6月创下的448亿美元峰值。

新规明确,适配 HBM 高带宽内存、Chiplet 芯粒、3D 堆叠封装工艺的高端固晶机、超薄晶圆减薄机、高精度芯片分选机、晶圆激光隐形切割机、3D 键合设备、TSV 硅通孔工艺设备等先进封测核心设备,全部纳入管制目录。目录内所有设备对华出口取消通用出口许可,强制执行逐案单独许可审批制度,单笔交易需要独立提交资质与用途审核,常规审批周期达到 3 - 6 个月,面向 AI 算力芯片配套设备的出口申请驳回率接近八成。

据媒体援引业内人士消息,长鑫存储的LPDDR6已接近研发验证尾声,这是量产前的重要一步。据悉,今年3月,长鑫存储已将LPDDR6样品送至核心客户,有望于2026年下半年实现全球首发量产导入。

苹果公司公布2026 财年第三财季(截至 2026 年 6 月 27 日)业绩。这份成绩单呈现出极度 “撕裂” 的态势:一方面,营收与利润双双创下历年同期历史新高;另一方面,由于未来业绩指引不及预期以及 AI 引发的供应链连锁反应,苹果盘后股价重挫逾 6%。

在生成式AI浪潮的强力驱动下,铠侠交出堪称“史诗级”的季度成绩单。截至2026年6月30日的2026财年第一财季,铠侠各项核心财务指标均创下历史新高。

联发科公布2026年第二季度财务报告。

细分板块分化显著,手机业务成为最大拖累项:第三财季高通手机芯片业务营收 50.86 亿美元,同比下滑 20%;汽车业务延续高增长态势,营收 15.9 亿美元,同比大涨 61%,实现连续 23 个季度双位数增长。

简讯快报

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上市公司

数据有延时,08-05 20:15
存储原厂
三星电子 KRW 246000 +2.50%
SK海力士 KRW 1668000 +5.77%
长鑫科技 CNY 54.30 -1.27%
铠侠 JPY 54300 +4.24%
美光科技 USD 892.670 +7.62%
西部数据 USD 548.560 +4.05%
闪迪 USD 1427.620 +10.84%
南亚科技 TWD 445.0 +2.06%
华邦电子 TWD 169.0 +7.64%
主控厂商
群联电子 TWD 1845 +1.37%
慧荣科技 USD 268.490 +6.75%
联芸科技 CNY 57.43 +8.15%
点序 TWD 63.3 +5.15%
品牌/模组
江波龙 CNY 364.92 +8.59%
希捷科技 USD 845.350 +1.72%
宜鼎国际 TWD 1465 +3.53%
创见资讯 TWD 282.5 -0.70%
威刚科技 TWD 396.0 -0.63%
世迈科技 USD 57.840 +9.96%
朗科科技 CNY 44.09 +5.83%
佰维存储 CNY 233.07 +7.14%
德明利 CNY 386.24 +6.06%
大普微电子 CNY 433.34 +5.28%
大为股份 CNY 28.86 +9.98%
封测厂商
华泰电子 TWD 44.30 +2.43%
力成 TWD 256.5 0.00%
长电科技 CNY 68.97 +5.44%
日月光 TWD 593 +1.37%
通富微电 CNY 58.00 +4.32%
华天科技 CNY 16.59 +6.83%