由此推算，第三季度长鑫科技实现营业收入1146.9亿元至1196.9亿元，同比增长589%-619%，环比增长15.3%-20.3%；实现归属于上市公司股东的净利润533.95亿元至548.95亿元，同比扭亏为盈（去年同期亏损29.48亿元），环比增长1.0%-3.9%。
进入该厂商主页台积电的3纳米生产线同时用于生产高性能计算和智能手机芯片，分配的产能可能会达到上限。因此，三星晶圆代工正在其2纳米工艺上验证英伟达HBM基底裸片的生产，该工艺与台积电的3纳米工艺相当。
德明利第三季度实现营业收入105.89亿元至125.89亿元，环比增长13%至34.33%；实现归属于上市公司股东的净利润26.33亿元至29.33亿元，环比增长-1.42%至9.81%，盈利能力保持在历史较高水平。
进入该厂商主页从需求端看，戴尔认为自身看到的需求信号较为可信。公司直接对接各类客户，目前尚未发现重复下单、资源闲置等异常。企业布局AI已不再只是传统IT预算项目，而是提升竞争力、创新速度和运营效率的重要工具，各业务线负责人越来越意识到必须投入AI基础设施。
据媒体报道，台积电在第三季度财报电话上表示，美国亚利桑那州第二座晶圆厂已完成厂房兴建，目前正进行设备搬入与安装，预计2027年第三季量产，时程较原先规划略为提前。台积电最初计划该厂于2028年投产，今年1月已将这一目标提前至2027年下半年，近日则进一步将量产时间提前至第三季度。此外，魏哲家证实，已派团队赴德州评估设厂，但目前德州建厂规模、制程节点、合作模式及投产时程均未定案。
苹果公司CEO约翰·特纳斯近日在受访时表示，当前内存供应短缺已构成明显危机，苹果的基本立场是评估并考虑所有可行方案。他的这一表态被视为对美国国会就测试中国产内存所表达的国家安全担忧作出的回应。
高通公司宣布已与传音控股续签长期全球专利许可协议，协议涵盖4G和5G移动终端，有效期至2031年底。高通技术许可业务（QTL）执行副总裁兼总经理John Han表示，此次为提前续签，并将现有的4G和5G协议整合为一项长期协议。
知情人士称，联发科将向字节跳动供应专用集成电路（ASIC），具体数量尚未披露。该交易尚未最终敲定，若落地，字节跳动有望成为联发科 ASIC 业务继谷歌之后的第二大客户。目前双方均未对此洽谈事项正式回应。
SK海力士研究团队专注于模拟内存计算（一种将数据存储和计算相结合的架构），并提出了一种基于3D FeNAND的方案，该方案对单元、非单元和页面方案进行了协同优化。该研究成果已发表在IEEE的一篇论文中。据介绍，SK海力士的研究团队发现，3D FeNAND在以更低的功耗精确控制多个电流级别方面优于传统的3D CTN NAND，是一种非常适合模拟存内计算（A-CiM）的存储架构。在相同的芯片面积限制下，其吞吐量比传统3D阵列高出约10到20倍，能效高出约4000到5000倍。
进入该厂商主页江波龙发布业绩预告，预计2026年前三季度营业收入为380亿元~400亿元，同比增长127.08%~139.03%；归属于上市公司股东的净利润为140亿元~149亿元，同比增长1864.55%-1990.84%；扣除非经常性损益后的净利润为138亿元~148亿元，同比增长2,782.36%~2,991.23%。
进入该厂商主页据外媒报道，当地时间14日下午2时12分，英特尔位于以色列的先进晶圆厂Fab 38发生爆炸及火灾，造成至少3名工人受伤，其中1人伤势危急。当地警方初步怀疑事故与特殊气体钢瓶有关，可能涉及半导体制程使用的三氟化氮(nitrogen trifluoride)，具体事故原因仍待官方调查确认，不能排除其他因素。
据业内人士透露，三星电子计划将4F²技术应用于其下一代3D DRAM和垂直结构工艺节点“D0a”，该项目内部代号为“D0a-V”。
SK海力士正式公布其下一代存储路线图。据韩媒chosun报道，SK海力士开发总负责人、社长安炫日前公开了该司高带宽闪存（HBF）的详细目标规格，以及将DRAM堆叠在逻辑芯片之上的“3D堆叠DRAM”构想，旨在解决AI推理环境中的容量不足与数据瓶颈问题。
据韩媒报道，FADU在OCP2026大会上推出首款文件语义（File Semantic）SSD，即FS-SSD。该新型存储设备可直接理解和管理文件，而不是像传统方法那样以块地址单元处理数据，通过简化数据处理流程来提高数据处理效率。它还能简化服务器所需的 CPU、内存和软件配置，从而降低功耗和运营成本。FADU计划未来将FS-SSD开发成基于DPU的存储服务器和可扩展文件存储解决方案。此外，公司还计划向OEM和ODM合作伙伴提供相关的设计方案。
近日，Marvell发布了第二代STRUCTERA X，这是业界首款用于AI推理的六通道CXL 3.2内存扩展器。第二代Marvell® Structera™ X 3406 和 3506 CXL 3.2内存扩展器增加了六个DDR4/DDR5通道（比上一代多 50%）和PCIe Gen 6连接，单个控制器最多支持9TB DDR4或6TB DDR5。
经历“十一”长假后，当前存储现货市场尚未盘活，交易氛围较为冷清。成品端价格表现不一，受资源涨价带动，渠道和行业内存条多数价格小幅调涨，而64GB及以下容量的嵌入式eMMC/UFS产品因需求持续萎靡叠加贸易端相关成品价格一再走低，本周低容量嵌入式NAND成品价格调降。
南亚科技公布2026年第三季度截至9月30日自行结算合并财务报告。南亚科技2026年第三季度营业收入为新台币1,336.49亿元，环比增长61.9%，同比增长611.7%；营业利润1,068.94亿元，环比增长75.7%，同比增长9451.3%，营业利益率达80％；税后净利为新台币876.27亿元，环比增长74.6%，同比增长5505.1%，净利率较上季提高4.8个百分点至65.6%；营业毛利为新台币1,144.82亿元，毛利率较上季提升6.2个百分点至85.7%。
进入该厂商主页截至10月1日，东芝持有铠侠的股份比例已从此前的12.84%（截至9月7日）下降至11.80%。
Maia 300 采用台积电 N2P（2nm 增强版）芯粒架构，配备 288GB HBM4，单芯片 FP4 算力约 13.8 PFLOPS，内存带宽 18TB/s。单机柜满配可部署 96 颗芯片，整机柜功耗约 167 千瓦，机架级 Token 吞吐量最高可达上一代 Maia 200 的 7 倍（Maia200 单机架仅 48 颗）。微软称，在 AI 推理任务中，Maia 300 每兆瓦电力可处理的 Token 数量比 “领先 GPU 系统” 高出约 40%，但未披露具体对比对象。
据韩媒报道，三星电子以“拓展人工智能时代的创新”为主题发表了演讲，并提出将速度、内存扩展和数据持久性作为人工智能基础设施的技术方向。具体将通过推出高性能内存（如HBM5 和定制 HBM）提高数据处理速度、配备DRAM的CXL内存模块（CMM-D）和内存池化技术实现内存可扩展性，以及利用下一代SSD的数据存储和管理技术提升性能并延长使用寿命。
| 存储原厂 | ||
|---|---|---|
| 三星电子 | KRW 218000 | +1.16% |
| SK海力士 | KRW 1277000 | +0.39% |
| 长鑫科技 | CNY 41.52 | -7.77% |
| 铠侠 | JPY 13600 | +1.68% |
| 美光科技 | USD 878.840 | -5.63% |
| 西部数据 | USD 332.000 | -6.86% |
| 闪迪 | USD 1299.300 | -6.85% |
| 南亚科技 | TWD 436.0 | -2.57% |
| 华邦电子 | TWD 155.5 | -3.72% |
| 主控厂商 | ||
|---|---|---|
| 群联电子 | TWD 1845 | -2.38% |
| 慧荣科技 | USD 211.300 | -3.25% |
| 联芸科技 | CNY 46.96 | +4.59% |
| 点序 | TWD 76.8 | -4.60% |
| 品牌/模组 | ||
|---|---|---|
| 江波龙 | CNY 242.70 | +0.43% |
| 希捷科技 | USD 639.010 | -7.50% |
| 宜鼎国际 | TWD 1130 | -3.83% |
| 创见资讯 | TWD 269.5 | -2.88% |
| 威刚科技 | TWD 335.0 | -6.94% |
| 朗科科技 | CNY 29.67 | -0.34% |
| 佰维存储 | CNY 157.90 | +2.89% |
| 德明利 | CNY 219.19 | +6.40% |
| 大普微电子 | CNY 328.51 | +20.00% |
| 大为股份 | CNY 23.75 | -0.25% |
| 封测厂商 | ||
|---|---|---|
| 华泰电子 | TWD 42.80 | -2.28% |
| 力成 | TWD 263.0 | -4.01% |
| 长电科技 | CNY 56.34 | -1.09% |
| 日月光 | TWD 670 | -0.15% |
| 通富微电 | CNY 47.65 | -2.10% |
| 华天科技 | CNY 13.89 | -1.00% |
【CFM报告】2026Q3全球存储市场总结与Q4展望