从合约市场来看，预计三季度原厂包括服务器、手机、PC市场等在内的NAND、DRAM价格多数将维持双位数增长，将对现货市场如行业SSD等产品形成带动作用，主流资源供应紧缺成本压力高企持续，预计Q3行业SSD价格仍具备一定的涨价空间；行业/渠道DDR5、嵌入式LP4X/5X等若资源端仍保持上涨且供应趋紧，价格或将跟随成本上涨；而渠道SSD及DDR4内存条在实际需求未见好转、部分存储厂商优先以接单为主的情况下，短暂时间内价格或将继续承压。
江波龙一季度营收99.09亿元，归属于上市公司股东的净利润38.62亿元，扣除非经常性损益后的净利润39.43亿元。由此可推算出，其二季度营收为120.91亿元~150.91亿元，归属于上市公司股东的净利润为53.38亿元~71.38亿元，扣除非经常性损益后的净利润为50.57亿元~65.57亿元。
进入该厂商主页铠侠/闪迪共同宣布，基于第10代BiCS FLASH™ 3D闪存技术的1Tb TLC已开始送样。该产品将主要应用于企业及数据中心SSD，旨在满足AI时代对存储设备高性能、大容量及低功耗的需求。新品将在日本岩手县北上工厂Fab2利用现有先进设备制造。
进入该厂商主页通过这种分阶段、覆盖多价格带的密集发布策略，苹果希望进一步巩固市场地位，并从竞争对手手中争夺更多手机市场份额。
此次 AMD 推出的新产品，其特点是将内存集成在封装内部，相比板载 LPDDR5X 方案，性能最高提升 13%，主板面积最高缩减 60%。这使得该芯片能够应对物理人工智能（AI）、网络通信、航空航天及国防工业等领域加速系统架构的需求，满足其在有限空间和功耗预算内处理海量数据的要求。
据韩媒援引业内人士消息，三星电子晶圆代工部门近期调整了供货策略，优先处理现有客户的订单，并有选择地接受新客户的订单。在人工智能半导体市场扩张和全球科技巨头订单增加推动需求激增的情况下，限制接受新客户订单的数量。相关人士表示，现在的策略主要是专注于有把握的项目，而不是无条件接受所有客户订单。
英伟达在一篇技术博客中表示，其全栈推理软件与NVIDIA GPU、CPU、网络和系统协同设计，并依托广泛的开源生态系统，持续提升硬件性能。在NVIDIA Blackwell平台上，该软件栈仅一个月就将 DeepSeek V4 型号的token成本降低了高达 5 倍。据介绍，英伟达软件栈主要通过连接生产运营、应用加速和基础架构访问三个层面来降低单 Token成本。当这些层级协同构成一套完整系统时，各项独立优化效果会叠加放大。多项技术叠加优化后，Blackwell平台单GPU的token吞吐量最高可提升20倍。
郭鲁正强调，NAND需求的持续攀升已导致供应接连出现短缺，扩大产能势在必行。半导体制造设施的建设对大规模用地、可靠的基础设施（如水电供应）以及时间节点要求极高。清州不仅具备与现有工厂协同高效生产的优势，且土地、电力及水利等基础设施均已准备就绪，可立即启动建设。
进入该厂商主页美光科技与通用汽车宣布签署一项战略客户协议（SCA），旨在为通用汽车的大规模车辆生产提供长期、可靠的存储器与存储平台供应。双方表示，此举旨在加强半导体与汽车供应链的韧性，并支持美国本土的制造业创新。该协议是美光在2026财年第三季度财报电话会议上披露的16项战略客户协议之一。
进入该厂商主页Meta正在内部筹划推出“Meta Compute”项目，且正在评估两种业务模式：其一，将Meta自研的最新AI模型“Muse Spark”部署在自有基础设施上，允许外部开发者通过应用程序接口（API）进行调用；其二，将数据中心的算力直接租赁给外部企业。
据韩媒THE ELEC援引业内人士消息报道，SK海力士正与设备供应商洽谈清州P&T7工厂的半导体测试设备供应事宜。目前，设备供应商正在协调明年的预计交付量。据估计，该工厂将需要约200台测试设备，其中包括HBM4测试仪。按每台设备15亿至20亿韩元的单价计算，设备总价值可能高达4000亿韩元（折合人民币约17.44亿元）。业内人士表示，SK海力士最初计划今年订购约200台测试设备，但后来减少了订单量，并将部分订单推迟到下半年，推迟的需求可能会集中在明年的P&T7项目中。
CFM闪存市场近日发布2026年第三季度存储市场展望报告。报告指出，预计2026年三季度，服务器DDR5、eSSD价格环比涨幅将分别落在10%~20%、25%~30%区间；Mobile LPDDR4X/5X、eMMC/UFS价格涨幅分别约5%~15%、15%-25%；PC DDR5/LPDDR5X涨幅预计约13%-18%，cSSD涨幅约15%~25%。
据媒体报道，三星电子首席技术官兼半导体研究所所长Song Jae Hyuk在DS部门内部经营说明会上表示，HBM4E的可靠性测试良率已提升至70%以上。下一代DRAM工艺开发方面，Song Jae Hyuk表示D1d工艺的技术竞争力已领先于竞争对手，并以今年11月取得生产准备认证（PRA）为开发目标。
CFM闪存市场最新推出季度报告:《2026Q2全球存储市场总结与Q3展望》，将从市场规模、容量、价格、供应、技术、需求、应用等等角度，剖析市场变化与未来发展，欢迎查阅。更多报告咨询请联系:Service@chinaflashmarket.com。
据外媒援引知情人士消息，受成本上涨、芯片等零部件严重短缺的持续重压，小米、OPPO、vivo 等国内主流手机厂商已告知供应链厂商，将再度下调本年度出货目标。其中，小米将下调30%至约9500万部，OPPO和vivo各自将展望下调至9000万部以下。
三星电子近日提交了一项关于高带宽内存（HBM）封装的新型专利，旨在解决HBM4E、HBM5等高堆叠产品面临的可靠性挑战。随着HBM堆叠层数不断增加，该专利提出了一种针对顶层“虚拟芯片（Dummy Die）”的结构优化方案，以期提升封装的机械稳定性与生产良率。
2026年6月30日，江波龙mSSD高速存储介质产能迎来重要里程碑，宣布已建设完成mSSD月产能百万级交付能力，具备稳定且规模化量产交付条件，可充分匹配市场增量需求，后续产能仍具备持续扩容、翻倍释放的空间。
进入该厂商主页据外媒报道，突破现有 CXL 套件限制，实现单机多类型内存混合使用，Meta开发了一项名为“Vistara”的内存复用技术，可将旧服务器拆下的DDR4内存重新接入新服务器，并借助自研CXL技术在不同应用之间共享内存，同时尽量降低跨应用共享带来的额外时延。据悉，Vistara ASIC 的核心设计是通过符合 CXL 2.0/1.1 标准的 PCIe Gen5 x16 接口将 DDR4 内存连接到主机处理器，Meta已将这种CXL技术应用于拥有数百万台服务器的超大规模基础设施。
消息称，在本次IPO的路演过程中，昆仑芯推出了一项罕见的附加条件：在遴选投资者时，将优先考虑愿意采购其芯片的机构。部分参与认购的机构被要求，需额外购买价值相当于其认购金额3-7倍的昆仑芯芯片。据悉，这并非写入招股书的公开条款，而是路演阶段的实际操作。
| 存储原厂 | ||
|---|---|---|
| 三星电子 | KRW 309500 | +8.22% |
| SK海力士 | KRW 2425000 | +10.88% |
| 铠侠 | JPY 83300 | +9.23% |
| 美光科技 | USD 975.560 | -5.49% |
| 西部数据 | USD 539.000 | -9.92% |
| 闪迪 | USD 1745.000 | -14.13% |
| 南亚科技 | TWD 409.5 | +0.61% |
| 华邦电子 | TWD 184.5 | +0.54% |
| 主控厂商 | ||
|---|---|---|
| 群联电子 | TWD 2295 | +2.46% |
| 慧荣科技 | USD 300.710 | -5.13% |
| 联芸科技 | CNY 80.33 | -1.65% |
| 点序 | TWD 81.3 | +0.49% |
| 品牌/模组 | ||
|---|---|---|
| 江波龙 | CNY 618.02 | +3.14% |
| 希捷科技 | USD 820.160 | -10.38% |
| 宜鼎国际 | TWD 1635 | -4.66% |
| 创见资讯 | TWD 263.0 | +1.94% |
| 威刚科技 | TWD 411.5 | +0.86% |
| 世迈科技 | USD 61.470 | -10.67% |
| 朗科科技 | CNY 67.35 | -0.09% |
| 佰维存储 | CNY 427.91 | +2.18% |
| 德明利 | CNY 881.91 | +8.74% |
| 大普微电子 | CNY 593.02 | -1.62% |
| 大为股份 | CNY 34.99 | +0.26% |
| 封测厂商 | ||
|---|---|---|
| 华泰电子 | TWD 53.0 | -0.19% |
| 力成 | TWD 338.0 | +1.35% |
| 长电科技 | CNY 90.88 | -5.31% |
| 日月光 | TWD 682 | -5.28% |
| 通富微电 | CNY 64.80 | -3.81% |
| 华天科技 | CNY 19.51 | -3.75% |
美光6-8月预计营收达500亿美元，16份长协锁定千亿营收，供应紧缺局面延续至2027年后