3月12日，CFMS｜MemoryS 2025与您再度相约深圳前海JW万豪酒店，以“存储格局、价值重塑”为主题，旨在探讨技术和产品创新如何为客户创造更大价值，以“价值”为导向实现存储产业链的重塑、推动产业的升级。

美国商务部工业与安全局 (BIS)最新 发布两项规则：一项是更新对先进计算半导体的出口管制，另一项是将中国和新加坡的其他实体列入实体名单。

英特尔前Xeon 服务器处理器首席架构师 Sailesh Kottapalli 在英特尔工作 28 年后加入高通担任高级副总裁。

英特尔发布产品变更通知，将逐步淘汰其第12代Alder Lake系列移动CPU，涵盖i3、i5、i7、i9以及部分奔腾和赛扬型号，U、P、H 和 HK 型号即将停产，但不包括HX系列。

三星电子原计划在今年上半年量产HBM3E产品，供应NVIDIA等，下半年量产下一代HBM“HBM4”产品，但最近似乎改变了目标根据市场情况提前推进时间表。

英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遇到技术问题，主要包括服务器机架过热和芯片连接异常。

美国商务部宣布修订《出口管理条例》（EAR），加强现有对尖端人工智能半导体的出口管制，并阻止绕行出口。该法案计划在120天的意见征询期后生效。

在低价颗粒货源短缺持续发酵下，带动渠道市场少数低容量SATA SSD和PCIe SSD止跌反涨，但随着后续供应端低价资源逐渐释出，今年上半年渠道市场向下趋势仍然较为清晰明朗；而受QLC资源增多冲击叠加市场现杀价行为，令部分大容量PCIe4.0 SSD价格小跌。嵌入式和行业市场因年关将至整体变化不大，价格较为稳定。

2025年英业达笔电业务的表现预期将高于市场平均，主因在Gaming、商用取得更佳表现，全年预计将有高个位数成长幅度，尤其在下半年会展现更明显的增幅。

1月上旬半导体出口额同比增长23.8%，达到31.8亿美元，占韩国总出口的 32%，而去年同期这一比例为 26%。

S25配备LPDDR5X内存，其规格与S24相同，但制造工艺从13nm升级为12nm，以提高功效、性能和面积 (PPA)。由于在此过程中出现散热问题，最初批量的主要供应商从三星电子改为美光。

Altera的目标是加强其在汽车、通信和航空航天等成熟行业以及人工智能、云计算、边缘技术和 6G 等新兴领域的影响力。

SK集团董事长崔泰源特别强调了SK海力士的开发能力，“过去，SK海力士的开发速度略落后于英伟达的步伐，不过，现在我可以自信地说，SK海力士的开发速度稍微领先于英伟达。”且今年的（HBM）供应量已经在工作层面决定了。

十铨将持续扩大市场经营布局，开拓B2B及工控领域，在多元应用的存储方案驱动下，期待新一年营运绩效再创高峰。

UFS 4.1专为需要高性能和低功耗的移动应用和计算系统开发，在保持与UFS 4.0硬件兼容性的同时，提供比标准早期版本更快的数据访问和改进的性能。

2024年前11个月，韩国主打出口产品中固态硬盘（SSD）对美出口占比大升，对华（含香港）则骤降。

在下游需求（尤其是对64GB DDR4需求）较为刚性的情况下，预计服务器DDR4在2025年下半年的价格表现将会相对平稳，甚至有小幅上涨的可能性。