据CFM闪存市场数据显示，量价齐跌令NAND Flash市场规模连续两个季度下滑，1Q25全球NAND Flash市场规模环比和同比均发生下滑，仅为130.1亿美元，为五个季度以来的最低水平。

Arm还强调，目前AI PC 的设计正日益接近现代智能手机。在全球已有超过99% 的智能手机采用Arm 架构的基础上，Arm预期在2025 年PC 与平板出货占比将达40%。

低容量eMMC受MLC和256Gb TLC NAND停产影响，供应持续紧缺使得成品价格大幅拉涨；部分大容量eMMC资源价格上涨且Tier1客户正常补库需求驱动下，大容量eMMC成品价格也顺势上调报价；LPDDR4X供应持续趋紧助推相应成品涨价继续保持。

鉴于存储原厂相继发布DDR4 EOL通知，近期现货DDR4价格剧烈波动，为更好地反映市场情况，CFM闪存市场于5月20日加更服务器RDIMM价格

刘炽平强调，腾讯拥有多元方案，无需单一依赖西方GPU，充分保障AI推理需求持续增长。

黄仁勋17日受访时表示，对于H20的后续发展，“不会是Hopper，因为Hopper已无法再调整。”

作为应用材料最大的海外市场，2QFY25中国大陆市场营收占比从2024会计年度同期43%降至25%。应用材料CEO Gary Dickerson表示，市场不确定性显著加剧，公司仍展现出强劲的运营韧性。

陈冠州表示，2029 年全球数据中心产值将突破1兆美元，其中半导体支出占比将达5 成，随着生成式AI快速演进，模型运算密度呈现「每3.3 个月倍增」的惊人速度，将超越摩尔定律。

SK海力士财务报告显示，第一季度其美国市场总营收为12.8万亿韩元，占该司Q1总营收17.6万亿韩元的72.7%。去年同期其美国市场销售额为6.3万亿韩元，占同期总营收的50%。

该平台采用台积电4nm工艺，CPU采用全新1+4+3架构，包括一个超级核心A720 2.8GHz、四个性能核心A720 2.4GHz、三个能效核心A520 1.8GHz，搭配更大的三级缓存。可支持4200 MHz LPDDR5X，3200MHz LPDDR5及2100MHz LPDDR4，支持UFS 4.0存储，兼容UFS 3.1及UFS 2。

铠侠预计二季度数据中心和企业级SSD产品的需求将保持强劲。尽管PC和智能手机客户的库存调整已开始放缓，但预计需求仍将相对疲软。主要由于汇率影响，预计二季度收入和利润将较前季环比下降。

英伟达原目标是将SOCAMM用于「Blackwell」系列，预计将延至下一代「Rubin」系列开始采用。

天玑 9400e 采用全大核 CPU 架构，搭载四个 Cortex-X4 超大核，主频高达3.4GHz，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核，强劲的全大核架构可轻松满足使用者对多任务、复杂任务等应用情境的效能需求，并同时兼顾要有出色的能效表现。支持LPDDR5X，最大内存频率8533。

目前商业化的CXL 1.1和2.0版本基于内存模块（CMM）-D，三星提出的下一代CXL解决方案，是考虑将高速DRAM和大容量NAND结合起来的混合结构---CMM-Hybrid（H），在基于 DRAM 的模块中添加 NAND 的优势在于它可以增加存储容量。

HBM4是第六代高带宽存储器，与现有的HBM3E相比，数据传输速度提高约60%，功耗降低近30%，预计AI和高性能计算（HPC）市场的需求将激增。TSV（硅通孔）接口数量增加到2048个，是HBM3E的两倍。HBM4最多支持16层，每个DRAM的容量也从24Gb扩展到32Gb。

Zinsner进一步表示，英特尔晶圆代工事业将于2027年某个时间点达到损益平衡，但这需要来自外部客户的数十亿美元营收才能达标。