该项目计划总投资达5.2亿元，将新建年产20万台信创电脑、5000台信创服务器的生产线，重点聚焦国产替换终端设备的生产制造。

Meta 希望通过深化双方合作，在智能眼镜市场取得领先地位，并减少对苹果和Google 等竞争对手的依赖。

AI服务器出货旺、笔电提前拉货，广达、纬创及英业达等多家代工厂Q2营收亮眼，均创历史单季新高。

近段时间来，服务器DDR4 RDIMM现货价格连续快速拉涨后，较今年一季度低点呈翻倍式增长；然而，高价DDR4 RDIMM已引发服务器终端客户抵触心理日渐强烈，除零星急单外，服务器终端客户普遍不愿高位”接盘“，服务器现货市场整体交易氛围趋于冷清。

第二季度以产品线划分，「云端网络产品类别」及「元件及其他产品类别」较去年同期强劲成长为第一，而「消费智能产品类别」年对年表现上约略持平，「电脑终端产品类别」与去年同期相比则呈现略为衰退。

近年来，POP+分离式存储方案在手机等智能终端市场渗透率持续攀升，据CFM闪存市场数据显示，2024年手机分离式存储占嵌入式存储比重约68%。而去年年底以来，随着存储原厂LPDDR4X产能持续缩减，相应的集成式存储方案供应也受到了影响，近期部分手机厂商正加速推动采购需求从集成式进一步转向分离式，预计今年国产手机市场分离式方案占比将高达82%。

该批HBM将搭载于全球科技企业的下一代AI芯片。目前博通凭借自有半导体设计能力，正为谷歌代工第七代TPU"Ironwood"及Meta自研AI芯片"MTIA v3"。

由于具备自动驾驶、实时影像分析、语音指令识别等高级功能的智能机器人陆续问世，通用处理器在性能和能效方面已面临瓶颈。

三星电子在国际固态电路会议(ISSCC)公布的规格显示：以TLC标准计算的存储密度达28Gb/mm²，较前代提升56%；输入输出接口速度5.6GT/s，提升75%。性能的大幅跃升使其有望与明年商用的PCIe Gen6 主控协同发力数据中心市场。

除了半导体税收抵免外，该法案还包括对半导体工厂建设的补贴和贷款支持，如果该法案最终获得通过，三星电子、SK海力士、英特尔、台积电、美光等将由此受益。

近日，中国移动2025年至2026年人工智能通用计算设备（推理型）集采项目标包6公示，该标包主要采购特定场景人工智能通用计算设备（推理型扣卡风冷），采购数量为4430台。

据CFM闪存市场数据显示，预计2025年手机NAND平均容量达到224GB，DRAM平均容量超过8GB。

据韩媒引述业内人士消息，三星电子已完成D1c DRAM“生产准备批准（PRA）”，即量产审批流程。在完成设计等开发流程，并达到目标性能和一定良率后，将转入量产。

近期，封装基板等关键材料缺货持续发酵并传导至成品端，使本就受存储资源供应紧缺影响的LPDDR4X成品产出更加艰难，尤其8/16Gb等低容量LPDDR4X交付压力更为突出，带动LPDDR4X产品价格延续攀升态势。相关集成式eMCP和uMCP产品跟随LPDDR4X价格上扬调涨报价。

新的 MSL 部门将包括Meta现有的大型语言模型团队，以及 AI 产品和基础 AI 研究团队（FAIR）。此外，将创建一个“专注于开发下一代模型的新实验室”。

具体来看，半导体出口额同比增加11.6%，为149.7亿美元，刷新史上最高纪录。