报道称，SK海力士内部正在制定工艺小型化战略，以增加1c DRAM过渡阶段的EUV（极紫外）曝光工艺层数，并考虑重新调整设备配置，以提高光刻、蚀刻和清洗等核心设备的精度。这被解读为对现有生产线的一部分进行重组，使其专注于HBM和高性能服务器DRAM的生产，而不仅仅是简单地扩大产能。

高通CFO Akash Palkhiwala表示，高通手机业务营收将实现“10%左右”的环比增长率，这意味着第一财季其手机芯片销售额至少达到77亿美元。

Arm表示，在该财季签署了三项新的 CSS 授权协议，分别应用于智能手机、平板电脑和数据中心领域，使授权总数达到19份，涉及11家公司，其中5家客户已开始出货基于CSS技术的芯片。

据韩国半导体行业人士透露，三星电子最近已完成其平泽园区P2工厂所有1c DRAM设备的安装，此外还在加快设施投资，依次将设备引入P3和P4工厂。

展望第四季度，AMD预计营收为93亿-99亿美元，按营收区间中值计算，同比增长约25%，环比增长约4%。Non-GAAP下，毛利润率预计在54.5%左右。该预测不包括AMD Instinct MI308在中国的出货收入。

此轮涨价的核心驱动力源自服务器存储需求的爆发，原厂产能结构性转移至服务器市场，mobile、PC及现货市场供应已然受到影响，消费类NAND、DRAM强势涨价已然跳脱需求因素，在未来一段时间内，现货市场DRAM、NAND供应趋紧、价格上涨的市况或成为常态。

微软首席执行官Satya Nadella近期表示，尽管市场对 AI 芯片的需求持续高涨，但微软当前面临的并非算力过剩，而是数据中心的供电和物理空间已接近极限，导致大量 AI 芯片只能滞留在库存中，无法“通电运行”。

联发科表示，半导体供应链仍面临通膨与产能吃紧的挑战，正积极调整产能分配并将部分成本上升压力转嫁客户，以维持获利水准。整体策略方向将优先聚焦于「获利能力」而非市占率，致力在有限产能下寻求最佳价值平衡点。

兆易创新预期未来2年左右利基型DRAM市场仍将处于供应相对紧张的环境，价格有望在今年第四季度进一步上行，并在明年维持相对较好的水平。

苹果正在大幅增加对AI领域的投入，预计下一财季运营支出将在181亿至185亿美元之间。

由于客户对云服务的需求极大，微软将在今年内把整体AI算力提升超过80%，并计划在未来两年将数据中心的整体规模扩大一倍。

Meta计划2026年大幅提升资本支出，增速将显著高于2025年，重点投向 Meta 超级智能实验室（MSL）与 AI 基础设施，分阶段建设数据中心并联合第三方（如与 Blue Owl 合作数据中心）保障算力。

资本支出方面，谷歌年内第二次上调预期，预计2025年的资本支出将在910亿美元至930亿美元之间。上一季度，谷歌刚将2025年资本支出预期从750亿美元上调至850亿美元。