英特尔表示，随着云端应用深入人类日常生活，全球对资料中心运算能力与日俱增，英特尔提供从芯片、平台、机柜到整个资料中心的解决方案，将持续引领生态系厂商合作，逐步实践资料中心永续营运。

据Synergy Research数据，AWS是全球云端运算基础设施的龙头，约占市场的三分之一；在法国也超越微软、法商OVHcloud(OVH)、谷歌及法商Orange。

在NOR Flash产品线，华邦电子拿下全球PC NOR BIOS六成的市占率，难免受到PC市场客户库存调整的影响，但客户去化的速度也很快，其中高阶产品相对供需较平衡，中低阶产品则难免受到通膨影响。

华为29日宣布，将基于高性能、高效率的第三代5G无线接入网（RAN）产品，支持在中东和亚洲建立5G网络。

虽然iPhone14 和14 Plus 需求明显低迷，但iPhone14 Pro 和Pro Max 和降价iPhone 13 订单增加应该能抵销iPhone14 和14 Plus 的砍单。

现阶段全球 6 亿台 PC 产品已使用超过 4 年，更新换代需求仍是 PC 产业可期的动能。

新的系统由闪存接口和基于数据包的闪存控制器等组成，比现有SSD系统提供了2倍的吞吐量，响应时间减少了约10倍。

在这一代产品中，混合架构将有史以来最快的性能核心（P-core）与数量倍增的效率核心（E-core）结合在一起 ，提供更高的单线程和多线程性能，进而提升游戏体验、内容创作者性能、以及超频体验。

据SEMI全球晶圆厂预测报告，全球晶圆设备业产能连年增长，继2021年提升7.4%之后，今年增幅将近8%，达到7.7%。2023年产能预期将持续提升，成长幅度达5.3%。

Galaxy S23系列的发布日期目前尚未确定。但考虑到零部件的生产周期，行业相关人士预计Galaxy S23将比其前身提前两到三周发布。

SEAJ表示，逻辑/晶圆代工厂的积极投资将持续、2022年以后将进一步扩大规模，将2023年度日本制芯片设备销售额自前次预估的3兆7,000亿日圆上修至4兆2,297亿日圆(将年增5.0%)、2024年度预估将年增5.0%至4兆4,412亿日圆。

苹果iPhone 14系列上市前三天的销量为987000部，比去年iPhone 13系列的可比销量低11%。对于iPhone而言，这是罕见的两位数下滑。

一方面手机出货量预期不佳，另一方面手机容量提升节奏也在放缓，对于嵌入式存储应用占比超30%的存储芯片来说这些无疑是有着一定的负面影响。

DELTA RGB DDR5 DESKTOP MEMORY使用结合冷却硅胶和铝合金散热器的特殊散热模块，能够在高负载下执行时非常有效地散热。并获得主板制造商华擎、华硕、映泰、技嘉和微星的认证，可与各自的照明软件兼容。

小米Civi 2搭载第一代骁龙7移动平台，作为高通骁龙7系最新处理器，其核心8大模块延承自骁龙8系旗舰处理器，整体性能相较骁龙778G提升10%，GPU性能提升20%，AI性能提升30%。

值得一提的是，X90系列还将搭载骁龙8 Gen2移动平台和1英寸大底主摄，并配备LPDDR5x和UFS 4.0。

Jason 是一位经验丰富的全球金融和技术领导者，他在上市公司财务管理和 IPO 执行方面的丰富经验对于准备潜在的公开上市来说非常宝贵。

随着现有 8 英寸 (200mm) 代工厂的增长停滞，DB HiTek 选择了设计业务作为新的盈利来源。由于行业的性质，有意见认为，为了扩大对客户的吸引力，应该与代工分开。