据媒体报道,美光科技近日举办了2026年技术网络研讨会,公布其AI存储路线图。

知情人士透露,SK海力士正在试探通过与小部件供应商的合作,以将iHBM应用于实际工艺并实现商业化。这表明公司正通过评估量产可行性,正式启动商业化进程。

据韩媒报道,三星电子设备解决方案(DS)部门近期在其半导体研究所内新设负责存储新产品研发的“核心团队”,以进一步提升下一代存储器的开发速度与技术完成度。该团队将与存储器事业部协同推进新产品开发,重点围绕DRAM、NAND闪存等核心课题开展联合研发。

Archer表示,无论厂商选择哪种路径,只要致力于延长现有结构寿命并进一步微缩图案,就会增加对Aether和Akara等先进工艺技术的需求。这意味着,DRAM制造商的技术微缩和结构变革将持续推动设备需求的扩大。

美光桃园厂区工会则因利润分享等诉求尚未取得具体回应,宣布由11位工会干部自10月22日上午9时至23日上午9时,在桃园公司门口进行24小时罢工。后续协商进展及实际参与范围,将是观察生产与供货影响的重点。

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报道称,目前无法确定美国在多大程度上向三星和 SK 海力士发放了其计划升级所需的设备的出口许可证。此次升级能否完全按既定节奏推进,仍取决于美方对相关设备出口许可的审批情况。

当地时间10月20日,超微电脑在向美国证券交易委员会提交的初步业绩公告中表示,预计2027财年第一财季(2026年7-9月)营收为185亿至195亿美元,显著高于此前8月给出的145亿至155亿美元指引区间。以新指引中值190亿美元计算,预计营收较此前指引中值150亿美元提高26.7%,较LSEG统计的市场一致预期约152.3亿美元高出约24.8%。新指引下限也已高于此前指引上限30亿美元。

据外媒报道,高通已正式收购美国半导体设计资产(IP)初创公司Akeana。Akeana此前曾与三星代工共同开发服务器级测试芯片。此次收购被视为高通在推进自研CPU核心的同时,加速扩展下一代开源架构RISC-V产品组合的关键举措。

本次IPO尚未披露最终募资总额。根据公开上市申请文件,宏芯宇募集资金拟主要用于四个方向:一、存储产品的持续开发与商业化;二、主控芯片研发及迭代;三、提升晶圆及主控芯片的验证与测试能力;四、补充营运资金及一般企业用途。

据悉,中国企业之所以下达大规模订单,是因为美国对中国出口先进半导体实施了限制。RTX PRO 5500 是一款用于高性能专业计算机的工作站 GPU。虽然其性能低于大型数据中心使用的最先进的 AI 半导体,但该产品符合美国出口管制标准。

EIM的核心架构是在负责AI计算的逻辑芯片(Logic Die)之上堆叠LPDDR,以高速处理AI推理所需数据。其目标是缩短AI半导体与内存之间的数据处理延迟,同时提升系统带宽。

据韩媒报道,由于近期客户订单激增,三星电子晶圆代工部门已有效利用其4纳米工艺的全部产能,正积极拓展5nm工艺新客户以提高产线利用率和盈利能力。尽管2nm尖端工艺的大客户合同谈判有所延迟,公司短期内将以4nm、5nm工艺为核心提升产能利用率,业界预期此举有助于改善其短期业绩。

本周存储现货行情有些分化,渠道16GB/32GB DDR5内存条因资源成本上涨传导令其价格延续小幅上调,而LPDDR4X因市场流通货源较多加上需求端疲态不改,8GB LPDDR4X价格承压下修,其余存储成品多以持平为主。

海光信息第三季度净利润10.48亿,第二季度净利润11.11亿,由此推算,第三季度净利润环比下降5%。

针对产能落地与市场供需,长鑫科技高管表示,目前合肥、北京两地晶圆厂持续高产能利用率运转,订单饱满,可凭借多元化产品矩阵和不断优化的成本结构应对市场变化。结合宏观与产业环境,长鑫对DRAM行业长期发展保持充足信心。AI算力需求正驱动全球DRAM市场持续扩容,预计2025至2030年行业年均复合增长率达38.39%。

由此推算,第三季度长鑫科技实现营业收入1146.9亿元至1196.9亿元,同比增长589%-619%,环比增长15.3%-20.3%;实现归属于上市公司股东的净利润533.95亿元至548.95亿元,同比扭亏为盈(去年同期亏损29.48亿元),环比增长1.0%-3.9%。

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台积电的3纳米生产线同时用于生产高性能计算和智能手机芯片,分配的产能可能会达到上限。因此,三星晶圆代工正在其2纳米工艺上验证英伟达HBM基底裸片的生产,该工艺与台积电的3纳米工艺相当。

德明利第三季度实现营业收入105.89亿元至125.89亿元,环比增长13%至34.33%;实现归属于上市公司股东的净利润26.33亿元至29.33亿元,环比增长-1.42%至9.81%,盈利能力保持在历史较高水平。

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从需求端看,戴尔认为自身看到的需求信号较为可信。公司直接对接各类客户,目前尚未发现重复下单、资源闲置等异常。企业布局AI已不再只是传统IT预算项目,而是提升竞争力、创新速度和运营效率的重要工具,各业务线负责人越来越意识到必须投入AI基础设施。

据媒体报道,台积电在第三季度财报电话上表示,美国亚利桑那州第二座晶圆厂已完成厂房兴建,目前正进行设备搬入与安装,预计2027年第三季量产,时程较原先规划略为提前。台积电最初计划该厂于2028年投产,今年1月已将这一目标提前至2027年下半年,近日则进一步将量产时间提前至第三季度。此外,魏哲家证实,已派团队赴德州评估设厂,但目前德州建厂规模、制程节点、合作模式及投产时程均未定案。

简讯快报

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上市公司

数据有延时,10-22 19:20
存储原厂
三星电子 KRW 214500 -4.03%
SK海力士 KRW 1223000 -5.49%
长鑫科技 CNY 39.70 -3.10%
铠侠 JPY 12595 -6.77%
美光科技 USD 913.670 +1.96%
西部数据 USD 378.510 +3.89%
闪迪 USD 1378.220 +0.94%
南亚科技 TWD 414.0 -5.15%
华邦电子 TWD 154.5 -3.13%
主控厂商
群联电子 TWD 1880 -2.59%
慧荣科技 USD 222.300 +4.02%
联芸科技 CNY 46.53 -2.62%
点序 TWD 72.3 -3.98%
品牌/模组
江波龙 CNY 247.00 -0.80%
希捷科技 USD 696.890 +3.22%
宜鼎国际 TWD 1065 -2.74%
创见资讯 TWD 275.0 +0.36%
威刚科技 TWD 328.0 -1.35%
朗科科技 CNY 29.02 -4.38%
佰维存储 CNY 160.94 -2.12%
德明利 CNY 242.45 +3.70%
大普微电子 CNY 362.68 +8.26%
大为股份 CNY 22.97 -2.67%
封测厂商
华泰电子 TWD 41.95 -2.78%
力成 TWD 248.0 -6.77%
长电科技 CNY 58.96 +3.02%
日月光 TWD 654 -4.39%
通富微电 CNY 47.81 +0.29%
华天科技 CNY 15.68 +10.04%