今年Q3中下旬,个别渠道存储厂商为缓解业绩压力而率先杀价抢单,但仅为个例未拖累整体市场。不过国庆长假过后,部分小型厂商相继加入杀价行列,国内市场卖压逐渐增强,近期更多存储厂商被动跟进低价以推动出货,同时,资源价格也有所松动,多因素影响下本周渠道SSD价格全面出现较大幅度下调。Q4作为存储厂商完成全年度业绩目标的最后节点,面对疲弱的市场需求以及同业竞争压力,Q4出货也将越发艰难、利润挤压也将逐渐显性化。

华硕预计,2027年上半年商用PC价格仍将继续上行,涨幅至少达到5%以上。这一判断主要基于零组件供应短期内难以明显缓解,尤其是DRAM和SSD等关键部件成本仍将维持高位。对企业和政府采购单位而言,后续采购预算可能需要进一步预留涨价空间;对整机厂商而言,供应链备料能力和成本控制能力将成为影响产品竞争力的关键因素。
知情人士称,英伟达可能根据采用Rubin Ultra的NVL机架级系统规模,混合配置HBM4 8层与HBM4E 8层。虽然2026年HBM4 12层仍是主要供应规格,但从2027年中期开始,8层产品的占比预计将明显扩大。
德明利Q3单季营收116.45亿元,较Q2的93.72亿元环比增长约24.3%;归母净利润27.29亿元,较Q2的26.71亿元环比增长约2%。从环比变化看,Q3营收增幅较为明显,但净利润增幅较小,单季盈利规模较Q2基本持平。
进入该厂商主页贾西预计,未来五至七年,大量企业应用可能逐步引入AI推理。但前提是推理成本需要进一步下降。他表示,当前AI推理成本仍比理想水平高出一个数量级,若企业必须为适配AI加速器而重构原有应用,成本差距会成为主要障碍。
减产的背后,是芯片涨价与原材料价格走高。存储芯片价格大幅上涨,在部分中低端手机成本结构里,存储芯片的成本占比甚至超过一半。与此同时,PCB、MLCC等核心元器件原材料,优先供给附加值更高的 AI 芯片需求,导致智能手机相关零部件的采购难度加大。
据外媒报道,英伟达CEO黄仁勋近日在受访时表示,他认为2029年前后内存市场出现供应过剩的可能性较低。谈及内存需求的长期前景时,黄仁勋指出,内存的一大特点在于其使用量仍有持续增长的空间。“内存真正出色的一点在于,你永远可以用得更多。”英伟达未来仍将继续大量使用内存芯片。
SK海力士表示,Solidigm此前一直在评估多种融资方案,以支持产能扩张并增强竞争力;但在全面审视近期资本市场状况与股价走势后,认为当前并非推进IPO的最佳时机,因此决定暂停相关评估。SK海力士同时强调,这一决定并不改变对Solidigm增长潜力和投资必要性的判断。随着AI数据中心对企业级固态硬盘需求持续攀升,仅靠现有设施已难以满足增长,仍需在美建设新的生产基地。下一步,SK海力士将继续评估投资时机、规模及融资方式,以平衡Solidigm扩张与现有股东利益。
据媒体报道,美光科技近日举办了2026年技术网络研讨会,公布其AI存储路线图。
知情人士透露,SK海力士正在试探通过与小部件供应商的合作,以将iHBM应用于实际工艺并实现商业化。这表明公司正通过评估量产可行性,正式启动商业化进程。
据韩媒报道,三星电子设备解决方案(DS)部门近期在其半导体研究所内新设负责存储新产品研发的“核心团队”,以进一步提升下一代存储器的开发速度与技术完成度。该团队将与存储器事业部协同推进新产品开发,重点围绕DRAM、NAND闪存等核心课题开展联合研发。
Archer表示,无论厂商选择哪种路径,只要致力于延长现有结构寿命并进一步微缩图案,就会增加对Aether和Akara等先进工艺技术的需求。这意味着,DRAM制造商的技术微缩和结构变革将持续推动设备需求的扩大。
美光桃园厂区工会则因利润分享等诉求尚未取得具体回应,宣布由11位工会干部自10月22日上午9时至23日上午9时,在桃园公司门口进行24小时罢工。后续协商进展及实际参与范围,将是观察生产与供货影响的重点。
进入该厂商主页报道称,目前无法确定美国在多大程度上向三星和 SK 海力士发放了其计划升级所需的设备的出口许可证。此次升级能否完全按既定节奏推进,仍取决于美方对相关设备出口许可的审批情况。

当地时间10月20日,超微电脑在向美国证券交易委员会提交的初步业绩公告中表示,预计2027财年第一财季(2026年7-9月)营收为185亿至195亿美元,显著高于此前8月给出的145亿至155亿美元指引区间。以新指引中值190亿美元计算,预计营收较此前指引中值150亿美元提高26.7%,较LSEG统计的市场一致预期约152.3亿美元高出约24.8%。新指引下限也已高于此前指引上限30亿美元。
据外媒报道,高通已正式收购美国半导体设计资产(IP)初创公司Akeana。Akeana此前曾与三星代工共同开发服务器级测试芯片。此次收购被视为高通在推进自研CPU核心的同时,加速扩展下一代开源架构RISC-V产品组合的关键举措。
本次IPO尚未披露最终募资总额。根据公开上市申请文件,宏芯宇募集资金拟主要用于四个方向:一、存储产品的持续开发与商业化;二、主控芯片研发及迭代;三、提升晶圆及主控芯片的验证与测试能力;四、补充营运资金及一般企业用途。
据悉,中国企业之所以下达大规模订单,是因为美国对中国出口先进半导体实施了限制。RTX PRO 5500 是一款用于高性能专业计算机的工作站 GPU。虽然其性能低于大型数据中心使用的最先进的 AI 半导体,但该产品符合美国出口管制标准。
EIM的核心架构是在负责AI计算的逻辑芯片(Logic Die)之上堆叠LPDDR,以高速处理AI推理所需数据。其目标是缩短AI半导体与内存之间的数据处理延迟,同时提升系统带宽。
据韩媒报道,由于近期客户订单激增,三星电子晶圆代工部门已有效利用其4纳米工艺的全部产能,正积极拓展5nm工艺新客户以提高产线利用率和盈利能力。尽管2nm尖端工艺的大客户合同谈判有所延迟,公司短期内将以4nm、5nm工艺为核心提升产能利用率,业界预期此举有助于改善其短期业绩。
| 存储原厂 | ||
|---|---|---|
| 三星电子 | KRW 222000 | +4.23% |
| SK海力士 | KRW 1341000 | +5.18% |
| 长鑫科技 | CNY 43.00 | +0.80% |
| 铠侠 | JPY 12605 | +0.44% |
| 美光科技 | USD 903.700 | +2.98% |
| 西部数据 | USD 356.130 | +3.63% |
| 闪迪 | USD 1255.580 | +1.42% |
| 南亚科技 | TWD 441.0 | +6.52% |
| 华邦电子 | TWD 163.0 | +5.50% |
| 主控厂商 | ||
|---|---|---|
| 群联电子 | TWD 1910 | +1.60% |
| 慧荣科技 | USD 189.180 | +0.96% |
| 联芸科技 | CNY 43.21 | -4.30% |
| 点序 | TWD 71.6 | -0.97% |
| 品牌/模组 | ||
|---|---|---|
| 江波龙 | CNY 228.09 | -2.11% |
| 希捷科技 | USD 644.210 | +2.18% |
| 宜鼎国际 | TWD 1095 | +2.82% |
| 创见资讯 | TWD 281.5 | +2.36% |
| 威刚科技 | TWD 330.5 | +0.76% |
| 朗科科技 | CNY 27.55 | -4.51% |
| 佰维存储 | CNY 151.35 | -3.65% |
| 德明利 | CNY 224.00 | -7.64% |
| 大普微电子 | CNY 338.08 | +0.32% |
| 大为股份 | CNY 21.59 | -2.92% |
| 封测厂商 | ||
|---|---|---|
| 华泰电子 | TWD 41.70 | -0.60% |
| 力成 | TWD 254.5 | +2.62% |
| 长电科技 | CNY 53.29 | -3.28% |
| 日月光 | TWD 651 | -0.46% |
| 通富微电 | CNY 42.75 | -4.06% |
| 华天科技 | CNY 15.39 | +3.15% |

