据知情人士透露，SK海力士现在决定至少在明年上半年之前，保持HBM3E在所有HBM产品中最高的产量占比。SK海力士在与英伟达讨论明年HBM的产量时，大幅增加了HBM3E的产量，远超预期。

十铨未来将将集中投入Gaming、AI与Creator、云端与Edge computing，以及工控与IoT/AIoT应用等四大领域，且将不会再把资源分散在标准品市场，而是朝高附加价值市场深耕。

TikTok 将与数据中心开发商Omnia 及再生能源企业Casa dos Ventos 合作，在塞阿拉州推进这项计划。

据业内人士透露，三星内部正在讨论将30-40%的1a DRAM产能转换为10nm级第五代 (1b) DRAM。如果将成熟工艺线（例如1z）的转换投资也算进去，三星将确保每月额外获得8万片（基于晶圆）的 1b DRAM 产能。

Trainium 3可提供2.52 PetaFLOPS的FP8计算能力，配备144GB HBM3E，容量比上一代的 96GB HBM 提升了 50%，内存带宽高达4.9TB/s。

今年迄今为止，全球半导体设备出货量已接近1000亿美元，创下前三个季度的历史新高。强劲的人工智能需求持续推动先进逻辑与存储芯片领域投资，同时带动了面向能效优化的封装应用投资。

原厂产能被高毛利的HBM、DDR5持续吸纳，传统DDR4以下的产能遭明显排挤，价格一路走高，并外溢至利基型DRAM，晶豪科技产品结构以DDR2、DDR3为大宗。

此外，三星还在研发速度更快的HBM4变体，目标是将性能提升40%，最早可能将于2026年2月中旬发布。

预计本月各家厂商将逐渐步入年终盘点阶段，资源供应受限的影响下仍将严格执行出货管控，不排除后续部分存储厂商继续暂停报价和接单，或者因惜售而大幅提高报价的可能。

据业内人士透露，三星电子已将P5的投产日期定在2028年，但鉴于目前的筹备速度，投产日期可能会提前。由于人工智能（AI）的普及，半导体需求迅速增长，三星电子正在寻求快速确保产能。

其中，半导体出口额同比大增38.6%，为172.6亿美元，连续9个月保持增势，并刷新单月最高纪录。今年前11个月半导体累计出口额高达1526亿美元，已超越去年全年（1419亿美元）。