据外媒报道,苹果公司正计划通过收购半导体企业的方式,提升其在人工智能(AI)服务器芯片领域的竞争力。目前,苹果已就潜在的收购事宜与多家投资银行展开讨论,并向多家半导体初创公司探询了收购意向。
慧荣科技企业级存储及显示界面解决方案事业处SVP周晏逸近日在采访中表示,公司最近才开始批量出货企业级产品。目前仍处于产能爬坡的初期阶段,但与几家重要客户的合作进展顺利,预计下半年企业级产品的出货量将大幅增长。产品路线规划方面,PCIe Gen6 主控设计已基本完成,顺利的话预计2026年下半年将完成首批流片回片;PCIe Gen7已经在积极研发中,计划于2027年下半年提供内部样品,并在同一时间段逐步推动量产。
台积电预计2026年资本支出将达到600亿-640亿美元,相较于此前预估的520亿至560亿美元区间的高端,再次实现了跨越。这一创纪录的资金将重点投向台湾本土2纳米、3纳米先进产能的扩建,以及CoWoS先进封装产线的扩容,同时稳步推进美国、日本等海外建厂计划。
本次调查的列名被告涵盖多家海内外知名科技企业,其中包含三星电子位于韩国水原的总部,以及三星电子美国分公司、三星半导体美国分公司;同时谷歌、超微电脑、英伟达、博通等多家美国本土科技企业均在被告名单之列。
7月15日,韩国首尔中央地方检察厅公平交易调查部以涉嫌违反韩国《公平交易法》为由,对澜起科技、日本瑞萨电子和美国Rambus在韩国的办公室展开突击搜查,并在行动中取得部分企业相关人员的手机等资料。
不过,备案通过并不等同于功能立即上线。按照相关监管要求,后续仍需完成安全评估、功能适配等一系列步骤,国行版苹果AI的具体推送时间仍有待官方进一步公布。
新款非二进制LPDDR5X支持最高10.7Gbps传输速率,较前一代产品(最高 9.6Gbps)提升约11%。此外,美光实验室在移动平台上进行的系统测试表明,与上一代产品相比,在实际使用场景中总功耗降低了15%以上。
进入该厂商主页据韩媒报道,三星即将最终确定平泽P5一期(首条生产线)的半导体设备供应商,并已同时启动P5二期(第二条生产线)的设备供应商遴选工作。价值数十万亿韩元的设备订单即将下达。据悉,P5生产线最初的全面投产目标时间是2028年,但一期预计最早明年即可投入运营。
佰维存储2026年半年度股份支付费用约为 9,063.74 万元,剔除股份支付费用后,归属于母公司所有者的净利润为 71亿元-76亿元。
进入该厂商主页按季度看,预计Q2营收为29.9亿元-34.9亿元,环比增长128.3%-166.4%,归属于上市公司股东的净利润为8.3亿元-9.8亿元,环比增长124%-165%,扣除非经常性损益后的净利润为8.27亿元-9.77亿元,环比增长125%-165%。
进入该厂商主页据外媒报道,英特尔的18A和14A等下一代制程技术都取得了卓越的成功。据悉,英特尔18A工艺的良率已从上一季度的65%提升至85%,仅次于台积电N2(2纳米)工艺90%的良率,但远高于三星SF2工艺 50-60%的良率。目前,英特尔晶圆代工已与AMD、英伟达、Marvell、微软、美光和OpenAI等公司达成合作。
与人工智能相关的持续投资以及AI技术的不断进步,正在推动对先进逻辑芯片和存储芯片的需求,这进一步强化了半导体行业的增长前景。ASML的客户也在持续加速其产能扩张计划。这转化为对全产品线的客户承诺,使ASML对中长期需求有了更清晰的预判。今年上半年,ASML的订单量依然非常强劲。
据媒体报道,力积电总经理朱宪国在业绩说明会上表示,公司自本月起将存储代工报价上调45%,相关产能预计11月投产,有望进一步拉动营收、提升盈利,同时提高存储业务在整体营收中的占比。据介绍,公司自主研发的OneX DRAM工艺已于6月进入小批量试产,现阶段持续推进良率优化与客户认证工作;和美光联合开发的OneP工艺计划明年一季度完成设备进场,目标2028年年中实现量产,持续推进DRAM工艺向更先进节点迭代。
据多家韩媒报道,三星电子计划在其位于韩国京畿道器兴的园区内新建一座DRAM晶圆工厂。该项目规划月产能约为10万片晶圆,总投资规模预计将达到数十万亿韩元,施工最早可能于2026年第三季度启动。

7月14日,长鑫科技公布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告。根据公告内容,本次发行价格定为8.66元/股,网下申购时间:7月16日9:30-15:00;网上申购时间:7月16日9:30-11:30、13:00-15:00。
进入该厂商主页联芸科技在新产品开发及量产方面取得阶段性进展,存储主控芯片PCIe 5.0芯片支持 NVMe 2.1 协议及新一代 LDPC 纠错技术,性能较上一代产品提升近一倍,已在 OEM 厂商端量产;UFS 3.1 主控芯片实现对 QLC NAND 支持,在NAND价格上行周期中可有效降低客户整体存储成本;企业级PCIe 5.0 主控芯片已处于量产测试阶段,相关研发工作有序推进,目前尚未贡献营收。
进入该厂商主页德明利披露业绩预告,预计 2026 年半年度营收 160 亿元 - 180 亿元,同比增长 289.39%-338.06%;归母净利润 57 亿元 - 65 亿元,上年同期亏损 1.18 亿元,同比实现扭亏为盈。德明利 Q1 营收 75.38 亿元,Q1 净利润 33.46 亿元,由此推算,Q2 营收为 84.62 亿元 - 104.62 亿元,环比增长 12.3%-38.8%,净利润预计 23.54 亿元 - 31.54 亿元,环比下降 6%-30%。
进入该厂商主页近日,东方算芯发布全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000,采用“软件定义+3D堆叠近存计算”技术路线,不再单纯依赖制程微缩来提升性能。同时,DF1000是国内首颗采用DRAM-Logic晶圆级混合键合3D垂直封装的AI芯片,访存带宽达到6.4TB/s,搭载520TBF16算力、6.4T网络带宽与900G显存带宽,成功突破行业发展关键痛点和国外技术壁垒。
根据反垄断公示文件披露,本次交易前长江存储手握武汉新芯 68.19% 股份,实现全资管控。交易完成后,光谷半导体产投连同其一致行动人合计掌握武汉新芯 47.88% 表决权,成为企业新实际控制方;长江存储持股大幅稀释,不再享有经营管控权,仅作为财务投资者持有股份。