宇瞻表示，上年除了AI服务器应用动能外，其余领域市况持续疲弱，现阶段营运回升关键在于消费性需求是否回升，第三季则将是重要观察指标；整体来看，随着库存去化告一段落，预期拉货力道会有所增强，相关效应可望持续到第四季。

据官网信息显示，AMD Ryzen AI 300系列处理器近日再添一个型号：Ryzen AI 9 HX 375，其NPU算力从Ryzen AI 9 HX 370的50 TOPS提升至55 TOPS，使得处理器总算力从80 TOPS提升至85 TOPS。

龙芯 3C6000 是龙芯新一代服务器处理器芯片，采用龙芯自主指令系统“龙架构”（LoongArch），基于龙芯第四代处理器核微架构设计，单硅片集成 16 个LA664 处理器核，支持同时多线程技术。

SK海力士称，已与主要客户完成了明年 HBM产量的讨论，并据此预测明年的出货量。

由于新推出的Galaxy Ring受到热烈追捧，三星今年计划生产的Galaxy Ring数量已比最初大幅增加。

AMD发布最新声明，称因发现部分首发的基于Zen 5 的 Ryzen 9000 处理器在发货前没有经过适当的测试程序，AMD正在召回这些处理器，以免任何潜在问题影响到首批购买新芯片的客户。

SK海力士预计三季度DRAM Bit出货量环比低个位数增长，并将增加HBM产品的出货量；NAND Bit出货量环比中个位数减少，其中，eSSD销量将增加，而其他产品则受终端市场需求疲软影响，库存相对较高。

英伟达AI代工服务(AI foundry service) 将为全球企业客制化Llama 3.1生成式AI模型，将企业客户数据与Llama 3.1 405B 和英伟达Nemotron 模型结合，创建「超级模型」。

与骁龙 8 Gen 3相同，Dimensity 9300+也采用台积电4纳米工艺技术生产，但最近在半导体性能评估方面获得了更高的分数。且售价比高通AP 便宜约10%。

对于业绩变化的主要原因，聚辰股份表示，随着下游应用市场需求的逐步回暖，以及持续进行技术升级并不断加强对产品的推广及综合服务力度，其SPD产品、NOR  Flash产品、汽车级EEPROM 产品以及应用于工业控制等领域的工业级EEPROM 产品的出货量同比实现高速增长，带动公司 2024 年上半年的销售收入创出历史同期最好成绩。

消息称，三星电子HBM3目前仅用于专为中国市场制造的H20图形处理单元（GPU），目前尚不清楚是否会用于其他产品，以及是否需要通过额外的测试。三星最早可能在8月份开始为英伟达H20供应HBM3。

韩美半导体计划扩大TC键合机的产能，TC键合机是HBM键合的重要设备。

从2022年开始，腾讯正式将TencentOS推向商业市场。目前，TencentOS Server的最新版本是V3，并且有计划将其发展延续至2029年。

目前，存储现货行情处于小幅震荡调整的磨底阶段，行情磨底时长视实际需求而定；短期来看，现货市场仍需在底部区域筑底一段时间。消费端市场需求仍然不容乐观，在竞价出货压力下，渠道市场SSD和内存条价格普遍下调。