闪迪预计数据中心占总TAM市场份额将从2025年的约30%提高至2026年的50%左右,并在2027年继续领先市场。智能手机和PC市场虽然今年处于调整期,但智能手机平均容量显著提高,大约增长14%-16%,PC OEM厂商正通过利润更高的产品组合实现收入增长和利润率扩张,反映出市场对高端设备的需求。预计明年这两个市场出货量将趋于稳定,平均容量将恢复整体EB级增长。

业界消息指出,因4纳米制程产能接近满载,三星顺势调整策略,积极推广成熟且具成本优势的5纳米制程,吸引国内外无晶圆厂(Fabless)客户采用。

从下游需求端来看,尽管4月和5月渠道市场需求相对疲弱,但自6月下旬起,渠道库存已恢复至健康水位。进入7月和8月,市场需求持续回升,OEM及品牌渠道拉货同步增温。威刚表示,第三季度的营运表现将优于第二季度,整体业绩有望持续攀高。

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FADU 正在推进一项业务计划,绕过内存厂商,将 SSD 控制器直接供货给服务器客户。该公司的目标是进一步拓展超大规模客户群。目前,FADU 已拿下的超大规模客户包括 Meta 等。

据媒体报道,南亚科技董事会日前通过多项重大决议,宣布启动5A新厂长期投资计划。

CoreWeave 与 Solidigm 建立了这项多年期协议,以确保在企业加速采用人工智能以及整个行业存储供应日益紧张的情况下,能够优先分配资源。

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AMD CEO苏姿丰强调,数据中心营收同比翻番以上,创下了历史最高水平的营收和盈利能力,目前仍处于多年AI采用周期的早期阶段。

CFM预计,受终端需求疲软削弱下游承接意愿,叠加QLC SSD加速导入等因素影响,四季度消费级NAND Flash及SSD合约价上涨动能已基本枯竭。短期上游高成本与下游弱需求的结构性矛盾难以快速消解,现货端嵌入式存储价格仍存下行压力。在此背景下,部分原厂计划通过灵活调整NAND Flash产能投放,以期实现行业供需的动态均衡。

此次发布的新一代QLC 3D,核心亮点在于应用了革命性的“CMOS直接键合至阵列”(CBA)技术。该技术通过在独立的晶圆上分别制造CMOS逻辑电路与存储阵列,随后利用高精度晶圆对晶圆对准工艺将两者键合在一起。得益于这一架构创新,新一代3D闪存的读写带宽较第八代产品获得显著提升,并成为业界首款接口速率达到4.8 Gb/s的QLC 3D闪存技术。

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Bravera SC6 集成了硬件 RAID 引擎和先进的 LDPC 纠错引擎,并内置了 Marvell 第六代 NANDEdge 技术。它拥有 16 个 3600MT/s 的 NAND 闪存通道,每个通道支持 8 个 CE,兼容来自多家原厂的不同类型闪存(包括 SLC、MLC、TLC 和 QLC)。

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三星电子在美国圣克拉拉举行的2026年未来存储与内存大会(FMS)上,公布其最新的AI内存产品组合和技术路线,展示业界首款zHBM、zNAND-O概念产品、400层以上V10BV-NAND,以及一系列旨在推进未来AI基础设施发展的综合解决方案。

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今年二季度以来,贸易市场中积攒了大量包括原厂和各存储品牌厂商在内的64GB eMMC,在无实际需求承接的情况下,市场中eMMC产品只能在贸易商之间来回流转,难以得到有效消化。当前,存储厂商多采用按单议价的方式推进交易,实际成交价格仍在下探,本周64GB eMMC产品价格小幅调降。随着个别原厂将512Gb TLC NAND停产计划提上日程,64GB eMMC与32GB及以下容量eMMC产品价差逐渐缩小,有望进一步激发客户向64GB eMMC方案升级的兴趣。

KIOXIA GP1系列利用了第二代XL-FLASH低延迟、高性能闪存的优势。与传统的基于TLC的SSD相比,该产品不仅能提供显著更高的IOPS和更低的单次I/O功耗,还能实现更细粒度的512字节数据访问。此外,其架构具备良好的可扩展性,在实现当前1000万随机读取IOPS的基础上,未来几代产品将向最高1亿IOPS的目标迈进。

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德明利围绕服务器带宽升级、平台兼容及稳定运行需求,推出企业级TR510C/TR520C系列DDR5 RDIMM产品,满足多元算力节点部署需求。

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据媒体援引知情人士消息,长鑫科技正考虑在北京亦庄建设一座新的12英寸晶圆厂。

此次发布的标准规范,是继SK海力士去年8月与闪迪启动HBF标准化合作,并于今年2月成立联盟后,历时约6个月推出的首项成果。该规范定义了两种容量配置,分别采用8层和16层NAND芯片堆叠,最高支持512GB容量;并按三个等级(Grade 1~3)设定带宽标准,数据传输能力覆盖约0.4TB/s至3.0TB/s。

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据媒体援引业内消息,三星晶圆代工部门全力冲刺今年下半年100%产能利用率目标,目前其整体产能利用率约为70%-80%。结合当前订单积压状态与合同推进进度,公司内外普遍看好该目标顺利落地,持续许久的亏损局面有望扭转。

在需求差异的驱动下,国内外客户对eSSD涨价展现出不同的态度:国内客户对持续涨价的承接意愿有限,而北美市场在强劲的需求支撑下对涨价的接受度更高。不同存储原厂对三季度eSSD报价涨幅出现分化,CFM预计整体涨幅将在10%至30%不等。

近期,小米商城对旗下Redmi与小米数字系列的多款在售机型进行了全面提价,上调幅度在300元至500元之间。这已是小米在2026年内的第三轮价格调整,涨价趋势也已从入门级产品全面蔓延至高端旗舰阵营。

7月份,受DRAM价格上涨及HBM等高附加值存储器出口强劲的带动,韩国半导体出口额高达410.1亿美元,同比暴增178.8%。这一成绩不仅连续第16个月刷新当月出口纪录,也位列历史第二高,仅次于去年6月创下的448亿美元峰值。

简讯快报

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上市公司

数据有延时,08-06 19:35
存储原厂
三星电子 KRW 230500 -6.30%
SK海力士 KRW 1495000 -10.37%
长鑫科技 CNY 51.87 -4.48%
铠侠 JPY 48740 -10.24%
美光科技 USD 893.190 +0.06%
西部数据 USD 519.170 -5.36%
闪迪 USD 1350.500 -5.40%
南亚科技 TWD 459.0 +3.15%
华邦电子 TWD 171.0 +1.18%
主控厂商
群联电子 TWD 2025 +9.76%
慧荣科技 USD 246.650 -8.13%
联芸科技 CNY 56.58 -1.48%
点序 TWD 63.9 +0.95%
品牌/模组
江波龙 CNY 364.61 -0.08%
希捷科技 USD 837.660 -0.91%
宜鼎国际 TWD 1610 +9.90%
创见资讯 TWD 293.0 +3.72%
威刚科技 TWD 421.0 +6.31%
世迈科技 USD 55.720 -3.67%
朗科科技 CNY 44.04 -0.11%
佰维存储 CNY 231.19 -0.81%
德明利 CNY 382.00 -1.10%
大普微电子 CNY 435.00 +0.38%
大为股份 CNY 28.98 +0.42%
封测厂商
华泰电子 TWD 44.60 +0.68%
力成 TWD 269.5 +5.07%
长电科技 CNY 75.87 +10.00%
日月光 TWD 595 +0.34%
通富微电 CNY 59.67 +2.88%
华天科技 CNY 16.93 +2.05%