铠侠发布截至2026年3月31日的FY25 Q4(2026年1-3月)财务业绩,营收10029亿日元(约合69.7亿美元),环比增长84.5%,同比大增188.9%;Non-GAAP下,营业利润为5991亿日元(约合41.7亿美元),环比大增314.2%,同比大涨近15倍;Non-GAAP下归属于母公司所有者的利润为4099亿日元(约合28.5亿美元),环比增长357.9%,同比大涨近30倍。

iPhone 17 Pro系列官方全线直降1000元。目前,京东Apple产品自营旗舰店已同步调价,通过“官方直降+以旧换新”双重补贴,iPhone 17 Pro系列最高可享2000元优惠,到手价低至6999元。此外,iPhone 17标准版也迎来了上市后的首次官方降价,叠加多重补贴后,到手价仅需4499元。

业界透露,为应对罢工,三星采取了一系列先发制人的措施,例如限制生产线初期阶段新晶圆的供应量,并调整产品组合,专注于高带宽存储器( HBM )等高附加值产品以及尖端先进工艺,以最大限度地减少损失。

阿里首次在财报会议上披露,基于该季度收入推算,AI年化经常性收入(ARR)将达358.84亿元。ARR在SaaS与云行业里,通常代表已经形成持续付费与稳定续费能力的经常性收入。换句话说,这并不是一次性项目收入,而是企业客户开始持续、长期地为AI服务付费。在这个阶段首次披露ARR,也被市场视为阿里AI商业化开始进入“规模化兑现阶段”的重要信号。

据韩媒报道,三星电子工会估计,18天的罢工造成的损失可能高达30万亿韩元,包括预计18万亿韩元的营业利润减少,以及罢工后恢复正常运营所需时间造成的损失(12万亿韩元)。即使罢工结束,生产线也需要相当长的时间才能恢复正常运转。数百台执行纳米级工艺的精密机器需要重新校准,缺陷晶圆需要剔除,良率需要提升,直到生产出符合目标合格标准的产品,都需要一段稳定期。KB证券研究主管金东元表示:“假设最坏的情况发生,即使罢工结束,重启自动化生产线和恢复正常运营也极有可能需要两到三周的时间。”

铠侠在官网发布面向PC OEM厂商的XG10系列SSD,采用PCIe 5.0技术,容量规格包括512 GB、1024 GB、2048 GB 和 4096 GB。相较于前代产品,XG10系列的顺序读写表现超2倍,随机读取性能提升约122%,随机写入性能提升约158%——支持更快的数据访问和更高的系统响应速度。KIOXIA XG10 系列目前正在向部分 PC OEM 客户提供样品,搭载该SSD的PC产品预计将于2026年第二季度开始出货。新款硬盘将在5月18日至21日于拉斯维加斯举行的戴尔科技世界大会上亮相。

随着AI大模型开始进入智能手机,本地AI(On-device AI)正在成为全球手机产业的新竞争焦点。而为了让智能手机和平板电脑带来服务器级别的AI算力体验,三星电子正在开发一项全新的移动存储封装技术。

该内存模块基于美光1-gamma(1γ)制程技术打造,传输速率最高可达9200 MT/s,比目前市场上大规模量产的内存模块速度快40%以上。此外,采用了先进的封装技术,通过硅通孔(TSV)实现了多层内存晶圆的3D堆叠(3DS)。这些创新技术与美光1-gamma DRAM相结合,为扩展下一代AI系统提供了所需的容量、速度和能效。

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展望第2季,华硕预计PC产品营收将实现环比与同比双增长(10%至15%);零组件产品营收将与第1季持平,同比增长10%;服务器业务表现最为亮眼,预期将环比增长50%,同比大幅增长2倍。

与传统主打教育市场与低价市场的 Chromebook 不同,新一代 Googlebook 将围绕 Gemini AI 深度打造,更强调AI深度整合、Android生态融合、跨设备协同、本地AI能力、高端化体验。

据韩媒报道,三星电子劳资第二轮事后调解13日最终破裂,工会宣布将如期启动总罢工。工会方面要求资方确保绩效奖金发放标准公开透明,并废除绩效奖金上限,但均未被接受,因此将于21日如期展开罢工。若罢工最终成为现实,可能将造成40万亿韩元(约合人民币1812亿元)规模的损失,中长期还可能导致客户流失并损害供应链。据悉,政府可能考虑行使紧急调整权。

这意味着,Intel 在 Lunar Lake 之后,可能再次回归“CPU+内存一体化”路线。此前,Intel 曾在 Lunar Lake 上首次采用封装式 LPDDR5X 内存设计,通过缩短内存与计算单元之间的距离,大幅提升带宽、降低功耗,并改善 AI PC 与轻薄本场景下的能效表现。

自四月起,国内外存储板块个股接连攀至新高,资本对存储市场的狂热情绪持续不减。进入五一节后,贸易端抛压逐步减弱,部分贸易商基于当前价位处于近两个月低点转而开始逢低吸纳,渠道品牌存储零售贸易价率先触底反弹,不过近期反弹力度有所减弱、震荡反复。

据韩媒ZDNet援引业内人士消息称,SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。据悉,SK海力士正在考虑采用英特尔的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥(EMIB),目前正在进行测试,以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。

在AI算力爆发与数字化转型的双重驱动下,全球存储市场迎来结构性上行周期,供需格局、应用场景与产业模式深度重构。本报告聚焦存储市场景气周期、嵌入式存储多元增长机遇、存储芯片封装一体化升级三大核心方向,全面解读行业发展趋势与投资机会。

2025年,随着生成式AI浪潮席卷全球,企业级数据中心市场迎来需求爆发,PC及消费类市场表现相对平淡。根据CFM闪存市场数据,2025年全球SSD主控市场共出货约4.012亿颗,相较2024年增长3.5%。

高通首席执行官Cristiano Amon近日在接受采访时明确提出,2026年将是“智能体元年”,以智能手机为中心的时代即将迎来变革,AI智能眼镜有望接棒成为下一代主流的个人AI设备。

苹果此次选择在MacBook Air入门产品线的基础上,进一步“阉割”推出MacBook Neo,核心是重构产品线分层,精准抢占增量市场,而非简单的“清库存”或“降价走量”。

受半导体强劲需求的推动,韩国5月前10天的出口额增长超过40%,达184亿美元,创历史同期新高。其中,半导体产品出口额增长149.8%,达到 85 亿美元,创历史新高,半导体产品占出口总额的 46.3%,比上年增长 19.7 个百分点。

英伟达不再满足于只做AI的“军火商”,它正用资本直接下场“组局”。2026年才过去不到一半,英伟达就已经向人工智能相关企业投入了超过400亿美元的巨额股权资金。这些投资清晰地勾勒出黄仁勋巩固其AI霸权的战略蓝图。

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上市公司

数据有延时,05-16 02:16
存储原厂
三星电子 KRW 270500 -8.61%
SK海力士 KRW 1819000 -7.66%
铠侠 JPY 44450 -8.27%
美光科技 USD 732.380 -5.62%
西部数据 USD 474.950 -2.90%
闪迪 USD 1396.180 +0.97%
南亚科技 TWD 311.5 -8.65%
华邦电子 TWD 129.5 -3.36%
主控厂商
群联电子 TWD 2650 -7.99%
慧荣科技 USD 257.000 -2.60%
联芸科技 CNY 65.50 -2.24%
点序 TWD 98.2 +9.97%
品牌/模组
江波龙 CNY 590.52 -1.42%
希捷科技 USD 781.110 -2.94%
宜鼎国际 TWD 1760 -5.63%
创见资讯 TWD 336.0 -2.47%
威刚科技 TWD 425.0 -4.92%
世迈科技 USD 45.850 -7.26%
朗科科技 CNY 64.95 -3.02%
佰维存储 CNY 306.30 -5.27%
德明利 CNY 712.06 -1.33%
大普微电子 CNY 680.00 +7.77%
大为股份 CNY 40.64 -2.03%
封测厂商
华泰电子 TWD 56.5 -2.92%
力成 TWD 248.0 +8.30%
长电科技 CNY 58.05 +6.89%
日月光 TWD 547 -0.18%
通富微电 CNY 57.02 -0.66%
华天科技 CNY 14.30 +0.28%