台积电将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心

台积电一位高管表示，该公司将在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心。台积电欧洲区总裁Paul de Bot透露，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度开放，“该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽车、工业、人工智能和物联网领域的应用。”

另据台积电业务开发资深副总裁张晓强透露，目前还没有看到在A14制程必须用ASML High-NA EUV的理由。“A14就算不用High-NA，效能也已相当强大。因此我们的技术团队会继续开发微缩(scaling)效益，设法延展Low-NA EUV 微影设备的寿命。只要团队能继续找到解决方法，我们显然没有使用High-NA的必要。”

据悉，ASML High-NA EUV售价接近4亿美元、几乎是晶圆厂当前最昂贵设备的两倍。