德赛西威在互动平台上表示，公司已与奇瑞汽车达成相关合作，共同开发舱驾一体中央计算平台。

三星DS部门于6月12日通知员工，使用ChatGPT等生成式AI服务“需要单独批准”。此前，三星员工可以在公司电脑上相对自由地访问ChatGPT。然而，由于越来越担心查询可能导致敏感信息泄露，该政策因此变得更加严格。

因面临良率、投资费用及市况等多方难题，据韩媒引述业界消息，三星电子考虑将调整第十代（V10）3D NAND Flash量产策略。原先预期2025年下半进行的量产投资，三星预计将持续评估供应链，正式量产投资可能推迟至2026年上半年。目前三星尚未敲定蚀刻等NAND用设备供应链。

Neowine 首席执行官 John H. Lee日前表示，该司已经开发出一种修复技术，可以改变高带宽内存 (HBM) 控制器的设计，从而将成品率提高到 99%。Neowin 的技术跳过故障 TSV（硅通孔），将数据传输到冗余 TSV，从而实现通信正常化。该技术已经用于 NAND 闪存和其他芯片生产，但尚未应用于 HBM 生产。

据韩媒报道，SK海力士已决定推迟原定的提前投资M15X厂的计划，并将该工厂的设备引进时间推迟到10月或11月左右。预计今年M15X最先进DRAM的产能也将从每月1.5万片降至不足1万片。韩国半导体业内人士表示，SK海力士实际的投资审核和订单进度都被推迟了。

索尼宣布，西部数据已成为Sony HAMR HDD关键零件「镭射二极体」的新客户。因生成式AI普及、数据中心用HDD市场扩大，索尼计划将大容量(HAMR式)HDD用镭射二极体产量倍增，计划将投资约50亿日圆、在泰国工厂增设产线。

近日，兆易创新科技集团与长虹控股集团正式签署战略合作协议。双方将围绕变频控制、存储、传感器前沿技术领域开展深度合作，并共同探索AI+技术的融合发展路径，推动智慧家电产业创新升级。

据韩媒thebell报道，SK海力士计划推迟对10nm级第六代DRAM（1c DRAM）的投资，目的是专注于需求可见度高、盈利能力强的高带宽存储器（HBM）的生产。

上海超硅半导体股份有限公司科创板IPO于6月13日获上交所受理。据悉，上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务。上海超硅拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线，旗下产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash/DRAM（含HBM）/NorFlash等存储芯片、逻辑芯片等。招股显示，上海超硅尚未实现盈利，2022-2024年累计亏损超31亿元。

16日上午，小米集团创始人、董事长雷军在社交平台发文称，小米YU7将于6月底发布；另外，搭载玄戒O1芯片的第二款平板——小米平板7S Pro也将发布，是继小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra后又一款搭载玄戒O1芯片的新品，该款自研芯片正被小米扩大范围使用。

近日，赛微电子宣布，拟向Bure、Creades等七名交易方转让所持有的瑞典Silex Microsystems AB 45.24％股份，交易价格23.75亿瑞典克朗，约合人民币17.83亿元。本次交易之后，赛微电子仍然持有Silex 45.24％的参股股份、2名董事席位，保留参与重大事项决策的权利，但不再控股。由于国际地缘政治环境日趋复杂，瑞典Silex面临的不确定性因素持续增加，赛微电子因此决定，在瑞典Silex仍具备良好市场价值的情况下，出售其控制权，最大限度维护上市公司利益，避免潜在价值减损风险。

当地时间14日，亚马逊宣布计划在未来 5 年（2025~2029 年）向澳大利亚投资 200 亿澳元，用于扩建数据中心基础设施，以满足云端计算和人工智能的强劲需求增长。

英伟达首席执行官黄仁勋近日表示，由于美国对中国芯片销售实施了严格的贸易限制，英伟达将不再将中国市场纳入其收入和利润预测中。

Counterpoint Research最新数据显示，今年5月，苹果iPhone在中国的销量升至榜首，4月和5月的全球销量同比增长15%，这是苹果自新冠肺炎疫情以来两个月来最强劲的表现。全球销量的增长主要是受苹果在中国和美国这两个最大市场恢复增长的推动。另外，苹果iPhone在日本、印度和中东市场的销量也实现了两位数的增长。

AMD表示，其最新的 MI350 系列加速器采用三星电子和美光供应HBM3E芯片。

12日，长电科技宣布正式启动“启新计划”，在江阴市高新区设立全资子公司长电科技（江阴）有限公司，进一步优化资源配置，重点发展先进封装核心业务，全面提升市场竞争力。长电科技加速转型升级，将集成电路事业中心注入全资子公司“长电科技（江阴）有限公司”运营，聚焦系统级封装、汽车电子等核心业务，打造集成电路封测智能制造先进制造创新发展新路径。

据传音控股消息，近日，传音旗下AI智能全生态创新科技品牌TECNO宣布与西班牙科技批发商MCR集团达成战略合作，将AIoT智能生态产品带入西班牙市场。

近日，美光执行副总裁兼首席商务官 Sumit Sadana公开表示，DDR4/LPDDR4X停产计划已通过信函通知PC及数据中心等领域客户，未来两到三个季度内，出货量将逐步减少。未来，美光将仅向汽车、工业和通信三大应用领域的长期客户供应DDR4/LPDDR4X产品。他进一步表示，未来DDR4将持续保持“严重供不应求”状态。

美东时间6月12日，在Advancing AI 2025大会上，AMD发布了专为 AI 工作负载打造的全新MI350系列GPU--MI350X 和 MI355X。在与 NVIDIA B200 和 GB200 的对比中，AMD MI355X的HBM3E内存容量是英伟达GB200/B200的1.6倍，内存带宽则基本持平。在峰值FP64/FP32性能上，MI355X拥有2倍优势。

美光计划将其在美国的投资扩大到约1500亿美元的内存制造和500亿美元的研发投资。作为今天公告的一部分，美光计划在先前计划的基础上再投资300亿美元，其中包括在爱达荷州博伊西建造第二家领先的内存工厂;扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的现有制造工厂并对其进行现代化改造。此外，美光宣布计划投资500亿美元的美国研发，再次巩固其作为全球内存技术领导者的长期地位。美光的投资包括其正在进行的纽约大型晶圆厂计划。