据韩媒The Elec报道，近日当被问及公司是否考虑在日本建设半导体工厂时，SK集团董事长崔泰源表示：“我们正在进行评估，待讨论结束后将发布公告。”据悉，宫城县已提议将位于大平村第二仙台北部核心工业园区内一块约30万平方米的地块作为SK海力士工厂的潜在选址。关东、北海道和九州地区也被认为是SK海力士在日本设立生产基地的潜在地点。SK海力士表示，正在考虑在日本投资建设半导体工厂，公司正评估各种可能性，但尚未做出任何决定。该公司表示指出，董事长崔某并未提及建立合资工厂、具体生产产品或具体的投资地点。

韩美半导体推出HBM4生产设备“TC Bonder 4”和新一代HBM生产设备“Wide TC Bonder”。随着全球存储器厂商今年开始量产HBM4，“TC Bonder 4”的供货量正在增加，而“Wide TC Bonder”计划于明年发布。“Wide TC Bonder”支持更大尺寸DRAM芯片的HBM生产，能够随着芯片面积的扩大稳定增加TSV和I/O数量，从而相比传统机型提升存储器容量和带宽。

兆易创新9月1日召开2026年半年度业绩说明会。DRAM方面，公司预计DRAM产品在下半年还会延续上涨的态势，价格会转为温和上行。展望2027年，DRAM行业增量产能释放相对有限，DRAM供应的紧张局面不会明显缓解，行业景气周期相对较长，产品价格预计呈高位震荡态势。NAND方面，公司预计NOR Flash产品价格温和上涨预计仍将持续一段时间，其中大容量产品价格涨幅相对明显；SLC NAND Flash供应短缺目前仍未出现显著缓解，公司预计其景气周期至少延续至2027年全年。

当地时间9月1日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.79%，报52766.88点；纳斯达克指数跌1.03%，报26099.77点；标普500指数跌0.71%，报7631.47点。其中，大型科技股多数收跌，英伟达、亚马逊、微软、谷歌A、谷歌C均跌超1%，高通、AMD跌超2%，苹果涨超2%；存储板块普遍收跌，SK海力士、美光跌超2%，闪迪、希捷跌超1%，西部数据跌0.02%。

9月1日，华为、小米、荣耀同步上调多款在售机型官方售价，线上商城与线下门店统一执行新价，整体涨幅在200至1000元之间。具体来看：华为Mate 80全系上调800元，Mate 80 Pro及Pro Max涨幅达1000元，畅享90 Pro Max上调200元；小米17系列涨价200至500元，REDMI K90 Max和K90至尊版上调400元；荣耀Magic8系列起涨300元，Power2也出现明显上浮。魅族则发文回应称，涨价是全行业共同面临的压力，经讨论决定再维持一个月原价，十一假期后跟进调价。

这是近两个月内行业第二轮大范围集中调价。背后主要原因在于上游存储供应链受AI算力需求挤压，手机核心元器件采购成本持续攀升，厂商利润空间被严重压缩，跟涨成为普遍选择。

中微公司推出多款全新自主研发的高端微观加工设备，覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积及碳化硅外延等关键领域。其中，在刻蚀产品方面，中微公司全新推出的Primo XD-RIE70到90比1极高深宽比刻蚀机，能够适配先进存储芯片的高端制造需求；薄膜沉积设备方面，本次推出的四款新品覆盖高端三维存储与先进逻辑芯片的核心薄膜工艺环节，其中Performo QuaStar是作为全新研发的先进PECVD系列设备，系列首款产品Performo QuaStar ON直面3D闪存制造的氧化硅/氮化硅叠层沉积工艺环节。

ASML近日透露High NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）最新进展，目前全球已有4家客户完成共10台High NA EUV装机并投入运作，另有3台正在出货及装机中，全球EXE系统累计曝光晶圆数已突破135万片。High NA EUV正迈向高量产阶段，并已首度应用于高量产逻辑产品，成为先进制程持续微缩的重要技术平台。

据韩媒援引业内人士消息，随着AI对高带宽内存（HBM）的需求日益增长，三星电子存储业务部门已将截至2031年可供应产能的约70%分配给长期供货协议（LTA）订单。据悉，三星电子LTA主要合作方为英伟达、微软、谷歌等全球大型科技企业。相关协议为三星电子的客户提供了远低于HBM现货价格的优惠，现货价格最高可达长期协议价格的五倍。

极氪宣布，8 月交付新车 36,981 辆，同比增长 109.8%。累计1-8 月，极氪共交付 25.1 万辆，同比增长 100.4%。

零跑汽车8月全球交付量达103129台，同比增长80.7%。

小鹏集团公告称，8月小鹏集团共交付新车39,107辆，同比增长4%。

蔚来汽车2026年8月交付新车35,836台，同比增长14.5%。2026年前8个月，蔚来公司共交付新车262,893台，同比增长57.9%。

理想汽车8月交付新车37,679辆；截至2026年8月31日，理想汽车累计交付量达1,801,834辆。

据媒体报道，英伟达和联发科携手开发的RTX Spark系列PC预计今年秋季上市，首批合作品牌阵容包括华硕、微星、戴尔、惠普、联想和微软，宏碁和技嘉预计随后加入。目前，华硕方面表示，原计划的首批供应已全部被预定，正积极向英伟达追加订单，对明年销量持高度乐观态度；微星方面则透露，其首批搭载高阶N1X芯片的笔记本电脑已接近售罄，也正向英伟达追加订单。

阿里云发布公告称，大模型服务平台百炼将于北京时间2026年8月31日10:13:53起，对北京地域 Qwen3-VL-Rerank 模型计费单价进行下调调整。具体来看，文本输入从0.7元 /百万tokens降至0.5元/百万 tokens，多模态输入从1.8元/百万tokens降至0.5元/百万tokens。

据最新数据显示，韩国8月份出口总额为982.5亿美元，比去年同期增长68.7%。其中，半导体出口额飙升209%，达到创纪录的466.5亿美元，连续第三个月超过400亿美元。超大规模数据中心运营商增加资本支出，推动了对人工智能基础设施的强劲需求，是增长的主要驱动力。按目的地划分，对中国的出口额增长了119.3%，达到 241 亿美元；对美国的出口额增长了 89.3%，达到 165 亿美元。

据业界消息，港股上市公司范式智能近期与华为达成了一项大规模算力订单合作，范式将出资超10亿元采购华为昇腾950芯片，用于支撑AI大模型在金融、制造等核心领域的落地。范式智能今年上半年资本开支高达22.37亿元，战略性加码算力储备，期末可用算力规模已达2.8万PFLOPS。

极氪汽车公布，2026年8月，极氪交付新车36981辆，同比增长109.8%。1-8月，极氪共交付25.1万辆，同比增长100.4%。

小米汽车公布，2026年8月，小米汽车交付量超过30000台。同时，公司正全力为小米澎程上市交付做准备。

Google于当地时间 8 月 31 日发布声明，鉴于零部件成本上涨，将调整部分 Google Nest 摄像头、门铃以及 Google TV 4K 流媒体播放器的美国售价，新价格将于 8 月 31 日起生效。此次涨价幅度最大的是 2024 年发布的 Google TV Streamer 机顶盒，其价格从 99.99 美元跃升至 149.99 美元。

8月31日，英伟达与联发科宣布加深长期合作，打造涵盖 AI 基础设施、本地 AI 计算和汽车领域的下一代 AI 计算平台。作为扩展合作的一部分，联发科将采用 NVIDIA NVLink Fusion 平台，为超大规模企业、云服务提供商和前沿模型开发者提供预验证路径，开发定制 XPU 并将其引入 NVIDIA NVLink 连接的机架级 AI 工厂。英伟达还投资了 35 亿美元的联发科可转换债券。

鸿蒙智行官方微博宣布，8月交付42,101台，年内累计交付同比增长10.8%。截至目前，鸿蒙智行全系累计交付已突破152万台。

V10 是三星最新的 3D NAND 闪存，专为满足人工智能时代对高性能、高容量和节能存储日益增长的需求而开发。基于三星的3D Bonded-VNAND架构，V10拥有超过400条字线（WL）。实现超过400层的关键在于“三层堆叠高纵横比（HARC）合并”技术。这种方法并非一次性堆叠超过400层单元，而是将它们分成三个堆叠部分，分别创建每个部分，然后垂直连接起来。相比上一代产品V9，V10的位密度提升超过58%，数据I/O速度超过4.8Gbps，性能提升超过33%，同时功耗降低超过25%。三星电子计划将V10用于支持容量高达128 TB的超高容量SSD以及下一代 PCIe 7.0 SSD。

当地时间8月31日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.70%，报53185.90点；纳斯达克指数跌0.12%，报26370.89点；标普500指数跌0.33%，报7686.14点。其中，大型科技股涨跌互现，亚马逊、谷歌A、谷歌C均跌超2%，微软跌超1%，苹果跌0.89%，高通涨超3%，英伟达、AMD涨超1%；存储板块涨跌不一，SK海力士、美光涨超2%，闪迪涨超5%，希捷跌0.17%，西部数据跌超1%。

德明利发布2026年半年报。报告显示，报告期内营业收入为169.11亿元，同比增长311.55%；归母净利润60.17亿元，同比扭亏为盈（上年同期亏损1.18亿元）；扣非净利润59.66亿元，同比扭亏为盈（上年同期亏损1.22亿元）。按季度看，第二季度德明利营收93.72亿元，同比增长228.04%，环比增长24.33%；归母净利润26.71亿元，同比增长55.67倍，环比减少20.18%；扣非净利润26.32亿元，同比增长56.54倍，环比减少21.04%。

全国标准信息公共服务平台显示，国家标准《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》 （GB 44721-2026）正式文件已出炉。这也是我国首部 L3 / L4 智能网联汽车自动驾驶系统安全要求强制性国标。该标准是对 2024 年发布的推荐性国家标准 GB/T 44721—2024《智能网联汽车自动驾驶系统通用技术要求》的系统性升级，从推荐性转为强制性，适用于搭载 L3 级、L4 级（高度自动驾驶）系统的 M 类（载客）和 N 类（载货）车辆，拟于 2027 年 7 月 1 日起正式实施。

华为投资控股有限公司上半年营收4678亿元，同比增长9.55%；营业利润327.71亿元，同比减少26.82%；归母净利润234.27亿元，同比减少36.77%。

SEMI产业研究资深总监曾瑞瑜宣布上修半导体成长预估。他表示，过去市场原本预期全球半导体产值到2030年才达到1兆美元，但AI彻底改写产业成长曲线，今年市场规模将突破1.5兆美元，预估2030年「绝对可以突破2兆美元」，而且强劲需求正由芯片一路向前段设备、测试、先进封装与材料市场扩散。

高通和宝马集团宣布达成一项重要协议，高通将在未来十年内为宝马集团的下一代数字座舱、高级驾驶辅助系统和自动驾驶系统（ADAS/AD）提供计算芯片。该协议涵盖高通的骁龙数字底盘解决方案，包括系统级芯片（SoC）、骁龙Elite汽车平台和专用人工智能加速器。

工信部发布数据，前7个月，信息技术服务收入同比增长10.0%，占全行业收入的68.7%。其中，云计算、大数据服务共实现收入同比增长12.3%，占信息技术服务收入的16.7%；集成电路设计收入同比增长21.5%；电子商务平台技术服务收入同比增长5.1%。

据韩媒报道，三星电子正配合英伟达要求开发8层第七代高带宽存储器（HBM4E），较原计划的12层、16层方案显著降低堆叠高度，英伟达提出的速度规格为17-18Gbps，较三星初期HBM4E 14.4Gbps的样品速度高出约20%，该产品据悉将用于NVHBM。

江波龙在港交所公告，在港上市拟发行2607万股H股（视乎发售量调整权及超额配股权行使与否而定），发行价最高不超240.60港元/股，预期9月8日开始交易。

武汉新芯发布面向未来十年的“芯光计划”，将聚焦“光感互联、三维存算”，力争实现产能翻两番，加快建设特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台。伴随产能跃升，武汉新芯计划在2035年前引育超万名半导体高端人才，以AI赋能下一代智能工厂，预计带动超千亿级生态链协同发展。

长鑫存储近日向美国哥伦比亚特区联邦地区法院提起诉讼，将美国国防部及国防部长皮特·赫格塞思列为被告，挑战其被单方面列入1260H清单的合法性。长鑫存储成为继小米、中微、禾赛、药明康德、阿里巴巴、长江存储之后，第7家对美方"中国涉军企业"清单发起法律反击的中国企业。

长鑫存储指控称，美国国防部将其列入所谓"中国军工企业"名单的决定是"武断的"、缺乏证据支持，且违反正当程序，要求法院推翻这一决定并将其从黑名单中移除。长鑫存储明确表示，其并非军工企业、与中国军方无任何关联，所设计的DRAM芯片均用于智能手机、笔记本电脑和服务器等民用及商业用途，而非军事用途。