据韩联社报道，韩国旨在扶持本土半导体产业的“K-Chips法” （《税收特例管制法》）今日在韩国国会获得通过，对半导体等国家战略产业进行设备投资的企业将享受更高的所得税税额抵免率。根据法案内容，中小企业的投资抵免率由目前的16%提高到25%，中型骨干企业和大企业由8%提高到15%。对于多出近三年平均投资额的部分，将给予10%的额外抵免，但仅限今年。这样一来，大企业与中型骨干企业和中小企业将分别享受25%和35%的投资抵免率。除半导体、蓄电池、疫苗、显示器外，氢能、电动汽车与自动驾驶汽车也作为国家战略技术也被写入法案。

芯擎科技今日宣布中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鹰一号”量产和供货，搭载“龍鹰一号”的多款国产车型将于今年年中面市。据悉，芯擎科技正在研发的产品包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片，未来将有多款新品进行流片。

长电科技3月30日晚间发布年度业绩报告称，2022年营业收入约337.62亿元，同比增加10.69%；归属于上市公司股东的净利润约32.31亿元，同比增加9.2%。

研究机构Yole Intelligence日前表示，在当今复杂的宏观经济条件下，电信行业不得不在供应链的各个层面进行调整，5G正进入生命周期的第二阶段。此外，预计2023年蜂窝物联网的使用也会增加。这将受到全球部署、独立5G和网络切片等功能的推动，这些功能可以解决多个不同的用例。预计到2026年，物联网市场容量将达到9亿台设备，这代表了这一射频元件市场规模将达到约8.6亿美元。

韩国芯片代工商东部高科（DB HiTek）证实，将计划提供12英寸晶圆代工服务。东部高科CEO Choi Chang-shik表示，作为该计划的一部分，该公司需要投入2.5万亿韩元，以确保每月2万片12英寸晶圆的生产能力。

IDC最新预测数据显示，中国人工智能（AI）市场支出规模将在2023年增至147.5亿美元，约占全球总规模十分之一。IDC预计，2026年中国AI市场将实现264.4亿美元市场规模，2021-2026五年复合增长率（CAGR）将超20%。

天风国际分析师郭明錤发文称，先前预期的iPhone14Pro/Pro Max的零组件/镜头库存风险正发生中。Apple的镜头订单在2Q23非常疲弱，预期将衰退35–40%QoQ，高于组装与部分零组件的30–35%。与2Q22相较，也显著衰退30–40%YoY。

丰田汽车：2月全球汽车销量856,376辆，同比增长10.5%。

华虹半导体2022年销售收入创历史新高，达24.76亿美元，较上年度增长51.8%。毛利率为34.1%，同比上升6.4个百分点，主要由于平均销售价格上涨以及产品组合优化，部分被折旧费用增加所抵销。母公司拥有人应占年内溢利为4.5亿美元，同比上升72.1%。基本每股盈利为0.345美元，同比上升71.6%。月产能由31.3万片增至32.4万片8英寸等值晶圆。付运晶圆（8英寸等值晶圆）由332.8万片增至408.7万片。本年度董事会不建议付息。

媒体报道，据业内人士称，三星电子正在推进设备投资，以开发8英寸SiC/GaN工艺。据了解，今年早些时候，在组建了与SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）器件开发相关的功率半导体TF后，该公司正积极投资研发和原型生产所需的设施，迄今为止的投资额已超过1000亿至2000亿韩元。

在3月30日召开的第三届全球新能源动力总成年会上，中国汽车工业协会副秘书长陈士华表示，中国汽车产业目前面临的问题是长期趋势的短期表现，中国车企会从一百多家变成十几家，从春秋到战国，进行淘汰赛。

英国竞争和市场管理局（CMA）3月29日表示，已被博通告知，该公司不会提供任何消除该监管机构对其以610亿美元收购VMware交易担忧的承诺。在这种情况下，CMA称，现在将把该交易提交进一步审查。CMA称该交易将导致英国境内的竞争大幅减少，并曾邀请两家公司提供解决其担忧的承诺，这两家公司被要求最迟在3月29日提供承诺。

根据市场调查机构Canalys公布的最新报告，印度PC市场（含台式机、笔记本电脑和平板电脑）在2022年第四季度的出货量为410万台，同比下降22%。其中笔电出货量为230万台，同比下降了31%；台式机出货量为69.5万台，同比下降了5%；平板电脑出货量为120万台，同比下降了 7%。该机构预计2023年印度PC和平板电脑的出货量为1800万台，同比下降6%。

中国汽车工业协会副秘书长陈士华在EVH2023第三届新能源动力总成年会上表示，“当前国内有效需求尚未完全释放，我国汽车消费恢复还相对滞后，前两个月累计产销较同期有明显回落。根据重点企业了解的情况，预计一季度汽车产销下降10%左右；4-6月市场继续恢复，考虑到去年同期基数较低，同比呈现正增长。预计上半年产销1240万辆，同比增长2.8%。”

华为将于2023年3月31日16:30举行华为2022年年度报告发布会，面向全球发布2022年年度财务报告。

市调机构DIGITIMES Research预计，全球智能手机2023年第一季度出货量将同比下降13%，2023全年出货量预计下修至11.24亿部。

Meta全球事务负责人Nick Clegg重申会继续发展元宇宙，他表示，计算的未来将发生在这个仍未被充分定义的虚拟世界中。“我们将坚持下去，因为我们真的相信，所有早期证据都表明，像这样的东西将成为新计算平台的核心，但这需要一段时间。”此外，他还表示，Meta主要可以通过两种方式来变现元宇宙的投资：广告和电商。

在博鳌亚洲论坛2023年年会“推进数字经济”论坛上，荣耀终端有限公司董事长万飚表示，智能终端在今年下半年会发生很大的变化。其表示：“像折叠屏手机，解决了重量、可携带性、电池的问题等等，我们预测整个折叠屏手机在今年下半年与去年相比有翻倍的增长，明年跟去年相比会有2至3倍的增长，产生爆炸性的增长。”

3月29日晚，Intel举办了一场数据中心与人工智能事业部投资者网络研讨会，公布了2023-2025年的至强平台路线图。今年初Intel已发布了代号Sapphire Rapids的第四代至强可扩展平台，紧接着在今年第四季度，Intel将发布第五代产品Emerald Rapids。而在2024年将推出两款产品，分别是Sierra Forest和Granite Rapids，至强首次分出两条线。在2025年我们将看到Clearwater Forest。

通富微电公告，2022年营业收入214.28亿元，同比增长35.52%；净利润5亿元，同比下降47.53%。