英特尔前首席执行官帕特·基辛格近日表示，他赞赏日本为将 Rapidus 推向市场所做的努力。与此同时，他认为Rapidus 需要一些根本性的差异化技术，因为如果他们试图在缺乏一些跨越式能力的情况下追赶执行力强的台积电，他认为这条路会非常艰难。

据韩媒报道，三星电子将不会举办每年在韩国举办的晶圆代工论坛 (SFF)，而只会为其合作伙伴举办先进晶圆代工生态系统 ( SAFE) 论坛。今年该活动将于 7 月 1 日在首尔瑞草洞三星金融园区举办。

三星一直在同一天举办SAFE论坛 (上午) 和 SFF (下午)，但这种情况已经改变。从上个月在美国举办的活动开始，三星决定今年只举办 SAFE 论坛。这是继去年 7 月国内 SFF 和 SAFE 论坛活动之后的一项缩减措施，同年这些活动在中国、欧洲和日本均改为在线活动。

Intel再迎高层人事变动，自2020年起担任Intel首席战略官Safroadu Yeboah-Amankwah将于当地时间6月30日离任。他此前负责督导Intel的增长计划、战略联盟和股权投资等重要事项。

据业界爆料称，iPhone17系列上游零部件供应商备货有点保守，原因是苹果没有什么新增的杀手级应用。今年iPhone 17系列最大变化是外观设计，此次苹果砍掉了Plus，新增Air，今年9月亮相的四款机型分别是iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。

IDC近日预测，今年全球服务器市场规模有望达到 3660 亿美元，同比增长44.6%。其中 x86 服务器市场规模将增长 39.9%，达 2839 亿美元；非 x86 服务器市场则将同比增长 63.7%，达 820 亿美元，其中 Arm 架构服务器增长率达 70.0%，占全局总出货量的 21.1%。另一方面，配备 GPU 的服务器同比增长 46.7%，几乎占据整体市场的半壁江山。从地域划分，全球服务器市场在今年的增长将由美国引领，同比增幅可达 59.7%；中国和日本增长比例也将超过30%。

百度正式开源文心大模型4.5系列模型，涵盖47B、3B启动参数的混合专家(MoE)模型，与0.3B参数的稠密型模型等10款模型，并实现预训练权重和推理代码的完全开源。

荣耀 400 系列全球累计激活量已超过 100 万台，打破近三年荣耀手机激活量最快破百万的记录。据荣耀透露，荣耀 400 系列首销日销量同比荣耀 300 系列增长 195%，同比荣耀 200 系列增长 138%，打破近三年荣耀手机首销日销量纪录。

据外媒报道，美光位于印度古吉拉特邦Sanand兴建中的芯片厂第一期工程，已进入无尘室验证阶段，有望在今年下半年投运。美光该厂首期工程的无尘室占地50万平方英尺，将作为美光的组装、测试、标记和封装（ATMP）部门。

部分服务器OEM及Tier2互联网厂商经过数个季度的库存调整，下半年需重建库存进而推动采购动力恢复。二季末临近，近期存储原厂相继启动新季度价格谈判。部分原厂为改善NAND盈利水平，三季度eSSD普遍报涨态度相对强烈，预计eSSD合约价将上涨5%至10%。

据外媒报道，美国总统特朗普称，他无意将针对多数国家和地区的90天关税暂停期延长至7月9日之后。一旦他设定的谈判期限截止，美国政府将通知相关国家和地区：除非与美国达成协议，否则贸易惩罚措施将如期生效。他表示，在最后期限临近前，将“很快”给相关国家和地区发函。

安徽省智能算力由2023年初800P(1P即每秒完成1千万亿次浮点运算)左右跃升至目前3万P，提升约37倍。2024年安徽人工智能产业发展评价紧随北京、广东、上海、浙江之后，居全国第5位。

据华为常务董事、终端BG董事长余承东透露，华为Pura 80系列将在8月上线“AI超级智能体”。届时，小艺可通过自然语言对话，理解用户意图并自主完成一系列任务。

联发科汽车业务部总经理兼副总裁Ephrem Chemaly日前表示，看好车用AI市场潜力，认为未来汽车将从「交通工具」转变为「数字客厅」。天玑智能座舱平台2026年进入量产。首波四款产品，涵盖不同效能需求，让各等级车款都能享有AI驱动的智能座舱体验。 

据韩媒报道，尽管Compute Express Link (CXL)内存的量产准备工作在技术上已经完成，但由于需求不足，其商业化计划陷入停滞。三星电子和 SK 海力士一直在努力将 CXL 和内存处理 (PIM) 技术商业化。三星预计去年下半年 CXL 内存市场将出现激增，但与主要客户的质量认证程序仍未完成。与此同时，由于生态系统扩展延迟，SK 海力士自 2022 年以来开发 PIM 技术的努力尚未进入实际产品阶段。

据日媒报道，IBM 半导体研发主管 Mukesh Khare表示，“我们希望与 Rapidus 建立长期合作关系，共同实现下一代半导体。”他还表示，打算继续与 Rapidus 合作，共同研发 IBM 目前正在量产的 2 纳米及以下的尖端半导体。

华为正式宣布开源盘古70亿参数的稠密模型、盘古Pro MoE 720亿参数的混合专家模型和基于昇腾的模型推理技术。

AMD宣布，将从明年发布的AI半导体“MI400”系列开始支持异构AI半导体之间的互连标准“Ultra Accelerate Link（UALink）”。UALink是一种开放标准互连技术，与英伟达的独家技术NVLink竞争。根据4月发布的UALink 1.0规范，最多可连接1024个AI半导体。目前，包括实际生产产品的服务器制造商、主要客户以及云服务提供商（CSP）在内的共计80家公司加入了UALink联盟，旨在减少对Nvidia的依赖。

韩美半导体宣布，为应对下一代高带宽存储器（HBM）市场，计划于2027年推出用于HBM5的TC Bonder5，2028年推出用于HBM6的无助焊剂TC键合机，2029年推出用于HBM7的混合键合机。其目标是计划使用先进的混合键合机，生产20层以上的高端HBM和专用集成电路（ASIC）。

6月27日，中国证监会网上办事服务平台最新信息显示，紫光展锐（上海）科技股份有限公司已在上海证监局办理辅导备案，拟在科创板首次公开发行股票并上市。

据业界消息，预计微软新一代AI芯片Braga量产时间将从2025年推迟至2026年。延期的主要原因包括芯片设计变化、研发团队人手不足以及员工流动性过高。