据业界消息，小鹏机器人中心新成立智能拟态部，主攻机器人多模态，研究方向包括具身智能原生多模态大模型、世界模型、空间智能等。

后摩智能发布全新端边大模型 AI 芯片——后摩漫界®M50，该芯片实现了160TOPS INT8、100TFLOPS bFP16 的物理算力，搭配最大48GB 内存与153.6 GB/s 的超高带宽，典型功耗仅10W，相当于手机快充的功率，即可让PC、智能语音设备、机器人等智能移动终端高效运行1.5B 到 70B 参数的本地大模型。

SK海力士在财报会议上表示，该司于2023 年10月获得的VEU（验证最终用户）状态没有任何变化。在优先考虑客户需求、确保在法规范围内不影响客户响应的原则下，中国工厂将按原计划继续运营。尤其是考虑到传统DRAM的供需状况，也对中国工厂的运营有利。

宇瞻执行长张家騉于法说会上表示，第二季度该司存货金额达新台币24亿元，同比增长36%，预期后续会逐步将存货转化为业绩，存货中又以DRAM 为大宗、占比达57%，其中，DDR4、DDR5占比各为47%。

宇瞻执行长张家騉于法说会上表示，随着DDR4及部分DDR5 价格上涨，公司也自第三季起反映给客户，有助毛利率自7月起开始改善，加上NAND Flash 出货量稳定增加，将带动整体获利表现。营收方面，为防止8月1 日的关税出现剧烈变化，宇瞻已在7月率先出货至美国，因此8月营收可能出现小幅回档，但不至于有明显滑落，整体第三季营收不会差太多。

砺算科技今日宣布，旗下“7G100”系列 GPU 将于明日（7 月 26 日）发布。在 Geekbench 6.4.0 中，该平台 OpenCL 得分 111290 分，约比 RTX 4060 强了 10.16%，比 RTX 5060 弱了 7.96%。

韩美半导体25日宣布，将投资1000亿韩元建设混合键合机工厂，生产包括用于HBM的高规格TC键合机、无助焊剂键合机、用于AI 2.5D封装的大芯片TC键合机和混合键合机（用于HBM/逻辑半导体XPU）。计划在2027年底前推出混合键合机。

科大讯飞宣布基于全国产算力训练的深度推理大模型 —— 讯飞星火 X1 升级版正式上线。此次升级，星火 X1 在多个任务上持续进步，整体效果对标 OpenAI o3 等国内外一流大模型最新版本效果，在翻译、推理、文本生成、数学等方面保持领先。

闪迪宣布，为其在今年早些时候提出的 HBF 高带宽闪存概念成立技术顾问委员会，指导这一兼具 HBM 高带宽与 NAND 高容量的新型存储技术的开发与战略。该委员会由闪迪内部和外部的行业专家与高级技术人才组成。

7月24日，华为常务董事、终端BG董事长余承东透露，目前搭载HarmonyOS 5（鸿蒙5）的设备已有40多款，系统功能增加260多个，开发者提交版本数超过28万个，鸿蒙应用及元服务超过3万个。

SK海力士在其财报会议上表示，尽管外部环境发生变化，但大型科技公司今年仍在调整投资，预计服务器市场需求将稳步增长。随着人工智能需求持续强劲，服务器更新换代周期和新CPU的采用同步推进，预计通用服务器的需求也将增加。

英特尔公布2025年第二季度财务业绩：销售额为129亿美元，同比增长0.7%，环比增长1.5%；净亏损29亿美元，同比亏损几乎翻倍，去年第二季度净亏损为16.1亿美元。Q2亏损包括8亿美元的减损支出和2亿美元的一次性成本。

英特尔首席执行官陈立武表示，英特尔将不再执行「先建厂再找客户」的策略，不相信只要盖好工厂，客户就会自己出现。他支出，此前激进、大举扩张的策略，导致厂区分散、产能闲置，并强调未来将依据客户实际下单情况来决定是否扩建产能，所有投资将回归经济效益，不再「乱开空白支票」。

据CFM闪存市场最新报价，Flash Wafer：256Gb TLC 涨 1.82% 至 $2.80，其他产品报价维持平稳。

铠侠宣布，已开始出货采用第九代BiCS FLASH™ 3D闪存技术的512Gb TLC样品，计划于2025财年（2025年4月-2026年3月）启动量产。该产品旨在支持需要高性能和卓越能效的中低端存储容量应用，并将整合至铠侠企业级SSD中，特别是针对人工智能系统GPU效率优化的解决方案。

据业界消息，三星电子、SK海力士、美光均已完成DDR6规格的初期原型开发，正与英特尔、AMD、英伟达等CPU/GPU厂商共同推进平台验证。当前目标性能为8800MT/s，后续计划提升至17600MT/s，达到现行DDR5最高速度（约8000MT/s）的两倍以上。根据规划，DDR6将于2026年完成平台认证，2027年率先在服务器市场商用，随后向高端笔记本等消费级市场扩展。

据日媒报道，台积电延后其位于日本熊本县的第二座晶圆厂启用时间，该厂预计将于2029 年上半年开始营运。

英特尔表示，将不再推进在德国和波兰计划中的芯片制造工厂，并推迟其俄亥俄州晶圆厂的建设，主因其在扭转销售额下滑的同时，难以扩大其代工业务。此外，英特尔还计划将哥斯达黎加的装配和测试业务整合到越南和马来西亚的大型制造基地。

据韩媒引述业界消息，三星针对9nm（0a） DRAM的开发，除了4F Square结构外，也将同步开发现有6F Square结构版本。由于DRAM改为垂直结构后设计难度上升，不仅制程大幅改变，生产成本也将因此提高。三星此举也被认为在控制成本的同时，拟争取更多4F Square开发时间的策略。

据PassMark服务器CPU市场占有率调查数据，AMD在服务器CPU市场的份额已与英特尔持平，达到50%。AMD今年在数据中心CPU领域占据了主导地位，已成功蚕食了英特尔的很大一部分市场份额。

据清华大学官网发布，其化学系许华平教授领衔的研究团队已成功研制出具备高吸收效率、高灵敏度且分子结构均一的新型EUV光阻剂。该团队采用高EUV吸收元素碲（Te）构建出一种基于Te-O键结构的聚碲氧烷光阻剂。该材料的设计策略兼顾高吸收效率、反应选择性与分子均一性，是实现EUV光阻剂商业化的潜力候选之一。