紫光展锐今日宣布推出新的智能手表芯片W377。据悉，W377采用双核Arm Cortex A53处理器，主频高达1.3GHz，封装尺寸小，多媒体能力较上一代显著提升。同时，该芯片集成了2G/3G/4G、蓝牙、Wi-Fi和GNSS功能，采用灵活的PCB布局，并采用了28nm HPC+工艺。

今日联发科举办股东会，联发科预计明年手机业务恢复增长，非手机也扮重要角色。董事长蔡明介评价今年的形势时指出，今年手机需求持续疲软，但在经济循环下，未来两年会逐步恢复增长，且联发科在非手机领域也扮演重要动能，看好整体业务平衡发展。

乘联会消息，5月1-28日，乘用车市场零售139.2万辆，同比去年同期增长19%，较上月同期下降6%；今年以来累计零售728.7万辆，同比增长2%。5月1-28日，全国新能源车市场零售48.3万辆，同比去年同期增长82%，较上月同期增长0%；今年以来累计零售232.6万辆，同比增长43%。

据日媒报道，半导体公司Rapidus正在与IBM合作开发2纳米半导体技术。Rapidus计划派出100名工程师到IBM获取2纳米芯片生产所需的全环栅 (GAA) 技术。Rapidus与IBM于2022年12月签署了技术协议，并于4月派出了第一批工人。

vivo S17系列今日发布，售价2499元起。其中，S17搭载的高通骁龙778G+；S17t搭载的天玑8050；S17 Pro搭载的天玑8200，采用4nm工艺制程，并在vivo手机中首发多光谱传感器，搭载长焦人像镜头。

谷歌的第一款智能手表采用三星Exynos9110芯片（SystemLSI），采用10nm工艺，该芯片于近五年前推出，并随三星Galaxy Watch一起亮相。根据新的爆料，谷歌新款Pixel Watch2手表将告别三星Exynos芯片。据报道，这一变化使谷歌Pixel Watch 2在AoD常显开启的情况下可以使用超过24小时，在保守电池模式下可以使用超过两天。当前的谷歌Pixel Watch在AoD关闭情况下续航约24小时。

联电总经理简山杰今日在股东会上表示，上半年已开始进行库存调整，但比预期缓慢，截至目前为止，市场没有看到明显复苏。

韩媒Money Today报道指出，业内人士表示内存芯片产品的需求将在2024年上半年大幅反弹，届时主流的工艺将是1c DRAM。几大头部厂商将以1b工艺为过渡，重点投资1c工艺的研发和量产。

DRAM厂商华邦电子董事长焦佑钧最新表示，市况在第一季触底，第二季会比第一季好，下半年市况优于上半年，但反弹力道不明；目前已有急单，公司台中厂减产幅度已从3-4成至2-3成，也有增加投片。此外，华邦电子总经理陈沛铭表示，因投片要4个月才会产出，所以要预先拉高投片量，目前应用中，几乎全部市场都有反弹，手机修正最久，所以手机会率先回温。

Canalys数据显示，2023年第一季度，全球智能可穿戴腕带设备出货量达到4100万台，相较去年同期略微下跌0.98%。苹果虽市场份额回收到20%，但仍维持在第一的位置。小米凭借新品发力，以+4%的增长，重回第二，市场份额11%。华为虽下滑23%，但市场份额仍保持在9%，位列第三。

日本手机大厂FCNT声请破产，成为日本今年来最大规模的破产案件、也是首家破产的日本手机厂。FCNT30日发布新闻稿宣布，已于当日向东京地方法院声请适用日本“民事再生法（破产法）”并于当日受理，将启动破产保护程序。FCNT指出，因手机销售竞争加剧，加上日元贬值、全球芯片短缺等因素导致成本、费用急速飙涨，公司获利、资金调度急遽恶化。

韩国统计局周三发布的数据显示，4月份库存同比增长83%，为2016年4月以来最大增幅，跟踪库存的指数跃升至纪录高位。与此同时，数据显示工厂出货量同比下降33%产量下降20%。韩国芯片行业的活动是衡量全球电子需求的一个重要指标，因韩国拥有两家大型半导体公司三星电子和SK海力士。韩国半导体出口的绝大部分是存储芯片，这些芯片广泛应用于智能手机、笔记本电脑、数码相机、汽车和大型数据中心等产品。

大摩指出，多数PC半导体供应商Q2或迎来强劲的业绩表现，许多零部件上半年都出现回暖迹象，但由于部分零部件库存可能在Q2回到正常水位，它们的Q3出货量仅会持平或环比小幅增长，状况将较先前预期还要疲弱。同时今年以来，终端需求尚未出现显著好转，不少企业仍预估PC出货量将迎来同比双位数降幅，伴随半导体供应充裕，PC客户只会在真正有需求时才下订单，PC半导体行业下半年能见度不高。

Canalys发布的最新报告显示，2023年Q1全球高端（500美元及以上）智能手机出货量同比增长4.7%。小米13和华为mate50进入全球出货量TOP15，小米13排名第13位，是排名最高的中国品牌。华为mate50排名第14位。

摩根士丹利发布报告指出，未来五年，车用HPC半导体市场将激增三倍。今年晶圆代工厂在汽车HPC中的整体潜在市场估计上看20亿美元，到2027年将增长到60亿美元，CAGR为29%。同时，由于对汽车HPC芯片定制设计的需求不断增长，未来5年，设计服务厂累计营收将增加多达20亿美元。另外，2022年最多只有7%（不到600万辆汽车）的自动驾驶能力达到Level 3或更高；大摩估计，到2027 年这个比重将升高到超过20%（约2000万辆车）。

据媒体报道，鸿海董事长刘扬伟表示，预计鸿海人工智能服务器业务下半年增长将达三位数。

惠普今日发布了该公司的2023财年第二财季财报。报告显示，惠普第二财季净营收为129亿美元，与去年同期的165亿美元相比下降21.7%；净利润为11亿美元，与去年同期的10亿美元相比增长7%；不按照美国通用会计准则，惠普第二财季的调整后净利润为8亿美元，与去年同期的12亿美元相比下降31%。

日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布统计数据指出，2023年4月份日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值）为3339.44亿日元，同比增长9.1%，连续第3个月呈现增长，增幅较前一个月份（2023年3月、同比增6.5%）呈现扩大，月销售额连续第2个月突破3000亿日元大关、创1986年开始进行统计以来史上第6高纪录。累计2023年1-4月期间日本芯片设备销售额达1.26万亿日元、较去年同期成长3.4%，销售额创历年同期历史新高纪录。

惠普CEO恩里克·洛雷斯表示，人工智能将从根本上改变PC行业。“我们认为确实有机会创建一个新的PC类别，这将推动该类别的重大更新，”洛雷斯说。“AI将帮助我们重新定义PC是什么，客户能够获得的体验将大不相同，我们正在与所有主要软件供应商、主要硅供应商合作，重新设计PC的架构。”洛雷斯表示，惠普正在开发支持AI的PC，使客户能够在短时间内构建电子表格和分析数据。这些新型号最早可能在2024年投放市场。

瑞银指出，GPU约占AI服务器成本一半，预计1~2年内AI将使GPU需求增加100亿至150亿美元，英伟达数据中心年度营收有望倍增。