宝马宣布与高通达成合作，共同研发全新的骁龙 Ride Pilot 辅助驾驶系统。高通表示，其在汽车相关业务的未来收入储备已达 450 亿美元，此次与宝马合作是想将可以让驾驶员双手离开方向盘的辅助驾驶系统引入更多车型。

鸿海8月销售额6,065.1亿元台币，同比增长10.6％。预期第三季整体营运将会有季增及年增的表现。

Counterpoint报告显示，2025年上半年全球翻新智能手机销量同比仅增长3%，增速较去年同期有所放缓，主要是因为许多成熟市场因供应紧张、价格不确定性和监管加强等因素而陷入困境，限制了翻新智能手机销量的进一步增长。尽管近期翻新机型的需求保持稳定，新兴市场表现也较为强劲，但增长速度仍有所放缓。2025年上半年，5G智能手机在全球翻新市场中的占比达到57%，同比增长65%。预计到2025年底这一占比仍将显著提升。

据中国汽车工业协会整理的海关总署数据显示，2025年7月，汽车零部件产品进口金额达19.8亿美元，环比增长3.5%，同比下降18.5%。2025年1-7月，汽车零部件产品进口金额122.2亿美元，同比下降22.7%。

宇瞻8月营收达10.06亿元（新台币，下同），环比下滑4.46%，同比增长50.53%，为单月历史第三高的成绩，且连续两个月稳站10亿元大关，并已连续七个月呈现年增双位数。宇瞻表示，主要受惠于出货量提升与市场价格上扬，推动营收明显成长。宇瞻已完成对南亚科技所生产DDR4颗粒的验证，未来可直接导入产品，确保在DDR4退场过程中维持稳定供应。

据外媒报道，英特尔财务长David Zinsner透露，台积电的晶圆代工服务会一直(forever)使用下去，因为台积电的技术与支持表现突出，是「极佳的伙伴」，目前英特尔Lunar Lake、Arrow Lake处理器由台积电代工。目前自家制造与委托台积电代工的芯片比例为七比三。未来这个比例会逐步下降，但仍会比十年前还要高。

据外媒报道，美国参议院周二公布了年度国防政策方案的初步版本，其中包括要求美国人工智能处理器开发商优先满足国内高性能人工智能处理器的订单，然后再将其供应给海外买家，并明确要求禁止出口最高端的人工智能GPU。立法者将该提案称为《2025年国家人工智能保障获取与创新法案》（GAIN AI Act），其目标是确保美国“小型企业、初创企业和大学”能够抢在受监管国家客户之前获得AMD、英伟达等公司的最新人工智能GPU。为此，该法案提议对所有出口到美国境外受关注国家的“先进”GPU实施出口管制，并拒绝向“最强大的芯片”发放出口许可证。

据外媒报道，NVIDIA改进版“Blackwell”B30A售价将是H20售价的两倍，约为 20,000 至 24,000 美元，较低价格区间可能用于大批量出货。B30A采用单芯片设计，使用与双芯片 B300 相同的基础芯片，并在封装中嵌入一个芯片，从而达到一半的性能，以符合出口法规。预计将提供约 7.5 PetaFLOPS FP4、3.75 PetaFLOPS FP6/FP8、1.875 PetaFLOPS FP16/BF16 和 0.94 PetaFLOPS (TF32) 的吞吐量，约为双芯片 B300 峰值吞吐量的一半。

深圳半导体设备公司新凯来目前在手订单已经超过了百亿，其客户包括深圳鹏芯微，中芯国际、华虹集团、长江存储等晶圆厂，目前国内多款最新的消费电子里的芯片，新凯来的设备都已在晶圆厂深度参与。据业界消息称，新凯来最新一轮融资已接近尾声，投前估值为650亿元。其上轮投后估值为500亿元。

对于日前传得沸沸扬扬的收购传闻，联发科方面做出辟谣。 “不是真的。”此前，英伟达官方公开了与联发科共同开发的GB10超级芯片细节，引发市场对英伟达可能以730亿美元收购联发科的猜测。

Sandisk宣布将面向所有渠道和消费者客户的产品价格上调10%以上。Sandisk表示正看到对闪存产品的强劲需求，这是受人工智能应用以及数据中心、客户端和移动领域日益增长的存储需求的推动，基于此，Sandisk决定对所有渠道和消费者客户的产品价格调涨10%以上。为了确保能提供高性能闪存解决方案并支持持续的创新投资，Sandisk目前正在对闪存产品组合进行价格调整。即日起，这些调整仅适用于新的报价和订单，不适用于现有的承诺。未来将继续定期进行价格评估，并可能在未来几个季度进行其他调整。

SEMI报告显示，2025年第二季度全球半导体设备营业额同比增长24%，达330.7亿美元。受前沿逻辑、先进高带宽存储器 (HBM) 相关DRAM 应用以及亚洲出货量增长的推动，2025年第二季度营业额环比增长3%。

全球半导体设备市场在2024年创下1170亿美元的纪录后，2025年上半年表现强劲，收入超过650亿美元。芯片制造商持续投资产能，以支持推动人工智能浪潮的先进逻辑和内存创新，并支持旨在增强区域供应链韧性的关键项目。

据央视新闻报道，当地时间9月4日，美国总统特朗普宣布，美国政府将对未将生产转移至美国的半导体企业进口产品征收关税。他强调，若企业在美投资或有建厂计划，则可豁免关税。特朗普称关税幅度将“相当可观，但不会过高”，并点名表示苹果CEO库克“不错”，因苹果已承诺未来四年在美投资6000亿美元。台积电、三星与SK海力士均已宣布在美建厂。

博通发布截至8月3日的2025财年第三财季业绩：营收159.52亿美元，高于上一财年同期的130.72亿美元，同比增长22%；GAAP下，净利润为41.4亿美元，同比扭亏为盈，上一财年同期是净亏损18.75亿美元；Non-GAAP下，净利润为84.04亿美元，较上一财年同期的61.2亿美元也有大幅增加。其中，AI业务营收同比大增63%，达52亿美元。预计在客户持续大力投资的推动下，AI半导体业务的营收在第四财季将达到62亿美元，连续12个财季同比增长。

据外媒消息，OpenAI 将与博通开启大规模合作，旨在将其自研的 AI 芯片量产落地。OpenAI 首款自研芯片主要专注于 AI 模型训练，未来 OpenAI 工程师计划逐步开发功能更强大的处理器。这一战略不仅有助于降低对英伟达的依赖，还可能为 OpenAI 在 AI 硬件领域开辟新的收入来源。

晶圆代工厂联电8月合并营收191.59亿元（新台币，下同），环比减少4.39%、同比减少7.2%；累计1-8月合并营收1,558.16亿元、同比增长2%。市场对联电第三季营运持续攀升仍持正向看法，联电此前预估，第三季晶圆出货量可望环比增长1%-3%，产品平均美元售价持平，产能利用率则约74%至76%。

据业界消息，优必选近日与一家国内知名企业达成一笔总额2.5亿元的具身智能人形机器人产品及解决方案采购合同，将以其人形机器人Walker S2为主力产品展开交付。

国产GPU厂商象帝先研发的新一代“伏羲”架构芯片已完成流片验证，采用5nm工艺，算力达160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2显存，该芯片在图形渲染能力与并行计算性能方面表现优异。

CounterPoint Research最新报告称，得益于中国持续走强和美国市场的激增，2025年第 2 季度全球可折叠智能手机同比增长 45%。按品牌来看，华为凭借着 45% 的市场傲视群雄，比第二名摩托罗拉（28%）高出 17 个百分点，三星市占9%。

工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业 2025－2026 年稳增长行动方案》。行动方案指出，其主要预期目标是：规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速在7% 左右，加上锂电池、光伏及元器件制造等相关领域后电子信息制造业年均营收增速达到 5% 以上。到 2026 年，预期实现营收规模和出口比例在 41 个工业大类中保持首位，5 个省份的电子信息制造业营收过万亿，服务器产业规模超过 4000 亿元，75 英寸及以上彩色电视机国内市场渗透率超过 40%，个人计算机、手机向智能化、高端化迈进。