美光表示，目前正在将可供制造的（production-capable）12层第五代HBM（HBM3E）送交给AI产业链重要合作伙伴，以进行验证程序。

威刚最新公布财务数据显示，8月合并营收30.29亿新台币，环比微降0.8%，同比增长1.95%；累计1-8月合并营收269.93亿新台币，同比增长39.68%。按产品结构来看，DRAM模组占整体营收比重51.35%，SSD占比34.55%，存储卡等其他产品占比14.1%。威刚表示，第三季营收有望维持稳定，在过去几季低价库存优势加持下，预计单季毛利率与营运绩效仍将维持不错表现。

印度阿达尼集团与以色列高塔半导体合作，拟在印度马哈拉施特拉邦建设晶圆厂，总投资额达100亿美元。该晶圆厂将分两阶段建设，首阶段月产能4万片晶圆，第二阶段产能将翻倍。项目预计3至5年内建成，生产的芯片将用于智能手机、无人机和汽车等。

旺宏电子8月份合并营收26.96亿元（新台币，下同），环比增加12.1% ，同比增加3.7%。累计1-8月合并营收173.18亿元，同比减少10.3%。

据业界消息，三星Galaxy S25系列生产计划预计在3000万台左右，计划通过将单价最高的Ultra机型比例提高至50%以上来实现盈利最大化，三星电子最早将于今年年底开始批量生产Galaxy S25系列手机。三星电子将大幅提升Galaxy S25 Ultra 的超广角相机性能，以Galaxy S25 Ultra机型为例，超广角相机像素从1200万像素升级至5000万像素。

华邦电子公布自行结算的2024年8月份营收，8月份合并营收69.98亿元（新台币，下同），较上个月减少1.21%，较去年同期增加8.92%。累计1-8月合并营收为556.86亿元，较去年同期增加13.49%。

京元电子8月营收23.51亿元（新台币，下同），环比增长0.3%、同比增长12.4%；累计1-8月营收172.16 亿元，同比增长10.7%。展望后市，法人表示，京元电子掌握AI大客户订单，目前AI贡献营收比重已突破1成，受惠客户持续追单，看好下半年营收逐季向上。

AMD高级副总裁Jack Huynh在接受外媒采访时表示，公司目前更专注于提升在客户端显卡市场的份额，而非急于推出旗舰型号。AMD认为，只有当市场份额提升，才能吸引更多开发者支持其硬件产品。为此，AMD将专注于为主流中端消费者提供高性价比的产品，同时内部已准备基于Chiplet技术的产品以满足发烧友需求，但不会分散对提升市场份额的追求。

龙芯中科在投资者关系活动中表示，公司正从政策性市场向开放市场转型，与华为并非竞争关系，而是产业链合作伙伴。龙芯专注于生态建设，华为则在垂直领域有优势。目前，龙芯在电子政务办公领域的市场份额约为30%，并期望通过提升产品性价比和重构产业链进一步增加市占率。尽管2024年上半年公司收入同比有所下降，但龙芯在II级应用于PC领域的CPU中，3A6000的价格最低，整机企业销售意愿较强。

CFM消息：进入三季度，服务器市场结构性分化，除AI服务器所需的DDR5及大容量SSD仍然供不应求之外，以DDR4内存条为代表的传统制程产品供应充足，产业链上下游包括系统终端客户均有较高库存水位。反映到价格方面，DDR4内存条因缺乏上涨动力，价格基本与上季度持平，部分大客户价格环比有所下调。然而近期，据CFM闪存市场消息，时隔两年后，部分客户开始大批量采购DDR4产品，这一举措，极大程度缓解了上游厂商DDR4库存压力。

商务部副部长兼国际贸易谈判副代表凌激9月8日在第二十四届中国国际投资贸易洽谈会分论坛上介绍，产业发展方面，截止到2023年底，中国人工智能核心产业的规模已经接近6000亿元。中国拥有人工智能企业4500多家，约占全球的1/7。

据外媒报道，Apple Intelligence尚未完全成熟。初始版本将缺少许多功能，并且也无法在欧盟使用。外媒表示，Chat GPT要到今年晚些时候才会集成到Apple Intelligence中，而Siri的所有主要新功能要到明年才会推出，AI图像生成功能也将推迟到明年。

日本九州金融集团报告预测，台积电及其相关企业未来十年将为熊本县带来11.2万亿日元的经济增长。自2021年11月以来，已有171家公司在熊本进行新投资，远超之前的90家预期。台积电熊本首座晶圆厂已开幕，第二座厂房建设在即，第三座厂房也在规划之中。日本政府对台积电晶圆厂的补助迄今已达1.1万亿日元。

在2024全球AI芯片峰会上，高通AI产品技术中国区负责人万卫星发表演讲，强调高通正通过其领先的SoC解决方案，提供异构计算系统和高性能低功耗NPU，以支持生成式AI的快速发展。万卫星指出，利用高通的第三代骁龙8移动平台和骁龙X Elite计算平台，终端侧生成式AI已在旗舰终端实现应用，预示着终端侧生成式AI时代的到来。

ASML推出的High-NA EUV设备预计将于2026年实现量产，目前所有EUV客户已在研发阶段下单。尽管High-NA EUV的售价超过4亿欧元，但其高效能吸引了包括台积电、英特尔、SK海力士和三星等大客户的兴趣。台积电计划将High-NA EUV用于7纳米以下先进制程的研发，而英特尔已采购首台设备，预计2027年用于14A制程。

台湾存储模组厂商品安因主要客户金士顿将于2024年11月终止所有代工业务，宣布将依法资遣约250名员工，占公司总员工数近一半。自2023年起，金士顿已逐渐减少委托品安的代工业务。品安表示，此举是出于资源配置与维持竞争力的考虑。财务数据显示，品安第二季度营收同比下降42.8%，上半年累计营收同比下降37%，由盈转亏。

面对3纳米制程技术的强劲需求，台积电正积极扩产，预计到年底月产能至少达8万片，并计划进一步增至10万片。未来，台积电还计划在美国和日本厂区各增加1.5万片的3纳米月产能，使得全球总产能可能达到13万片。尽管台积电未对具体扩产计划发表评论，但市场分析认为，为满足客户需求，公司可能会转换部分5纳米设备以支持3纳米产能的增加。台积电此前已宣布，从2020年到2024年，3纳米、5纳米和7纳米制程的产能复合年增长率达到25%。

台积电位于美国亚利桑那州的新厂在4月开始的工程晶圆试产中，良率已达到与台湾南科厂相同水准，进展超出预期。因此，该厂有望在今年内完成所有量产准备，甚至可能提前实现原定2025年的量产目标。

随着OpenAI的ChatGPT用户数激增以及马斯克的xAI公司采用英伟达H100芯片打造超级电脑Colossus，全球AI服务器需求迎来新增长。OpenAI正讨论为下一代大型语言模型推出更高价订阅方案，而马斯克计划将Colossus的H100芯片数量翻倍至20万组，进一步推动AI服务器市场的扩张。

英特尔面临晶圆代工业务挑战，决定将3纳米以下制程的订单委托给台积电代工，并计划全球裁员15%以改善财务状况。英特尔晶圆代工业务亏损扩大至28亿美元，营业利润率为-65.5%，公司正通过降本增效、推动转型等措施应对挑战，预计到2025年节省100亿美元成本。