编辑:Andy 发布:2025-05-28 14:45
据SEMI最新报告,随着半导体前端及后端制程投资扩大,带动设备市场增长,2024年全球半导体制造设备投资额达1171亿美元,比上年增长10%。
半导体前端设备领域,晶圆加工和其他设备投资同比增长分别9%和5%,后端封装设备和测试设备投资也分别增长25%和20%。后端主要是由于对高带宽存储器(HBM )的需求增加,导致对基本工艺设施的投资增加。
按地区来看,中国大陆以496亿美元的投资额位居第一,同比增长35%;韩国排名第二,投资额为205亿美元,较上年增长3%;台湾地区位列第三,投资额为166亿美元,较上年下降16%;北美投资额同比增长 14%达137亿美元;欧洲投资大跌25%,至49亿美元;日本的投资额也下降了1%,至 78 亿美元。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 116850 | KRW | +5.18% |
| SK海力士 | 604000 | KRW | +2.73% |
| 铠侠 | 11320 | JPY | +4.86% |
| 美光科技 | 286.680 | USD | +3.77% |
| 西部数据 | 179.560 | USD | +0.73% |
| 闪迪 | 250.080 | USD | +2.12% |
| 南亚科技 | 188.5 | TWD | -0.26% |
| 华邦电子 | 76.4 | TWD | -0.65% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1295 | TWD | +0.39% |
| 慧荣科技 | 89.080 | USD | -0.61% |
| 联芸科技 | 47.56 | CNY | +2.81% |
| 点序 | 79.2 | TWD | +10.00% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 264.88 | CNY | +3.78% |
| 希捷科技 | 285.270 | USD | +1.14% |
| 宜鼎国际 | 510 | TWD | -0.39% |
| 创见资讯 | 178.5 | TWD | -2.19% |
| 威刚科技 | 222.0 | TWD | -0.67% |
| 世迈科技 | 20.210 | USD | -0.39% |
| 朗科科技 | 26.54 | CNY | +0.61% |
| 佰维存储 | 113.65 | CNY | +2.81% |
| 德明利 | 239.00 | CNY | +10.00% |
| 大为股份 | 27.84 | CNY | +2.77% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 56.6 | TWD | +9.90% |
| 力成 | 179.5 | TWD | +9.12% |
| 长电科技 | 36.87 | CNY | -0.70% |
| 日月光 | 237.5 | TWD | +1.28% |
| 通富微电 | 37.58 | CNY | -0.11% |
| 华天科技 | 11.09 | CNY | -0.27% |
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