据媒体报道，英特尔CEO Pat Gelsinger表示，“德国工厂落成上线后，不但会是欧洲最先进、也会是全球最尖端的晶圆代工厂。这座厂房会采用18A后先进制程，同时为英特尔及晶圆代工服务的客户造芯片。”

据媒体报道，今年台积电CoWoS先进封装产能将相较去年翻倍，且将持续投资新产能。

因看好逻辑/晶圆代工、存储投资将复苏，加上生成式AI需求加持，日本半导体制造设备协会(SEAJ)上修2024年度日本制半导体设备销售额预估，将史上首度冲破4兆日圆大关、创下历史新高纪录。

2023年1-11月期间日本PCB产量较去年同期减少15.1%至889.4万平方米、产额减少17.4%至5,277.71亿日圆。

英特尔将于2月底公布其18A后制造工艺路线图，届时该公司可能还会概述其哪些晶圆厂（或更确切地说是站点）将首先采用一个节点或另一个节点。

数据统计了各种芯片，包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和专用芯片，以及传感器和芯片模块，从而计算出集成电路总量。

据韩媒报道，在近日举办的AI-PIM半导体研讨会上，投资与证券机构负责人表示，“去年HBM的总需求约为3.2亿GB，需求预计为10亿至12亿GB。”

台积电召开法说会财务长黄仁昭表示，为因应客户需求，今年全年资本支出 280-320 亿美元，中位数300亿元与去年相近。

相关人士表示，此举是为了因应海外业务的发展，更能因应不同市场的用户需求。

台积电今日公告财报显示，去年第4季实际美元资本支出约52.4亿美元，为去年单季新低，累计2023年全年美元计算资本支出约304.5亿美元，较前一年下滑。

三星DS部门2023年出现前所未有的糟糕表现：第一季营运亏损为4.58万亿韩元，第二季为4.36万亿韩元，第三季为3.75万亿韩元。累计前三季约亏损12.7万亿韩元。预计第四季也将亏损约1万亿韩元，导致2023年全年亏损近14万亿韩元（约合104亿美元）。

台积电已经成功开发出22纳米、16/12纳米制程等相关MRAM产品线，并手握存储器、车用等市场订单，抢占MRAM商机。

据了解，三星电子和SK海力士自去年底以来一直向其部分前制程和后端制程元件合作伙伴要求降价。业内人士表示，目前提议的削减幅度大大超过了迄今为止讨论的水平，并且面临压力。

半导体出口额连续两个月实现两位数增长，带动整体出口额增加。去年12月半导体出口额为110.7亿美元，同比增长19.3%，其增幅较11月增加近一倍。得益于存储芯片价格在去年第四季度持续上涨，其出口额同比剧增57.5%，推高半导体总出口额。