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1月9日，通富微电发布2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告，拟募资总额不超过44亿元，重点用于核心领域封测产能提升、补充流动资金及偿还银行贷款。

其中，8亿元用于“存储芯片封测产能提升项目”，10.55亿元投向“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”，6.95亿元用于“晶圆级封测产能提升项目”，6.2亿元投入“高性能计算及通信领域封测产能提升项目”，剩余12.3亿元则用于“补充流动资金及偿还银行贷款”。

来源：公开信息

从各项目具体规划来看，“存储芯片封测产能提升项目”总投资8.88亿元，建成后将年新增存储芯片封测产能84.96万片，助力通富微电扩大在存储封测领域的规模优势；“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”总投资11亿元，投产后年新增相关封测产能5.04亿块，将进一步强化公司在车载功率器件、MCU等车规产品封测领域的竞争力，契合新能源汽车行业的快速发展需求；“晶圆级封测产能提升项目”总投资7.43亿元，除新增31.2万片晶圆级封测产能外，还将同步提升高可靠性车载品封测产能15.73亿块，夯实先进封装技术实力；“高性能计算及通信领域封测产能提升项目”总投资7.23亿元，年新增产能4.8亿块，将更好地满足AI、5G通信等领域对高端封测服务的需求。