在2024年台北国际电脑展上，AMD公司展示了其在处理器和AI加速器领域的最新技术成果。AMD宣布了Ryzen 5000XT系列处理器、第五代EPYC霄龙芯片、X870(E)芯片组、Radeon PRO W7900DS显卡、Ryzen AI 300系列APU、Ryzen 9000系列桌面处理器，以及Instinct GPU AI加速器的未来三年发展路线图。

AMD今年将推出采用HBM3E的Instinct MI325X，预计将于2024年第四季度上市。

此外，SEMES目前正在开发和评估高精度、高生产率的混合键合设备，该设备可以通过堆叠芯片来连接芯片，无需单独的连接端子，为HBM4之后的超精细工艺做好准备。

SK海力士计划在今年下半年购买约30台可进行加热回流的TC键合机。

由于半导体和显示器等 IT 产品出口增加，中国已超越美国成为韩国最大的出口目的地。

英伟达正式宣布在其下一代产品中搭载HBM4， AI芯片发布周期也有望从现有的两年加速到一年，将引发HBM开发速度的竞争。

消息还称，今年年底美光HBM产能为2万片12英寸晶圆。虽然仅为SK海力士和三星电子产能的20%左右，但预计明年将增加三到四倍。

与 NAND 一样，MARM 即使在电源关闭时也能保留数据，并且具有比 NAND 写入数据快约 1,000 倍且功耗更低的优点。未来汽车行业的需求预计将增加。

应用材料已供应全球50%以上用于HBM生产制程的设备，在3D DRAM、2nm以下先进制程代工等领域也将主导市场。

AMD、博通、思科、谷歌、HPE、英特尔、Meta和微软等组成UALink推广小组，目标是制定新的行业标准，连接数据中心的AI加速器芯片。

韩国4月芯片库存出现了自2014年以来的最大降幅，这一现象反映出随着市场对人工智能技术所需设备采购力度的加大，需求的增长速度超过了供应。