国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式成立，法定代表人为张新，注册资本高达3440亿人民币。该基金由财政部、国开金融等19位股东共同持股，将专注于私募股权投资和管理，旨在推动中国集成电路产业的整体竞争力提升。

全新 Trident Z5 Royal 系列 DDR5 内存套件支持最新的英特尔 XMP 3.0 内存超频配置文件，可通过主板 BIOS 轻松实现内存超频，将于 2024 年 5 月下旬推出。

紫光股份表示，本次收购新华三30%股权交割日预计不晚于 2024 年 8 月 31 日，并适用截止至 2024 年 10 月 21 日的宽限期。本次交易完成后，紫光股份间接持有新华三股权比例将提升至81%。

随着全球最大的公司争夺人工智能霸主地位，生成式人工智能正在推动数据中心的快速扩张，但公共电网尚未准备好应对耗电数据中心的突然激增，电力成为新的限制因素。由于电网容量、基础设施和环境问题限制了可用于新建和扩建数据中心的容量，因此数据中心可用的电量受到严格限制。

台积电表示，最新的「经认证终端用户」（VEU）授权将取代美国商务部2022年10月以来核发的临时书面授权。这项VEU授权并未增加新权限，将维持台积电（南京）有限公司生产半导体的现状。

23日，韩国政府为了加强国内半导体价值链的竞争力，公布了规模达26万亿韩元（约合190亿美元）的支持计划。这一金额是此前10日公布的半导体金融支持计划的2倍以上，显示出政府对于支持中小和中型企业的大力意愿。

采用创新纳米片（Nanosheet）的2纳米制程进展「非常顺利」，目前纳米片转换表现已达到目标90%、换成良率即超过80%。而之后的A16将结合台积电超级电轨(Super Power Rail)架构与纳米片电晶体，预计2026年下半年登场。

台积电3纳米厂资深厂长黄远国在技术论坛上透露，公司2024年产能预计将比2023年增加3倍，但需求依然旺盛。此外，台积电计划在2024年建造7座工厂，包括3座晶圆厂、2座封装厂及2座海外厂。

侯永清表示，半导体产业虽然有周期性，不过长期成长依然强劲，预期2024年全球半导体产值可望达6500亿美元，晶圆代工产值将约1500亿美元，2030年全球半导体产值将往1兆美元迈进。

SK 海力士于 3 月开始供应 8 层 HBM3E 产品，并计划于今年第三季度供应 12 层 HBM3E 产品。12 层 HBM4（第六代）计划于明年下半年推出，16 层版本预计将于 2026 年投入生产。

首席执行官兼董事长 Vincent Roche 表示，“尽管宏观和库存持续不利，但第二季度的收入仍高于我们预期的中值。我们相信，广大客户群的库存合理化正在趋于稳定，为我们在第三季度恢复连续增长铺平了道路。再加上新订单的改善，我们乐观地认为我们正处于周期性复苏的开始阶段。”