TEL：未来5年投资100亿美元，目标成为全球最大半导体设备供应商

TEL宫城总裁神原弘光近日宣布，随着生成式人工智能（AI）技术的快速发展，以及存储行业的资本支出复苏，TEL计划实施一项新的中期发展策略。这一策略将从2025年开始，持续到2029年，期间将投资高达1.5兆日元（约合100亿美元），与上一个五年计划相比，投资额增长了80%。此外，TEL还计划在接下来的五年内招聘1万名新员工，以充分利用AI带来的商机，目标是成为全球最大的半导体设备供应商。

TEL近期的发展策略转向了更加积极的进攻性策略，这主要是基于对数字化转型、芯片制造的微型化，以及AI服务器中使用的AI加速器、图形处理单元（GPU）和高速内存等技术的看好。这些技术都需要使用TEL的设备来提高芯片的性能，同时改善能源消耗和减少碳排放。因此，TEL决定在未来五年内增加研发投资和扩大员工队伍。

目前，TEL在全球市场的排名是第四位，仅次于荷兰ASML、美国应用材料和科林研发。TEL是全球唯一能够提供包括沉积、薄膜、涂布显影和清洗在内的四大半导体制造过程所需的设备供应商。