AI趋势下，HBM及先进封装推动硅晶圆用量提升

硅晶圆产业今年因客户持续执行长约进料，造成库存消化速度较慢，同时终端需求如手机、电脑等回升速度较慢，所以上半年仍有库存影响。

随着AI持续发展，包括AI需要使用的HBM以及先进封装结构改变，都需要增加使用硅晶圆，随着库存去化、AI发展以及换机潮可望启动下，硅晶圆产业明年展望乐观。

环球晶圆董事长徐秀兰表示，现在AI要用的存储产品，从HBM3要到HBM4以上，制造上要将die进行堆叠，堆叠层数从12层到16层持续增加，而在结构下面还需要有一层基底的wafer，推动对wafer的用量增加；另外，AI兴起需要的SSD也会增加，等于NAND Flash用量也会增加，对wafer也是成长推动力。

除了存储产品，徐秀兰认为，AI需要使用的先进封装制程中所需要使用的抛光片也比先前多，主要也是因为封装变立体，结构制程不一样，有些封装需要的wafer量可能会比过去多一倍，随着明年先进封装的产能开出，需要用到的wafer数也将随之增加。

过去随着半导体先进制程的推进以及制程微缩，die size缩小，wafer用量减少，但现在由于封装变立体，结构变化，wafer数量提升，可见AI的发展趋势有利于wafer量的提升。