美国贸易代表办公室（USTR）公布对华知识产权301调查下的“301行动四年复审报告”，并宣布将提议增加对中国14类产品的301关税。

3D NAND Flash新品，目前则在最后制程调整阶段，主要出货给任天堂游戏片使用，预期今年下半年完成送样，并在明年下半年开始挹注收益。

Sumco认为，工业、汽车等半导体需求仍在持续调整中。另一方面，AI相关需求强劲，再加上PC、智能手机需求恢复，因此整体而言，半导体需求将进入缓慢恢复期。

韩国政府正在规划价值10万亿韩元（约合73亿美元）或更多的半导体产业支持计划，重点支持材料、零部件、设备和无晶圆厂行业。

自今年下半年起，DDR5、HBM需求增加，带动最先进DRAM投资预估将复苏，因此2024年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment )市场规模预估将年增5%至1,000亿美元左右、将同于目前历史最高纪录的2022年(约1,000亿美元)水准。

业界预测，DSA技术将从使用High-NA EUV的1.4nm工艺和10nm以下的DRAM工艺开始正式引入。

世界先进预估地震影响部份出货延迟，约2%出货递延至第3季，另外今年资本支出持续严格管控，维持新台币38亿元。世界先进预期2024年产能年增1%至338.7万片。

东芯股份5月9日晚间公告，为进一步提升公司核心竞争力和持续发展能力，丰富公司产品线，推进公司战略实施，公司拟通过自有资金或超募资金向砺算科技（上海）有限公司以增资的方式取得该公司约40%的股权，投资金额预计不超过2亿元。

华虹半导体第一条12英寸生产线今年全年将在月产能 9.45万片的基础上运行，第二条12英寸生产线也正在建设过程中，预计将于年底建成投产。

中芯国际管理层表示，2024年一季度全球客户备货意愿有所上升，推动公司销售收入环比增长4.3%；毛利率为13.7%，均优于指引。其中出货179万片8吋当量晶圆，环比增长7%；产能利用率为80.8%，环比提升四个百分点。