台积电及其子公司创意电子获得SK海力士下一代HBM4芯片设计和生产的重要订单，预计将采用台积电的先进工艺技术，进一步巩固其在高端芯片市场的领导地位。

FC-BGA是一种连接芯片和主板的半导体高密度封装板，应用于高性能计算（HPC）的半导体。随着包括大数据和机器学习在内的人工智能市场爆发式增长，信息处理速度快的FC-BGA市场也在大幅扩张。

但SK海力士也表示，虽然3D DRAM潜力巨大，但在实现商业化之前还需要进行大量的开发过程。SK海力士指出，与2D DRAM的稳定运行不同，3D DRAM表现出不稳定的性能特征，需要堆叠32-192层存储单元才能实现普遍使用。

目前，AMD已经赢得了超过100家企业的支持，包括微软、Facebook的母公司Meta Platforms、甲骨文等。AMD还成功地运行了拥有高达1万亿参数的ChatGPT最新人工智能模型。

考虑到西部数据对资本支出和投资回报的看法，可理解为其可能不愿意加入铠侠在2027年前实现达到 1,000层所需的多个层级跃升。西部数据希望减缓层级增长率，而不是维持或增加它。

韩国6月1-2月半导体出口额同比增长50.2%。以单月为准，半导体出口额自去年11月以来持续实现两位数增长。

Intel 3目前仅用来生产Xeon 6处理器，但Intel Foundry最终将会运用这项制程为客户代工数据中心等级的处理器。

台积电正在研究一种创新的芯片封装方法，该方法采用矩形基板代替传统的圆形晶圆，旨在减少边缘未使用的面积，从而在每个晶圆上放置更多芯片。这项技术目前处于早期阶段，但有望显著提升芯片产量和封装效率。

普冉股份表示，2024年以来，随着下游市场的景气度逐渐复苏，产品出货量及营收同比均有较大幅度提升，1-5月出货量累计约35亿颗，较去年同期翻番。目前在手订单 1.7亿元左右（含税）。

据外媒报道，台积电已获得英特尔的3nm制程代工订单，用于生产酷睿Ultra 200系列处理器，包括Lunar Lake和Arrow Lake系列。这一决策体现了英特尔对台积电先进制程技术的信任，同时也引发了市场对其自家代工业务的关注。

尽管三星电子在3nm制程工艺上率先量产，但台积电凭借其高良品率和能效优势，赢得了包括苹果、英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科和谷歌在内的七家公司的青睐，这些公司优先采用台积电的3nm制程工艺进行芯片生产。