韩国将投资2亿美元用于半导体封装研发

据韩媒报道，韩国将向国家级半导体封装技术研发项目投入 2744 亿韩元（约合2亿美元），该技术是生产人工智能应用所必需的高性能、低功耗芯片的关键。

韩国旨在缩小与台湾地区、中国大陆和美国在半导体后端工艺市场的差距，目前韩国在该市场的占有率不到10%。相比之下，据韩国科学和信息通信技术部称，截至 2022 年，韩国将占据 60% 的存储芯片市场。

研发支出计划已通过韩国科学部的初步可行性测试。这意味着韩国已经批准了这项为期七年、将持续到 2031年的项目。该计划是 2018 年至 2022 年期间开展的价值 650 亿韩元的国家级半导体封装研发项目的后续行动。

为了满足人工智能热潮中对高带宽内存 (HBM) 等高端芯片日益增长的需求，芯片制造商正专注于改进后端处理或封装技术，因为半导体微型化已经达到其物理极限。

据Yole预测，到 2028 年，先进半导体封装市场规模将以10%的复合年增长率从2022年的 443亿美元增至786亿美元。