SK海力士未来战略副总裁柳秉勋表示，“考虑到AI数据中心的建设速度，我们需要谨慎增加投资。”此前，存储厂商过度扩张产能，导致去年半导体市场低迷期间盈利能力大幅下降。SK海力士将保持保守的投资方式，以确保盈利能力。

由于AI服务器产品需求高于预期，因此目前2024年第2季的能见度将有望优于先前预期。

2024年预计主要有两个集成电路类别将推动今年的成长，增幅达到两位数：逻辑成长10.7%，存储成长76.8%。相反，分立元件、光电子元件、感测器和类比半导体等其他类别预计将出现个位数下降。

英特尔在声明表示：「上述公告凸显出英特尔在转型策略方面的进展。公司继续创造财务灵活性，并加速策略推动，包含投资全球制造业务，同时保持强韧的资产负债表。」

联发科拥有领先的SoC整合设计能力，能提供差异化解决方案，通过优化已经验证过的Arm CPU子系统加速产品上市时间，并可针对特定应用领域的复杂AI运算要求以及客户的运算子系统提供最佳的解决方案。

此前有消息称，三星HBM因发热及功耗问题，未通过英伟达品质测试。对此，黄仁勋表示此传言并非事实，否认三星HBM品质测试不合格的传闻。

据鸿海规划，高雄先进算力总计64柜GB200 NV72 ，共4608 颗GPU 的算力，预计2026 年完工。未来算力除了自用外，也会以租赁给供应链合作伙伴使用。

新的High-NA EUV能生产新一代更小、效能更快的芯片。ASML称，预计客户将在2025-2026年开始使用这款新设备进行商业生产。

低温蚀刻可以让存储器的存储单元从上层到下层之间贯穿的许多存储通孔（memoryhole），以更快的时间形成，因此能提高单位时间的生产量。