就GPU本身制造而言，英伟达的主要合作伙伴是台积电；但在封装工作环节，英伟达同时使用台积电、三星、Amkor的服务。

展望第4季，鸿海表示，2023年下半年为资通讯产业传统旺季，第4季前两个月份累计营收表现略高于预期，因此第4季实际表现，可望优于原先「显著成长」的预期。

外界预期，即便台积电明年资本支出不再急速冲高，研发投资仍会持续成长，冲刺先进制程技术。

全球战略会议是全公司范围内的例行会议，由业务部门负责人主持。

恒烁股份NOR Flash产品覆盖 1Mb～256Mb等多种容量，可满足客户大中小容量的需求，目前中大容量产品销售占比要比小容量产品更多。

三星已在其为主要客户提供的一些先进 EUV 代工生产线上引入了EUV薄膜。

目前台积电3nm制程技术产能已开始拉升，预计2024 年末每月产能将达十万片规模，营收占比也从现在5%上升至10%。

Amkor 表示，新厂开业后，苹果将成为第一个也是最大的客户，但该厂确实也将为其他公司提供服务，并将利用该设施来封装其他芯片。新厂的第一期预计将在未来两到三年内投产。

SEMI表示，第3季半导体设备销售下滑主要是芯片需求疲软影响。不过，中国大陆对成熟制程技术需求强劲，展现半导体产业的弹性和长期增长潜力。

ASML 联席总裁 Peter Wennink 和 Martin van den Brink 将在当前任命任期结束后从 ASML 退休。

受半导体行业和对华出口不振影响，韩国单月出口从去年10月至今年9月连续12个月同比减少，但10月起连续两个月同比增长。

该器件提供 USB 10Gbps 和 LVDS 接口的快速连接，与前代产品相比，总带宽增加了 3 倍。