按业务分，半导体系统营收年减1.5%至49.01亿美元。其中，晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占该财季半导体系统营收的65%，低于一年前的84%；DRAM占比自11%升至32%，NAND Flash自5%降至3%。

2024年5月16日，Dreamtech宣布正式进入半导体模块业务，旨在为全球顶级存储公司提供DRAM模块和SSD等产品。公司计划在印度诺伊达工厂生产存储模块，并预计明年下半年实现年销售额1000亿韩元（约合七千四百万美元）。

瓴盛科技因未履行法律义务被上海浦东新区法院列为被执行人，公司董事张元杰亦被限制高消费。

奥罗斯特科技宣布向三星电子供应用于HBM的新型PAD Overlay测量设备，合同规模达48亿韩元。该设备将用于HBM制造过程中的PAD工序测量，以提高下一代HBM的产量。

随着AI应用的扩展，内存半导体需求增加，韩国半导体材料企业的开工率正在恢复。然而，由于三星电子、SK海力士等客户要求降价，以及能源和原材料价格上涨，这些企业的盈利能力尚未得到恢复。

日本半导体公司Rapidus与美国新创企业Esperanto Technologies签署合作备忘录，共同推动数据中心用低功耗AI芯片的研发与制造，以应对全球数据中心电力需求的急剧增长。

得益于下游面板和半导体市场的强劲需求，电子化工行业在今年第一季度业绩表现亮眼，预计第二季度将继续增长。

国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，全球半导体制造业正逐步复苏，电子产品销售增长，库存稳定，晶圆厂产能提升。2024年第一季度，电子产品销售预计实现5%的年增长，集成电路（IC）销售增长21%，得益于高性能计算（HPC）芯片和存储芯片。晶圆厂已装机产能预计每季度超过4000万片12英寸晶圆。半导体行业资本支出保持谨慎态度，存储芯片相关资本支出预计增长8%。AI芯片和高带宽存储芯片需求增长，但AI芯片对IC出货量增长影响有限。预计下半年全球半导体产业将全面复苏，汽车和工业市场有望恢复增长。

韦尔半导体2024年一季度实现营收56.44亿元，同比增长30.18%，归母净利润达到5.58亿元，同比增长180.50%。公司在高端智能手机CIS市场地位稳固，并在汽车电子市场取得显著增长。预计2024~2026年归母净利润将持续增长。

2024年4月韩国出口额达170.8亿美元，同比增长33.8%，半导体和显示器出口强劲。半导体出口中，存储器半导体和系统级芯片分别增长98.7%和18.5%。显示器件出口增长15.2%，通信设备出口下降3.5%。对华、越、美、欧盟和日本出口均实现增长，半导体和显示器出口是主要增长动力。然而，通信设备和电池出口呈现下降趋势。