编辑:Andy 发布:2024-07-01 10:41
据韩媒报道,在近日举行的SK年度经营战略会议上,SK集团高管深入讨论了AI、半导体等未来业务的大规模投资战略。
其中,SK海力士将在未来5年内投资103万亿韩元(约合747亿美元),加强半导体事业竞争力,计划将约80%(82万亿韩元,约合595亿美元)投资于高带宽存储器(HBM)等AI相关领域。
据悉,SK海力士清州M15X将投资超过20万亿韩元,其中工厂建设费用为5.3万亿韩元。就M15X而言,半导体生产设施(Fab)于去年4月开始建设,计划于明年11月竣工后生产包括HBM在内的DRAM产品;龙仁半导体集群计划于明年3月开始建设第一座晶圆厂,并于2027年5月竣工;SK海力士计划投资38.7亿美元在美国印第安纳州建设一座封装工厂。
SK海力士还计划在明年左右开始生产第六代HBM HBM4,比计划提前一年。
存储原厂 |
三星电子 | 54900 | KRW | -1.08% |
SK海力士 | 179600 | KRW | +1.18% |
铠侠 | 1832 | JPY | -0.05% |
美光科技 | 77.770 | USD | +1.07% |
西部数据 | 43.950 | USD | +0.21% |
闪迪 | 32.590 | USD | +1.49% |
南亚科 | 36.00 | TWD | -3.23% |
华邦电子 | 15.75 | TWD | -1.25% |
主控厂商 |
群联电子 | 447.5 | TWD | -0.33% |
慧荣科技 | 50.330 | USD | +1.68% |
联芸科技 | 41.35 | CNY | +1.95% |
点序 | 55.4 | TWD | -0.18% |
国科微 | 68.93 | CNY | -0.68% |
品牌/模组 |
江波龙 | 77.91 | CNY | +3.33% |
希捷科技 | 90.010 | USD | -1.12% |
宜鼎国际 | 233.0 | TWD | -2.92% |
创见资讯 | 100.0 | TWD | -3.38% |
威刚科技 | 83.7 | TWD | -0.12% |
世迈科技 | 16.910 | USD | -0.94% |
朗科科技 | 25.09 | CNY | +4.24% |
佰维存储 | 62.33 | CNY | +1.32% |
德明利 | 127.50 | CNY | +0.73% |
大为股份 | 14.18 | CNY | +2.09% |
封测厂商 |
华泰电子 | 31.90 | TWD | -4.49% |
力成 | 108.5 | TWD | -2.69% |
长电科技 | 33.43 | CNY | +1.24% |
日月光 | 135.5 | TWD | -2.17% |
通富微电 | 25.62 | CNY | +0.99% |
华天科技 | 9.28 | CNY | -5.31% |
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