美光科技进入高端存储市场 三星和海力士面临新竞争

7月1日，业内消息人士透露，三星、海力士和美光科技目前都在生产第五代HBM产品HBM3E，三家公司在技术竞争中你追我赶。海力士目前在产量和供应方面领先，已在第二季度开始大规模生产HBM3E。

海力士是三家公司中首家通过英伟达的资格测试并成为主要供应商的公司。行业估计显示，海力士的HBM3E产量已经稳定，其运营利润据称是DRAM的两倍。

然而，海力士在扩大HBM3E生产能力方面面临挑战。一位熟悉情况的内部人士表示：“英伟达正在向海力士施压，要求增加供应，但鉴于HBM3E和上一代HBM3的生产，可用的产能几乎已经达到极限。”

根据美光科技的第三季度财报，该公司在3月至5月期间向英伟达销售了价值1亿美元的HBM3E。考虑到HBM3E的高单价，这一数字表明供应量相对有限。

美光科技同样面临产量挑战。公司公开数据显示，尽管HBM通常比DRAM价格高出两到三倍，但其HBM业务的运营利润并不像其DRAM业务那样强劲，这表明美光的HBM业务尚未完全盈利。

一位半导体行业内部人士表示：“美光已宣布计划在明年大规模生产和供应HBM3E，因此今年内供应量的大幅增加不太可能。对于英伟达来说，目前从海力士的供应不足，需要加速三星HBM3E的质量认证，以促进AI加速器的销售。”