目前该司已完成十轮融资，累计融资额近70亿元，腾讯为连续六轮的主要投资方，并以约20.49%的持股比例成为最大股东；国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股5.2205%，为第五大股东。

据CFM报道，日本半导体制造设备协会最新数据显示，包括出口在内的日本7月份芯片制造设备销售额（暂定值）为3480.92亿日元（约合24亿美元），较去年同期的2816.04亿日元增长23.6%，较6月的3439.9亿日元环比增长1.2%。

第二季度互连类芯片产品线销售收入为8.33亿元，环比增长19.92%，创该产品线单季度销售收入历史新高，毛利率为 63.68%，环比提升2.75个百分点。

三星电机于2022年10月在韩国成功量产服务器用FCBGA产品。今年7月，三星与AMD达成供应合同，为服务器提供高性能计算用FCBGA基板。

上半年中微公司新增订单47亿元，同比增长约40.3%，其中等离子体刻蚀设备新增订单39.4亿元，同比增长约50.7%，新开发的LPCVD设备上半年新增订单1.68亿元。

代工厂鸿海发布公告，增资美国及墨西哥、印度、德国等地子公司，增资金额合计约8.4亿美元，分别强化AI服务器及云端产品、iPhone、车用等产能布局。

Rapidus目标在2027年量产2nm芯片，为了确保量产半导体所需的资金，因而向上述银行寻求高额贷款。

分析认为，中国积极的经济刺激措施和AI半导体需求的爆发，带动了对韩国半导体的需求。

目前还无法确定这起事件是否可能对Microchip的财务状况或营运结果造成重大影响。

按出口目的地看，面向中国（16.3%）、美国（18%）、欧盟（18.6%）的出口增加，其中对华出口额（68.24亿美元）高于对美出口额（51.91亿美元）。

该设备对于制造HBM至关重要，它用于形成连接多个DRAM芯片的凸块，以及形成HBM与图形处理单元（GPU）之间的重布线层。

自有品牌 DRAM 产品上，上半年市场拓展效果明显，总成交客户数量进一步增加。DDR3L、DDR4 产品出货量持续增加，现已覆盖网络通信、TV等应用领域以及主要客户群。

资本支出方面，今年上半年半导体资本支出同比下降9.8%。随着对AI芯片的需求不断增长以及HBM的快速采用，预计从第三季度开始，这一趋势将转为积极，其中存储资本支出将环比增长16%，而非存储相关资本支出将环比增长6%。

东芯股份拟以自有资金人民币20,000万元向上海砺算增资，本轮增资完成后，东芯股份将持有上海砺算37.88%的股权。

Lisa Su表示，AMD计划分拆ZT Systems的服务器制造业务，待并购交易结束后就会卖出，因为AMD无意与美超微等企业竞争。目前AMD尚未与潜在买家进行协商。