日本将提供650亿美元资金支持，推动半导体和人工智能领域发展

日本首相石破茂表示，希望到2030财年向日本半导体和人工智能产业提供超过10万亿日元（651亿美元）的支持，并在未来10年带动超过50万亿日元的公共和私人投资。

石破茂表示，希望在日本广泛树立地区振兴的积极榜样，比如像台积电在熊本建设芯片厂。将与各部门讨论该计划的融资问题，政府不会通过赤字融资债券来支付这些措施的费用。

这项计划计划下一届国会会期内提交，包括支持次世代芯片大规模生产的法案。计划草案显示补贴对象包括芯片代工新创企业Rapidus 以及其他AI芯片供应商，预计将为日本创造价值约160万亿日元的经济效益。