9月份日本半导体等制造设备出口额较去年同月大增26.3%，其中，日本对中国的半导体等制造设备出口额较去年同月大增16.8%。

ASML总裁兼首席执行官Christophe Fouquet表示，在逻辑芯片方面，竞争激烈的代工厂动态导致某些客户的新节点增长放缓，导致几家工厂停工，并导致光刻需求时间发生变化，尤其是EUV。在存储芯片方面，我们看到产能增加有限，重点仍然是支持HBM和DDR5等AI相关需求的技术转型。

9月集成电路出口276.8亿个，累计1-9月出口2,209.1亿个，同比增长11%，累计1-9月出口金额达8,380.9亿元，同比增长22%。

浪潮信息公告，预计2024年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润约12.5亿元-3.5亿元，同比增长61.34%-4.24%。

从产品类别来看，9月韩国芯片出口同比增长36.3%，创下136亿美元的历史新高，连续11个月实现两位数增长，半导体出口位居历史第一，占ICT出口总额的比重飙升至60.9%，8月半导体出口占比为57.7%。

半导体的强劲销售带动了韩国整体出口的增长。本月前10天，芯片出口额飙升45.5%，达30.7亿美元。受行业周期好转的影响，半导体出口占同期韩国总出口的20%，比去年同期增长1.7个百分点。

据业界消息称，三星电子正在对其DS部门下的存储部门进行审计，由三星副董事长兼DS部门负责人全永铉指导此次审查，计划将大幅削减半导体高管职位。

联发科9月合并营收为446.75亿元（新台币，下同），创近两年来第三高记录，较上月环比增长7.58％，也较去年同期增长23.83％。

受惠苹果新iPhone处理器订单持续挹注，联发科及高通即将推出新处理器，以及AI加速器需求依然强劲，台积电第4季营收有望在第3季基础上再获增长。

Rebellion近日宣布，近期其AI芯片“ATOM”已获得Dell、HPE、Supermicro 、Lenovo、Gigabyte等全球服务器厂商的验证，并获得了Islam Korean等4家韩国服务器公司的认证。

报道称，AMD明年将在台积电Fab 21开始流片，但目前尚不清楚AMD相关的芯片规划。

原本预估2025年出货量约30万颗至35万颗，最新消息传出调降为20万颗至25万颗，最高降幅高达三成以上。

TEL在其8月最新财测中，将2024年度合并营收上调至2.3万亿日圆的新高，同比增长25.6%。其中，AI芯片相关设备的销售成长，例如AI服务器芯片所需的HBM的设备需求增加，是其上调财测的重要因素。

由于纳米压印技术需使用软性材质的光刻胶材料，适合使用在规则性结构如DRAM和NAND FLASH，而逻辑芯片只有少部分的结构可以使用，因此纳米压印技术仍无法完全取代EUV微缩技术。

预计今年300mm晶圆厂设备支出将增长4%至 993 亿美元，并在 2025 年进一步增长 24% 至 1232 亿美元，首次超过 1000 亿美元。预计 2026 年支出将增长 11% 至 1362 亿美元，随后在 2027 年增长 3% 至 1408 亿美元。2025-2027年合计将支出超4000亿美元。