如果双方结成“代工联盟”，双方将有可能在工艺技术交流、生产设备共享、联合研发等方面进行全面合作。

先进封装和高带宽存储器 (HBM) 生产中的新应用需要额外的晶圆，也将推动对硅晶圆的需求不断增长。

受行业周期好转的影响，10月前20天韩国半导体出口激增36.1%，达71亿美元。半导体出口占同期韩国出口总额的21.7%，比去年同期增长6.2个百分点。

9月集成电路产量367亿块，同比增长17.9%，环比减少1.6%，累计1-9月产量为3156亿块，同比增长26.0%。

据外媒报道，英特尔本周拟将其持有的 Altera 的多数股权出售给多家私募股权基金和战略投资者。

受惠生成式AI需求旺，晶圆切割机大厂DISCO 7-9月营收、净利润创同期历史新高，出货额创单季历史次高纪录，且本季(2024年10-12月)净利润有望大增、出货额将逼近历史新高。

台积电董事长暨总裁魏哲家预估，今年美元计价营收将同比增长近30%，较前一次预期的24~26%区间持续上修，主要动能来自技术领先及强劲的AI需求。

韩国财政部最新表示，韩国政府将在明年之前为半导体行业提供价值8.8万亿韩元（约合64.7亿美元）的低息贷款和其他支持，以增强先进行业的竞争力。

9月份日本半导体等制造设备出口额较去年同月大增26.3%，其中，日本对中国的半导体等制造设备出口额较去年同月大增16.8%。

ASML总裁兼首席执行官Christophe Fouquet表示，在逻辑芯片方面，竞争激烈的代工厂动态导致某些客户的新节点增长放缓，导致几家工厂停工，并导致光刻需求时间发生变化，尤其是EUV。在存储芯片方面，我们看到产能增加有限，重点仍然是支持HBM和DDR5等AI相关需求的技术转型。

9月集成电路出口276.8亿个，累计1-9月出口2,209.1亿个，同比增长11%，累计1-9月出口金额达8,380.9亿元，同比增长22%。

浪潮信息公告，预计2024年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润约12.5亿元-3.5亿元，同比增长61.34%-4.24%。

从产品类别来看，9月韩国芯片出口同比增长36.3%，创下136亿美元的历史新高，连续11个月实现两位数增长，半导体出口位居历史第一，占ICT出口总额的比重飙升至60.9%，8月半导体出口占比为57.7%。

半导体的强劲销售带动了韩国整体出口的增长。本月前10天，芯片出口额飙升45.5%，达30.7亿美元。受行业周期好转的影响，半导体出口占同期韩国总出口的20%，比去年同期增长1.7个百分点。

据业界消息称，三星电子正在对其DS部门下的存储部门进行审计，由三星副董事长兼DS部门负责人全永铉指导此次审查，计划将大幅削减半导体高管职位。