与前代产品 Exynos 2500 相比，Exynos 2600的 CPU 性能提升高达 39%，生成式 AI 性能提升高达 113%。预计该芯片将用于即将在2月推出的旗舰智能手机Galaxy S26。

此外，ASML已启动更先进的Hyper NA技术研发，为下一个十年的芯片制造铺路。

展望2026财年第一季度（2025年11月-2026年1月），博通营收预计将达到191亿美元，同比增长28%，高于分析师平均预期的183亿美元。

半导体作为韩国主要出口产品，12月前10天出口额同比激增45.9%，达52.7亿美元，占出口总额的 25.6%，比上年增长5个百分点，引领了整体出口增长。

今年迄今为止，全球半导体设备出货量已接近1000亿美元，创下前三个季度的历史新高。强劲的人工智能需求持续推动先进逻辑与存储芯片领域投资，同时带动了面向能效优化的封装应用投资。

其中，半导体出口额同比大增38.6%，为172.6亿美元，连续9个月保持增势，并刷新单月最高纪录。今年前11个月半导体累计出口额高达1526亿美元，已超越去年全年（1419亿美元）。

累计2025年1-10月，日本芯片设备销售额达4.2万亿日圆、较去年同期大增17.5%，就历年同期来看，远超2024年的3.6万亿日圆，创下历史新高纪录。

该设备广泛适配≥96层3D NAND、≤1Xnm逻辑芯片、DRAM及HBM等先进制程。

黄仁勋表示，公司拥有足够的新一代Blackwell 芯片，可满足不断上升的需求，整体业务非常、非常强劲。在财报会议上提到的“全数售罄”，是指现有芯片在客户端的使用量已达到最大产能。

骁龙 X2 搭载的“六边形”NPU 支持高达80 TOPS 的运算能力，这意味着每秒可执行 80 万亿次 AI 运算。高通强调，这是目前 AI PC 专用 NPU 中性能最高的。

沿着过去7-8个月的良率提升轨迹，英特尔有望在不推高单芯片成本的情况下，逐步扩大Panther Lake处理器的产能，最终完成批量生产目标。

据ASML表示，随着半导体制程技术持续不断微缩，High NA EUV设备将有助于客户节省时间及成本。目前ASML的客户已有英特尔、IBM及三星，累积超过35万片晶圆使用High NA EUV曝光。

其中，M100专为大规模AI推理设计，提供极致性价比，预计将于2026年初上市。M300面向超大规模多模态模型的训练与推理，性能更强，预计将于2027年推出。

澜起科技宣布推出新一代DDR5时钟驱动器(CKD)芯片，该芯片最高支持9200 MT/s的数据传输速率，可有效优化客户端内存子系统性能，为下一代高性能PC、笔记本电脑及工作站提供关键技术支撑。

高通CFO Akash Palkhiwala表示，高通手机业务营收将实现“10%左右”的环比增长率，这意味着第一财季其手机芯片销售额至少达到77亿美元。