英伟达Blackwell架构AI芯片遇过热问题，或致供应延迟

据业界消息，英伟达新一代AI芯片Blackwell架构绘图处理器(GPU)在与服务器搭配时出现过热问题，令部分客户忧心准备时间不足，将导致新数据中心启用、营运进度延迟。

消息称，Blackwell GPU在连接最多可容纳72个芯片的服务器机架时，会出现过热问题；英伟达已多次要求供应商改变机架设计，以解决过热问题，但很显然这一问题并未得到彻底解决。

对于上述消息，英伟达发言人回应称，公司正与顶尖云端服务供应商合作，工程方面的调整「正常且符合预期」。

英伟达Blackwell AI芯片已从第四季度开始发货，并预计在第四季度Blackwell 芯片的营收将达到数十亿美元。微软Azure与谷歌云均宣布已部署运行在英伟达Blackwell系列芯片上的服务器。亚马逊搭载英伟达新一代Blackwell芯片的新系统可能要到明年初才能上线，时程较原先预期晚。

Blackwell的B200搭载8颗24GB HBM3E（8层），总容量达到192GB，容量较前一代的H200搭载的141GB容量提升36%。其中，HBM3E单die容量为24Gb，较HBM3的16Gb提升50%。与H100相比，采用Blackwell架构的「B200 」可将AI训练效能提升四倍、推论表现提升30倍。

英伟达预估2025财年第三季度销售指引为325亿美元，上下浮动2%，这一数字较第二季度增长8.3%，同比增长80%。预计GAAP 和Non-GAAP毛利率分别为74.4%和75.0%，上下浮动50个基点,全年毛利率预计在70%左右。

英伟达将于当地时间11月20日公布其第三季度财报，市场预计财报将优于财测。