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第二季度互连类芯片产品线销售收入为8.33亿元,环比增长19.92%,创该产品线单季度销售收入历史新高,毛利率为 63.68%,环比提升2.75个百分点。

三星电机于2022年10月在韩国成功量产服务器用FCBGA产品。今年7月,三星与AMD达成供应合同,为服务器提供高性能计算用FCBGA基板。

上半年中微公司新增订单47亿元,同比增长约40.3%,其中等离子体刻蚀设备新增订单39.4亿元,同比增长约50.7%,新开发的LPCVD设备上半年新增订单1.68亿元。

代工厂鸿海发布公告,增资美国及墨西哥、印度、德国等地子公司,增资金额合计约8.4亿美元,分别强化AI服务器及云端产品、iPhone、车用等产能布局。

Rapidus目标在2027年量产2nm芯片,为了确保量产半导体所需的资金,因而向上述银行寻求高额贷款。

分析认为,中国积极的经济刺激措施和AI半导体需求的爆发,带动了对韩国半导体的需求。

目前还无法确定这起事件是否可能对Microchip的财务状况或营运结果造成重大影响。

按出口目的地看,面向中国(16.3%)、美国(18%)、欧盟(18.6%)的出口增加,其中对华出口额(68.24亿美元)高于对美出口额(51.91亿美元)。

该设备对于制造HBM至关重要,它用于形成连接多个DRAM芯片的凸块,以及形成HBM与图形处理单元(GPU)之间的重布线层。

自有品牌 DRAM 产品上,上半年市场拓展效果明显,总成交客户数量进一步增加。DDR3L、DDR4 产品出货量持续增加,现已覆盖网络通信、TV等应用领域以及主要客户群。

资本支出方面,今年上半年半导体资本支出同比下降9.8%。随着对AI芯片的需求不断增长以及HBM的快速采用,预计从第三季度开始,这一趋势将转为积极,其中存储资本支出将环比增长16%,而非存储相关资本支出将环比增长6%。

东芯股份拟以自有资金人民币20,000万元向上海砺算增资,本轮增资完成后,东芯股份将持有上海砺算37.88%的股权。

Lisa Su表示,AMD计划分拆ZT Systems的服务器制造业务,待并购交易结束后就会卖出,因为AMD无意与美超微等企业竞争。目前AMD尚未与潜在买家进行协商。

电脑电子产品及光学制品业受惠AI需求浪潮,带动服务器等产品接单畅旺,产值增加至4,105亿元,创历年单季新高,年增56.89%。

此外,德州仪器还将获得60亿至80亿美元的投资抵减租税优惠,外加1,000万美元的劳动力发展基金,用于半导体劳动力培训。

股市快讯 更新于: 05-26 06:32,数据存在延时

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