日本半导体制造设备协会最新发布的9月份半导体制造设备速报值显示，9月包括出口在内的日本芯片制造设备销售额较前一个月增长了5.3%（2024年8月的最终值是3,510.58亿日元），与去年同期相比增长了23.4%（2023年9月为2,995.24亿日元），达3,695.98亿日元（约合24.3亿美元）。

针对Arm因授权纠纷考虑终止对高通的芯片设计授权，Arm最新回应表示，由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议，Arm在别无选择的情况下，不得不采取正式行动，要求高通纠正其违约行为，否则将面临协议终止的后果。

如果取消许可协议的通知生效，可能不得不停止销售在其约390亿美元收入中占很大一部分的产品，否则将面临巨额损害赔偿。

官方资料显示，骁龙8 Elite CPU单核性能相比前代提升45%，功耗降低44%；多核性能提升45%，功耗降低40%；网页流量性能提升了62%。

如果双方结成“代工联盟”，双方将有可能在工艺技术交流、生产设备共享、联合研发等方面进行全面合作。

先进封装和高带宽存储器 (HBM) 生产中的新应用需要额外的晶圆，也将推动对硅晶圆的需求不断增长。

受行业周期好转的影响，10月前20天韩国半导体出口激增36.1%，达71亿美元。半导体出口占同期韩国出口总额的21.7%，比去年同期增长6.2个百分点。

9月集成电路产量367亿块，同比增长17.9%，环比减少1.6%，累计1-9月产量为3156亿块，同比增长26.0%。

据外媒报道，英特尔本周拟将其持有的 Altera 的多数股权出售给多家私募股权基金和战略投资者。

受惠生成式AI需求旺，晶圆切割机大厂DISCO 7-9月营收、净利润创同期历史新高，出货额创单季历史次高纪录，且本季(2024年10-12月)净利润有望大增、出货额将逼近历史新高。

台积电董事长暨总裁魏哲家预估，今年美元计价营收将同比增长近30%，较前一次预期的24~26%区间持续上修，主要动能来自技术领先及强劲的AI需求。

韩国财政部最新表示，韩国政府将在明年之前为半导体行业提供价值8.8万亿韩元（约合64.7亿美元）的低息贷款和其他支持，以增强先进行业的竞争力。

9月份日本半导体等制造设备出口额较去年同月大增26.3%，其中，日本对中国的半导体等制造设备出口额较去年同月大增16.8%。

ASML总裁兼首席执行官Christophe Fouquet表示，在逻辑芯片方面，竞争激烈的代工厂动态导致某些客户的新节点增长放缓，导致几家工厂停工，并导致光刻需求时间发生变化，尤其是EUV。在存储芯片方面，我们看到产能增加有限，重点仍然是支持HBM和DDR5等AI相关需求的技术转型。

9月集成电路出口276.8亿个，累计1-9月出口2,209.1亿个，同比增长11%，累计1-9月出口金额达8,380.9亿元，同比增长22%。