ASML发言人Monique Mools指出，预计新规不会对公司2024年的财务前景产生影响，也不会影响2022年11月投资者日期间所传达的长期前景。

Xockets在诉状中明确指出，英伟达的三款特定DPU产品使用了Xockets的技术，并且是故意为之。

台积电将在2027年推出其2.5D CoWoS技术，该技术将集成8颗A16工艺芯片和12颗HBM4内存。这项技术的应用将大幅降低AI处理器的生产成本，同时为工程师提供更高的便利性，使他们能够将新的代码写入芯片。

因中国大陆地区销售大幅增长，带动2024年第二季度全球半导体制造设备销售额同比增长4%，达267.8亿美元，较第一季度的264.2亿美元微增1%。

近日有消息称，英特尔公司最新的18A制造工艺在博通公司的测试中未能达标。据悉，博通在测试后认为英特尔的这一工艺尚不可行，无法满足大批量生产的条件。目前，双方的合作关系及博通是否决定退出潜在的生产交易尚不明确。

按地区来看，美洲（40.1%）、中国（19.5%）和亚太/所有其他地区（16.7%）的销售额同比上涨，但日本（-0.8%）和欧洲（-12.0%）的销售额下降。

加入AMD后，Keith Strier将负责扩展公司的AI愿景，推动新的生态系统能力，并加速全球公共和私营部门的战略 AI 合作，他将向AMD执行副总裁兼首席技术官 Mark Papermaster汇报工作。

消息面上，美国8月ISM制造业指数和Markit制造业PMI数据均不及预期，显示制造业仍在收缩区间，加剧了市场对经济放缓的担忧。数据公布后，市场对美联储9月降息的预期升温，但降息幅度的预期有所变化，降息50个基点的可能性从30%提升至39%，而降息25个基点的概率回落至61%。

原本三星计划在平泽P4工厂分阶段建设存储产线和晶圆代工产线，但由于难以获得晶圆代工客户，因此调整了策略，优先发展存储产线。尽管P4一期产线即将投产，三期产线也在建设中，但二期和四期产线的建设计划已被推迟。

三星电子正在测试TEL的新型气体团簇束 (GCB) 设备，该设备用于改善极紫外 (EUV) 图案化。这一测试可能会改变先进EUV光刻技术的市场格局，目前由应用材料公司主导。

三星电子已将先进封装（AVP）业务团队重组为开发团队，并且正在积极招募具有丰富经验的模拟、设计和分析专业人员，以加强研发能力。

半导体出口额的增长尤为显著，8月份达到119亿美元，同比增长38.8%，创下当月新高。这标志着半导体行业连续第 10 个月实现增长，这得益于第三季度的季节性需求以及对高带宽内存HBM、DDR5 和服务器存储芯片的持续需求。

由于半导体和汽车行业生产低迷，韩国工业产量连续第三个月下降。但与去年同期相比，7月份工业产量增长了2.7％。

英特尔之所以面临重重挑战，主因在于AI市场竞争失利。随着客户加大对AI服务器的投资，英特尔传统服务器处理器的市场空间便受到严重挤压。Gelsinger强调，会继续努力应对这波AI热潮下，英特尔服务器事业所面临的市场需求疲软的问题，并表达对未来的乐观态度，「我们看到终点线就在眼前」。

2024年上半年，存储器实现营业收入105.41亿元，同比增长236.65%，占整体营收的42.65%；处理器实现营业收入77.11亿元，同比增长55%，占整体营收的31.20%。