机构：Q3全球硅晶圆出货环比增长6%，来自手机的需求有所改善

SEMI最新数据显示，2024年第三季度全球硅片出货量环比增长5.9%至32.14亿平方英寸，较去年同期的30.10亿平方英寸增长6.8%  。

SEMI SMG 主席、环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示：“第三季度的晶圆出货量延续了今年第二季度以来的上升趋势。整个供应链的库存水平都有所下降，但总体上仍然处于高位。用于人工智能的先进晶圆需求持续强劲。然而，汽车和工业用途的硅晶圆需求继续低迷，而用于手机和其他消费产品的硅片需求则出现了一些改善。因此，2025年可能会继续呈现上升趋势，但预计总出货量尚未恢复到2022年的峰值水平。”