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机构:Q3全球硅晶圆出货环比增长6%,来自手机的需求有所改善

编辑:Andy 发布:2024-11-13 11:08

SEMI最新数据显示,2024年第三季度全球硅片出货量环比增长5.9%至32.14亿平方英寸,较去年同期的30.10亿平方英寸增长6.8%  。

SEMI SMG 主席、环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示:“第三季度的晶圆出货量延续了今年第二季度以来的上升趋势。整个供应链的库存水平都有所下降,但总体上仍然处于高位。用于人工智能的先进晶圆需求持续强劲。然而,汽车和工业用途的硅晶圆需求继续低迷,而用于手机和其他消费产品的硅片需求则出现了一些改善。因此,2025年可能会继续呈现上升趋势,但预计总出货量尚未恢复到2022年的峰值水平。”

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股市快讯 更新于: 07-17 06:25,数据存在延时

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