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媒体报道,此前,美国豁免无限期延长三星和SK海力士对其位于国内厂区的半导体设备管制,台积电也获一年豁免。台积电今天表示,南京工厂已获准持续营运,同时正在申请大陆营运无限期豁免。

目前,Intel 7和Intel 4已实现大规模量产,Intel 3正在按计划推进,目标是2023年底,采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术的Intel 20A和Intel 18A目标是2024年量产。

据媒体报道,佳能开始推出纳米压印半导体制造系统,在近期一份声明中,佳能表示,随着技术的持续进步和优化,纳米压印设备将有望实现下一代2nm的生产水平。

按出口目的地看,对华出口同比减少4.2%,对欧盟出口减少27.3%,对美国(14.7%)和日本(12.3%)的出口则增加。

封测业者坦言,2023年手机市场确实不佳,从年初历经9个月以上的库存调整,IC设计大客户在Q1时预估失准,导致第2季后几乎都冻结生产,手机系统厂就算库存水位下降也不愿多拉货,一直到10月状况略有缓解,已开始启动旧款SoC拉货。

报道称,此次裁员约从12月中展开,其中超过750个职务为工程领域,且从总监到技术人员都在其中。其他被裁撤的工作职务广泛,例如内部技术人员和会计等。

台积电于去年四月开始在熊本建设第一家半导体工厂。第二家工厂预计将于明年夏天开始建设,并于2027年开始量产,目标是每月批量生产约60,000片。台积电希望生产6nm和12nm逻辑半导体,并向索尼集团和其他客户供货。

消息称,台积电将获得为期一年的豁免。美国方面已通知台积电,只要不进行重大技术升级,就能在可预见的未来维持中国业务。目前不清楚台积电是否会被指定为经认证的最终用户。

在多个部门就出口管制规定的内容达成一致之前,OMB 不会公布这些规定。但是作为OMB 跨部门审批过程的一部分,一些议题仍会被提出,而这可能减慢审批过程。

新的测试和封装设施将专注于先进的系统级封装(SiP)和 HBM 内存集成,并将提供从设计到电气测试的交钥匙解决方案。

高通公布了其为PC设计的下一代芯片计划,推出了全新的命名体系“骁龙X”系列。

为了保持在人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 硬件领域的领先地位,Nvidia 计划加快新 GPU 架构的开发,并基本上恢复到一年一次的产品推出节奏。

据媒体报道,日本产业技术总合研究所近期宣布成立先进半导体研究中心(SFRC),目标是发展2nm芯片工艺以及3D堆叠等最新半导体技术。

这是在半导体经济衰退导致业绩持续低迷的情况下,针对未来技术融合进行的部分重组。预计未来技术秘书处将成为一个涵盖技术各个方面的组织。

据外媒报导,谷歌将推出的Pixel手机系列将搭载Tensor G5芯片,晶圆代工伙伴将由三星转为台积电,同时量产时间由原订2024年推迟到2025年。对此,台积电不予评论。

股市快讯 更新于: 06-07 03:05,数据存在延时

存储原厂
三星电子59100KRW+2.25%
SK海力士224500KRW+3.22%
铠侠2165JPY+2.32%
美光科技109.040USD+2.59%
西部数据55.810USD+1.38%
闪迪38.930USD-0.49%
南亚科技52.0TWD-0.95%
华邦电子18.35TWD+1.38%
主控厂商
群联电子535TWD+0.94%
慧荣科技66.980USD+0.75%
联芸科技38.46CNY+0.42%
点序64.7TWD+9.85%
品牌/模组
江波龙73.47CNY+1.48%
希捷科技127.220USD-0.38%
宜鼎国际244.5TWD+2.95%
创见资讯105.5TWD+1.93%
威刚科技99.0TWD+5.66%
世迈科技19.800USD+3.94%
朗科科技22.51CNY-0.18%
佰维存储61.96CNY+0.47%
德明利119.26CNY-2.94%
大为股份16.49CNY+10.01%
封测厂商
华泰电子40.40TWD-1.22%
力成125.0TWD+4.17%
长电科技32.94CNY-0.24%
日月光139.0TWD-0.36%
通富微电23.87CNY-0.42%
华天科技8.94CNY+0.11%