高通进一步指出，在采取相关措施时将连带产生大量额外的调整费用，其中一大部分反映在2023会计年度第四季，目前预计这些措施将在2024会计年度的上半年大致完成。

在法案框架下，欧盟计划在成员国和委员会之间建立协调机制，以加强成员国之间的合作，监测芯片供应，预估需求，并在必要时启动应急机制。

韩国海关总署的数据显示，9月1日至20日期间，韩国的出境货运额达到360亿美元，而去年同期为327亿美元。

据媒体报道，由私募股权基金“日本产业合作伙伴”（JIP）牵头的150亿美元要约收购已获得成功，超过一半的股东参与此次收购，达到将公司私有化的门槛。

部分募集资金将用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司增资，其余募集资金将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。

Dual TC Bonder Griffin是采用最新技术的第三代超级型号，是一种将采用 TSV 方法制造的半导体芯片堆叠在晶圆上的键合设备。其特点是大大提高了生产率和精度。

因半导体(芯片)等制造设备大减、导致出口续缩，拖累2023年8月份日本贸易逆差额为9,305亿日圆、连续第2个月陷入逆差。

SEMI在2026年200mm晶圆厂展望报告显示，从2023年到2026年，汽车和功率半导体的晶圆厂产能将增长34%，其中微处理器单元/微控制器单元 (MPU/MCU) 排名第二，增长21%，其次是 MEMS、模拟和代工厂，增长率分别为16%、8%和8%。

这些新处理器将“Zen 4c”核心引入专用CPU中，使硬件提供商能够创建节能且差异化的平台，为从智能边缘（例如零售、制造和电信）一直到数据的应用程序提供支持云服务、存储等中心。

据媒体报道，美国亚利桑那州州长近期表示，正与台积电洽谈为该州晶圆厂增加先进封装产能。

公告指出，集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。

英特尔强调上述玻璃基板技术可继续推进摩尔定律，致力于达成2030年之前在单一封装中容纳1兆个电晶体的目标。

详细申请资格仍在研议中，明年初将公布适用条件，聚焦前瞻技术和具国际性的产业趋势，如AI、智能座舱、通讯科技等领域提供解决方案。

张忠谋称，美国50、60年代在晶圆制造有非常好的竞争优势，不过目前情势转变，台湾在晶圆制造具有优势。

这家荣耀子公司经营范围包括：集成电路芯片及产品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；信息系统运行维护服务；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；人工智能理论与算法软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能基础软件开发等。