消息称，这三款芯片是由H100 改良而来，最快将于本月16 日之后公布，国内厂商最快将在这几天拿到产品。

据日媒报道，日本政府将寻求2兆日圆（约132.5亿美元）预算资金，以支持芯片生产和生成式人工智能技术进展，其中包括扩大对台积电的补助规模。

英特尔希望能在2025年重新夺回半导体生产的领导地位。英特尔表示，18A制程不会只供内部使用，未来也将为爱立信等外部客户代工芯片。

知情人士称，英特尔7月左右就做了决定，但未说明取消扩厂计划的原因。

世界先进先前已二度下修资本支出，如今则为三度下修。依据世界先进规划，资本支出60%用于晶圆五厂，25%其他厂去瓶颈，15%其余厂区例行维修。

联电预估，第4季晶圆出货量将季减5%，产能利用率60~63%，毛利率31~33%，晶圆平均售价持稳。

但御手洗表示，佳能也许无法将设备卖至中国。「就我理解，14纳米以下的技术都是被禁止的，因此我不认为可以贩售。」

鸿海10月四大产品表现来看，受惠新品拉货，以及客户提前备货双11及北美感恩节销售旺季，带动消费智能产品显著月增、电脑终端强劲成长；云端网络也受惠美系服务器品牌客户拉货，月增表现同样强劲，仅元件及其他产品约略持平前月。

微芯科技最新季度营收22.54亿美元，环比下降1.5%，同比增长8.7%，低于分析师预期22.6亿美元。

双方商定，将基于对关键原材料供应链的动向和展望的影响分析，紧密协商今后的应对方案。

按出口品目来看，半导体出口减幅于今年第一季度以40%达到顶峰，第二季度和第三季度分别降至34.8%和22.6%，上月再降至3.1%，半导体出口前景可期。

AMD第三季度营收58亿美元，同比增长4%，预计第四季度营收58亿美元至64亿美元。

报告期内，受下游客户采购节奏波动影响，公司配套 DDR5 内存模组的 SPD 产品出货量环比出现一定程度的下滑。

该平台预计在2024年完成系统级验证后就位，为客户提供无缝接轨的制程。平台将解决各种异质整合的挑战，包括逻辑和存储晶圆厂晶圆叠层规则的一致性、垂直晶圆整合的有效设计流程、及经过验证的封装和测试路径。

数据显示，前三季主要产品中，手机产量10.94亿支、年增0.8%；其中，智能手机产量7.92亿支、年减6.1%；微型电脑设备产量2.53亿台、年减21.1%；集成电路产量2,447亿个、年减2.5%。