从产能来看，中芯国际月产能达88.425万8英寸约当量晶圆，环比增加5.7%。第三季度，中芯国际产能利用率持续提升至90.4%，销售晶圆212万片8英寸约当量晶圆，同比增长38.1%。

华虹无锡新12英寸产线建设持续按计划推进，预计各工艺平台的试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开。

高通称，25财年第一季度，中国OEM手机收入环比增长将超过40%。

2024年第三季度全球半导体销售额达1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%，环比增长速度创下 2016 年以来最高水平。

环比来看，受惠10月新品发布及双11、北美感恩节，客户拉货动能较强，电脑终端、消费智能二大产品均有强劲成长；元件及其他产品也有显著成长；云端网络产品虽然略衰退，但AI持续拉动服务器需求。

澜起科技DDR5内存接口芯片单季度出货量超过DDR4内存接口芯片；在新产品方面，PCIe Retimer芯片第三季度出货量超过60万颗，推动三款高性能运力芯片销售收入合计环比小幅增长。

10月份韩国半导体出口额同比增长40.3%，环比下降8.1%，达到125亿美元，创下历年同月新高，并连续12个月实现同比增长。工信部将这一大幅增长归因于全球企业对人工智能服务器的投资推动了对高端芯片的需求不断增长。

英特尔三季度营收超出华尔街分析师此前预期，第四季度营收和调整后每股收益目标指引也超出预期，推动英特尔盘后股价一度大涨15%，截至盘后股价涨近7%。

联发科提高2024年天玑旗舰手机芯片产品营收同比增长预期，从原先的预计超过50%的同比增长率，提高到了超过70%的同比增长率。

AMD预计2024年第四季度营业收入约为75亿美元，上下浮动3亿美元，略低于市场预期，盘后股价跌近7.7%；按营收区间中值计算，同比增长约22%，环比增长约10%；非GAAP毛利率预计约为54%。

北京君正第三季度实现营业总收入10.94亿元，同比下降8.70%，环比下降0.49%；归母净利润1.07亿元，同比下降26.89%，环比下降3.00%。

根据英特尔成都基地的扩容计划，其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务，以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求。

其中，第三季度营收20.4亿元，同比增长42.83%，环比增长2.93%；归属于上市公司股东的净利润为3.15亿元，同比增长222.55%，环比微幅增长0.97%。

佳能还将今年度半导体微影设备销售量目标由原先预估的244台调降至239台、将较上年度(187台)大增28%；并预估本季(10-12月)半导体微影设备销售量为81台、将远高于去年同期的66台。

日本半导体制造设备协会最新发布的9月份半导体制造设备速报值显示，9月包括出口在内的日本芯片制造设备销售额较前一个月增长了5.3%（2024年8月的最终值是3,510.58亿日元），与去年同期相比增长了23.4%（2023年9月为2,995.24亿日元），达3,695.98亿日元（约合24.3亿美元）。