值得关注的是，出口降幅为去年10月由增转降以来的最小值，自8月起连续两个月保持个位数。半导体出口额达99亿美元，创去年10月以来之最。

报道称，三星以品质改善为条件，与NVIDIA签订「有条件临时合约」，如HBM3品质改善至一定水准，将签订正式合约。由此推断，短期内NVIDIA的HBM3供应仍将由SK海力士主导。

日本政府已备妥最高1,670亿日圆来支应美光的生产成本，另拨款最高250亿日圆来支应研发成本。美光已表示，计划在日本投资5,000亿日圆（约合33.5亿美元），以最先进制程1γ技术生产新一代芯片。

天风国际证券分析师郭明錤发布最新调查报告指出，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）可能会将其极紫外线光刻机（EUV）出货量预测大幅下调约20-30%。

放假期间，将停止所有产品报价，10月7日恢复闪存卡、USB 2.0、USB 3.0人民币报价，其他产品将于10月9日恢复报价。

高通带来了第二代骁龙XR2平台， GPU性能提升2.5倍、AI每瓦特性能提升8倍，支持最高10路并行摄像头和传感器，还优化支持3Kx3K显示，12ms全彩视频透视，支持最新的Wi-Fi 7无线协议。

格芯是美国政府的长期合作伙伴，也是美国航空航天和国防工业安全制造的关键芯片的供应商。

未来的 DOMINATOR TITANIUM 套件将进一步突破 DRAM 性能的极限，因为新平台的速度将超过 8,000MT/s。

据日媒报道，荷兰半导体制造设备巨头ASML 9月26日表示，正探讨2024年中期在日本北海道千岁市设立基地，支援日本芯片公司Rapidus半导体工厂的生产工作。

据外媒报道，美国可能最早在本周宣布让韩国芯片制造商无限期豁免于美国对中国大陆的半导体相关出口管制措施，这将让三星电子和SK海力士能够把芯片制造设备运往它们在中国大陆的工厂。