用于芯片生产支持的直接补贴占整个项目资本支出的5%至15%。假设三星电子为其位于德克萨斯州泰勒的芯片工厂投资250亿美元，则可能获得高达37.5亿美元的补贴。补贴最早可能在今年发放。

据英特尔官方消息，英特尔已与Tower Semiconductor达成一项协议，英特尔将提供代工服务服务和 300mm 制造能力帮助 Tower 为全球客户提供服务。

虽然单月营收下滑，但鸿海维持前次法说展望，即第三季营收估将季增，且幅度略高于前两年度平均水准。

报告还称，由于NAND的价格已经触底，群联目前已看到来自大陆市场的模组与智能手机客户需求增强，部分客户甚至已接受了30%至35%的价格上涨。

展望下半年景气，吴田玉指出，半导体产业已经相当了解，目前库存持续修正，全球经济仍有不确定因素，从长线来看，半导体需求量仍健康，对产业长线发展仍相对乐观。

继三星在8月份涨价后，美光亦自9月开始调涨NAND Flash晶圆合约价约10%。

此次展出的服务器FCBGA是最难实现20层以上的产品，其尺寸（面积）是通用FCBGA的4倍，内部层数是高速处理信号的2倍。三星电机作为韩国唯一的服务器FCBGA量产商，拥有业界最高水平的技术。

知情人士称，新基金近几个月获得了批准。财政部计划出资600亿元人民币。其他有意出资者目前尚不清楚。

半导体设备商应用材料近日表示，2030年全球半导体产值在第四波物联网及AI人工智能驱动下将达到1兆美元，但产业也将同时正面临含复杂性、成本、节奏、碳排放、毕业生人才紧张等五大挑战。

卢东晖表示，目前应用在AI及服务器等应用的高频宽存储器(HBM)需求非常强劲，但目前HBM占美光比重仍低，整体DRAM景气还需待手机、个人电脑等需求回升，才能确立整体景气复苏。

科技巨头苹果、英伟达、英特尔、三星都将成为Arm此次IPO的战略投资者。投资方还包括AMD、谷歌、新思科技等，将分别认购2500万美元至1亿美元的Arm股票。