据韩媒报道，Lam Research正在向三星电子和SK海力士独家供应穿硅电极（TSV）蚀刻设备和镶嵌设备。两台设备均用于 HBM 晶圆的 TSV 形成和铜填充。

该设计中心将在几年内招聘约3,000名工程师，专注半导体设计开发，包括3D 堆叠、人工智能（AI）、机器学习等。

针对AI科技的竞争，黄仁勋表示，他不担心竞争加剧，英伟达已领先业界10年；AI和深度学习不仅仅芯片的问题，而是运算革新，不可能光靠设计一个新芯片就解决，电脑的所有零部件都要彻底改变。

该部门将隶属于三星设备解决方案（DS）部门的芯片研究中心，该部门负责监督其半导体业务。知情人士表示：“三星希望开发新技术，使其在未来一两年内领先于竞争对手。”