这一消息标志着已经延迟数月的合并向前迈出了一步。

Dual TC Bonder Griffin是采用最新技术的第三代超级型号，是一种将采用 TSV 方法制造的半导体芯片堆叠在晶圆上的键合设备。其特点是大大提高了生产率和精度。

三星电子和SK海力士三季度半导体业务出现万亿韩元赤字是确定的。预计赤字将分别为2至3万亿韩元和1万亿韩元。相比上半年业绩，赤字预计将大幅减少。

本次将采购分布式块存储，用于中国移动2023年至2024年集中网络云资源池五期工程的扩容资源池，总需求量为41300TB。

因半导体(芯片)等制造设备大减、导致出口续缩，拖累2023年8月份日本贸易逆差额为9,305亿日圆、连续第2个月陷入逆差。

SEMI在2026年200mm晶圆厂展望报告显示，从2023年到2026年，汽车和功率半导体的晶圆厂产能将增长34%，其中微处理器单元/微控制器单元 (MPU/MCU) 排名第二，增长21%，其次是 MEMS、模拟和代工厂，增长率分别为16%、8%和8%。

这些新处理器将“Zen 4c”核心引入专用CPU中，使硬件提供商能够创建节能且差异化的平台，为从智能边缘（例如零售、制造和电信）一直到数据的应用程序提供支持云服务、存储等中心。

据媒体报道，美国亚利桑那州州长近期表示，正与台积电洽谈为该州晶圆厂增加先进封装产能。

公告指出，集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。

英特尔强调上述玻璃基板技术可继续推进摩尔定律，致力于达成2030年之前在单一封装中容纳1兆个电晶体的目标。

详细申请资格仍在研议中，明年初将公布适用条件，聚焦前瞻技术和具国际性的产业趋势，如AI、智能座舱、通讯科技等领域提供解决方案。

张忠谋称，美国50、60年代在晶圆制造有非常好的竞争优势，不过目前情势转变，台湾在晶圆制造具有优势。

SK海力士使用 AiMX 服务器演示了 Meta 的生成式 AI“OPT（开放预训练变压器）13B”。与配备GPU的系统相比，速度提高10倍，功耗降低80%。