三星电子从现有的人力流程转向无人流程后，发现制造人力减少了85%，设备故障率降低了90%，整个设施的效率提高了一倍多。

8Gb DDR4产品在按计划推进研发，预计会在2024年有样品。此产品应用领域比较广泛，主要包括TV、机顶盒等。

顺序读取速度高达12,400 MB/s，顺序写入速度高达 11,800 MB/s。与 PCIe Gen4.0 x4 相比，AORUS Gen5 12000 SSD 的读取吞吐量提高了约 70%，写入吞吐量提高了 72%。

累计2023年1-7月期间日本芯片设备销售额为2兆1,158.57亿日圆、较去年同期小幅萎缩0.9%，创下同期历史次高水准。2022年1-7月日本芯片设备销售额达2兆1,342.68亿日圆、创历年同期历史新高纪录。

在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器（DRAM）、NAND型闪存（NAND FLASH）以及嵌入式存储芯片。

三星正试图减少需求减少的产品产量，并将生产转移到目前商用产品中最先进的236层NAND。由于半导体工艺转换需要相当长的时间，设备更换期间的减产效果显著，意味着可以快速减少128层NAND的库存。

北方华创发布公告称，上半年实现营业收入84.27亿元，同比增长54.79%；归属于上市公司股东的净利润17.99亿元，同比增长138.43%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16.09亿元，同比增长149.36%。

据韩媒报道，三星电子在今年的Hot Chips 2023上公布了高带宽存储器（HBM）-内存处理（PIM）和低功耗双倍数据速率（LPDDR）-PIM研究成果。这两款存储器是未来可用于人工智能（AI）行业的下一代存储器。

韩国工信部表示，已与三星电子、SK海力士等芯片公司签署了一份谅解备忘录(MOU)，以合作开发先进半导体封装的技术。

兆易创新车规级芯片均已满足AEC-Q100标准，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种车用场景提供主流开发之选。

中电港2023年半年度报告显示，报告期内公司营业收入156.98亿，同比下降37.45%；归属上市公司股东净利润7965万，同比下滑57.03%；经营活动产生的现金流量净额-5.47亿，同比增长90.27%。