在运行电压方面，该款产品可在1.1V下即可实现6000MHz频率，而当今市场上大多数 6000 MHz DIMM 的运行电压要高出1.35 伏。售价方面，Crucial 48 GB套件售价 166.99 美元。

据铠侠截止6月30日的最新财报显示，铠侠FY23Q1营收为2511亿日元(约合18.3亿美元)，QoQ+2%，YoY-32%。该季度营业亏损1308亿日元(约合9.5亿美元)，净亏损1031亿日元 (约合7.5亿美元)。

韩国海关总署的数据显示，9月1日至20日期间，韩国的出境货运额达到360亿美元，而去年同期为327亿美元。

据媒体报道，由私募股权基金“日本产业合作伙伴”（JIP）牵头的150亿美元要约收购已获得成功，超过一半的股东参与此次收购，达到将公司私有化的门槛。

部分募集资金将用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司增资，其余募集资金将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。

这一消息标志着已经延迟数月的合并向前迈出了一步。

Dual TC Bonder Griffin是采用最新技术的第三代超级型号，是一种将采用 TSV 方法制造的半导体芯片堆叠在晶圆上的键合设备。其特点是大大提高了生产率和精度。

三星电子和SK海力士三季度半导体业务出现万亿韩元赤字是确定的。预计赤字将分别为2至3万亿韩元和1万亿韩元。相比上半年业绩，赤字预计将大幅减少。

本次将采购分布式块存储，用于中国移动2023年至2024年集中网络云资源池五期工程的扩容资源池，总需求量为41300TB。

因半导体(芯片)等制造设备大减、导致出口续缩，拖累2023年8月份日本贸易逆差额为9,305亿日圆、连续第2个月陷入逆差。

SEMI在2026年200mm晶圆厂展望报告显示，从2023年到2026年，汽车和功率半导体的晶圆厂产能将增长34%，其中微处理器单元/微控制器单元 (MPU/MCU) 排名第二，增长21%，其次是 MEMS、模拟和代工厂，增长率分别为16%、8%和8%。

这些新处理器将“Zen 4c”核心引入专用CPU中，使硬件提供商能够创建节能且差异化的平台，为从智能边缘（例如零售、制造和电信）一直到数据的应用程序提供支持云服务、存储等中心。

据媒体报道，美国亚利桑那州州长近期表示，正与台积电洽谈为该州晶圆厂增加先进封装产能。