由于全球市场DRAM价格下跌，占所有ICT出货量近一半的半导体出口同比下降 21.1%至75亿美元。

ARM昨日正式宣布重新上市，以集资额 48.7亿美元成为今年最大IPO，公司市值达545亿美元。

据悉，三星旗下DS部门的先进封装业务团队已经开始研发将FO-PLP先进封装技术用于2.5D 的芯片封装上。通过这项技术，三星预计可将SoC和HBM整合到硅中介层上，进一步构建其成为一个完整的芯片。

新加坡无法涉足所有半导体产业领域，也可能无法涉及高端半导体领域，但在专用芯片领域仍拥有竞争优势及实力。

台积电目前正在日本九州兴建的晶圆厂，有望于2024年开始生产成熟制程芯片。台积电称其海外扩张取决于客户需求、政府支持程度和成本考量等因素。

报道称，今年下半年，随着NAND减产规模不断扩大，韩国材料企业销量下滑也是理所当然的。在NAND需求恢复之前，销售很难反弹。

具体而言，DRAM 投资预计将同比下降19%，至 2023 年为110亿美元，但2024年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少 67%，至60亿美元，但到2024年将飙升113%，达到121亿美元。

据台媒报道，台积电于12日临时董事会中通过决议投资Arm与IMS，天风国际证券分析师郭明錤认为，台积电这两笔投资主要目的为提高垂直整合能力，以确保从目前3nm的FinFET 技术能顺利转换到2nm的GAA技术。

汽车业景气似乎依旧强劲、AI云端似乎还是很旺，工业需求持稳，但任何与消费者相关的需求仍然疲软。

最新的 Viper Xtreme 5 型号将于 2023 年 9 月正式发布。

据韩媒报道，三星、SK海力士为了掌握快速成长的HBM市场，将大幅革新新一代产品制程技术，预计2026年量产新一代HBM产品，HBM4。

据外媒报道，ARM首次公开发行股票已获得10倍超额认购，银行计划12日下午就停止接受认购。

据外媒报道，慧荣科技产品经理预计，首款搭载 PCIe 5.0 SSD 存储的笔记本电脑型号将于 2024年底左右上市。