公司首颗自研SATASSD主控芯片TW6501正在回片验证阶段，目前整体测试结果符合预期。未来公司将自研PCIeSSD主控芯片，积极开拓PCOEM、服务器、数据中心等领域。

消息称，台积电将获得为期一年的豁免。美国方面已通知台积电，只要不进行重大技术升级，就能在可预见的未来维持中国业务。目前不清楚台积电是否会被指定为经认证的最终用户。

在多个部门就出口管制规定的内容达成一致之前，OMB 不会公布这些规定。但是作为OMB 跨部门审批过程的一部分，一些议题仍会被提出，而这可能减慢审批过程。

新的测试和封装设施将专注于先进的系统级封装（SiP）和 HBM 内存集成，并将提供从设计到电气测试的交钥匙解决方案。

高通公布了其为PC设计的下一代芯片计划，推出了全新的命名体系“骁龙X”系列。

展望2024年，旺宏维持先前的保守看法，吴敏求认为，过去两年客户库存水位上升，如今经济衰退，拉货力量减少，库存去化时程恐超过预期，保守氛围直至明年上半年，预期最快明年下半年好转。

为了保持在人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 硬件领域的领先地位，Nvidia 计划加快新 GPU 架构的开发，并基本上恢复到一年一次的产品推出节奏。

据媒体报道，日本产业技术总合研究所近期宣布成立先进半导体研究中心（SFRC），目标是发展2nm芯片工艺以及3D堆叠等最新半导体技术。

德明利与LeadingUI及张美莉投资设立合资公司并将触控资产出售给合资公司，有利于公司进一步集中资源聚焦存储主营业务，提高公司资产运营效率，降低管理成本，提升公司盈利能力。

据韩媒报道，三星电子一位高管表示，目标在2025年推出第六代高带宽内存HBM4芯片，以赢得在快速增长的人工智能芯片领域的主导地位。