媒体报道，此前，美国豁免无限期延长三星和SK海力士对其位于国内厂区的半导体设备管制，台积电也获一年豁免。台积电今天表示，南京工厂已获准持续营运，同时正在申请大陆营运无限期豁免。

目前，Intel 7和Intel 4已实现大规模量产，Intel 3正在按计划推进，目标是2023年底，采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术的Intel 20A和Intel 18A目标是2024年量产。

然而，消息称，由于SK海力士对铠侠进行间接出资，而SK海力士可能对此次合并进行了反对投票，因此能否在本月内达成协议仍有变量。

据媒体报道，佳能开始推出纳米压印半导体制造系统，在近期一份声明中，佳能表示，随着技术的持续进步和优化，纳米压印设备将有望实现下一代2nm的生产水平。

宇瞻全新推出的DDR5正宽温内存条产品线包括UDIMM、SODIMM、ECC UDIMM和ECC SODIMM等多种规格。支持高达4800MT/s和5600MT/s的传输速率，并提供8GB、16GB和32GB等多种容量选择。

按出口目的地看，对华出口同比减少4.2%，对欧盟出口减少27.3%，对美国（14.7%）和日本（12.3%）的出口则增加。

据韩媒报道，预计SK海力士第三季度营业亏损将比第二季度减少1.3万亿韩元。预计DRAM将成功扭亏为盈，NAND将录得2万亿韩元的赤字，第三季度营业亏损将改善至1.5万亿韩元。

封测业者坦言，2023年手机市场确实不佳，从年初历经9个月以上的库存调整，IC设计大客户在Q1时预估失准，导致第2季后几乎都冻结生产，手机系统厂就算库存水位下降也不愿多拉货，一直到10月状况略有缓解，已开始启动旧款SoC拉货。

报道称，此次裁员约从12月中展开，其中超过750个职务为工程领域，且从总监到技术人员都在其中。其他被裁撤的工作职务广泛，例如内部技术人员和会计等。

台积电于去年四月开始在熊本建设第一家半导体工厂。第二家工厂预计将于明年夏天开始建设，并于2027年开始量产，目标是每月批量生产约60,000片。台积电希望生产6nm和12nm逻辑半导体，并向索尼集团和其他客户供货。