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30亿美元刺激方案!美国加强半导体先进封装供应链

编辑:AVA 发布:2023-11-21 15:29

据外媒报道,美国商务部将以30亿美元预算,推动方案振兴美国国内芯片先进封装产业,预计明年初将会开始释出提供给封装产业的第一轮的资助机会。

此一促进美国境内封装产业方案的「国家先进封装计划」,是2022年通过的芯片与科技法案衍生出来的第一个主要研发投资。美国商务部表示,美国目前仅占全球芯片封装量能的3%,中国大陆的占比则有38%之多。

台积电在美投资400亿美元设厂所在地凤凰城,亚利桑那州州长Katie Hobbs曾表示,正在与台积电讨论是不是在投资案里加入封装。SK海力士则是已经宣布,将在投资150亿美元于美国的先进封装厂。

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股市快讯 更新于: 06-03 11:35,数据存在延时

存储原厂
三星电子56800KRW+1.07%
SK海力士207500KRW+1.47%
铠侠1989JPY-0.30%
美光科技98.180USD+3.94%
西部数据52.190USD+1.24%
闪迪37.330USD-0.96%
南亚科技44.95TWD-1.86%
华邦电子16.80TWD-0.59%
主控厂商
群联电子505TWD+1.51%
慧荣科技63.560USD+3.86%
联芸科技37.01CNY-0.40%
点序53.4TWD-0.37%
品牌/模组
江波龙71.82CNY+0.90%
希捷科技119.150USD+1.03%
宜鼎国际229.0TWD+0.22%
创见资讯104.5TWD+0.97%
威刚科技91.0TWD+0.78%
世迈科技18.160USD+2.25%
朗科科技22.10CNY+0.27%
佰维存储58.12CNY+3.64%
德明利106.78CNY+0.62%
大为股份13.94CNY+0.36%
封测厂商
华泰电子40.30TWD+8.04%
力成115.0TWD+1.32%
长电科技32.14CNY-0.06%
日月光135.0TWD+0.37%
通富微电23.39CNY-0.21%
华天科技8.75CNY+0.11%