近日，硅谷生成式人工智能芯片初创公司d-Matrix，从微软和新加坡主权财富基金淡马锡等投资者处获得了1.1亿美元的B轮融资。

Intel在最新一篇介绍EMiB、Foveros封装技术的文章中，展示了整合LPDDR5X内存芯片的酷睿Ultra处理器（Meteor Lake）。

按应用来看车用市场相对有撑，出货量较去(2022)年下跌的幅度也较小，看好下半年车用会逐季转佳，但不会是爆发型的成长，长期来看，在自驾车以及车用电子趋势下，采用的存储器会持续增加。

华为该专利的目的在于提供一种改进的晶圆处理设备，其至少可以提高晶圆的温控空间分辨率。

按地区划分，中国大陆第二季度销售额75.5亿美元，较2022年第二季度65.6亿美元增长15%；台湾地区销售额56.9亿美元，较去年同期66.8亿美元下滑15%；韩国位列第三，半导体设备第二季度销售额56.5亿美元，较去年同期57.8亿美元略微减少2%。

需要注意的是，0.55 NA EUV 工具不会取代当代晶圆厂中当前的深紫外 (DUV) 和 EUV 设备，就像 0.33 NA EUV 的引入并没有逐步淘汰 DUV 光刻一样。在可预见的未来，ASML 将继续推进其 DUV 和 0.33 NA EUV 扫描仪。

在封装技术上，Cache DRAM与HBM也有较大区别，HBM目前是水平连接至GPU，但Cache DRAM将垂直连接于GPU。传言，Cache DRAM只须一个芯片就能储存一个HBM的资料量。

TEL台湾分公司东京威力科创总裁张天豪近日表示，看好未来半导体的发展，TEL将加码深耕台湾，除了今年扩充新竹技术中心洁净室一倍以上；2024年底成立台南新营运中心，再容纳千名人力。

联电预估，第三季晶圆出货量将下滑3-4%，产品ASP估将成长2%，产能利用率恐降至64-66%，且由于电价、原物料及人力等成本增加，将稀释第三季毛利率1-3个百分点。