这是在半导体经济衰退导致业绩持续低迷的情况下，针对未来技术融合进行的部分重组。预计未来技术秘书处将成为一个涵盖技术各个方面的组织。

分析师表示，三星削减芯片产量也损害了规模经济，提高了芯片制造成本。

美国政府已将三星电子和SK海力士在中国的芯片工厂指定为“经过验证的最终用户（VEU）”，这将允许美国出口商将指定物品运送到预先批准的实体，从而减轻他们的许可负担。

三星电子半导体（DS）部门预计将录得3至4万亿韩元的运营亏损，SK海力士预计将录得1.6855万亿韩元的运营亏损。与三星电子和SK海力士第二季度分别4.36万亿韩元和2.882万亿韩元的赤字相比，赤字预计将大幅减少。

存储力方面，存储总量超过1800EB，先进存储容量占比达到30%以上，重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到100%。

据外媒报导，谷歌将推出的Pixel手机系列将搭载Tensor G5芯片，晶圆代工伙伴将由三星转为台积电，同时量产时间由原订2024年推迟到2025年。对此，台积电不予评论。

联电将于10 月25日召开第三季法说会，美系外资指出，经过一年多库存调整，加上汇兑收益利多，联电第三季获利可望提升，预计产能利用率将在第四季触底，明年第一季估回升至67-69%。

台积电将于10 月19 日召开法说会，除本季财测外，市场聚焦对半导体产业市况展望、3nm接单状况、先进封装扩产进度、资本支出，及AI市场展望等。