TOPPAN目前利用日本新泻工厂生产FC-BGA基板，而Hideharu Maro指出，「今后将和客户合作、在海外进行投资」。

谅解备忘录承诺包括分享两个市场半导体生态系统的知识，并确定合作研发的领域，包括通过学术机构和企业进行合作。双方还将合作开发两个市场的生态系统，包括提升人才和技能。

累计2023年1-10月期间日本芯片设备销售额为2兆9,886.41亿日圆、较去年同期萎缩6.9%，不过仍创下历年同期历史次高水准。

有IC设计厂透露，台积电提供的折让方式，是当一整季的投片完成后结算，依此从下一季开的光罩费用来折抵。

据韩媒报道，SK海力士正准备推出“2.5D扇出”封装作为其下一代存储半导体技术，并集成到继HBM之后的下一代DRAM技术中。

英伟达原本预计最早于11月16日推出这些新产品。但消息人士称，H20的发布现已被推迟到明年第1季，可能在明年2月或3月发表。H20推迟的原因是服务器制造商在整合该芯片时遇到了问题。

与前几代Cortex-M 处理器相比，Cortex-M52 的机器学习效能提升5.6 倍，数字信号处理效能则提升2.7 倍。

晶豪科技表示，第三季仍在持续去化库存，公司无论在营收、毛利率以及营业利益都有成长；截至第三季底，存货降至新台币76.6亿元。

性能方面，提供高达5,000 MB/s 、3,500 MB/s的顺序读写速度。

由于联邦宪法法院的一项裁决，德国2024年联邦预算被推迟，此举或将导致英特尔无法获得数十亿欧元的芯片制造厂补贴。

据媒体报道，日本东芝官网获悉，东芝日前召开临时股东大会，通过公司私有化提案，宣布将于12月20日从东京证券交易所退市。

台积电表示，正专注于评估在日本设置第2座晶圆厂的可能性，目前没有更多可分享资讯。

三星将于明年上半年推出汽车（车辆）存储器“561球封装”LPDDR5X。该产品大幅缩小了现有LPDDR5X的尺寸，为自动驾驶时代做好准备。其尺寸仅现有产品“441球封装”的一半。

希捷宣布推出新款SSD：Seagate Nytro 4350，这是该公司Seagate Nytro硬盘产品组合的最新成员。这款新硬盘采用群联工程设计，可为数据中心提供一致的性能、低延迟、低功耗和高质量的服务 (QoS)。