三星电子晶圆代工业务计划将高性能计算和汽车芯片销售额提升至50%

据韩媒报道，随着越来越多科技公司开始自主设计人工智能芯片，三星电子公司计划利用其先进的制程工艺，计划在五年内提高高性能计算和汽车芯片代工销售额到其总代工销售额50%左右。

三星晶圆代工业务最近制定了新目标，将高性能计算（HPC）芯片订单的代工销售额从2023年的19%占比，计划到2028年提高到32%；汽车芯片代工业务销售额提高到 14%；移动芯片代工销售额预计从今年54%下调至30%。