消息称SK海力士拟从HBM4采用全新设计：将HBM与GPU集成在同一芯片

据韩媒报道，SK海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员。SK海力士希望HBM4堆栈直接放置在GPU上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。如果SK海力士成功，这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。

目前，HBM 堆叠主要是放置在CPU或GPU旁边的中介层上，并使用1024bit接口连接到逻辑芯片。SK 海力士的目标是将 HBM4 堆栈直接放置在处理器上，完全消除中介层。在某种程度上，这种方法类似于 AMD 的 3D V-Cache直接放置在 CPU 芯片上。

目前市场上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的产品中。随着AI相关需求的爆发，第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年开始量产。据业界透露，SK海力士决定从HBM4开始，挑战在同一个芯片上搭载存储半导体和逻辑半导体。报道称经确认，发展方向已确定，具体商业模式正在推进。

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据悉，SK海力士正在与包括NVIDIA在内的多家半导体公司讨论HBM4的设计方法。SK海力士和NVIDIA极有可能从一开始就共同设计芯片，并委托台积电来生产半导体。为了使存储半导体和逻辑半导体在同一芯片上合为一体，联合设计是不可避免的。据悉，业内主要的半导体设计公司也正在探索这种协同设计。

SK海力士相关人员解释说，“随着 HBM 性能的提高，芯片上将产生可用空间，我们的想法是通过将 GPU 移至此处来创造协同效应。”而手中同时拥有存储半导体和代工厂的三星电子，也在设计阶段与NVIDIA等全球半导体公司合作。在半导体行业，可能会出现NVIDIA等半导体设计公司的部分硬件霸权转移给存储公司的浪潮，甚至存储器、逻辑半导体和代工厂的角色和影响也可能发生变化。

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报道称，全球 HBM 市场预计将从今年的20亿美元快速增长到 2027 年的 63 亿美元，而这仅仅是个开始。如果HBM和逻辑半导体从设计阶段就合并，相关市场规模将比现在增加数倍。