编辑:Cynthia 发布:2023-11-20 11:22
据韩媒报道,SK海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员。SK海力士希望HBM4堆栈直接放置在GPU上,从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式,还会改变它们的制造方式。如果SK海力士成功,这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。
目前,HBM 堆叠主要是放置在CPU或GPU旁边的中介层上,并使用1024bit接口连接到逻辑芯片。SK 海力士的目标是将 HBM4 堆栈直接放置在处理器上,完全消除中介层。在某种程度上,这种方法类似于 AMD 的 3D V-Cache直接放置在 CPU 芯片上。
目前市场上最新HBM3E,即第5代HBM,正搭载在英伟达的产品中。随着AI相关需求的爆发,第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年开始量产。据业界透露,SK海力士决定从HBM4开始,挑战在同一个芯片上搭载存储半导体和逻辑半导体。报道称经确认,发展方向已确定,具体商业模式正在推进。

图片来源:公开信息
据悉,SK海力士正在与包括NVIDIA在内的多家半导体公司讨论HBM4的设计方法。SK海力士和NVIDIA极有可能从一开始就共同设计芯片,并委托台积电来生产半导体。为了使存储半导体和逻辑半导体在同一芯片上合为一体,联合设计是不可避免的。据悉,业内主要的半导体设计公司也正在探索这种协同设计。
SK海力士相关人员解释说,“随着 HBM 性能的提高,芯片上将产生可用空间,我们的想法是通过将 GPU 移至此处来创造协同效应。”而手中同时拥有存储半导体和代工厂的三星电子,也在设计阶段与NVIDIA等全球半导体公司合作。在半导体行业,可能会出现NVIDIA等半导体设计公司的部分硬件霸权转移给存储公司的浪潮,甚至存储器、逻辑半导体和代工厂的角色和影响也可能发生变化。

图片来源:公开信息
报道称,全球 HBM 市场预计将从今年的20亿美元快速增长到 2027 年的 63 亿美元,而这仅仅是个开始。如果HBM和逻辑半导体从设计阶段就合并,相关市场规模将比现在增加数倍。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 100500 | KRW | +1.01% |
| SK海力士 | 558000 | KRW | +7.10% |
| 铠侠 | 10080 | JPY | +7.46% |
| 美光科技 | 228.350 | USD | +2.90% |
| 西部数据 | 139.870 | USD | +11.97% |
| 闪迪 | 193.712 | USD | +10.36% |
| 南亚科技 | 133.0 | TWD | +2.31% |
| 华邦电子 | 54.0 | TWD | 0.00% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1045 | TWD | +1.95% |
| 慧荣科技 | 101.760 | USD | +1.30% |
| 联芸科技 | 61.58 | CNY | -3.66% |
| 点序 | 76.3 | TWD | -2.55% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 272.82 | CNY | +6.04% |
| 希捷科技 | 262.720 | USD | +17.81% |
| 宜鼎国际 | 420.0 | TWD | -0.24% |
| 创见资讯 | 134.5 | TWD | +1.89% |
| 威刚科技 | 189.5 | TWD | -1.04% |
| 世迈科技 | 23.140 | USD | +1.22% |
| 朗科科技 | 32.32 | CNY | -6.51% |
| 佰维存储 | 130.30 | CNY | +4.69% |
| 德明利 | 237.21 | CNY | +2.64% |
| 大为股份 | 26.70 | CNY | -5.12% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 48.00 | TWD | -1.03% |
| 力成 | 182.0 | TWD | +3.12% |
| 长电科技 | 41.80 | CNY | -0.21% |
| 日月光 | 221.0 | TWD | +8.87% |
| 通富微电 | 44.60 | CNY | +1.04% |
| 华天科技 | 12.64 | CNY | +0.64% |
深圳市闪存市场资讯有限公司 客服邮箱:Service@ChinaFlashMarket.com
CFM闪存市场(ChinaFlashMarket) 版权所有 Copyright©2008-2023 粤ICP备08133127号-2