编辑：AVA 发布：2023-11-17 15:14
据日媒报道，日本芯片制造商Rapidus、东京大学将和法国半导体研究机构Leti携手研发1nm等级芯片设计的基础技术。
报道称，三方已在10月签订考虑合作的备忘录，其目标是确立1.4nm-1nm芯片研发所必要的基础技术。将在2024年正式展开人才交流、技术共享，目标活用Leti的半导体元件技术，建构提升自动驾驶、人工智能(AI)性能所不可或缺的1nm芯片产品供应体制。
在2nm芯片的量产上，Rapidus正和美国IBM、比利时半导体研发机构imec合作，且也考虑在1nm等级产品上和IBM进行合作。预计在2030年代以后普及的1nm产品运算性能将较2nm提高1-2成。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 55500 | KRW | -0.54% |
| SK海力士 | 177500 | KRW | -1.83% |
| 铠侠 | 1855 | JPY | -1.64% |
| 美光科技 | 76.950 | USD | +0.09% |
| 西部数据 | 43.860 | USD | +7.98% |
| 闪迪 | 32.110 | USD | -2.52% |
| 南亚科 | 36.00 | TWD | -3.23% |
| 华邦电子 | 15.75 | TWD | -1.25% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 447.5 | TWD | -0.33% |
| 慧荣科技 | 49.500 | USD | +9.61% |
| 联芸科技 | 41.35 | CNY | +1.95% |
| 点序 | 55.4 | TWD | -0.18% |
| 国科微 | 68.93 | CNY | -0.68% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 77.91 | CNY | +3.33% |
| 希捷科技 | 91.030 | USD | +11.56% |
| 宜鼎国际 | 233.0 | TWD | -2.92% |
| 创见资讯 | 100.0 | TWD | -3.38% |
| 威刚科技 | 83.7 | TWD | -0.12% |
| 世迈科技 | 17.070 | USD | +0.77% |
| 朗科科技 | 25.09 | CNY | +4.24% |
| 佰维存储 | 62.33 | CNY | +1.32% |
| 德明利 | 127.50 | CNY | +0.73% |
| 大为股份 | 14.18 | CNY | +2.09% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 31.90 | TWD | -4.49% |
| 力成 | 108.5 | TWD | -2.69% |
| 长电科技 | 33.43 | CNY | +1.24% |
| 日月光 | 135.5 | TWD | -2.17% |
| 通富微电 | 25.62 | CNY | +0.99% |
| 华天科技 | 9.28 | CNY | -5.31% |
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