编辑:AVA 发布:2023-11-17 15:14
据日媒报道,日本芯片制造商Rapidus、东京大学将和法国半导体研究机构Leti携手研发1nm等级芯片设计的基础技术。
报道称,三方已在10月签订考虑合作的备忘录,其目标是确立1.4nm-1nm芯片研发所必要的基础技术。将在2024年正式展开人才交流、技术共享,目标活用Leti的半导体元件技术,建构提升自动驾驶、人工智能(AI)性能所不可或缺的1nm芯片产品供应体制。
在2nm芯片的量产上,Rapidus正和美国IBM、比利时半导体研发机构imec合作,且也考虑在1nm等级产品上和IBM进行合作。预计在2030年代以后普及的1nm产品运算性能将较2nm提高1-2成。
存储原厂 |
三星电子 | 56800 | KRW | +1.07% |
SK海力士 | 207500 | KRW | +1.47% |
铠侠 | 1982 | JPY | -0.65% |
美光科技 | 102.040 | USD | +3.93% |
西部数据 | 53.620 | USD | +2.74% |
闪迪 | 38.615 | USD | +3.44% |
南亚科技 | 45.85 | TWD | +0.11% |
华邦电子 | 16.70 | TWD | -1.18% |
主控厂商 |
群联电子 | 506 | TWD | +1.71% |
慧荣科技 | 65.310 | USD | +2.75% |
联芸科技 | 37.05 | CNY | -0.30% |
点序 | 52.8 | TWD | -1.49% |
品牌/模组 |
江波龙 | 70.75 | CNY | -0.60% |
希捷科技 | 122.860 | USD | +3.11% |
宜鼎国际 | 227.5 | TWD | -0.44% |
创见资讯 | 105.5 | TWD | +1.93% |
威刚科技 | 91.3 | TWD | +1.11% |
世迈科技 | 19.190 | USD | +5.67% |
朗科科技 | 22.06 | CNY | +0.09% |
佰维存储 | 57.92 | CNY | +3.28% |
德明利 | 105.91 | CNY | -0.20% |
大为股份 | 13.81 | CNY | -0.58% |
封测厂商 |
华泰电子 | 40.10 | TWD | +7.51% |
力成 | 116.0 | TWD | +2.20% |
长电科技 | 32.03 | CNY | -0.40% |
日月光 | 133.5 | TWD | -0.74% |
通富微电 | 23.26 | CNY | -0.77% |
华天科技 | 8.69 | CNY | -0.57% |
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