编辑：AVA 发布：2023-11-17 15:14
据日媒报道，日本芯片制造商Rapidus、东京大学将和法国半导体研究机构Leti携手研发1nm等级芯片设计的基础技术。
报道称，三方已在10月签订考虑合作的备忘录，其目标是确立1.4nm-1nm芯片研发所必要的基础技术。将在2024年正式展开人才交流、技术共享，目标活用Leti的半导体元件技术，建构提升自动驾驶、人工智能(AI)性能所不可或缺的1nm芯片产品供应体制。
在2nm芯片的量产上，Rapidus正和美国IBM、比利时半导体研发机构imec合作，且也考虑在1nm等级产品上和IBM进行合作。预计在2030年代以后普及的1nm产品运算性能将较2nm提高1-2成。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 101100 | KRW | -3.62% |
| SK海力士 | 580000 | KRW | -1.03% |
| 铠侠 | 10220 | JPY | -5.02% |
| 美光科技 | 218.030 | USD | -7.10% |
| 西部数据 | 152.180 | USD | -3.70% |
| 闪迪 | 194.570 | USD | -6.01% |
| 南亚科技 | 136.5 | TWD | +3.80% |
| 华邦电子 | 52.8 | TWD | -0.94% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1095 | TWD | +4.78% |
| 慧荣科技 | 92.290 | USD | -5.50% |
| 联芸科技 | 53.38 | CNY | -3.07% |
| 点序 | 71.0 | TWD | -1.39% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 259.30 | CNY | -1.69% |
| 希捷科技 | 250.380 | USD | -5.71% |
| 宜鼎国际 | 439.0 | TWD | +3.05% |
| 创见资讯 | 129.0 | TWD | +0.78% |
| 威刚科技 | 186.0 | TWD | +2.76% |
| 世迈科技 | 21.520 | USD | -4.78% |
| 朗科科技 | 29.11 | CNY | -2.35% |
| 佰维存储 | 121.97 | CNY | +0.04% |
| 德明利 | 218.62 | CNY | -2.40% |
| 大为股份 | 26.55 | CNY | -0.97% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 47.15 | TWD | -1.36% |
| 力成 | 174.0 | TWD | 0.00% |
| 长电科技 | 38.93 | CNY | -2.24% |
| 日月光 | 236.5 | TWD | -1.05% |
| 通富微电 | 40.10 | CNY | -1.91% |
| 华天科技 | 11.79 | CNY | -1.83% |
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