编辑:AVA 发布:2023-11-17 15:14
据日媒报道,日本芯片制造商Rapidus、东京大学将和法国半导体研究机构Leti携手研发1nm等级芯片设计的基础技术。
报道称,三方已在10月签订考虑合作的备忘录,其目标是确立1.4nm-1nm芯片研发所必要的基础技术。将在2024年正式展开人才交流、技术共享,目标活用Leti的半导体元件技术,建构提升自动驾驶、人工智能(AI)性能所不可或缺的1nm芯片产品供应体制。
在2nm芯片的量产上,Rapidus正和美国IBM、比利时半导体研发机构imec合作,且也考虑在1nm等级产品上和IBM进行合作。预计在2030年代以后普及的1nm产品运算性能将较2nm提高1-2成。
存储原厂 |
三星电子 | 69050 | KRW | +2.14% |
SK海力士 | 260250 | KRW | +1.66% |
铠侠 | 2696 | JPY | +0.75% |
美光科技 | 119.010 | USD | -2.45% |
西部数据 | 80.340 | USD | -2.07% |
闪迪 | 52.470 | USD | +3.15% |
南亚科技 | 45.90 | TWD | -1.82% |
华邦电子 | 20.00 | TWD | -1.48% |
主控厂商 |
群联电子 | 476.5 | TWD | -1.35% |
慧荣科技 | 79.680 | USD | -3.71% |
联芸科技 | 47.61 | CNY | -5.74% |
点序 | 50.7 | TWD | -1.36% |
品牌/模组 |
江波龙 | 94.77 | CNY | -5.36% |
希捷科技 | 167.400 | USD | -2.89% |
宜鼎国际 | 278.5 | TWD | -1.42% |
创见资讯 | 99.3 | TWD | +0.30% |
威刚科技 | 99.9 | TWD | -1.09% |
世迈科技 | 24.130 | USD | -1.99% |
朗科科技 | 25.55 | CNY | -5.23% |
佰维存储 | 69.25 | CNY | -5.42% |
德明利 | 95.47 | CNY | -6.37% |
大为股份 | 17.23 | CNY | -4.22% |
封测厂商 |
华泰电子 | 43.65 | TWD | +0.11% |
力成 | 120.0 | TWD | +0.84% |
长电科技 | 39.30 | CNY | -4.50% |
日月光 | 157.5 | TWD | +0.96% |
通富微电 | 34.69 | CNY | -0.54% |
华天科技 | 11.36 | CNY | -4.54% |
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