编辑:AVA 发布:2023-11-17 15:14
据日媒报道,日本芯片制造商Rapidus、东京大学将和法国半导体研究机构Leti携手研发1nm等级芯片设计的基础技术。
报道称,三方已在10月签订考虑合作的备忘录,其目标是确立1.4nm-1nm芯片研发所必要的基础技术。将在2024年正式展开人才交流、技术共享,目标活用Leti的半导体元件技术,建构提升自动驾驶、人工智能(AI)性能所不可或缺的1nm芯片产品供应体制。
在2nm芯片的量产上,Rapidus正和美国IBM、比利时半导体研发机构imec合作,且也考虑在1nm等级产品上和IBM进行合作。预计在2030年代以后普及的1nm产品运算性能将较2nm提高1-2成。
存储原厂 |
三星电子 | 65900 | KRW | -0.15% |
SK海力士 | 266000 | KRW | -1.30% |
铠侠 | 2457 | JPY | -4.25% |
美光科技 | 111.260 | USD | -0.42% |
西部数据 | 68.820 | USD | -0.29% |
闪迪 | 42.480 | USD | +1.00% |
南亚科技 | 43.25 | TWD | +0.58% |
华邦电子 | 17.45 | TWD | +0.58% |
主控厂商 |
群联电子 | 521 | TWD | -0.38% |
慧荣科技 | 72.800 | USD | -1.41% |
联芸科技 | 43.04 | CNY | +2.33% |
点序 | 52.8 | TWD | -1.12% |
品牌/模组 |
江波龙 | 87.20 | CNY | +1.64% |
希捷科技 | 150.890 | USD | -1.20% |
宜鼎国际 | 225.0 | TWD | -0.44% |
创见资讯 | 89.9 | TWD | +0.33% |
威刚科技 | 90.9 | TWD | -0.87% |
世迈科技 | 25.160 | USD | +1.04% |
朗科科技 | 24.89 | CNY | +2.01% |
佰维存储 | 64.78 | CNY | +0.43% |
德明利 | 87.30 | CNY | +3.69% |
大为股份 | 17.34 | CNY | -0.86% |
封测厂商 |
华泰电子 | 38.90 | TWD | -1.52% |
力成 | 140.0 | TWD | +0.72% |
长电科技 | 34.82 | CNY | +0.35% |
日月光 | 153.5 | TWD | -1.29% |
通富微电 | 26.57 | CNY | +0.72% |
华天科技 | 10.39 | CNY | +0.87% |
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