公告指出，集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。

英特尔强调上述玻璃基板技术可继续推进摩尔定律，致力于达成2030年之前在单一封装中容纳1兆个电晶体的目标。

详细申请资格仍在研议中，明年初将公布适用条件，聚焦前瞻技术和具国际性的产业趋势，如AI、智能座舱、通讯科技等领域提供解决方案。

张忠谋称，美国50、60年代在晶圆制造有非常好的竞争优势，不过目前情势转变，台湾在晶圆制造具有优势。

SK海力士使用 AiMX 服务器演示了 Meta 的生成式 AI“OPT（开放预训练变压器）13B”。与配备GPU的系统相比，速度提高10倍，功耗降低80%。

这家荣耀子公司经营范围包括：集成电路芯片及产品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；信息系统运行维护服务；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；人工智能理论与算法软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能基础软件开发等。

据外媒报道，美光打算在印度建立几个半导体组装和封装部门，除了拟议中的制造部门之外，美光将长期看好印度市场。

展望第四季，传统上进入欧美销售假期，电商促销以及感恩节、圣诞节到来，零售品牌业务可望进入旺季行情。

为了进一步加快战略性先进产业集群的建设，韩国还将寻求跳过在首尔以南创建世界最大半导体集群计划的可行性研究。

消息人士表示，台积电此举目的是要控制成本并反映其对市场需求的前景日益谨慎。不过供应商方面则预估延后供货只是短期。

三星电子DRAM产品与技术执行副总裁Hwang Sang-joon在本周的2023年韩国投资周上表示，预计明年HBM市场将比今年增长一倍以上。

2023年1-7月期间日本PCB产量较去年同期减少14.1%至576.5万平方公尺、产额减少16.0%至3,411.60亿日圆。