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展望今年,日月光投控表示,先进封测带来营收复苏,预期上半年库存调整结束,下半年成长加速,预期AI高阶先进封装收入翻倍,今年相关营收增加至少2.5亿美元。

高通QCT事业细部数据显示,2024会计年度第1季手机芯片营收年增16%至66.87亿美元,这是智能手机市场在经历两年下滑后的正面信号。高通预计全球手机销量将与去年同期持平。

目前,就京东平台消息看,雷克沙512GB NM存储卡距离预售结束还剩2天,2月3日23:59定金预付截止,2月4日0:30开始付尾款,预售到手价399元。

澜起科技近期投资者关系活动记录表显示,2023年第四季度,公司DDR5第二子代RCD芯片出货量较第三季度有所提升。预计2024年DDR5第二子代RCD芯片的需求将超过第一子代RCD芯片。

该产品采用BGA132封装,支持Toggle DDR模式,数据访问带宽可达400MB/s,将有望应用于eMMC、SSD等产品上,比如雷克沙SSD。

在1a和1b nm级DRAM产品中字线和位线应用的是金属钨,金属钼和钌的电阻率比钨更低,因此可以减少DRAM产品的线宽。

其中,半导体出口连续3个月增长。1月半导体出口增幅为56.2%,创下2017年12月之后6年来的最高纪录。

全新的UFS系列可提供128GB、256GB和512GB三款不同容量的产品,并支持宽温度范围,符合AEC(7)-Q100 Grade2要求,并针对复杂的车载应用增强了可靠性。

群联推出的录像与监控系统专用SSD存储方案,不仅最高稳定效能达500MB/s、具备PLP断电数据保护机制、提供3年以上保修、最高存储容量达7.68TB、支持宽温等。

预期随着新专案陆续展开,伴随景气及需求回升,今年上半年营运将较2023年同期成长,并期盼全年一季比一季好。

卢志远表示,今年第一季产能利用率维持不变,NOR Flash在穿戴与工控需求相对持稳,但仍有库存问题,高容量产品看2024年有机会有复苏的迹象,汽车市场目前库存仍需要一段时间才可消化,电动车的应用仍是强劲,长期看汽车仍是稳定成长。

日本政府也积极支持这项研究,提供了 450 亿日元(约合3.04 亿美元)的支持,作为其下一代 6G 通信研究工作的一部分。其他日本公司,包括半导体封装制造商 Shinko Electric Industries Co. 和存储芯片制造商 Kioxia Corp.,也预计将参与其中。

经公司财务部门初步统计,2023年,公司营业收入呈现逐季走高趋势;2023年下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善,扭亏为盈。

东芯股份发布全年业绩预告,公司预计2023年1-12月业绩预亏,归属于上市公司股东的净利润为-3.30亿--2.90亿,净利润同比下降277.96%至256.39%。

英韧科技企业级SSD洞庭系列下的NVMe SSD和SATA SSD产品完成与兆芯KH-40000、KH-30000、KH-20000、KX-6000、KX-5000、ZX-C+、ZX-C系列处理器平台上功能、性能、兼容性、可靠性、稳定性,可满足用户应用需求,获得...

股市快讯 更新于: 06-07 02:26,数据存在延时

存储原厂
三星电子59100KRW+2.25%
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铠侠2165JPY+2.32%
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封测厂商
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日月光139.0TWD-0.36%
通富微电23.87CNY-0.42%
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