编辑:Andy 发布:2025-06-06 17:37
Lam Research推出新一代刻蚀设备“Akara”,以满足下一代半导体制造工艺对高难度蚀刻技术的需求。
据Lam Research介绍,刻蚀技术是突破半导体微细化极限的关键要素,尤其是在GAA、4F² DRAM、3D DRAM等垂直结构工艺中,刻蚀技术已不再是一种可有可无的选项,而是一种必需品。
Akara能够实现高达 200:1 的纵横比,这是迄今为止最高的蚀刻性能,能够在不损伤晶圆的情况下实现高效蚀刻。Lam Research计划通过Akara进军下一代半导体市场,目前其已被主要客户用于下一代DRAM和GAA代工工艺,并正在导入研发和量产线。
就DRAM而言,预计Akara不仅将应用于下一代产品第7代10nm级(1d)DRAM,还将应用于具有新单元结构的DRAM,例如VCT(垂直通道晶体管)。此外,预计来自3D DRAM的需求也将大幅增长。因为这两种技术都需要精密且深度的蚀刻技术。
Akara已向主要代工客户供货,并预计将参与台积电和三星电子等下一代工艺的验证。
存储原厂 |
三星电子 | 59100 | KRW | +2.25% |
SK海力士 | 224500 | KRW | +3.22% |
铠侠 | 2165 | JPY | +2.32% |
美光科技 | 108.560 | USD | +2.14% |
西部数据 | 55.450 | USD | +0.73% |
闪迪 | 39.150 | USD | +0.08% |
南亚科技 | 52.0 | TWD | -0.95% |
华邦电子 | 18.35 | TWD | +1.38% |
主控厂商 |
群联电子 | 535 | TWD | +0.94% |
慧荣科技 | 67.080 | USD | +0.90% |
联芸科技 | 38.46 | CNY | +0.42% |
点序 | 64.7 | TWD | +9.85% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.47 | CNY | +1.48% |
希捷科技 | 126.970 | USD | -0.57% |
宜鼎国际 | 244.5 | TWD | +2.95% |
创见资讯 | 105.5 | TWD | +1.93% |
威刚科技 | 99.0 | TWD | +5.66% |
世迈科技 | 19.550 | USD | +2.62% |
朗科科技 | 22.51 | CNY | -0.18% |
佰维存储 | 61.96 | CNY | +0.47% |
德明利 | 119.26 | CNY | -2.94% |
大为股份 | 16.49 | CNY | +10.01% |
封测厂商 |
华泰电子 | 40.40 | TWD | -1.22% |
力成 | 125.0 | TWD | +4.17% |
长电科技 | 32.94 | CNY | -0.24% |
日月光 | 139.0 | TWD | -0.36% |
通富微电 | 23.87 | CNY | -0.42% |
华天科技 | 8.94 | CNY | +0.11% |
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