编辑:Andy 发布:2025-06-06 17:37
Lam Research推出新一代刻蚀设备“Akara”,以满足下一代半导体制造工艺对高难度蚀刻技术的需求。
据Lam Research介绍,刻蚀技术是突破半导体微细化极限的关键要素,尤其是在GAA、4F² DRAM、3D DRAM等垂直结构工艺中,刻蚀技术已不再是一种可有可无的选项,而是一种必需品。
Akara能够实现高达 200:1 的纵横比,这是迄今为止最高的蚀刻性能,能够在不损伤晶圆的情况下实现高效蚀刻。Lam Research计划通过Akara进军下一代半导体市场,目前其已被主要客户用于下一代DRAM和GAA代工工艺,并正在导入研发和量产线。
就DRAM而言,预计Akara不仅将应用于下一代产品第7代10nm级(1d)DRAM,还将应用于具有新单元结构的DRAM,例如VCT(垂直通道晶体管)。此外,预计来自3D DRAM的需求也将大幅增长。因为这两种技术都需要精密且深度的蚀刻技术。
Akara已向主要代工客户供货,并预计将参与台积电和三星电子等下一代工艺的验证。
存储原厂 |
三星电子 | 60800 | KRW | +1.00% |
SK海力士 | 284000 | KRW | -3.07% |
铠侠 | 2523 | JPY | -0.28% |
美光科技 | 124.760 | USD | -0.98% |
西部数据 | 63.290 | USD | -0.35% |
闪迪 | 47.150 | USD | -0.61% |
南亚科技 | 53.1 | TWD | -1.48% |
华邦电子 | 21.15 | TWD | +1.44% |
主控厂商 |
群联电子 | 505 | TWD | -1.94% |
慧荣科技 | 75.770 | USD | +3.60% |
联芸科技 | 41.34 | CNY | +2.00% |
点序 | 54.4 | TWD | -1.09% |
品牌/模组 |
江波龙 | 84.95 | CNY | +2.66% |
希捷科技 | 141.440 | USD | +0.53% |
宜鼎国际 | 239.0 | TWD | -1.85% |
创见资讯 | 101.0 | TWD | -3.35% |
威刚科技 | 93.8 | TWD | -0.64% |
世迈科技 | 20.580 | USD | +0.68% |
朗科科技 | 24.85 | CNY | +1.68% |
佰维存储 | 67.50 | CNY | +2.58% |
德明利 | 123.50 | CNY | -0.31% |
大为股份 | 18.71 | CNY | +0.11% |
封测厂商 |
华泰电子 | 40.20 | TWD | -1.23% |
力成 | 132.0 | TWD | +0.38% |
长电科技 | 33.60 | CNY | +1.94% |
日月光 | 150.0 | TWD | -1.64% |
通富微电 | 25.36 | CNY | +2.67% |
华天科技 | 9.96 | CNY | +10.06% |
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