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Lam Research发布"Akara"刻蚀系统,助力1d DRAM及3D DRAM量产

编辑:Andy 发布:2025-06-06 17:37

Lam Research推出新一代刻蚀设备“Akara”,以满足下一代半导体制造工艺对高难度蚀刻技术的需求。

据Lam Research介绍,刻蚀技术是突破半导体微细化极限的关键要素,尤其是在GAA、4F² DRAM、3D DRAM等垂直结构工艺中,刻蚀技术已不再是一种可有可无的选项,而是一种必需品。

Akara能够实现高达 200:1 的纵横比,这是迄今为止最高的蚀刻性能,能够在不损伤晶圆的情况下实现高效蚀刻。Lam Research计划通过Akara进军下一代半导体市场,目前其已被主要客户用于下一代DRAM和GAA代工工艺,并正在导入研发和量产线。

就DRAM而言,预计Akara不仅将应用于下一代产品第7代10nm级(1d)DRAM,还将应用于具有新单元结构的DRAM,例如VCT(垂直通道晶体管)。此外,预计来自3D DRAM的需求也将大幅增长。因为这两种技术都需要精密且深度的蚀刻技术。

Akara已向主要代工客户供货,并预计将参与台积电和三星电子等下一代工艺的验证。

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